全球半导体光刻胶市场高度集中，前五大厂商占据近90%份额。
小日子四家（TOK+JSR+信越+富士）合计市占率76%，集体宣布限售中国ArF/EUV光刻胶，
2024年全球集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模32.7亿美元，同比增长14.7%。预计2025年将增至35.5亿美元。
直接刺激我们的国产替代，，加速半导体材料国产化正式从“能用”阶段大步迈向“好用”阶段。
电材就是其中的宝藏美女！！！！！！！下个月欢哥体验月开通，。有需要的留意，具体2个238一个月。行情还是继续聚焦缩容！！
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