2026年以来全球AI大模型与智能体应用爆发，科技巨头AI Capex持续高增直接拉动上游算力硬件需求，一季度起全球半导体供应链迎来"结构性涨价潮"，晶圆代工、先进封测、高端被动元件等核心环节供需趋紧。AI算力迭代从三方面重塑电子细分赛道：MLCC方面，AI服务器单机柜MLCC用量达传统服务器10—15倍，价值量随GB200至Rubin平台从约3000美元跃升至逾2万美元，日韩大厂产能向高端倾斜致交期延至20周以上并率先涨价，高端与通用品呈明显K型分化；液冷方面，GB200/NVL72机柜功率突破120kW使风冷触及物理瓶颈，液冷升级为机柜级基础设施刚需，IEA预计2030年全球数据中心用电翻倍且液冷机架当前渗透率不足10%，成长空间广阔；玻璃基板方面，HBM堆叠与10μm以下互连需求令有机基板到达物理极限，玻璃基板凭借低介电损耗、高平整度成为下一代先进封装关键载体，量产瓶颈集中于TGV（玻璃通孔）加工良率。三大方向共同构成AI硬件周期中最具弹性的增量主线。
全球MLCC市场长期由村田、三星电机、太阳诱电寡占（CR5约77%），但国内三环集团、风华高科等加速突破材料配方与车规/AI认证，在日系原厂产能紧缺背景下承接外溢订单，国产替代窗口打开。液冷赛道海外龙头通过并购整合端到端方案，国内英维克、申菱环境则在冷板、CDU及全链条交付能力建设上快速跟进，部分厂商CDU市占率居国内前列。玻璃基板产业链上游高纯玻璃仍由康宁、肖特主导，中游TGV加工与玻璃载板为最高壁垒环节——英特尔规划2026—2030年量产窗口，台积电CoWoS玻璃方案进入验证；国内沃格光电已实现TGV全制程工艺拉通（最小孔径5μm），京东方建成板级玻璃基封装载板试验线并完成高层数样品送样，进度领先。整体看，国内电子企业在AI驱动的MLCC高端品、液冷核心部件及玻璃基板TGV制程三条赛道，正从跟随者向具备认证突破与本地化交付能力的参与者跃升，有望在AI硬件扩容周期中持续提升份额。
电子行业2026半年度策略：2026年下半场AI硬件的跃迁与突围
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