一、【申万建材】持续推荐AI新材料方向：电子布、TGV玻璃基板、金刚石散热材料
#持续重点推荐电子布。AI服务器驱动高频高速覆铜板升级，高端Low-Dk电子布需求激增。特种布环节头部企业积极卡位抢占领先地位。传统7628布供给在织机紧缺产能挤兑需求增长三重背景下持续偏紧，2026年上半年累积涨价70%以上，行业几乎无库存。扩产周期长，织布机缺口短期难解。重点推荐业绩确定性最强的#中国巨石，最紧缺的T布龙头#宏和科技，全品类供应的优势企业#中材科技，#国际复材，产业链一体化龙头#建滔积层板&建滔集团，以及新进规划的黑马标的#山东玻纤，其他#聚杰微纤、永冠新材。关注织机国产替代机会#泰坦股份，#卓郎智能等。
#持续推荐TGV玻璃基板： 先进封装材料革命，早周期盯设备、晚周期看载板。
后摩尔时代AI芯片面积与I/O密度已超有机ABF基板极限，玻璃基板+TGV凭低热膨胀、低损耗、高互连密度成台积电CoPoS/Intel EMIB以及NV下一代方向，2026年被视为商业化元年。产业链投资节奏清晰：设备先于材料放量——TGV超快激光打孔、面板级电镀、AOI检测设备订单能见度高；具备TGV全制程或玻璃载板送样的平台型公司#长信科技，#沃格光电，#彩虹股份，及上游无碱玻璃原片厂商#力诺药包，#旗滨集团 等中期弹性大，全流程国产化的玻璃载板企业#凯盛科技 具备强阿尔法。这是3-5年维度的成长赛道，建议沿着原片、设备、成品载板三大板块路径配置。
#持续推荐金刚石散热材料。Blackwell→Rubin架构GPU单芯功耗突破2300W，传统铜/液冷逼近物理极限，金刚石热导率超铜4-5倍，被英伟达、Akash Systems明确列为下一代散热方案，2026年可视为金刚石散热0→1产业化元年。国内培育钻石产能占全球60%+，CVD金刚石热沉片已通过部分头部供应链验证。短期看金刚石铜复合材料热沉片先放量，中期看晶圆级金刚石衬底。可逢低关注已切入AI散热验证、具备CVD量产能力的标的如#力量钻石，#四方达，#国机精工，#黄河旋风，#中兵红箭 等，重点跟踪大厂认证和订单落地节奏。
二、强烈推荐半导体测试设备：AI产业下最顺的通胀环节，高端国产化率不足10%！-0626
AI带动半导体设备需求快速增长，后道测试设备量价齐升。根据SEMI报告，2025年全球半导体制造设备销售额达1351亿美元，同比增长15%，细分来看，前段晶圆制程设备增长12%，后道测试设备大增55%，#AI对后道设备拉动更显著，原因是芯片复杂化使得测试要求提升、测试内容变多、测试时间变长，导致测试设备量提升；
测试设备需求上看，中国大陆、中国台湾、韩国合计占全球79%，未来市场增量看中国；供应格局上看：爱德万、泰瑞达占全球份额的80%以上，爱德万25年收入接近500亿，27年预计达到800亿；泰瑞达25年收入220亿，27年预计达到400亿，中国4家上市ATE公司25年合计收入仅80亿；国产替代空间巨大；
华峰测控：模拟国内第一，SoC今年有望实现订单0到1的突破。STS8600系列则面向高性能SOC芯片测试，包括人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及汽车电子等，市场空间是模拟测试机4-6倍，8600已经通过算力相关客户验证；
长川科技：深度绑定H客户，显著受益于爱德万断供。公司产品布局最全，测试机覆盖模拟、数字、SoC、功率，是目前SoC量产的唯一国内品牌，后续受益于H客户AI芯片放量及两存扩产，同时收购新加坡STI是北美头部X公司供应商；
联动科技：功率芯片测试机龙头，延伸至SoC领域。公司从功率半导体测试机起家，覆盖全球主流功率器件公司，新推出SoC测试机9800面向AI、大算力市场，有望打破海外垄断，与天数智芯战略合作；
精智达：存储测试设备龙头，深度绑定CX。国内唯一DRAM全流程测试（CP+老化+ FT）厂商，HBM高速CP测试机全球领先，进入一线大厂供应链，受益于两存扩产；
金海通：国内平移式分选机龙头，三重需求爆发。“AI +车规+存储”高景气共振，AI芯片尺寸更大、更复杂，测试时长增加导致分选机环节通胀，拉动分选机市场翻倍以上增长，国内竞争格局更优；
强一股份：全球第六、唯一内资探针卡龙头，AI 算力/存储高景气。MEMS探针卡“卡脖子”突破，全链条自主可控，AI算力+存储测试双轮驱动，测试时长是原来3-5倍，探针卡量价齐升；
长川科技业绩超预期只是周期景气的注脚，真正的AI和两存的拉动才刚开始，现在是行业β+国产化α共振的最好阶段！
三、【华创新材料孙维容团队】 江丰电子：全球金属靶材领先企业，AI拉动高端靶材量价齐升
1） 稀缺的靶材+零部件+设备平台型公司。公司深耕超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材二十年，产品矩阵覆盖铝、钛、钽、铜、钨等核心金属体系，已成为全球溅射靶材行业头部企业，并持续提升全球市场份额。
2） AI拉动全球靶材景气上行： 3D NAND/HBM等拉动铜、钽、钨等高端靶材需求共振。日矿金属披露半导体用溅射靶材FY2026预计同比增长19%，主要受AI数据中心相关先进应用需求拉动， 并预计售价有望上行。
3） 从靶材到零部件，再向设备延伸：公司依托靶材领域积累的超高纯材料、精密加工、表面处理和客户认证能力，快速切入半导体精密零部件。公司零部件覆盖PVD、CVD、刻蚀、离子注入等核心工艺环节，产品包括Ring、Shield、Disc、Cooling Arm、Heater、Shower Head等。公司此前公告参设芯丰精密，推动半导体材料和装备事业发展，产业链延伸逻辑清晰。
我们深度跟踪公司，有完善的产业资源，欢迎联系我们交流。
四、【浙商计算机 童非】金刚石散热深度：AI散热材料革命，金刚石热沉迈入产业化窗口
AI算力升级倒逼散热材料换代
GPU、光通讯器件等热流密度持续提升，传统铜材料逐渐逼近散热上限。金刚石具有目前已知自然界材料中最高的热导率，可超过2000W/(m·K)，约为铜的5倍；金刚石铜复合材料可提升传热能力80%、降低芯片温度5℃。
产业从性能验证走向规模商用
2026年4月，金刚石铜复合材料完成郑州国家超算互联网核心节点规模化部署；5月央视专题聚焦金刚石进入AI赛道。行业关注点正从材料性能切换到工程化交付，长晶、超精密加工和低热阻键合成为量产关键。
渗透率提升打开百亿市场空间
算力需求攀升带来高热流密度芯片增长，叠加扩产降本，我们预测金刚石散热方案渗透率有望在2030年提升至12%，全球市场规模有望达到67.2亿美元、对应超450亿元人民币，金刚石热沉有望从高端小众材料成长为百亿级散热赛道。
国产替代进入小批量验证期
海外Element Six、 II-VI A.L.M.T. 等主导，前三大厂商合计份额约52%，主要布局MPCVD大尺寸热沉片及金刚石衬底与液冷方案；国内HPHT+CVD双路线并行。四方达已进入小批量供货；黄河旋风8英寸产线投产；力量钻石项目一期投产；沃尔德大功率激光器应用产品通过客户认证。
🌟 相关公司：#四方达、黄河旋风、力量钻石、沃尔德
五、美光的财报炸裂，但市场也回过味来，“面粉贵过面包”的事能持久吗？
苹果被迫上调MacBook和iPad产品价格，收盘大跌超6%；AI总舵主英伟达本周跌了7%，都跌破60日线了。
存储芯片价格上涨的负外部性，正在产生相当广泛的外溢影响。这种质疑声起来，势必传导到日韩、中国市场。
今日早间，日韩指数集体跳水，SK海力士、三星电子都跌了不少，兆易创新、中际旭创、新易盛也在跌。对远期的担忧，抵消了财报利好，这是一个要重视的信号。
存储涨价是一方面，另一方面是AI算力基建重置的时间很短，不像高速公路、火电站一样可用几十年，这对资金的吞噬太大了。
AI算力基建，不存在永久不换设备的基建。英伟达新一代芯片大约每3年发布一次（A100→H100→B100）。老一代显卡跑新一代大模型，算力性价比断崖式下跌。3年后旧卡能耗高、显存不足，很难承接新模型训练。服务器整机（电源、主板、高速互联网卡）寿命普遍3～4年，长期满载运行故障率大幅上升，必须批量更替。
如果坚持不更新硬件，旧GPU跑下一代大模型，训练速度慢几倍，电费更高，单位算力成本高出50%以上；机房供电、散热很快达到上限。
AI基建属于持续性资本开支项目，一次性建好之后不能一劳永逸。目前美国科技巨头的资本开支超过了净利润，英伟达、谷歌和亚马逊都在发债了。
地球上最赚钱的公司，竟然也要借钱了，你能想象？
目前AI的利润只是在产业链内部流转，AI应用雷声大雨点小，缺乏C端消费者买单，接盘侠不好找。
但巨头的尴尬在于，继续投入吧，现金流吃不消，赢利点看不到；不投入吧，之前的努力白费，全为友商做贡献了，自己被AI时代淘汰。
如今，大家最指望的就是机器人，所谓的物理AI，黄仁勋、孙正义、美光CEO都在吹这个，但马斯克迟迟不官宣，也不知道optimus V3进化到啥样了。
如果optimus的发布继续跳票，或者产品性能不及预期，将又是对AI的一记暴击。
这行情，留一份清醒留一份醉吧。
六、再Call玻璃基板TGV：产业进入导入关键期，从芯片封装到CPO应用扩展
玻璃基板应用从芯片封装→CPO产业推进持续催化。玻璃基板进入导入关键期，26年小批量量产，27年后量产推进。产业近期持续催化，台积电态度转向积极，携手Ibiden、群创共同验证玻璃基导入下一代先进封装；同时，康宁发布新一代光互联组件“玻璃桥”，以及新一代CPO架构、推出GlassWorks AI平台，多项技术均基于玻璃基板应用。玻璃基板在芯片封装、CPO、6G等应用扩展持续打开成长空间。
玻璃基板导入重塑产业生态，设备先行，同时看好基板加工、玻璃原片环节。
设备先行： 帝尔激光、东威科技、三孚新科、芯碁微装、大族激光、华兴源创等。
设备核心推荐 帝尔激光：
1）TGV最核心标的，进入海外主链，获得批量复购订单；
2）除激光TGV设备(600w/台），检测设备对接客户有望出货（300w/台），后续还有价值增量；
3)光模块FAU、PCB超快客户进展顺利。
基板加工： 京东方A、沃格光电、长信科技等
玻璃原片： 力诺药包、凯盛科技、旗滨集团、戈碧迦等；
七、【国盛通信】基本面无忧，把握业绩主线
今日板块出现较大波动，本质上还是海外宏观的扰动，光通信行业基本面无忧。当下及可见的若干季度，光模块均处于供不应求的状态，Q2随着供应链缓解及产能释放，将是板块整体业绩加速上行的起点，1.6T、NPO等尚未发力，市场将看到一个更蓬勃的光互连板块。
个股方面，把握业绩主线，新易盛、旭创、东田微、太辰光、天孚、光迅仍应重视。
八、🥇【天风通信】光纤光缆调整：扩产声音引发担忧，AI成长逻辑未受损，调整是机会！
🔥今天光纤光缆板块大跌。主要受到大族激光6000万芯公里光纤及预制棒项目公告的影响。我们认为对于该事件主要影响市场情绪为主，此外之前光纤上涨幅度较大，造成今天较大回调。实际我们分析来看：
1）扩产需要时间，我们此前多次强调，目前新扩产产能需要约2年时间；
2）扩产也并不意味着能够快速突破客户，尤其北美AI方向的客户突破验证需要较长时间（类比光芯片）才是真正能够满足核心需求的供给；
3）我们看到7-8月份，移动、电信的集采采购，又会挤压供给，657A1的价格预期又会进一步向上，同时北美长协涨价也有望看到
4）我们会看到光纤光缆的公司Q2业绩就是最亮眼的板块之一。
🚀重视核心标的：亨通光电、中天科技、永鼎股份、长飞光纤、烽火通信、通鼎互联、杭电股份等。
九、半导体大硅片：进入周期复苏阶段~缺口扩大
量价齐升+国产替代提速（日本管制加严）
呈现特征：缺口加速
AI带动结构供需紧缺+国产替代加速+硅光SOI缺口加大
历史回顾：2025-2026进入周期复苏~AI带动
2022:年高点146亿平方英尺，2023:126亿，2024:123亿，2025:129亿，2026:预计135-139亿，2030：预计在190-200亿平方英尺。2026-2030年复合5-7%
国产化比例：
海外扩产保守涨价加速，2026年上一轮2022年长协价格到期，5月10日日本开始涨价10-20%，6月台湾环球晶圆开始涨价10-20%。海外巨头扩产谨慎，预计2季度全球开始涨价模式，2026年3季度持续，供需短缺持续到2028年
国内持续扩产
6寸全部国产化，8寸80%国产化，12寸20-30%国产比例，2026国内需求预计300-330万片/月
SOI~光/射频等需求缺口加速，12寸缺口30%~涨价超过50%（2026）
8寸紧平衡（2026涨价30%），法国soitec龙头独占70-90%，尤其12寸。
全球扩产有限（信越/sumco扩产谨慎）
8寸全球需求300万+，12寸全球需求200万片+（未来预计300万+）。国内8寸60-80万，12寸 30-40万未来保持较高增速
国内供给：
沪硅产业：持股法国soitec股权5%+，8寸SOI产能6.5万片/月，12唯一量产，产能16万片，催化~日本管制升级+国产替代加速
标的：
沪硅产业：12寸加速替代+SOI全平台
西安奕材：12寸加速国产替代
其他：立昂微/上海合晶/有研硅等
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