每日投行研报——6.30 野村119页重磅研报,看多亚洲AI硬件供应链,称AI周期未见顶

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野村看多亚洲AI硬件供应链称周期未顶

1️⃣ 野村：AI硬件这轮周期还没见顶，台积电等9家亚洲龙头全部上调目标价，评级维持买入（跑赢大盘）。

2️⃣ Nomura（野村）

3️⃣ 2026年6月30日

4️⃣ 研报的核心内容：

📌 回调是健康调整，不是见顶：SOX（费城半导体指数，衡量芯片股整体走势）从2025年5月到现在涨了2倍多（211%），最近跌一波很正常。野村说云厂商建数据中心、买芯片的钱2027年还能往上加，需求供给两头都撑得住，这轮还没到头。

🔹 供给要两年才补得上：新建一座数据中心从动工到能用差不多要两年，而2025年底才大规模动工，所以2027年货照样紧。野村算下来2027年新增装机要32吉瓦，每年得400万到600万颗AI芯片才喂得饱。

📌 卡脖子的环节变了：以前是台积电（TSMC，全球最大芯片代工厂）这种大厂供不上，现在挪到了更小的零部件厂身上。野村预计台积电2027年CoWoS（把芯片和内存封在一起的先进封装工艺）产能从110万片翻一倍到200万片，但真正先卡住的可能是基板这些小零件。

📈 史上最缺料，涨价停不下来：野村判断2026年下半年起会出现史上最严重的零部件供需错配，2027年只会更糟。印刷电路板、IC基板、高端电容、电源管理芯片全在缺。AI服务器也跟着旺，野村把2026年全球服务器营收预测从同比增43%上调到增74%。

🎯 看好的9家标的（全部买入、上调目标价，均为台股，新台币计）：

· 台积电TSMC（2330）：3,425元，先进封装核心

· 日月光ASE（3711）：730元，上行约16%，封装测试

· 信骅ASPEED（5274）：19,100元（原11,500），服务器管理芯片

· 联发科MediaTek（2454）：5,800元（原3,400），谷歌TPU代工

· 环球晶GWC（6488）：1,200元，上行约28%，碳化硅载板

· 京元电KYEC（2449）：390元，上行约27%，芯片测试

· EMC（2383）：6,880元，上行约31%，覆铜板

· TUC（6274）：720元，上行约24%，覆铜板

· 臻鼎ZDT（4958）：2,115元，上行约34%，AI电路板

💰 估值结论：9家全部维持买入，核心标的台积电。

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