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科技研报周度总结(6.29 – 7.4)

wang wang 发表于2026-07-05 21:10:02 浏览1 评论0

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科技研报周度总结(6.29 – 7.4)

📅 统计周期：2026年6月29日 – 7月4日📊 覆盖范围：60+篇研报 · 12+家机构🏦 来源：外资投行 + 内资券商 + 产业调研 + 电话会纪要⚠️ 声明：内容整理自机构研报，不构成投资建议

一、总量与全景扫描

本周核心叙事：AI超级周期从「预期」进入「验证」，全产业链涨价共振

本周（6.29-7.4）是2026下半年的开篇，全球科技产业迎来密集催化：

维度
核心变化
AI资本开支
大摩上调Top4 CSP 2026 Capex增速至 +75%（此前+64%）；交银预测5家头部合计超 7000亿美元（+95%YoY）
半导体涨价
功率半导体二次全面调价（涨幅20-30%，交期30-50周）；MLCC进入涨价主升浪（AI高容→消费扩散）；模拟芯片全行业涨价
存储周期
韩国6月内存出口 447亿美元 创历史新高；HBM满足率仅 30%；DRAM/NAND紧平衡至2028年
先进封装
UBS上调CoWoS预期：2027年末 280kwpm（台积电200+非台积电80）；大摩2027e需求2694kwpm
国产算力
DeepSeek V4峰谷定价验证算力紧张；华为韬定律V2首次披露6年路标；国产AI芯片2030自给率目标70%
AI应用扩散
韩国AI超级计划（三星2655万亿+SK 2100万亿韩元）；中国七部门推进超大规模智算集群

二、外资投行核心观点

2.1 大摩629旗舰研报：AI半导体全景量化

Morgan Stanley — Greater China Semiconductors: Build for Future AI Infrastructure; GPU vs XPU — 260629 | 评级：整体积极看好

1. AI半导体市场空间巨大

  • 2030年全球半导体TAM达 1.5万亿美元，AI贡献50%
  • 2026年AI半导体：4850亿美元（GPU为主）+ ASIC约900亿
  • 2030年AI半导体预计 7530亿美元（云620+汽车90+消费40+PC40+智能机90+其他40）

2. 中国AI芯片市场

  • 2030年TAM 910亿美元（CSP 590+运营商190+主权110+其他70+海外50）
  • 自给率目标 70%；2026年国产份额：华为62%、寒武纪14%、昆仑芯5%、平头哥5%
  • 国产推理TCO低于英伟达：H200 8200万$ vs 华为910B/C 3300-3400万$

3. CoWoS先进封装

  • 2027年末全球 280kwpm（台积电200+非台积电80）
  • 2027e需求2694kwpm：英伟达占45%、AMD 20%、博通18%
  • SoIC产能2027年40kwpm→2028年70kwpm

4. Agentic AI CPU新叙事：编排CPU 2030年基础案例 790亿美元，乐观 2380亿（CAGR 251%）

5. 关键推荐标的

细分领域
首选标的
评级
AI
联发科
OW
存储
旺宏
OW
测试设备
弘精 / MPI / 稳懋
OW
中国AI芯片
寒武纪（OW）/ 天数智芯（OW）/ 沐曦（EW）
—
成熟制程
联电
—
中国设备
北方华创 / 中微公司
—

6. 云资本开支：Top4 CSP 2026 Capex +75%YoY（此前+64%），1Q26已+95%；Top11上市CSP 2026合计 8110亿美元

2.2 J.P. Morgan：韩国AI超级投资蓝图 (6.29)

报告：Memory Market Update: Korea's AI mega-investment master plan

  • 韩国政府公布AI三大超级项目：半导体、AI机器人/物理AI、AI数据中心
  • 三星公布 2655万亿韩元（约11.69万亿元人民币）本土投资计划
  • SK集团宣布 2100万亿韩元投资，龙仁半导体集群提前12年推进
  • 存储行业供需紧平衡，判断将开启多年上行周期
  • 推荐：SK Inc、三星C&T

2.3 UBS：台积电/日月光CoWoS加速扩张 (7.1)

  • 台积电和日月光正加速CoWoS产能扩张
  • 需求端：英伟达Rubin GPU、AMD Venice、谷歌TPU、亚马逊Trainium出货预期均上调
  • 推荐台积电、联发科、日月光；上调日月光目标价至 835新台币、GPTC至 5000新台币

2.4 高盛系列：AI采用率 + 韩国出口 (7.1-7.2)

AI采用率追踪（6月）

  • 美国企业AI采用率升至 20.6%，预计半年内至 23.9%
  • 已部署AI的领域劳动生产率平均提升约 23%

韩国6月出口

  • 半导体总出口 448亿美元，内存 397亿（环比+23.6%）

重点个股研报

标的
核心逻辑
目标价
评级
联发科（2454.TW）
AI ASIC动能强劲，重塑盈利增长轨迹
NT$6,800
买入
华虹（1347.HK）
AI驱动制程迁移+产能扩张，向40/28nm升级
HK$333
买入
英飞凌（IFXGn.DE）
AI功率半导体领先，德累斯顿新厂产能爬坡顺利
€88
买入
瑞萨电子（6723.T）
AI数据中心应用快速增长，2H26业绩强劲
—
买入
ASML
AI+存储双重受益，上调2027-2030预测5-9%
€2,000
买入
施耐德电气
数据中心+中压领域结构性优势
€321
确信买入

中国半导体设备专题：上调中微公司、北方华创、华大九天、长电科技、华峰测控、华海清科目标价。

2.5 美银/野村/大摩其他关键研报 (7.1-7.2)

机构
标的/主题
核心观点
美银
闪迪（SNDK）
NAND供需失衡持续，FY27E EPS从$187.65上调至$233.07，目标$2,500
美银
西数（WDC）
HDD+NAND双周期上行，目标$732
美银
希捷（STX）
定价驱动盈利上行，目标$1,150
美银
液空集团（AI.FP）
双重上调至买入，AI电子业务增速为共识2倍，目标€200
野村
全球内存
韩国投资需5-10年落地，扩产担忧被过度放大，利好三星/SK海力士/美光
大摩
测试耗材
贵金属涨价+测试产能短缺→探针卡进入涨价周期
大摩
大中华旧存储
DDR4/NAND/NOR供给缺口，兆易创新强势到2026底
大摩
澜起科技
首次覆盖，中国唯一数据中心互连芯片供应商，三年净利CAGR 65.5%
大摩
地平线机器人
HSD 2.0双引擎（世界模型+RL），目标HK$9.40
大摩
味之素（ABF）
ABF占全球半导体封装基板绝缘材料~95%份额，目标¥6,300
高盛
AI以太网
2030年数据中心交换机支出890亿$，CAGR 61%，利好ANET/CLS/NVDA
SemiAnalysis
存储趋势
英伟达系统内存支出占比2026底超30%、2027年超40%

2.6 Pitch交易合集 (6.29-6.30)

高盛、摩根大通、大摩、美银、伯恩斯坦等多家机构 — 14条A级做多建议

机构
标的
核心逻辑
高盛
Nebius (NBIS)
AI算力需求爆发核心受益者，目标$286（+19%）
JPM
Arista Networks (ANET)
1.6T AI网络解决方案领导者，获Anthropic/Meta合作
JPM
天数智芯 (9903.HK)
CSP客户中标+下一代GPU量产，目标HK$920（+34.5%）
美银
SK海力士/三星
AI驱动内存超级周期，强度远超历史
JPM
英飞凌/MPWR
800V HVDC大幅提升功率半导体价值占比
伯恩斯坦
SanDisk (SNDK)
LTA锁定41B收入+11B担保，目标$3,000（+43.5%）
高盛
Kioxia (285A.T)
NAND价格谈判时间错位→ASP超预期，目标¥116,000（+22%）
大摩
STMicro (STMPA.PA)
数据中心光器件上修至$10亿，SOTP重估，目标€78（+25%）
大摩
英飞凌 (IFXGn.DE)
数据中心电源管芯50x PE单独估值，目标€91（+16.2%）
大摩
Alphabet (GOOGL)
TPU从自用转外售，目标$415（+17%）
伯恩斯坦
VRT/NVT/TT/JCI
AI数据中心高功耗→精密冷却/电气设备结构性需求
伯恩斯坦
NeoCloud（IREN等）
垂直整合能力强，IREN达118%上行空间

💡 Pitch交易合集集中指向四条主线：AI算力基建（Nebius/ANET/天数）、存储超级周期（海力士/三星/闪迪/Kioxia）、功率半导体（英飞凌/MPWR/STMicro）、AI数据中心基础设施（VRT/NeoCloud）。英飞凌被大摩和JPM双双点名。

三、内资券商核心观点

3.1 浙商AI战队：功率半导体涨价潮 (6.29-7.1)

浙商电子 / 浙商AI战队 — 机构研报

第一波（6.29-6.30）：涨价潮确认开启

  • 全线品种开启涨价模式，7月初二次全面调价：涨幅20-30%，交期30-50周+，部分高压料号零库存
  • 本轮本质：需求驱动型周期（非成本传导），AI算力成为核心增长引擎
  • AI服务器功率半导体用量为普通服务器 8-10倍，SiC与硅基MOS价值量双重爆发

推荐标的

层级
标的
核心逻辑
IDM全链条
华润微、士兰微
深度切入AI算力，全产业链自主可控
晶圆代工
芯联集成
国内功率芯片代工龙头
SiC衬底
天岳先进
全球SiC衬底龙头
中低压MOS
新洁能、捷捷微电、扬杰科技
中低压收入占比高，涨价弹性最大
模拟/功率设计
锴威特
国内极少数自研功率分立器件+电源驱动IC

3.2 交银国际：2026下半年科技行业展望 (7.1)

《科技行业 - 2026下半年展望：AI主题或继续主导下半年行情》

  • AI高景气从原判维持至2026底，进一步 延长至2027年底
  • 海外5家CSP 2026合计Capex 超7000亿美元（+95%YoY），2027年超8400亿
  • 上游库存降至2022Q4以来最低（50家平均174天→166天），存储器200天→133天，成品芯片仅数周
配置
细分领域
核心理由
超配
海外及A股半导体制造、H股元器件
成熟制程AI需求外溢效应显著
标配
半导体设备、存储器、封测、通信基础设施、服务器、功率电子
景气度确定但估值偏高
低配
智能手机产业链
需求承压+原材料涨价

3.3 天风/华福/中信电子 (6.25-7.1)

天风电子：半导体大涨

  • 板块大涨：华虹+15%、中科飞测+13%、中芯国际+9%、兆易创新+6%
  • 晶圆厂产能紧缺→涨价潮起；全球扩产致设备趋紧→国产设备出海契机

中信电子：寒武纪首家万亿市值

  • 美国AI限制从"卡硬件"升级到"封模型"，国产先进制程链持续受益
  • 推荐：寒武纪、中芯国际、北方华创、中微公司、华勤技术

华福电子

  • 功率紧缺排序：低压MOSFET > SiC分立器件 > SiC模块 > IGBT
  • AI电源架构升级提升单系统功率器件价值量，缺货持续到2027年底

3.4 0630全市场电话会：五大预期差线索

机构研报 — 覆盖135场会议：科技硬件33场+周期制造33场+策略宏观30场

A. 涨价链/供给约束型（最易被低估持续性）

预期差线索
核心逻辑
FR4 CCL超预期涨价
高端布挤占产能导致；金安国纪Q2毛利率超50%
MLCC结构性缺货外溢
7月从AI高容向消费扩散，缺口至少至2027H1
存储长协抬升盈利下限
2028年前紧平衡，美光估值从5x周期→10-15x成长切换
钽严重未被定价
供给+5%、需求+15-20%，价格看300-500美元/磅
低压MOSFET最缺
涨价最凶，缺货到2027年底（市场更关注SiC）
电子布缺口持续
2027月缺口2亿米（40-50%），丰田织布机年产仅2400台

B. "传统认知偏旧、实则已切入AI链"

标的
预期差
潍柴动力
市场按重卡周期股，实则AIDC电源（柴发/燃气机/SOFC）驱动利润高增
国民技术
市场当传统MCU，实则AI服务器电源MCU+光模块MCU领先半年到一年
广钢气体
长鑫第三大供应商，存储领域新签份额40-50%
中航光电/航天电器
全方向布局AI光/电/液产品，GB200单芯片价值量15000元
广立微
市场按EDA定价，WAT测试设备先进制程市占率95%，2027年订单约20亿
时代新材
超级电容隔膜国内唯一通过认证，2027年乐观渗透率60%
万润股份
半导体材料国内客户占比反超海外，PEI国内首家千吨级量产

💡 三类资产预期差最显著：①传统认知偏旧但已切入AI链（国民/广钢/中航光电）；②传统材料被AI外溢放大（钽/六氟化钨/电子布）；③本应成为成长资产而非纯周期资产（存储/CCL/PCB设备）。

3.5 7月4日日度信息汇总

AI赛道

方向
核心信息
MLCC
三星/太诱停止接新单，代理仅拿30%货；AI高容日涨4-6%，7-8月为缺货高点，涨价主升浪刚起步
Drmos
海外持续短缺；杰华特与H深度绑定，Drmos为27年重中之重
算力租赁
迈信林为最大弹性标的，已披露采购8.9亿元，订单可能大于公司市值
载板
深南电路：BT载板缺货涨价+ABF载板受益；无锡深南PCB扩产45.3亿
Intel CPU
Xeon 6/5调价12%，来自供需关系非成本传导
玻璃基板
台积电CoPoS初代或不采用，与市场炒作叙事存在出入

华为韬定律V2（何庭波7月3日发布）🔥

  • 麒麟2026晶体管密度 238 MTr/mm²（较9030 Pro +53.5%，等效3年几何微缩）；主频+13%、功耗-41%、面积-37.5%
  • 6年验证381颗芯片，覆盖移动/AI/汽车/工业/基础设施五大市场
  • 光互联：NPO+硅光平台，Hi-ONE引擎单模块 8Tb/s，2028年配套昇腾960
层级
相关标的
晶体管层
江丰电子、中芯国际、华虹宏力、燕东微
电路层
华大九天、盖伦电子、芯源微
芯片层
盛合晶微、长电、通富、汇成、华天、甬矽
系统层
源杰、光迅、长光华芯、澜起、盛科通信、锐捷、紫光

半导体赛道

  • 模拟芯片
    ：全行业涨价，国内交期从6周翻倍至12周+（推荐圣邦/思瑞浦/纳芯微/帝奥微）
  • 半导体设备
    ：华峰测控单6月订单3.6亿，H1订单17-18亿，H2更强

机器人 — 特斯拉t链量产实锤

  • 老马首次发布产线照片，要求7月周产150台→8月300台→9月1000-1200台
  • 核心标的：浙江荣泰；三大阵营：t链/NV-波士顿动力/国产（宇树IPO）

中报预告方向（山西证券）

方向
推荐标的
存储
德明利/佰维/香农芯创/兆易创新/北京君正/普冉
先进封装
长电/通富/华天/晶方/甬矽
光模块
新易盛/中际旭创/天孚/光迅
高端PCB
沪电/胜宏/深南/生益
液冷
Rubin单GPU 2300W→强制全液冷，渗透率30%→60%，英维克/高澜/申菱/中石

四、关键预期差与共识偏离

4.1 被低估的广度与持续性

当前共识
实际信息
"MLCC是传统周期复苏"
AI驱动结构性高容缺货，7月扩散至消费类，缺口至少至2027H1
"韩国扩产将压制存储价格"
投资需5-10年落地，2028年前供给都不会明显缓解
"存储涨价是短期周期"
HBM满足率仅30%，长协只锁量不锁价、只设下限不设上限
"功率焦点在SiC"
最紧缺、涨价最凶的是低压MOSFET
"模拟芯片涨不了"
全行业已开启涨价，国内交期从6周翻倍至12周+
"算力租赁是资产出租"
商业模式从裸金属→Token分成，估值逻辑彻底变化

4.2 被低估的资产类别

资产
市场认知
实际价值
存储公司（美光/闪迪）
周期股（5x PE）
成长股（10-15x PE），LTA锁定$41B+$11B担保
功率半导体
消费电子周期品种
AI+新能源长周期高景气，服务器用量8-10倍
六氟化钨/钽等材料
普通化工原料
AI供应链关键卡点，2027Q1预计涨至500+美元/公斤
半导体零部件
设备附属品
弹性可能高于设备整机本身
国民技术/万润/中航光电
传统MCU/液晶/军工连接器
已全方向布局AI相关业务

4.3 三大交叉验证

  • 库存×价格
    ：50家上游库存降至2022Q4以来最低，同时MLCC/功率/MOSFET/Drmos全面涨价——需求拉动+供给约束正循环
  • 外资×内资
    ：大摩/UBS/高盛/JPM和浙商/天风/交银在AI超级周期+涨价方向罕见高度一致，分歧仅在节奏
  • 硬科技×金融映射
    ：华峰测控6月订单3.6亿、中报预告存储利润弹性——二级市场映射强化基本面

五、机构评级与目标价汇总

5.1 外资投行核心推荐

机构
标的
目标价
核心逻辑
高盛
联发科
NT$6,800
AI ASIC重塑盈利轨迹
高盛
华虹
HK$333
AI驱动制程迁移+扩产
高盛
英飞凌
€88
AI功率半导体领先
高盛
ASML
€2,000
AI+存储双重受益
高盛
施耐德电气
€321
确信买入，数据中心端到端组合
美银
闪迪
$2,500
LTA重塑估值
美银
西部数据
$732
HDD+NAND双周期
美银
希捷
$1,150
HDD供给管理理性
美银
液空集团
€200
AI电子业务增速共识2倍，上调至买入
大摩
澜起科技
¥190/HK$212
数据中心互连芯片唯一，增持
大摩
地平线机器人
HK$9.40
HSD 2.0双引擎，买入
大摩
英飞凌（SOTP）
€91
数据中心电源管芯50x PE
大摩
Alphabet
$415
TPU外售驱动盈利
UBS
日月光
NT$835
CoWoS受益
伯恩斯坦
SanDisk
$3,000
LTA锁定41B收入
伯恩斯坦
Vertiv（VRT）
$416
AI数据中心精密冷却
伯恩斯坦
IREN
$100
NeoCloud垂直整合

5.2 内资券商核心推荐

机构
方向
推荐标的
浙商AI战队
功率半导体
华润微、士兰微、天岳先进、芯联集成、新洁能、捷捷微电、扬杰科技、锴威特
交银国际
科技行业
超配海外/A股半导体制造、H股元器件
天风电子
半导体全链
中芯国际、华虹、北方华创、中微、寒武纪、海光
中信电子
国产算力
寒武纪（首家万亿市值）、中芯国际、华勤技术
东吴电子
Drmos/AI模拟
杰华特
山西电子
算力底座
高新发展、拓维信息、中科曙光
中泰电子
载板
深南电路
长城机械
算力租赁弹性
迈信林
广发电子
mSAP/AI PCB
鹏鼎控股

六、总结与展望

本周五大核心趋势

#
趋势
可持续性
1
AI半导体超级周期从「讲故事」进入「验证期」
：大摩1.5万亿$模型+交银延至2027底+高盛采用率20.6%
⭐⭐⭐⭐⭐
2
全产业链涨价从点到面扩散
：MLCC→功率→模拟→Drmos→CPU→CCL→存储，品类加速扩大
⭐⭐⭐⭐⭐
3
存储超级周期进一步确认
：HBM满足率30%+韩国出口新高+LTA锁定收入
⭐⭐⭐⭐⭐
4
国产算力从追赶到系统自洽
：韬定律V2 381颗芯片6年路标+DeepSeek V4五万卡集群
⭐⭐⭐⭐
5
材料/零部件预期差最大
：六氟化钨/钽/电子布/超级电容隔膜被认知严重不足
⭐⭐⭐⭐⭐

下周（7.7-7.11）核心催化剂

时间
事件
影响方向
7月中旬
DeepSeek V4正式上线
国产算力链
7月中旬
英伟达CEO北京发布会（可能发布B30）
国产替代链
7月下旬
Google/Meta/Amazon/Microsoft财报
全球AI Capex链
持续
功率半导体/MLCC涨价函密集期
半导体涨价链
持续
中报预告窗口期
存储/设备/光模块业绩验证

核心建议关注方向

  • 半导体涨价链
    （确定性最高）：功率半导体、MLCC、Drmos、模拟芯片、CCL
  • 存储链
    （景气度最长）：美光/闪迪/三星/海力士 + 国内兆易创新/德明利/佰维
  • 国产算力链
    （政策+技术双驱动）：寒武纪/海光/华为昇腾链 + 半导体设备
  • 预期差最大三类资产
    ：传统认知偏旧但切入AI（国民/广钢/中航光电）；传统材料被AI放大（钽/六氟化钨）；应成成长资产的周期股（存储/CCL/PCB设备）
  • 机器人产业链
    ：t链量产实锤，老马首次发布产线照片，7月周产150台

⚠️ 风险提示：AI相关板块估值高位，6月以来波动率明显增大；存储涨价对下游消费电子的抑制；地缘政治/出口管制不确定性；2027年云Capex共识可能大幅上修或不及预期。

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