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7月1日 市场研报总结

wang wang 发表于2026-07-01 23:43:01 浏览1 评论0

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7月1日 市场研报总结

一、AI算力核心产业链(光模块、光芯片、光连接、交换机)

  1. 光电集成趋势下价值量变迁,聚焦高壁垒环节。AI算力驱动光模块需求高增,技术演进方向为EML转硅光、互联速率提升、CPO/NPO。预计到2027年全球AI数通领域对400G以上光模块/光引擎需求量将达1.55亿支,市场规模超700亿美元。高壁垒环节包括交换芯片/DSP/SerDes(博通、Marvell)、模拟电芯片(TIA/Driver等)、硅光设计制造平台(台积电、格芯、Tower)、光芯片(CW激光器价值量随速率和通道数提升)。

  2. 英伟达首次成为全球数据中心以太网交换机市场营收冠军,靠的是Spectrum-X平台。交换芯片与GPU配比大幅提升(GB NVL72达1:4,VR NVL72进一步提升至1:2)。超节点放量在即,2026年或成为国产超节点放量元年。关注交换网络四剑客:盛科通信、锐捷网络、紫光股份、中兴通讯。

  3. 光芯片供不应求,国内厂商加速导入。EML缺口约30%,CW光源排产更少。光入柜内(NPO/CPO/XPO)打开增量空间,Scale-up领域初期规模约为Scale-out的3-4倍。建议关注源杰科技、永鼎股份、仕佳光子、东山精密(索尔思)、长光华芯及衬底厂商云南锗业、博杰股份。

  4. 玻璃基大涨点评:玻璃物理特性优异,玻璃载板、玻璃桥等新方案加速验证。超快激光打孔环节量价齐升(超快设备价格约为机械钻机的5倍)。全年维度关注超快激光设备环节:大族数控、帝尔激光、英诺激光、德龙激光、海目星、联赢激光、杰普特。

二、PCB产业链:电子布、CCL、铜箔、载板

  1. 普通电子布7月1日上涨1.2元/米至8.6元/米(上月涨0.7元/米),加速态势确认。7月高端/普通CCL将分别涨价10%/15%,价格向下游传导顺畅。下半年更大的弹性在二代布,Rubin正常出货拉动二代布需求,谷歌、AMD相关产品放量预计10-11月需求加速释放,缺口预计持续至2027年,2代布价格具备翻倍空间。重点推荐中国巨石、中材科技、国际复材,CCL建滔积层板/集团。

  2. 电子布观点更新:基本面持续景气,价格传导顺畅。E布价格传导到终端需通过CCL-PCB两个环节,CCL当前正加速落实涨价。PCB行业最低端的汽车板也早在4-5月就开始谈涨价、当前逐渐得到较好落实。测算模型显示,当低端PCB处于盈亏平衡时,E布有望涨至15元+的高度。当前处于“景气度继续上行+产业趋势确定”阶段,关注中国巨石/建滔积层板(集团)/国际复材/宏和科技等。

  3. 载板和类载板方向:三次电源PCB&DrMOS。中富电路定位“AI服务器电源PCB龙头”,当前三次电源价值量为300元/GPU,往后看随着功率提升有望继续提升。DrMOS后续涨价持续性和天花板可能超市场预期,国产导入迫切性加强。关注标的:深南电路、中富电路、杰华特、晶丰明源、芯朋微。

三、半导体:设备、材料、零部件、先进封装、存储

  1. AI驱动成熟制程供需紧张,重视尚未充分定价的通胀环节(中芯国际/华虹半导体/燕东微/华润微/富满微)。台积电、三星持续削减成熟制程产能转投先进制程与先进封装,全球晶圆厂全面压缩低毛利产线,产能倾斜PMIC、功率器件、硅中介层、FPGA、光通信TIA等高毛利AI配套产品。2026年全球前十大晶圆代工厂8英寸产能平均利用率达88%,下半年有望冲击90%,8英寸成熟制程已率先进入供给紧缺阶段。8英寸制程26年上半年涨幅5-15%,厂商已酝酿26下半年至2027年第三波涨价;12英寸成熟制程26Q2-Q3启动5-10%调涨,2027年全面涨价基本确定。

  2. 半导体测试设备:AI产业下最顺的通胀环节,高端国产化率不足10%。AI芯片复杂化使得测试要求提升、内容变多、时间变长,后道测试设备量价齐升。爱德万、泰瑞达占全球份额80%以上,中国4家上市ATE公司25年合计收入仅80亿,国产替代空间巨大。关注华峰测控(模拟国内第一,SoC今年有望0到1突破)、长川科技(深度绑定H客户,SoC量产唯一国内品牌)、联动科技、精智达、金海通、强一股份、广立微。

  3. 国产DRAM长协落地,IDC租金涨价开始验证。长鑫存储与腾讯签署长期DRAM供应协议(金额或超200亿元),国产DRAM从消费电子、普通服务器向AI数据中心渗透的逻辑开始验证。头部IDC供应商反馈新签租金明显改善,核心地段、稳定电力、低时延网络、高功率密度机柜重新变成稀缺资源。推荐字节链IDC(光环新网、奥飞数据、东方国信、润泽科技、东阳光)和腾讯链IDC(群兴玩具、顺网科技、润泽科技、中贝通信、润建股份)。

  4. 利基存储涨价超预期,低估值设计公司业绩确定性强。Q3供给仍紧张,涨价有望继续超预期。长鑫存储IPO已获证监会同意注册,有望持续带动板块情绪。关注兆易创新、北京君正、普冉股份、聚辰股份、国科微、联芸科技、澜起科技、东芯股份、恒烁股份。

  5. 先进封装CoWoS:下半年到后年斜率8倍的国产算力赛道最大缺口。甬矽电子103亿、长电科技78亿、汇成股份50亿扩产,产业不约而同扩产建线相互印证。先进封装下半年行业共振黄金阶段,从0到1进入实质性产业变化阶段。关注汇成股份、甬矽电子。

  6. 半导体设备跟踪:DeepSeek上调报价显示算力紧缺,SK海力士提交纳斯达克IPO上市申请(进一步拓宽融资渠道)。三星宣布2655万亿韩元投资计划,SK海力士制定1100万亿韩元中长期投资战略。关注封测端长川科技、强一股份、华峰测控、精智达、联动科技、联讯仪器及前道精测电子、微导纳米、迈为股份。

  7. 寒武纪国产算力主升浪,Q3催化较多。国产自主算力长期成长空间广阔,寒武纪作为国内AI芯片龙头核心受益行业国产替代浪潮。东吴电子判断寒武纪迎来价值重估“万亿”时刻,国产算力整体主升浪行情刚刚启动。

  8. 杰华特目标市值1500亿。公司DrMOS已导入国内外CPU/GPU客户,美团发布万亿参数新模型采用全国产算力集群,公司作为核心供应商将持续受益。公司基于Intel服务器规范打造“VRM+E-fuse+POL”完整解决方案,打通服务器主板电源全链路。预计28年国内DrMOS+多相控制器市场规模超百亿。

  9. 新宙邦电子材料平台重估,电容/氟化液/半导体化学品全面卡位。2025年非锂电业务毛利润占比68%,电容化学品全球市占率超50%,电子氟化液填补3M退出后百亿级缺口,半导体化学品批量供应头部客户。27年市值展望:电解液500亿+电容化学品300亿+氟化学品200亿+半导体化学品200亿,合计1200亿。

  10. 聚和材料半导体材料稳步构建,空白掩膜版卡位头部供应商。空白掩膜版已通过SK海力士、TMC等客户量产验证,产能规划提至6万片/年。按中性5万片/片测算,达产后收入约30亿+,利润或达10亿+。公司成立上海聚芯光新材料聚焦半导体光刻材料。

四、被动元件(MLCC、电容)

  1. MLCC:国巨引领原厂涨价潮如约而至,7月前后原厂密集涨价潮渐次落地,MLCC可类比存储周期。国巨7月1日其MLCC等全系电容产品面向渠道及直接客户普涨,为国巨首次针对MLCC直接客户的涨价。本轮MLCC周期有望延续超一年,涨价幅度有望实现显著提升。关注三环集团,弹性角度关注昀冢科技、信维通信、火炬电子、风华高科。

  2. 洁美科技纸质载带、塑料载带7月有望涨价10%、离型膜有望涨价40%。当前位置关注各类AIDC电容放量,考虑股价位置和空间,关注钽电容产业链,相关标的:顺络电子、东方钽业。

五、新能源(锂电、户储)

  1. 锂电行业更新:供应链7月排产环比增长10+%,铁锂几家公司7月排产预计环增10-15%,行业景气度很高。目前看27年整体行业排产规划+70%,即使打折也有40%+。投资建议:1)涨价环节:VC(华盛、富祥、海科)、6F(石大、天赐、多氟多);2)业绩兑现:铁锂(裕能、万润)、隔膜(恩捷、星源)、鹏辉、亿纬;3)中期维度关注宁德时代。

  2. 户储受情绪影响错杀,当前估值水平低。美国拟起草法案禁止外国逆变器进口,但实际落地仍未定,存在搁置可能。户储厂商美国占比极低(德业约3%,思格1-2%,锦浪、固德威不到1%),该法案对户储影响基本可忽略。Q2预计各家业绩环比高增,Q3环比持续向上。关注德业股份、锦浪科技、固德威、鹏辉能源、艾罗能源。

六、AI算力电力基础设施(液冷、发电设备、阀门、IDC)

  1. 液冷板块更新:Q2开始产业订单和业绩迎来爆发,Tier1系统集成商和Tier2核心部件公司普遍反馈产能远远跟不上订单节奏,都在加速扩产,未来1-2年的扩产可能是当前产能的5-10倍甚至更高。关注Tier1系统集成商申菱环境(海外订单今年大概率超预期),Tier2核心部件公司金富科技、飞龙股份、大元泵业、五洋自控、磁谷科技、鑫磊股份、鸿日达、强瑞技术、捷邦科技、川环科技、科创新源、硕贝德、鸿富瀚。

  2. 发电设备:海外利好不断。西门子发布Q3业绩预告上调业绩指引(营收增长指引上调至25%-27%,利润目标上调至18%-20%),瓦锡兰获2.9亿欧元北美AIDC订单。关注燃机板块(杰瑞股份/应流股份/中国动力/东方电气/联德股份)、内燃机板块(潍柴动力/潍柴重机/科泰电源)。

  3. 阀门:液冷弹性新环节。数据中心专用液冷阀门在泄漏标准、介质适配、耐腐蚀、承压与控制精度上具备更高技术壁垒。开始呈现紧供应状态,27年将面临更大交付压力。阀门向大通径、大流量、高耐压等级升级,定制化生产和紧供应带来交付周期溢价。主要标的:伟隆股份(已有海外市场规模交付经验)、冠龙节能(液冷阀门已批量供应头部IDC厂商)。

  4. 重视IDC涨价。国内头部IDC公司当前租赁价格已回升至2020年最高水平,近期某大厂需求旺盛加价明显。涨价主要集中在有现成机房的、最好带液冷的高密智算中心。核心区域AIDC涨价大概率具有持续性。若后续行业需求进一步加强,价格有望看到30%-50%的涨幅。催化剂:字节7月招标已发。关注润泽科技、奥飞数据、万国数据、世纪互联、东阳光。

七、机器人

  1. 机器人板块可以更乐观,静待下半年特斯拉机器人量产。板块近期利好密集:Tesla大涨8.5%(机器人产线进度符合预期)、英伟达机器人团队招聘(物理AI进入落地阶段)、韩国宣布重大物理AI投资计划(现代投资超9万亿韩元)、优必选发布仿生机器人(获1.3万+台订单,单台定价12万-99万)。重点关注科达利(主业高增+低估值+机器人实质进展)、峰岹科技(主业受益AI高增+绑定T链T1)、恒帅股份(T链机器人电机稀缺标的)。关注T链核心环节(谐波减速器、电机等)拿到大份额的核心标的。

八、化工与新材料

  1. 氟化工:制冷剂利润增长穿越周期,半导体材料成长可期。巨化股份:全球氟化工巨头冉冉升起,PFA等高端材料有明显进展开始放量,1万吨高纯PFA装置已于5月建成投产;三美股份:子公司森田新材料超纯电子级氢氟酸、BOE配套长鑫存储、台积电等头部芯片企业,2025年即实现近6000万利润,按目前下游扩产和产能规划还有数倍增长空间。关注巨化股份、三美股份、昊华科技(六氟化钨、六氟丁二烯)、东岳集团(电子PTFE)、东阳光、永和股份。

  2. 钽行业:AI金属需求提速,矿端缺口加速打开。钽矿供给紧张且扩产难度大,刚果金Rubaya矿区塌方影响全球约15%供给,钽铁矿年初以来涨幅高达140%。钽需求有望每年增长15%-20%。上游关注新金路(A股稀缺钽矿资源标的),中游关注东方钽业(全球钽粉材龙头)、江钨装备、稀美资源、国泰集团,下游关注江丰电子(全球溅射靶材龙头)。

  3. 六氟化钨:涨价强品种,供需矛盾长期存在。25年全球需求8500-9000吨,26年需求破万吨、增速超20%,未来3-5年年复合增速维持20%。日本两大厂商因高纯钨粉原料短缺大幅减产(一家7月关停,另一家砍80%产能),直接造成1500-2000吨供给缺口。海内外价差巨大,海外200-300万/吨,盈利空间天差地别。核心受益标的:中船特气、中巨芯、昊华科技。

九、其他(医药、快递、券商、消费、生猪)

  1. 创新药:全球临床价值兑现,企业经营持续改善。26Q1对外授权总额超600亿美元,ADC、双抗等前沿赛道交易持续火热。2026年ASCO年会94项中国研究中选口头报告,依沃西单抗登上全体大会,标志着中国创新药全球学术影响力迈上新台阶。关注恒瑞医药、信达生物、康方生物、百济神州、科伦药业、科伦博泰、荣昌生物、海思科、信立泰、泽璟制药。

  2. 圆通速递Q2业绩大超预期,反内卷与AI降本驱动利润高增。Q2归母净利中位数18.7亿元(同比+92%),单票净利环比提升0.036元至0.216元。全年预计单量343亿件(同比+10%),归母净利65亿元(同比+50%),当前估值8.3倍显著低估。关注圆通速递、申通快递、韵达股份。

  3. 券商进入“业绩+估值”修复窗口。中报业绩有支撑,板块PB约1.12倍仍处近3年低位,市场活跃度回升,政策催化在加强。关注低PB位置的券商板块估值修复机会。

  4. 底部信号明确,新一轮猪周期可期。全国生猪均价10.2元/公斤,依旧明显低于行业现金成本,仔猪价格处于深度亏损。政策端持续积极调控生猪产能信号,环保巡查均有望加强新一轮周期强度与持续性。关注牧原股份、温氏股份、巨星农牧、立华股份、神农集团。

  5. 信达生物与礼来达成阿贝西利商业化合作,乳腺癌领域迎重要突破。阿贝西利2025年中国大陆销售额约20亿元,已获批多个乳腺癌适应症且纳入国家医保。本次合作为信达与礼来第8次战略合作,增强信达在乳腺癌的布局。