6.23早盘研报 长川科技 普冉股份
6.24早盘研报 南亚新材 兴森科技
费城半导体指数跌0.31%，高通跌3.29%，英特尔跌0.48%，博通涨0.51%，台积电涨1.02%。
存储芯片个股小幅修复但仍收跌，希捷科技跌4.30%，西部数据跌4.01%，闪迪跌2.50%，美光科技尾盘拉升跌0.31%。
（TD Cowen追问）
问：2027供需缺口是否扩大？
答：2027年供给依旧紧张，2028年仅小幅改善。建厂、设备、工艺迭代均有周期约束，AI长期需求持续跑赢供给，缺口短期无法修复。
2026-06-25 上午 4:41:30
美光科技发布财报后，美股芯片股盘后全线上涨，西部数据涨超11%，闪迪涨超10%，高通涨超10%，希捷科技涨超8%，ARM涨超5%，应用材料涨超4%，英特尔、阿斯麦、AMD涨超3%。美光科技最新财报显示，公司预计第四财季经调整营收490亿美元至510亿美元，市场预期432.4亿美元。美光科技CEO表示，预计第四财季资本支出约为100亿美元，预计2026财年全年资本支出约为270亿美元。2027财年各季度的资本支出将高于2026第四财季的水平。
(同花顺红字新闻)
国际油价大跌，纽约商品交易所8月交货的布油每桶73.74美元，跌幅为4.33%。
美元走强，纽约商品交易所6月交割的COMEX黄金期货跌3.38%，COMEX白银期货跌7.7%。
伦铝、伦锡跌超4%，伦铜、伦镍跌超2%。
消息汇总
光通信和液冷领域，立讯精密准备大举进入，同时发力光模块和液冷两大业务。
技术面不错
电子布 覆铜板 铜箔等材料继续缺货。
封装的长电科技已经历史新高，通富微电也不会差，有能力新高。
对位芳纶，数据中心光纤材料，泰和新材爆炒票。
中美在AI的竞争，都是肉眼可见的真金白银，政策支持，股市支持，消息面的呵护，都是一致的，这科技革命谁最后赢了谁就是king of world。
谁都输不起。
对于我们来说，应该紧紧地抓住这一波革命浪潮，逆天改命就在这一次投机里面。但前提是不要选错板块，我们只能选择国运！核心逻辑
1. 华为昇腾独家供货壁垒
自研新型散热铜粉为昇腾910B芯片独供，与华为联合研发两年，散热效率提升10%-20%，已稳定量产出货，直接绑定AI算力服务器核心散热需求。产品覆盖液冷散热器、先进封装散热基板、PCB电子铜粉全链条。
2. 赛道共振
覆盖AI算力散热、3D打印铜粉、MIM金属粉末、电子陶瓷粉体四大板块，同时配套第三代半导体散热材料，完美契合当前算力、先进封装风口。
3. 资金催化
机构多次调研，龙虎榜出现机构净买入；新增华为昇腾概念标签，AI算力持续扩容带动散热材料增量订单。
风险点
铜价周期波动压制毛利率；单一客户依赖度较高；高端散热铜粉产能释放进度不及预期。
二、12寸硅基切片机批量订单+砷化钾/磷化铟/碳化硅设备
核心逻辑
1. 大硅片设备国产龙头
6月24日官方确认12寸硅基半导体切片机头部客户批量下单，国内市占率领先；设备矩阵覆盖切片、倒角、减薄全流程，适配12寸硅片、碳化硅、磷化铟、砷化镓各类半导体衬底切割需求。
2. 第三代半导体设备弹性
SiC、磷化铟光芯片扩产潮带动切割设备资本开支，公司8寸碳化硅减薄机、磷化铟切片设备已批量交付，同时受益硅片国产化、光通信、功率半导体三重景气。
3. 业务双轮驱动
光伏金刚线主业稳现金流，半导体设备打开第二增长曲线，大硅片厂集中扩产持续拉动设备采购订单。
风险点
半导体设备研发投入大、回款周期长；海外设备厂商竞争；下游硅片扩产进度放缓影响订单。
三、MLCC+电子陶瓷+第三代半导体散热，15亿投建高性能MLCC项目
核心逻辑
1. 重磅扩产落地
6月24日晚间公告，总投资15亿元分两期建设高端MLCC产线，切入车规、算力服务器高性能电容赛道，配套电子陶瓷粉体、第三代半导体散热元件，打通陶瓷元器件上下游。
2. 业务协同优势
原有主业为汽车电子精密组件、摄像头模组，新增MLCC产能可配套新能源车、AI服务器需求，车规级MLCC国产替代空间广阔。
3. 行业景气支撑
全球MLCC供给偏紧，高端车规、算力电容长期依赖日系厂商，国产扩产迎来替代窗口期，项目落地后打开长期成长空间。
风险点
公司当前资产负债率偏高（87%），15亿大额资本开支带来现金流压力；MLCC行业价格周期性波动；项目投产、产能爬坡周期较长。
