免责声明：研报提及个股仅作为案例分析以及信息分享、日常学习使用，非荐股，股市有风险，投资需谨慎，如果涉及信息披露问题请后台联系本人删除。
本篇核心内容索引：万通发展、长川科技、迅捷兴、泰金新能、思泰克、微导纳米、汇成股份、液冷、富满微、元力股份、飞凯材料、恒林股份、长光华芯
（万通发展）PCIe Switch：关注度低的需求慢通胀的算力环节
报告缘起：算力设施存在不同的网络平面，GPU间的Scale-out、Scale-up关注度高，CPU-外设间的互联关注度低，目前以PCIe协议为主。
核心器件：PCIe Switch（本篇报告聚焦）&Retimer
为什么：AI时代，CPU原生PCIe通道数不足以负载多张GPU及NIC需求，需要Switch拓展通道。
怎么算：2028年全球市场300亿元，国产算力芯片配套空间70亿元，为2026年2倍以上。
1）量：核心因素，XPU:PCIe Switch一般在4:1至2:1；八卡AI服务器为基本盘，PCIe方案为主；
超节点服务器有❗私有生态瓜分市场风险❗，海外趋势较为明显；
2）价：主流104通道产品在3~5k元；
格局情况：
1）全球龙头：博通占据服务器市场90%以上份额，微芯科技、祥硕科技等能力领先；
2）国产替代：尚在早期，建议关注数渡科技、芯动科技、众星微、楠菲微等相对领先的公司（均有104通道Gen5或高代产品），以及有望从Retimer切入的澜起科技。
近期我们对产业链部分公司进行了调研，欢迎联系中信证券科技产业团队交流&路演！
【广发机械】长川科技大涨点评：两千亿只是长川的新起点 0624
长川科技作为我们【四大两千亿组合】（鼎泰高科、长川科技、松发股份、杰瑞股份）第二个实现的公司，目前来看业绩、产品力在持续兑现。而我们认为二千亿的长川只是起点，市场对于长川的定位也不应仅限于测试机，主要基于以下几点：
#业绩正在超预期兑现。公司发布半年业绩预告，上半年实现归母净利9.0-10.0亿元，同比+110.76%~+134.18%；单看26Q2，实现归母5.47-6.47亿元，同比+73.2%~+104.9%，环比+55.3%~+83.7%。
#TAO定律全面受益。AI芯片的升级将提高测试时间和测试难度，对AI测试机的需求将明显增加；而华为的TAO定律基于3D堆叠，类比TSMC的COWOS以及HBM，会增加相当多的【KDG】测试，近年爱德万、泰瑞达的增长明显超过行业就是例证，测试需求将翻几倍增长。
#板级封装（玻璃基板）核心标的。新加坡公司的收购已经完成，布局板级封装与TCB设备，在未来的COPOS板级封装大潮中，公司有望成为国内外核心标的，而TCB已经在大客户验证中。
#量检测业务积极突破。公司先进封装的AOI今年预计在大几个亿，接近于前道量检测的要求；据我们了解，公司的AOI设备对标Onto与Camtek，近期已在前道FAB有所进展。
#光潜在的核心标的。H在发布TAO定律的同时，同时发布高密度光互连节点引擎（Hi‑ONE），单模块8 Tb/s带宽，涉及CPO（共封装光学）、硅光互联等光电互联技术，公司作为H核心合作伙伴将有望受益于光互联的技术进步与需求增加。
长川科技作为我们半导体设备组合的核心标的，持续推荐！欢迎交流[抱拳]
孙柏阳/汪家豪/王宁
【天风电子】迅捷兴：RCC小单落地，光模块验证推进，玻璃基板拓展应用空间
#RCC获小批量订单/光模块验证顺利/玻璃基板拓展应用空间
我们跟踪到公司RCC相关工艺已经取得实质性进展，现已顺利拿到小批量订单，目前正同步配合多家头部光模块厂商开展1.6T高速产品的送样验证工作，下游客户测试稳步推进，RCC整体产业化落地节奏持续加快。
除此之外RCC材料在玻璃基板配套领域拥有广阔应用空间，现阶段行业内玻璃基板增层大多采用ABF材料，该方案长期存在层间易分离、板材翘曲等难以克服的可靠性问题，而采用RCC材料进行搭配能够大幅提升层间贴合效果，显著改善上述性能缺陷，适配先进封装长期发展需求。
#RCC缓解高端玻纤紧缺-且优化高速信号性能
传统高阶PCB每层均使用玻纤覆铜板，高端玻纤供给长期紧张、扩产周期长。
RCC架构仅中间芯层保留玻纤基材做支撑，表层全部改用无玻纤纯树脂铜箔：
1.大幅降低玻纤消耗，缓解上游材料供给瓶颈；
2.无玻纤结构介损更低，精细线路加工能力更强，适配1.6T及以上高速光模块需求。
#公司核心价值：前瞻布局RCC新工艺-赛道空间与估值逻辑清晰
公司提前布局高阶RCC工艺赛道，持续对接下游核心客户开展技术磨合与试样验证，工艺储备扎实。
从赛道空间看，明年高端光模块PCB对应市场规模约200亿级别，工艺也有望延伸切入近600亿规模的载板市场。
天风电子团队 李双亮/冯浩凡
❗【天风电新】泰金新能更新&再推荐0624
———————————
公司全资子公司【赛尔电子】专业从事玻璃、陶瓷封装等30年，多次承担各种国家级科研项目开发，累计开发生产300余种产品，主要应用于光电通信、汽车电子等，核电，氢能等。
赛尔在泰金的定位是解决核心材料卡脖子问题，完善了公司设备-材料平台型公司的战略布局。
赛尔聚焦玻璃陶瓷密封，在国内处于领先地位。陶瓷材料覆盖氮化铝、氧化铝，材料外购，但公司掌握核心配方调配技术。在当下陶瓷基板、壳体紧缺背景下，公司趁势迅速导入北美供应链，今年已获1亿+美金订单，明年订单体量有望扩张到3-4亿美金，同时国内客户也迎来突破期。
按照未来5亿美金订单，40%净利率，利润弹性达14亿，给25X下，此块业务可价值350亿，再加上主业铜箔设备核心卡位值350亿，合计可看向700亿，较目前仍有翻倍空间。
———————————
欢迎交流：孙xy/张tt
【中泰先进产业】思泰克：继续大涨！3D锡膏检测龙头充分受益AI算力浪潮，SPI/AOI/AXI三线卡位兑现弹性
行业高景气度：AI算力驱动SMT检测设备需求升级
AI服务器、汽车电子、商业航天等下游爆发，推动SMT检测设备需求升级，3D视觉成为刚需。据QYResearch，2025年全球SPI/AOI/AXI市场规模分别约25/117/50亿元、合计近192亿元，2025-2030年CAGR分别约8%/11%/8%，其中AOI、AXI的3D化与国产替代仍有较大提升空间。下游看，服务器/存储用PCB已占全球PCB产值约14.8%（Prismark 2024）、为增速最快细分（CAGR 12%），AI服务器单机PCB价值量达传统服务器的8-10倍，高端PCB放量直接拉动其SMT检测需求。
三线卡位：检测是SMT的"眼睛"，公司卡位优势显著
SMT检测分SPI、AOI、AXI三类，分别盯锡膏印刷、贴片焊接、BGA等不可见焊点，技术壁垒依次提升，正是思泰克的三条产品线，且3D类型设备占比逐年上升。三线对应公司清晰的"现金牛—成长—期权"结构：SPI国产龙头、份额领先利润稳定（国内市占率约37%），AOI国产替代中段、高增且空间大，AXI仍在研、预计今年投放市场——构成国产替代+算力扩产的双弹性组合。轻资产模式下毛利率维持50%+，2025年营收4.81亿元、同比+38.08%，扣非净利+53.46%，规模化盈利已验证。
国产替代加速：公司凭借性价比+本地化抢占海外份额
传统2D检测难以满足高密度PCB检测需求，进口设备价格高、服务慢。思泰克凭借性价比与本地化服务优势，加速抢占德律、Koh Young等海外头部厂商份额，3D AOI出货量连续五年翻番、中国市占率约13%，替代空间持续打开。
成长催化明确：AXI放量+半导体上游布局
AXI设备预计2026年投放市场，单台均价超百万元、是SPI的5倍以上，计划复用现有客户渠道快速推广。同时参股华睿新材（光刻胶）、思坦科技（Micro LED），布局半导体上游，打开长期成长天花板。
风险提示：业务进展不及预期的风险
天风机械｜半导体设备：微导纳米，为什么我们一直一直看好0624
本年度已签订单就是如此超预期： 1-5月新签18e，线性外推全年43.5e，全年我们上调到40-50e，乐观看50e+。明年公司指引至少50%增速，参考同行增速+公司存储敞口80%，实际上大概率不止，中性看70-80e，乐观看90-100e。
存储之外、逻辑&封装超预期！ 南方逻辑客户年初已签框架，从明年年初放量提前到今年年底；封装年初指引今年2-3倍增速（当然基数较小），上次调研已提到3-4倍。
如果说订单还看不清、那产能可以给到更真实的指引！ 去年半导体设备准备20e产值，今年准备近200台/60亿产值；明年新厂区继续扩到300+台/90-100亿产值。
为什么相信微导的α？
1️⃣存储敞口高，订单水到渠成，今年存储敞口仍80%。从24年到今年已经有4-5倍订单增速。
2️⃣ALD越往先进需求越大，公司卡位明确，国内市占率第一，首家量产型high-��设备。
3️⃣后续不排除通过外延并购提升PVD/CVD设备覆盖度。
4️⃣太空光伏、钙钛矿、固态电池、玻璃基、光模块等新应用ing…
估值怎么看？ 当前位置对应今年订单仅10x，对应明年订单乐观看到1000e。
天风机械｜半导体设备：微导纳米，为什么我们一直一直看好0624
本年度已签订单就是如此超预期： 1-5月新签18e，线性外推全年43.5e，全年我们上调到40-50e，乐观看50e+。明年公司指引至少50%增速，参考同行增速+公司存储敞口80%，实际上大概率不止，中性看70-80e，乐观看90-100e。
存储之外、逻辑&封装超预期！ 南方逻辑客户年初已签框架，从明年年初放量提前到今年年底；封装年初指引今年2-3倍增速（当然基数较小），上次调研已提到3-4倍。
如果说订单还看不清、那产能可以给到更真实的指引！ 去年半导体设备准备20e产值，今年准备近200台/60亿产值；明年新厂区继续扩到300+台/90-100亿产值。
为什么相信微导的α？
1️⃣存储敞口高，订单水到渠成，今年存储敞口仍80%。从24年到今年已经有4-5倍订单增速。
2️⃣ALD越往先进需求越大，公司卡位明确，国内市占率第一，首家量产型high-��设备。
3️⃣后续不排除通过外延并购提升PVD/CVD设备覆盖度。
4️⃣太空光伏、钙钛矿、固态电池、玻璃基、光模块等新应用ing…
估值怎么看？ 当前位置对应今年订单仅10x，对应明年订单乐观看到1000e。
【XB中小盘】0624‼️汇成股份两大封装业务核心纪要整理（鑫丰DRAM封测 + HITS算力先进封装）
一、合肥鑫丰科技（DRAM存储封测主体）
1. 经营现状
1. 产线整合推进顺利，单月亏损持续大幅收窄，经营现金流持续改善，即将接近盈亏平衡临界点；
2. 前期亏损主因：大额固定资产投入、DRAM行业周期底部产能利用率偏低，随长鑫订单放量、良率爬坡逐步修复盈利。
2. 产能扩产节奏（晶圆月产能）
• 当前基准：2万片/月成熟DRAM封测产能
• 下月起分阶段爬坡：2万片 → 4.5万片 → 6万片
• 2026年目标：年底稳定实现6万片/月DRAM封装产能
3. 增量订单与技术前瞻
合肥本地配套增量：长鑫规划新增2万片月产能订单定向交付鑫丰，深度绑定本土存储产业链；
技术迭代路线：覆盖现有DDR5/LPDDR5量产，同步预研下一代DDR6、3D CUBE/3D DRAM堆叠、HBM高带宽内存先进封装，卡位AI存储需求；
客户壁垒：长鑫存储为核心单一客户，营收占比近100%，厂区零距离配套，订单确定性强。
二、HITS先进封装（上海算力系统集成平台）
1. 业务定位
区别传统单一芯片封测，定位算力全栈系统集成先进封装，对标三星HiTS异构集成方案，面向AI服务器、智算中心客户提供一体化解决方案：
• 覆盖计算芯片+存储芯片异构合封、Chiplet模块、散热一体化、高速光互联耦合封装；
• 打通算、存、光、散热四大环节，输出整机级系统封装方案，匹配大模型训练、高性能算力集群需求。
2. 团队与人员规划
核心技术团队组建节点：2027年初核心人员全员到岗，团队具备海外高端先进封装（CoWoS/HBM）量产经验；
上海基地人员规模：2027年全年人员规划700人，覆盖工艺、设备、研发、客户验证全链条。
‼️产业价值逻辑
1. 差异化赛道：鑫丰聚焦存储DRAM封测，HITS主攻算力异构先进封装，形成“存储+算力”双封装增长曲线；
2. 技术协同：鑫丰3D堆叠、微凸块工艺可反向赋能HITS算存共封；HITS高速互联技术支撑鑫丰下一代DDR6/HBM研发；
3. 资本开支前瞻：分两阶段大额投入建设2.5D/3D先进封装基线产线，2027Q1完成基线通线，后续持续扩产承接海内外算力客户订单。
三、整体逻辑总结‼️‼️
1. 短期（6–12个月）：鑫丰产能持续爬坡、亏损收敛直至盈利，兑现国产长鑫存储配套业绩弹性；
2. 中长期（2027年）：HITS团队落地+上海700人产线成型，切入高价值AI算力先进封装赛道，打开第二增长曲线；
3. 技术长期空间：双线同步布局DDR6、HBM、算存光一体化封装，完整覆盖消费存储、AI算力两大高景气赛道。
【国信汽车-液冷系列07】26Q3有望迎来新一轮液冷行情，汽车液冷重点标的值得重视
上一轮行情催化源于5月谷歌审厂及下单等事件，核心零部件公司均迎来股价明显提升，7月中下旬谷歌新一批订单有望下给供应商，叠加7.13谷歌供应商大会即将召开，本轮行情区别于以往在于，从供应商业绩层面有望逐步兑现，多重催化下液冷板块有望在Q3迎来新一轮行情。
液冷行业市场空间广阔。服务器液冷产业趋势确定，NV及谷歌都已经明确CDU纯液冷方案，经测算至2030年全球服务器液冷总体市场空间将达535亿美元，2026-2030年复合增速43.6%，至2030年全球冷板/Manifold/快接头/CDU市场空间有望分别达到230.2/22.9/50.4/206.4亿美元。
中国供应商凭借技术能力及性价比优势快速追赶。对于CDU、Manifold、快接头、冷板等核心环节，目前海外企业整体份额居前，但受制于扩产慢、响应差等问题，国内卡位优秀的零部件企业凭借成本优势、快速响应能力、定制化服务等，实现对外资品牌的替代，Q3有望在业绩层面逐步兑现。
标的：重点推荐卡位领先的优秀汽车零部件标，包括银轮股份（谷歌CDU散热器唯一国内供应商，看600e+市值）、飞龙股份（配套谷歌等已实现出货，预计在泵类领域获较大份额，看400e+市值）、三花智控（核心客户英维克、维谛等）、川环科技、溯联股份、腾龙股份、祥鑫科技等。
【中泰电子】【富满微】主业持续超预期，最低估值AI模拟公司????
AI模拟芯片布局超预期
1）efuse、2）Drmos。主要目标客户为北美客户，其中efuse已研发产品，DrMOS预计年底出产品，3）此外光模块部分芯片启动研发。
上游产能及原材料成本锁定超预期
上游晶圆产能提升数倍，封测上游核心物料铜等锁定低价，较低价格可维持至年底。
此轮产能布局为21年6倍
封测产能今年年底将达到年初1.5倍。此轮整体产能为21年6倍布局，潜在弹性巨大。
主业持续超预期
?公司此前发布多轮涨价函，累计平均涨幅30-40%，当前订单持续供不应求，Q2毛利率持续增长，业绩可期！判断逐季度环比【大幅】增长。
预计26/27年4.5/8亿利润，当前140亿市值，重视最低估值的AI模拟芯片股
📈📈📈 继续关注 #元力股份：江海上游 超级电容炭，出海+替代，产业大周期 20260624
🌟 近期，板块迎来涨价
1. 超级电容炭 国产替代加速
公司活性炭业务2025年实现收入12.86亿元，毛利率29.94%，同比提升1.04个百分点。超级电容炭作为高附加值产品，#公司已实现向国内主要超级电容器企业稳定供货，#打破日本可乐丽等外资近90%市场垄断格局。国产替代趋势明确；
2. 基本面扎实 现金流优异
公司近年利润稳定在2亿元以上，2025年归母净利润2.28亿元。白炭黑业务采用创新碳化法工艺，无需硫酸，年产2万吨生产线已建成运营；#经营性现金流持续为正、2025年达2.63亿元，财务结构健康；
3. 全球化布局打开成长空间
2025年12月公告以2556万美元收购墨西哥Clarimex 49%股权，切入北美活性炭市场；#同期启动4.7亿元收购同晟股份100%股权，加码白炭黑赛道。并购若顺利落地，将显著增厚利润并完善全球化产能布局。
☎ 华创计算机 吴鸣远/周楚薇
【华创化工孙维容团队】#飞凯材料：AI驱动光纤涂料景气上行，光刻胶与先进封装材料打开成长空间
[太阳] 1）#国内领先的紫外固化光纤光缆涂覆材料企业。公司深耕紫外固化材料近二十年，客户覆盖国内外主要光纤光缆生产商。2025年，公司紫外固化材料业务实现收入6.99亿元，同比增长13.71%，毛利率35.08%。受AI数据中心、算力网络建设带动，光纤光缆需求保持高景气，公司核心材料业务有望持续受益。
[太阳] 2）#光刻胶业务进入多场景放量阶段。显示面板领域，公司正/负性光刻胶产品已获国内大型面板厂商认证采购；半导体领域，公司产品覆盖晶圆制造、晶圆级封装和芯片级封装等环节，i-line光刻胶及KrF配套BARC材料已稳定量产，具备国产替代和客户拓展潜力。
[太阳] 3）#临时键合材料布局HBM等先进封装环节。公司已形成键合胶、光敏胶、清洗液等整套临时键合解决方案，可支持热拆解、机械拆解及激光拆解等多种工艺路线，面向2.5D/3D封装、HBM等先进封装应用场景，相关产品正持续推进客户端验证导入。苏州凯芯半导体材料基地预计2027年初投产，有望进一步完善公司半导体材料平台布局。
我们深度跟踪公司，有完善产业资源，欢迎联系路演交流。
[庆祝] 联系人：孙维容/王锐
【天风轻纺】恒林股份：AI业务高增高潜
[红包] 周三我们深度调研恒林太仓公司，AI超预期发展，我们预计现有AI业务26-28年收入4~5亿/7~10亿/15~20亿；净利率高单/双位数/中双；利润明年1亿+，后年冲击2亿。
1、公司在线束盒领域具备强大话语权
NVLink T1为安费诺APH（绝对主导）+富士康，目前太仓承担安费诺（线束盒）70%以上份额及富士康近100%份额，锁定NV线束盒核心供应商；今年下半年AWS及AMD逐步放量，明年OpenAI/Facebook可期；我们预计今年发货量30万只+，明年有望60万只。
2、液冷柜重要突破，显著增厚业务规模
目前推进顺利，产品搭载滑轨及铜排，价值量及毛利率远超线束盒；客户涵盖国内头部算力租赁企业及泰科TEL，目前TEL寻求二供给予太仓公司明确份额；明年液冷柜将显著增厚太仓公司收入业绩规模。
3、在手现金充沛，同时子公司河南闪耀卡位金刚石赛道
目前现金15亿，明确寻求第二曲线，锚定AI赛道及与太仓公司深度协同；此外，公司持股78%的河南闪耀钻石具备扎实技术实力及应用潜力；同时公司主业扎实，跨境电商高增，若剔除短期汇兑及原料拖累，明年利润预计4-5亿；构建明确安全边际，建议积极关注！
欢迎联系 | 天风轻纺
孙海洋/张彤/徐琳
长光华芯的预期差
短期催化，送样谷歌亚马逊，随时大单落地，目标市值2000亿。
当下市场严重低估了长光华芯作为中国唯一具备全栈IDM能力的光芯片平台的长期战略价值。当前市值的定价，本质上仍是将公司视为''工业激光芯片+光通信概念''的二元结构，基于当下业绩，完全忽视了其作为''全材料体系（GaAs/InP/GaN）×全工艺路线（EEL/VCSEL）×全应用场景（工业/通信/ sensing/量子）''光子集成平台所蕴含的重估潜能。
核心论点以下三条：
一：光芯片IDM平台价值≠各业务线简单加总。全球范围内，具备GaAs+InP+GaN三大材料体系、EEL+VCSEL双工艺路线量产能力的IDM光芯片企业不超过5家（Lumentum、Coherent、住友电工、三菱电机、长光华芯）。IDM模式赋予的跨材料、跨工艺的底层能力复用，使公司在硅光集成、CPO、量子光芯片等下一代技术路线中拥有''定义权''而非''跟随权''。这一平台价值应当对标全球光芯片IDM龙头的估值体系，而非A股半导体设计公司的PE框架。
二：星钥光子硅光项目将重构公司成长曲线。公司联合亨通光电、东辉光学等发起设立的星钥光子，正在建设全国首条8英寸90nm硅光芯片量产线，总投资约50亿元，预计2026年底工艺通线、2027年正式投产。硅光集成是光通信''不可逆的技术主线''（LightCounting预测2026年硅光渗透率超50%），8英寸线将直接对标台积电COUPE平台，使公司从''光芯片供应商''升级为''硅光集成方案商''，ASP和市场空间呈数量级跃迁。
三：3000倍PE的''显性估值''掩盖了利润爆发前的''隐性弹性''。当前PE(TTM)约2,048倍，扣非净利润仍为负值，这在表面上是''极度昂贵''的。但深入拆分：公司2025年营收4.77亿中，光通信芯片仅占不足9%，而该业务正以翻倍级速度增长（2026Q1延续高增），且公司高功率激光业务已稳定贡献正现金流。在IDM模式下，光通信芯片从''客户验证→小批量→规模量产→毛利率修复''只需12-18个月，一旦跨越''盈亏平衡点''，利润斜率将极其陡峭。太平洋证券预测2028年净利润2.98亿元，这一数字可能因硅光集成放量而显著上修。
市场空间
全球光芯片市场2030年预计超110亿美元(LightCounting)，数据中心激光器2030年达211亿美元
(CAGR 53.4%，东兴证券)，硅光集成打开增量空间
竞争壁垒
IDM全栈(设计→MOCVD外延→FAB晶圆→解理镀膜→封装测试→光学耦合)，GaAs/InP/GaN三大材料，EEL/VCSEL双工艺，2/3/6英寸三大量产线。
核心催化剂
星钥光子8英寸硅光产线2026年底通线→2027年量产;200GEML客户验证通过→规模化出货;Rubin平台CPO对CW激光器的增量需求。
盈利路径
2025年营收4.77亿(+75%)→2026E 7.2-7.5亿→2027E 10-11亿→2028E 14亿+，光通信占比从<10%提升至40%+，毛利率从13%修复至35%+
估值支撑
DCF (WACC 10%,终增4%)估值1,888亿;Comps(对标全球光芯片IDM龙头PS 25-35x2028
E) 估值2,100亿;综合目标2,000亿。
核心风险 股东减持压力、光通信芯片毛利率修复不及预期、管理层稳定性、技术迭代风险
