一、研报核心观点：不是周期见顶，是瓶颈迁移
野村在最新研报中给出了与市场恐慌情绪截然相反的判断：尽管短期波动可能加剧，但本轮由生成式AI驱动的硬件周期尚未结束。半导体行业出现的估值消化、订单重复、长期供货协议和涨价，确实带有传统景气后段的特征，但本轮周期的需求基础仍在增强——全球数据中心项目增加、云厂商资本开支继续上修、AI服务器升级加快，而供给端扩张远赶不上需求变化。
数据中心建设仍在加速。野村追踪的全球新数据中心项目已从3月底的约240个增至约280个，其中GW级项目从40多个增至约50个。全球新增数据中心部署容量将从2026年的26GW增至2027年的32GW，2028年预计仍有23GW。2027至2028年的部署规模对应每年约400万至600万颗AI芯片需求。
真正的变化是瓶颈在迁移。台积电将CoWoS产能从2026年的110万片激进拉向2027年的200万片目标，反而亲手解开了那个最著名的瓶颈。野村的实际建模中，2027年CoWoS出货量约为180万片，低于其200万片的目标。真正的供应瓶颈正在从台积电转向更小的零部件厂商——CCL、载板、电容、电源管理芯片接棒，成为新的定价权所在。
野村预计，从2026年下半年起，供需失衡将扩展至PCB、覆铜板、IC载板、高端电容、电源管理芯片和光学器件；随着英伟达Rubin与亚马逊Trainium 3放量，2027年紧张程度可能进一步加剧。野村大幅上调了全球服务器市场预期，预计2026年和2027年AI服务器营收将分别增长78%和76%。
二、A股关键受益标的梳理（有业绩、有订单、有交付）
IC载板——AI芯片的核心底座
IC载板是野村点名的核心瓶颈环节之一。ABF载板作为AI芯片的核心底座，需求随算力芯片放量同步增长。预计到2029年全球IC载板市场规模将达180亿美元左右。
深南电路：公司2025年营收236.47亿元，同比增长32.05%；归母净利润32.76亿元，同比增长74.47%。2026年一季度营收65.96亿元，同比增长37.90%；归母净利润8.50亿元，同比增长73.01%。封装基板业务在2026年第一季度表现亮眼，BT类载板受益于AI服务器牵引的存储市场复苏，产能利用率持续维持高位，公司正规划扩充广州园区相关产能。机构预计2026至2028年归母净利润有望达57.73亿、82.16亿和117.21亿元。
兴森科技：2025年总营收71.95亿元，同比增长23.68%；归母净利润1.35亿元，同比增长168%。2026年一季度营收18.18亿元，同比增长15.10%；归母净利润1874万元，同比增长100%。公司已实现mSAP精细线路产品的量产导入，FCBGA封装基板项目正稳步推进大尺寸、高层数产品的良率提升与样品交付。机构预测2026至2028年收入分别为86.75亿、103.70亿、132.27亿元。
PCB——规格升级推动价值量倍增
AI服务器PCB层数从传统服务器的8至16层升至20至40层以上，单台价值量差距可达3至8倍。野村明确指出PCB已陷入短缺。
胜宏科技：英伟达核心PCB供应商，在Nvidia交换板领域保持约60%份额。2026年一季度营收55.2亿元，同比增长28%；盈利12.6亿元，同比增长35%。公司在手订单饱和，已计划于2026年1月、3月、4月等多个时间窗口进行提价。惠州AI PCB生产基地将于下半年陆续投产，年度计划总投资200亿元。
景旺电子：2024年营收153.08亿元，同比增长42.3%。公司已实现40层以上HLC、6阶22层HDI及多层PTFE FPC等高端PCB大规模量产，并为多家光模块头部客户稳定供应800G产品。11阶HDI认证已启动，9阶HDI仅用90天获通过。机构预计2026至2028年归母净利润将达21.51亿、28.13亿和38.70亿元。
CCL覆铜板——涨价弹性最大的上游环节
野村认为CCL是接棒定价权的核心环节之一。韩国CCL进口价同比上涨74.5%。高盛预计全球AI服务器CCL市场价值将在2026年同比增长142%，2027年同比增长222%。高速数字CCL市场规模有望从2025年62亿美元增长至2030年158亿美元。
生益科技：刚性覆铜板全球第二，2024年市场占有率13.7%。2026年一季度营收超80亿元，净赚11.58亿元，同比翻了一倍多。公司已为英伟达供应GB300交换板M8等级CCL，是中国大陆唯一通过英伟达M9认证的厂商。在DesignCon 2026上系统性展出适配224G/448G速率的材料路线。机构预计2026至2028年营收417亿、609亿、673亿元；归母净利润58亿、97亿、112亿元。
电源管理芯片——AI服务器供电新需求
野村将电源管理IC列为已陷入短缺的关键环节。AI服务器功率密度持续提升，对电源管理芯片提出更高要求。
纳芯微：公司可为服务器电源一二级电源PSU提供驱动、隔离芯片、MCU等产品，已在国内外服务器电源客户中量产出货；面向AI服务器电源应用的高压GaN驱动芯片已实现批量发货。中低压GaN合封类产品已完成AI电源领域目标客户的送样测试。
散热与液冷——功率密度飙升的必然选择
英伟达NVL72已实现全面液冷方案，谷歌TPU v7热功率980瓦已逼近风冷散热极限，将全部转向液冷。2026年全球服务器液冷市场空间有望达800亿元。
英维克：国内领先的温控系统解决方案企业，已进入英伟达NVL72供应商RVL名单。公司是少数具备液冷领域全链条解决方案的企业，拥有冷板、CDU、机柜、快接头等核心部件供应能力。机构预计2025至2027年净利润分别为6.52亿、10.69亿、14.63亿元。
光学元件——光模块与光互联的核心
野村明确将光学元件列入已陷入短缺的名单。1.6T光模块量产推进带动光学元件需求持续攀升。
三、总结
野村这份研报的核心判断是：AI硬件周期没有见顶，只是瓶颈从台积电CoWoS迁移到了更广泛的零部件环节。CCL、载板、PCB、电容、电源管理芯片、光学元件正在接棒成为新的定价权所在。涨价与盈利预测上修将成为推动市场走高的最大催化剂。
对A股而言，受益传导路径清晰且正在从概念走向业绩兑现：IC载板（深南电路、兴森科技）是AI芯片的核心底座，需求随算力芯片放量同步增长；高端PCB（胜宏科技、景旺电子）受益于规格升级带来的单机价值量倍增；CCL覆铜板（生益科技）是涨价弹性最大的上游环节，中国大陆唯一通过英伟达M9认证的厂商地位构成核心壁垒；电源管理芯片（纳芯微）和液冷散热（英维克）则作为AI服务器供电与散热的必备配套，直接受益于功率密度持续提升。
野村预计2026年下半年供需状况将进一步恶化，供应链涨价趋势预计将持续或扩大。对于A股投资者而言，这一轮设备链和零部件链的机会，关键不在于概念热度，而在于谁能把验证变成订单、把订单变成收入——上述标的均已进入业绩兑现或订单可见的阶段。
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