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『研报』金融产品深度报告:站在“光”里,存在“芯”里,拥抱设备

wang wang 发表于2026-06-25 02:07:47 浏览2 评论0

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『研报』金融产品深度报告:站在“光”里,存在“芯”里,拥抱设备
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  • 以下正文:

投资要点

产业链上游:半导体设备市场持续扩张,先进产能扩产,设备国产化率提升

■行业格局:全球半导体设备市场正进入 AI驱动的长景气周期。据SEMI预测,2026年全球12英寸晶圆厂半导体设备支出预计将达1330亿美元,2029年望突破1700亿美元,中国大陆以37%份额连续五年居全球首位。中芯国际2025年资本开支81亿美元维持高位,存储扩产空间广阔。外部制裁加码倒逼国产替代,设备国产化率已由2019年14%升至2025年24%,但光刻、量检测等关键环节仍处低位。中微公司、北方华创、拓荆科技等头部企业引领国产化进程。

ETF产品推荐:半导体设备ETF广发(560780;联接基金代码:020639,020640)跟踪中证半导体材料设备指数,截至2026年6月12日,规模51.80亿元。指数设备权重65.78%,前十大涵盖中微公司、北方华创等龙头。产品以“指数化+场内交易”便捷参与设备材料板块行情,有效分散个股风险。

产业链中游:AI驱动算力存力共振,双核发力拓宽成长边界

■行业格局:AI大模型训练与推理需求持续放量,叠加端侧AI、智能汽车、具身智能等场景加速落地,算力芯片市场进入高速扩张期。全球智能计算芯片市场规模预计2024-2029年CAGR达37.5%,中国增速更高达46.3%。存力端,Agent AI推动KVCache膨胀,HBM、DRAM、SSD三层存储需求全面拉升,TrendForce预计2026年二季度传统DRAM合约价环比上涨58%—63%。算力与存力形成正向反馈,共同驱动芯片产业景气上行。

■ETF产品推荐:芯片ETF广发(159801;联接基金代码:012629,012630)跟踪国证半导体芯片指数,覆盖A股芯片设计、设备、制造、封测全产业链,截至2026年6月12日,规模约43亿元,适合作为芯片行业综合配置底仓;科创芯片ETF广发(589160)跟踪上证科创板芯片指数,聚焦科创板芯片全链条,截至2026年6月12日,半导体行业占比超95%;科创芯片设计ETF广发(589210;联接基金代码:027520,027521)跟踪上证科创板芯片设计主题指数,进一步集中于芯片设计环节,AI算力与存储方向暴露集中,成长风格鲜明。

产业链下游:AI驱动运力景气上升,需求放量打开成长空间

■行业格局:AI算力集群从“千卡”向“十万卡”扩张,GPU间互联效率成为算力利用率核心瓶颈,运力需求呈指数级攀升。我国日均Token调用量已从2024年初的1000亿飙升至2026年3月的超140万亿,两年增长超1000倍。AI流量最终沉淀为光连接需求,LightCounting预测2029年全球光模块市场达373亿美元。供给端向头部集中,新易盛、中际旭创等国产厂商已占据全球前十中的七席。AI运力正从通信板块的“边缘叙事”走向“核心增长极”。

ETF产品推荐:通信ETF广发(159507;联接基金代码:019236,019237)跟踪国证通信指数,覆盖网络设备、线缆配套、电信运营商及卫星通信等多元环节。产品以“光模块龙头+通信基建核心”的双线配置,兼顾AI算力弹性与通信行业稳健增长。

总结:五只产品分别对应芯片产业链上中下游三大环节,通过组合配置可系统覆盖AI硬件基础设施从设备到芯片再到运力的完整产业闭环,是参与人工智能产业长期趋势的配置方案之一。

风险提示:行业政策与贸易环境风险;技术迭代与供应链风险;下游需求与估值波动风险;指数基金运作与跟踪风险。

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