今日重点行业
创新药 券商 半导体后道材料（先进封装）
创新药
行业变化
2026年6月29日，国家医保局公示当年医保目录初审名单，557个药品通过形式审查，54个药品同步进入商保创新药目录，直接引爆创新药板块集体涨停潮。新赣江、万邦医药、广生堂、舒泰神、太极集团等数十只个股涨停，盘中多次触发涨停板且买盘封单密集，资金持续净流入未现明显抛压。同时，创新药板块已跨越单纯研发投入期，进入商业化利润兑现与全球化拓展的成长期后半段，头部企业纷纷实现盈亏平衡，行业逻辑从"讲故事"转向"看数据"与"看业绩"，竞争格局从同质化Me-too内卷转向真正的差异化创新。
核心观点
创新药行业定价机制迎来历史性变革，2026年新政明确对高临床价值创新药实施"首发价格稳定"策略，打破"上市即降价"预期，允许企业基于临床获益自主定价。利润高度集中于拥有全球BIC潜质的下游药企及具备新分子交付能力的头部CDMO环节，BD首付款与海外分成成为新的利润增长极。当前创新药板块PS估值处于近五年25%-37%分位，显著低于沪深300指数，处于历史底部区域，已充分消化研发失败与市场情绪低迷风险。2026年一季度BD交易总额超600亿美元创历史新高，资本市场上IPO通道拓宽、一级投融资触底回升，产业回购增持频发。
建议配置
维持"看多"评级，核心逻辑紧扣"创新+国际化"双主线，行业正从估值驱动转向业绩与全球化兑现驱动。建议重点关注两类标的：一是已实现盈利或接近盈亏平衡、拥有重磅出海品种的头部Biopharma，如恒瑞医药、百济神州等；二是具备差异化技术平台、BD预期强烈的优质Biotech，如康方生物、科伦博泰等。需密切跟踪的关键量化指标包括季度BD交易金额、核心品种海外临床进展、创新药收入占比变化以及头部企业经营性现金流转正情况，优选研发管线优势突出、国际化认可度高的品种。
券商
行业变化
2026年6月29日盘中，金融地产板块获ETF资金持续净流入，金融地产ETF嘉实、广发盘中涨超1.5%，中国平安领涨，招商银行等龙头股表现坚挺。证券行业作为资本市场核心中介，正处于由"高波动成长期"向"高质量成熟期"过渡的关键阶段，监管层明确打造"航母级"投行的战略导向，推动行业从同质化通道竞争转向差异化资本中介与财富管理转型。行业集中度持续提升，CR5与CR10指标显著上行，已形成以中信证券、国泰海通为"两超"、中金华泰等为"多强"的竞争梯队，监管鼓励下的并购重组浪潮正加速出清尾部产能。
核心观点
当前券商板块PB约1.1-1.2倍，处于近十年5%-18%的极低分位，PE亦处历史底部；尽管基本面已进入"新稳态"且ROE中枢抬升，但现有估值主要反映了悲观预期与周期性担忧，尚未充分定价财富管理转型、国际化扩张及并购整合带来的长期成长性与盈利稳定性修复逻辑，存在明显的估值修复空间。同时，市场交投活跃度中枢上移、居民财富向权益资产迁移趋势确立、低利率环境降低负债成本、长期资金入市政策落地，供需两端同步改善。行业利润高度集中于具备强资本实力的头部环节，自营投资、信用业务及机构服务等重资本业务成为平滑周期波动、贡献核心利润的关键来源。
建议配置
维持行业"看多"评级，核心逻辑在于基本面与估值的严重错配及政策催化下的戴维斯双击机会。建议重点配置两类标的：一是受益于行业集中度提升、具备全球竞争力与稳定高ROE的头部综合券商，如中信证券、国泰海通等；二是具有明确并购重组预期或特色化转型成功的弹性品种。投资者需密切跟踪日均股基成交额、两融余额变化、IPO发行节奏及头部券商并购落地进展等关键量化指标，以把握板块右侧上行机遇。
半导体后道材料（先进封装）
行业变化
2026年6月29日，PCB、CPO等科技硬件板块集体重挫，长盈通20cm跌停、鹏鼎控股、中京电子、宝鼎科技等多只个股跌停，新易盛、中际旭创跌幅超6%，市场呈现"科技退潮、价值回补"轮动格局。然而，半导体后道材料行业本身仍处于高景气成长阶段，受AI算力爆发带动先进封装（2.5D/3D、Chiplet）需求激增，叠加地缘政治背景下供应链自主可控的迫切需求，国产化进程显著提速。当前高端封装材料出现结构性紧缺，ABF载板、底部填充胶及高端CMP抛光材料等细分领域毛利率显著高于传统产品，产业链价值分配进一步向掌握核心配方与工艺的中游龙头集中。
核心观点
随着摩尔定律放缓，通过先进封装提升系统性能成为主流路径，单位晶圆的材料消耗量与价值量双重提升，且具备"消耗品+高频复购"属性的材料企业盈利弹性优于设备厂商。全球市场由日韩欧美主导，CR5在部分细分赛道超过70%，国内创达新材、鼎龙股份、华海诚科等正从低端替代向高端攻坚转型，在功率半导体及光电封装领域已确立领先地位。政策端国家将半导体材料列为"卡脖子"攻坚重点，大基金三期重点投向材料与设备环节，多家硬科技企业启动IPO或获战略融资，国内企业在先进封装用TSV抛光液、大硅片精抛液及高端光刻胶等领域接连取得突破，部分产品已通过头部客户验证并获批量订单。
建议配置
综合判断，半导体后道材料行业处于高景气成长阶段，建议看多。投资逻辑紧扣"AI驱动先进封装放量"与"国产替代从成熟制程向先进制程渗透"双主线。潜在受益方向为已在HBM配套材料、混合键合材料及高端CMP材料领域获得头部客户认证并实现批量供货的龙头企业。投资者需重点跟踪下游晶圆厂资本开支节奏、关键材料国产化率提升进度以及新产品在客户端的验证通过率等量化指标，优选具备平台化布局与持续创新能力的标的，规避前期涨幅过大、景气预期边际减弱的PCB/CPO等细分赛道。
