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摘要：本报告核心论述AI算力浪潮下PCB行业走向半导体级工艺革命。全球云厂商资本大幅倾斜AI服务器，高阶HDI、mSAP、CoWoP新工艺推高PCB产线资本密集度，单平米高端产线投资额较传统产线提升10倍以上；26QPCB设备收入、毛利率增速显著高于PCB板厂，业绩弹性突出。PCB线宽持续收敛至10μm级，形成“一代工艺一代设备”迭代规律，激光钻孔、LDI直写、脉冲电镀、高精度检测设备单价翻倍。国内PCB产业链完整，钻孔、电镀、曝光设备国产份额领先，大族数控、芯碁微装、东威科技等平台型企业持续向光模块、先进封装拓展；上游钻针、高端锡膏受益1.6T光模块需求实现量价齐升，报告同步梳理行业扩产、技术迭代、原材料波动三大风险，给出完整投资标的清单。
本报告共计：38页，受篇幅限制，仅展示部分内容。
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