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本篇核心内容索引：行云科技、PCB设备、上峰材料、电子行业、鸿远电子、商业航天、东微半导、欧克科技、钻针、四氯化硅、汇成股份 、永鼎股份、海康威视/大华股份、东材科技、立讯精密、宏柏新材
行云科技：锁定AlayaDB合作，携手首席科学家唐博打造国内顶级Token工厂
事件：行云科技宣布联手唐博/AlayaDB，打造Token工厂。行云提供算力基建的核心支持，AlayaDB提供推理加速、KV压缩、异构协同等核心技术，共同打造Token工厂。任何模型可一键接入行云Token云（包括GLM-5.2），该平台具备实现5倍并发，10倍上下文的能力，即单卡Token产出效率5-10倍。
AlayaDB+行云打造的Token工厂盈利能力较强，使用智谱GLM 5.1，单台8卡的B300服务器按TPM（每分钟Token产出），输出（Input）300万，缓存（Cache）2,100万，输出（Output） 120万。
#盈利能力极强：一台B300仅需8个月回本。假设每天运行10小时（考虑排队、夜间使用率低带来的爬坡影响等因素），参考目前行业Token工厂拿走70%，预计每台B300收入为87.54万/月，扣除电费、折旧、IDC机柜租金等成本，一台B300月盈利60.02万。
#盈利测算：算力租赁净利润26亿+配套业务3.7亿+Token工厂18.8亿
①算力租赁铸造盈利基础：公司目前累计已签订50亿+在手订单，租赁业务27年4000台B300+4000台H卡（8个集群），净利润26亿，28年随着潜在Rubin及GB300新代际产品导入，算力租赁业务整体净利润超过50亿。
②配套SSD+国产卡提升盈利水平：公司基于N系列产品，绑定销售企业级SSD与配套国产卡，按公司目前每年3.2万卡（2000台B300/2000台H200），配套国产卡销售每年增厚利润1.5亿，企业级SSD增厚利润2.2亿，配套业务预计3.7亿利润。
③Token工厂打开空间：公司自有资金维度+合作模式预计27年可以支撑256台规模的B300工厂，预计18.8亿归母净利润【未来基于现有团队大规模做Token工厂，盈利将大幅上修】。
【DBJX】PCB设备：订单旺盛，价值量提升
PCB产业链景气度极强，同时PCB产业技术变革带动设备价值量和销量持续增长，关注芯碁微装、洪田股份、三孚新科、东威科技。
芯碁微装：先进封装需求超预期，PCB主业景气度旺盛。公司先进封装业务需求旺盛，此前持续提升预期，有望成为公司的核心成长点。受到AI需求推动LDI设备订单与交付保持高速增长，AI驱动贡献超过50%+。激光钻孔机是PCB钻孔的重要趋势，公司布局二氧化碳钻孔机、超快激光钻孔机和UV钻孔机，二氧化碳钻孔机开始陆续交付。超快激光与UV钻机持续推进，预计将在较快时间内推出产品。业绩和业务布局较好，建议重点关注。
三孚新科：PCB电镀设备&药水双线布局，关注HVLP、玻璃基板与复合集流体进展。公司从药水拓展电镀设备，实现产业全面布局，其龙门设备可实现40:1电镀，目前设备与药水订单开始放量，一季度新增订单2.2亿左右。结构上，高端设备占比有望持续提升，2027年厚板与msap等占比预计可超过50%。公司电镀设备和药水可用于玻璃基板电镀环节，公司正与国内核心客户合作，等待产业爆发。复合集流体环节，公司采用电镀方式具有更好的均匀性和一致性。公司成长性较强，建议重点关注。
近期其他推j：唯特偶（光模块锡膏）；洪田股份（电镀+铜箔设备）；黑猫股份（导电炭黑+超级电容）；宏柏新材（光纤四氯化硅）；中钨高新（钻针+棒材）；杰瑞股份（燃机核心）
重点推j【上峰材料】新高简评（国泰海通建材鲍雁辛杨冬庭）20260624
事件：公司投资标的盛合晶微日内破4000e市值，长鑫科技IPO预期增强，驱动年内公司公允价值收益大幅提升。
盛合晶微：我们判断投资收益将在【半年报兑现】，最新市值约4000亿元，上峰持股比例0.74%，成本1.5亿元，【投资浮盈28亿】，实际体现在报表内要扣流动性折价和兰璞分成，预计账面体现在18-20亿元。
长鑫科技：目前简单年化利润超过一千亿，市场对长鑫定价的预期按照pe50倍，5万亿长鑫，上峰持股比例0.15%，成本2亿元，预期【投资浮盈73亿】，对应记账收益预计也有50亿左右；
潜在股息率大幅提升：公司承诺每年分红比例不低于35%，水泥主业利润6-7亿元，假设投资收益70亿，后续股权处置后潜在对应【分红绝对额超过20亿】，目前市值200亿，【潜在股息率约10%】。
目标市值300e：1）分部估值：水泥主业7亿元，底部13XPE，90e；投资收益，盛合加长鑫70亿公允价值收益，一次性收益假设值给3XPE，200e；IC载板，已有产能满产产值4-5亿，利润约4000-5000万，50XPE，20e。#按计算器的。
【电子行业26Q2业绩前瞻】，供参考~
整体来看：我们预计26Q2电子行业整体业绩全面向好。
1. 涨价主线：存储、CCL受益产品涨价，板块盈利表现最优；
2. AI高景气主线：存储、PCB、电源配套企业业绩持续高速增长；
3. 自主可控半导体：晶圆厂、封测厂稼动率稳步抬升，产品涨价节奏清晰，半导体设备、国产算力相关企业订单放量，财报持续改善；
4. 消费电子主线：苹果、华为产业链企业营收利润亮眼；
5. IC设计细分：布局合封存储业务、自有新品大规模落地的设计公司业绩更占优。
预计业绩亮眼细分板块
存储、CCL、自主可控算力、半导体先进制造、功率半导体、半导体设备龙头、果链龙头、布局合封存储的IC设计企业。
预期业绩表现突出标的
①存储：兆易创新、北京君正、东芯股份
②AI PCB：建滔积层板、生益科技、南亚新材、沪电股份、广合科技、大族数控
③国产算力：寒武纪
④半导体设备/零部件：北方华创、华峰测控
⑤半导体制造/封测：中芯国际、华虹宏力、甬矽电子、伟测科技
⑥被动元器件：三环集团
⑦模拟芯片：圣邦股份、思瑞浦、优讯股份、睿创微纳
⑧消费电子：环旭电子、蓝特光学、亿道信息、华勤技术、汇聚科技、瑞芯微、国科微、富瀚微、星宸科技、思特威-W
2026年下半年行业展望
1. 核心主线：国内半导体设备、国产算力迎来明确上行拐点；全球AI产业带动电源、PCB、存储维持高景气度，以上五大赛道持续看好；
2. 行情扩散：AI产业链行情逐步向外发散，消费电子光学、玻璃基板等上游供应链订单逻辑持续兑现，长期看好电子板块后续行情。
欢迎交流！
中信电子团队
重点推荐【鸿远电子】：转型AI，陶瓷管壳+基板、高容超容等新增长曲线下的巨大预期差
1、公司近期已明确以陶瓷类电子器件为核心，并将向产业链上下游布局。
2、#陶瓷管壳/基板等已向全球CSP巨头，头部光模块公司小批量供货。公司已完全建成从光模块封装到AI芯片封装中的陶瓷产线建设，包括光模块封装中的陶瓷材料流延、HTCC多层电路、金属玻璃封装等，AI芯片封装的ALN陶瓷、DPC三维封装。
25年陶瓷管壳类收入同比增长接近200%至千万级，同时正快速扩产3亿以上规模。随着后续客户拓展及放量，陶瓷管壳类收入有望快速增长。
3、#电容产品已不局限于传统高可靠MLCC，已推出硅电容、高容等产品。AI需求和先进封装正拉动高容MLCC和硅电容需求，但全球有效高端产能极度稀缺，海外龙头高端产线稼动率维持90%—95%+，高容料号价格自2026年初以来持续上行，且涨价正在从AI/车规向更广泛料号外溢。
客户已对接H等头部，MLCC产能计划从50亿只扩产3倍左右，且后续扩产已全部转向高容产品。
4、代理业务已进行战略调整，目标规模300%以上。
5、公司作为航天MLCC龙头，基本盘预计恢复至4亿，25x对应100亿；代理业务20亿以上目标下保守略涨价下4亿20x对应80亿。
陶瓷管壳/基板、高容/硅电容等新业务在目前市值中完全未体现，考虑后续产能接近中瓷电子，有明显上涨空间。
【ZX航空航天】公司近况已有重大变化，欢迎交流
#商业航天：# 长征十号乙航警发布，重点关注板块七月行情 @【东北空间科技】
🚀CZ-10B由航天一院研制，据航警信息，火箭首飞窗口预估在7月10日-13日。此前，CZ-10A完成成功完成海上溅落试验，#本次任务或将同步开启全球首创海上网系回收技术验证。CZ-10B未来将主要承担低成本货运、卫星互联网组网任务。
🚀朱雀三号遥二在酒泉也已于节前运输至专用发射塔完成竖立，静态点火顺利情况下，预计本次任务发射窗口期将在7月中上旬。回收技术是当前国内商用火箭产业化落地的核心卡点，#本次发射市场将高度关注一子级回收试验落地节奏，若回收成功，将标志产业链完成闭环验证，板块逻辑从技术验证迈入商业化兑现阶段。
[红包]推荐方向：
#火箭侧：# 航天工程、海兰信、广联航空、超捷股份、昊志机电、斯瑞新材、飞沃科技、德恩精工；
#卫星侧：# 电科蓝天、铖昌科技、震裕科技；
#SPX：# 信维通信、珠海冠宇、西部材料、世运电路
❗风险提示：火箭发射&卫星组网进度不及预期
[红包]【天风通信】平治信息：在手算力储备充裕，未来获取订单可期
🔥近日公司股价走势良好，此前调整较大时我们发声表示公司基本面无忧，建议重视公司在算力租赁预期差的机会，重申核心逻辑：
#通信设备领域，公司拥有深厚的技术积累和丰富的行业经验，凭借自主研发与创新实力，公司产品广泛应用于通信运营商、广电网络等领域，赢得客户信赖。通信设备业务不仅为公司提供稳定现金流，更积累了深厚的行业资源，为算力业务的腾飞奠定坚实基础。
#算力业务，平治信息敏锐洞察行业趋势，积极布局算力业务，致力于为客户提供高效、安全、可靠的算力服务。公司依托自身在通信领域的优势，跟通信运营商、云服务商等客户合作。公司已构建覆盖全国的算力服务网络，截止26年4月28日订单金额累计超【40亿元】，客户正积极地将客户从运营商向金山云、阿里云等头部云服务商方向拓展。[烟花]公司拟募资10亿其中大部分加码算力中心，深化国产算力相关布局。[红包]根据公司及合并范围内各下属子公司算力业务需要，为保障算力业务的顺利开展，2026年度公司及合并范围内各下属公司拟向银行等金融或非金融机构申请累计总额不超过【100亿元人民币】（或等值外币）的综合融资授信额度。截至目前，公司算力总规模（包含正在交付中的订单）【2.69万PFLOPS】。「#当前拿货渠道稳定后续订单持续落地可期。」
#算力网建设及Token经济带来新增量# 国家政策加码算力网建设、运营商推出token套餐，平治信息作为运营商长期合作伙伴亦有望受益。云智算需求持续旺盛，云计算涨价，算力租赁价格有望持续景气。同时，市场当前部分付费模式从固定租金向Token调用量分成转变，盈利能力提升，有望为公司算力业务发展添加新动能。
[礼物][礼物][礼物]【平治智算云Token工厂即将上线】平治智算云平台推出Token工厂模块，用于集中管理多家AI模型供应商的接口调用。
平治智算云Token工厂即将上线
[太阳]公司通信设备和算力业务相辅相成，共同构成了平治信息发展的双引擎。通信设备业务为公司提供了稳定的现金流和客户资源，为算力业务的发展奠定了坚实基础；算力业务则为公司打开了新的增长空间，助力公司实现转型升级。#在当前算力涨价高景气的趋势下，公司未来有望充分受益，建议积极关注。
☎️详细更新欢迎联系【天风通信】王奕红/陈汇丰/唐海清
Ai硬件刚需紧缺，开启二轮涨价
✨中信电子、开源电子强CAll功率半导体，聚焦核心涨价预期——东微半导！
海外头部厂商交期已长达半年至一年不等； 随着英飞凌2026年7月1日起对部分产品实施价格调整，新一轮功率涨价潮蓄势待发。
🔥东微半导【688261】功率半导体核心优势——超级结领衔AI服务器电源品类规模放量，收购慧能泰强化高端配套。
♥公司早期布局AI服务器电源自2025Q2起进入全面放量周期，#超级结-碳化硅-屏蔽栅矩阵覆盖一二三次侧电源全领域，服务器电源营收贡献接近50%(AI侧约20%-25%)，#单台8卡AI服务器可覆盖价值量约15000元，客户全面覆盖华为、维谛、台达、麦格米特等头部电源厂并大规模出货，与华为、维谛等已有十余年合作。
✨收购慧能泰开启#服务器电源数字控制芯片国产替代，产品兼具高价质量与稀缺性，已获台达认证并于2025年开始小批量供货。
受益逻辑：大功率电源赛道紧缺，议价能力强。
🔹东微半导已完成HVDC AIDC全链条SiC产品布局规划，覆盖AC-DC前端PFC、板载DC-DC、断路器等全应用节点，迭代新品稳步推进。针对CHB拓扑SST方案，公司配套更高电压等级SiC MOS、SiC SBD、SiC JFET器件矩阵，单柜SiC器件配套方案成熟，伴随规模化量产落地，远期器件综合成本有望大幅下降。
[太阳]公司依托稳定交付能力与国产化SiC产品，深度绑定头部算力整机客户。后续公司将持续迭代高压SiC器件产品，深挖AI服务器、液冷算力电源、SST新型变电设备需求，加速国产SiC在高端智算中心供应链的替代渗透，助力国内算力基础设施自主化升级。
功率板块的AI敞口有望从当前中个位数提升至2030年15-20%甚至更高水平
☎开源电子：陈蓉芳/陈瑜熙/陈凯
欢迎联系 中信电子： 夏胤磊/叶达
欧克科技：mSAP设备核心铲子股，有望充分受益兴森扩产
1.6T光模块量产倒计时，传统PCB工艺已触及物理极限，mSAP是1.6T及以上光模块制造必选、但目前高端mSAP产能持续告急。6月23日兴森科技公告拟募资39亿投资mSAP，欧克科技有望充分受益。
公司近期完成飞仕达战略并购，飞仕达设备贯穿高密度互连线路成型与金属化全核心环节，深度覆盖PCB及HDI头部企业、近期有多家订单进展，但最大预期差在闪蚀/蚀刻领域，具备闪蚀设备能力厂商极为稀缺，公司闪蚀线已进入深南、兴森、红板、迅捷兴、金像电等mSAP领先厂商验证。
毗邻核心客户强化订单获取能力。兴森于6月23日宣布拟募资不超过39e，其中20e用于高阶mSAP载板项目，设备需求同步释放。兴森作为飞仕达重要客户之一、且项目建设地均同处于珠海、公司有望凭借区位优势率先承接设备新增订单。
风险提示：产业进展不及预期等
联系人：中泰机械王子杰/谢校辉
[太阳]持续强推AI核心资产-PCB钻针/铣刀四杰“四杰”
新锐股份（慧联电子）： 拥有PCB钻针棒材（烧结炉）-磨床（开槽/粗精磨/无心磨）-涂层（金刚石涂层）-检测核心设备自研自制厂商、6月起PCB微钻产能逐步爬坡、A股刀具板块近10年唯一收入及利润均持续增长公司（基本面夯实），上调目标市值800e（预期差极大）
中钨高新 ：钨价筑底或回升+全球PCB钻针前二强（“高长径比+极小径”高端PCB钻针领先者），上调目标市值3000e
欧科亿（永鑫精工） ：永鑫是PCB微钻/铣刀细分领域国家级“小巨人”，技术沉淀深厚，强强联合&双向赋能，持续强推
鼎泰高科 ：全球PCB钻针龙头，拥有磨床（开槽/粗精磨）-涂层-检测等核心设备自制，持续强推
注释：Q布或PTFE材料对钻针的损耗量大幅度增加
[红包][红包][红包]【开源化工】四氯化硅：AI带动下游需求高增+扩产难度较大，高纯四氯化硅价格提升空间广阔
[玫瑰]#高纯四氯化硅作为光纤预制棒的核心原料之一、AI数据中心建设贡献强劲需求增长驱动力。据CRU报告，2026年全球数据中心光纤需求预计达到9160万芯公里，同比增长32%；预计到2030年，全球数据中心光纤需求预计达到1.28亿芯公里，其中AI应用的光纤需求超过8000万芯公里。同时，2025年5G网络建设覆盖持续深化，千兆光网建设成功显著，多领域共振下，高纯级四氯化硅需求有望高速增长。
[玫瑰]#四氯化硅产能增长受限。四氯化硅为三氯氢硅、多晶硅生产副产物。三氯氢硅的上游原材料为氯化氢气体和硅粉，由于氯气具有较强的毒性，市场上仅有部分多晶硅厂商和功能性硅烷厂商拥有自制三氯氢硅的能力，未来新进入难度及扩产难度较大。同时，2025年，多晶硅产量同比下降26%，带动四氯化硅供给缩减。
[玫瑰]高纯四氯化硅技术壁垒较高，目前国内仅少数企业可生产，全国总产能不超10万吨/年。
#相关标的：#
1️⃣三孚股份 (国内高纯四氯化硅龙头企业，产能3万吨/年）
2️⃣宏柏新材 (拟建2万吨/年，预计2027年建成）
3️⃣江瀚新材 (拟建1万吨/年，预计2027H1建成）
4️⃣新安股份 (参股子公司浙江亚格新安产能4万吨/年，预计2026年6月正式投入使用）。
欢迎联系！金益腾/李思佳
【中泰电子】汇成股份：先进封装平台晶瑞旺成立！
#先进封装平台晶瑞旺成立！#
汇成股份（出资4亿，持股57%）、百瑞发（汇成董事长郑总的实控企业，出资2亿，持股29%）、香港汇微（团队持股平台，出资1亿，持股14%）合资设立合肥晶瑞旺，其将作为HITS先进封装工艺的研发量产平台。
#先进封装价值量大、大陆封测尤为重要！#
2.5D/3D封装是发展AI高算力芯片的必经之路，价值量高，如NV B200芯片先进制造价值1500美元/颗，2.5D封装价值1300美元/颗，媲美先进制程；
相较海外厂商，大陆封测厂有望在流程中主导更多环节；中国大陆发展AI芯片前道制造受阻，后道封装重要性显著提升！
#投资鑫丰科技、布局DRAM封测#
公司战略投资鑫丰科技（将持股27.5%），与华东科技建立合作关系，布局DRAM封测业务，并拓展3D DRAM封装。鑫丰为长鑫提供LPDDR封装，少数具备LPDDR5量产封装能力的供应商，27年有望扩至6万片/月。
风险提示：行业景气度不及预期等；技术迭代不及预期。
红包浙商大制造【永鼎股份】涨停，持续推荐
#一句话逻辑：受益光纤涨价，光纤、光芯片、超导有望接力，打开成长空间
1、#光纤# 已构建“棒纤缆”完整产业链，产能扩张及改造有序推进：年产950吨光纤预制棒、3600万芯光纤生产技术改造项目已于2026年2月完成备案。
2、#光芯片# 由鼎芯光电负责生产研发，100G EML 及硅光 100mW CW HP、70mW CW HP获国内光模块厂商认可并建立合作；公司年产高速光模块光芯片7000万颗生产技术改造项目已于2026年2月完成备案。
3、#超导带材# 由东部超导负责生产研发，性能领先、产能扩产。下游为可控核聚变等应用场景，卡位核心环节。随着高温超导技术突破，公司成长空间不断开拓。
最新推荐报告：#小程序://浙商证券研究所/KgjhLCVsBOv4iUH
⚠风险提示：下游可控核聚变、光通信等需求不及预期风险
☎浙商大制造：邱世梁/周向昉19857302279
如何看待当前时点的海康威视/大华股份【国金产业研究/计算机】
一、事实
1、利润表，两家龙头毛利率连续4个季度同比提升（龙一净利率同比/毛利率环比也提升），26Q1虽受汇兑损失影响，但依旧有超预期经营表现；
2、资产负债表，应收票据及账款，龙一/龙二分别连续5/3个季度下降；存货，龙一/龙二从25H2开始小幅提升，26Q1明显提升；
3、现金流量表，龙一/龙二25年经营活动现金流量净额4个季度持续明显优化；
4、业务结构，创新/AI相关业务体量快速增长，占比持续提升；
5、分红：分红+回购占利润比例提升至70%以上，股息率4%以上。
二、观点
1、业绩连续超预期的原因：25年更多是高质量经营战略下，低毛利率业务的缩减，今年更多是存储/元器件涨价对行业竞争格局的优化，龙头提价充分向下游传导，同时伴随高毛利的AI大模型产品贡献提升；
2、业绩增长的可持续性：综合考虑到基数/库存/竞争格局/AI大模型产品/AI对上游拉动和挤压下的涨价传导持续性等因素，结合产业链跟踪调研，我们预计二季度龙头业绩继续保持较高增长，下半年预计也有望保持强势；
3、中期怎么看：创新业务/出口主业占比提升，AI大模型/场景数字化改善国内EBG表现，PBG/SMBG连续几年回落后，见底回升，收入增速总体强于过去几年，AI对内赋能降本增效，费用率下降，净利率今年明年依旧有修复空间；
4、长期怎么展望：供给端
依托多维感知/大数据/软件/AI等综合能力，在AI落地应用/场景数字化/机器视觉供给创造需求，是物理世界数字化的关键入口；需求端从用户“安全”（安防匹配）需求走向“发展”（AI/场景数字化匹配）需求，客户价值/粘性显著提升；双寡头近2/3的国内市占率和1/3的海外市占率，对上下游议价能力强，可保障经营质量；软硬结合，场景深耕，SKU超3万种，不易被AI大模型颠覆，直接受益于AI大模型性能提升后的端/域/云侧应用落地；未来走向物理AI，龙头产品线是信息关键入口。
三、投资建议
经营质量持续提升，业绩超预期，上游紧缺背景下，高市占率行业龙头受益，AI大模型产品/场景数字化解决方案打开新成长空间，分红回报提高，估值处于历史后1/4分位，建议重点关注，我们持续推荐。
【国联民生电子】东材科技：把握回调机遇
��领导好，我们认为公司仍存在较大预期差，建议把握回调机遇：
1️⃣树脂是壁垒极高的行业，格局非常稳定
➠树脂为CCL中直接涉及配方的定制化产品，保密性高、客户绑定深；
➠M6-M7产品中，PPO树脂以海外沙比克为主导，M8产品中OPE以海外三菱瓦斯为主导；东材前瞻布局M9碳氢体系已锁定全球龙一，台系及内地大客户均已实现强绑定，地位极其稳固，不存在导入期权。
➠碳氢是M8-M9-M10升级最大的边际增量。M9上量在即，明年Rubin ultra及TPU V9全面上M9材料，价值量由OPE的50万/吨飙升至BCB碳氢的300万/吨，通胀力度极强；
2️⃣市场低估眉山新工厂落地的增量
➠当前公司严重受限于产能，新客户拓展及老客户交付均受到压制，产品完全售罄供不应求；
➠眉山项目落地后，双马、OPE及碳氢产能均充裕，当前PPO/OPE海外供应商扩产不积极，公司产能将在台光生益等大客户实现有力补充，份额提高；
➠M8碳氢大客户已锁好产能，7月立马开始大批量交付，M9碳氢也终于摆脱供给瓶颈，可以大产线开始试产；韩系、台系及其他内地客户也可开始推进大批量事宜，Q3单季度经营斜率将十分陡峭，是公司非常明确的阶段拐点
风险提示：m9上量不及预期，客户导入不及预期
【中泰电子|立讯精密】液冷预期差大，估值低位，持续推荐！
🚀液冷：进入NV MGX生态名录，预期差大！
根据最新NV MGX生态名录，立讯Manifold、UQD&MQD、液冷Busbar均已在列，此外与另一北美头部客户亦有深度合作，液冷业务预期差大。
🚀高速互联：光模块份额有望乐观，铜连接进展顺利。
➠光连接：光模块自动化&良率优势明显，大客户份额&稳态利润率有望乐观。
➠铜连接：Rubin背板铜进展顺利，Q4有望开启高速增长，CPC多家客户验证中，首家大客户预计27Q3-Q4量产。
➠2026.05与Marvell签署战略合作MOU，全面赋能光&铜互联发展。
🚀电源：已成功突破北美G客户，从三次往二次一次电源突破，其他CSP客户拓展速度有望加快。
[太阳]港股进度：6.23日公告，港交所上市委员会已审阅公司的上市申请。
[红包]AI通讯弹性极大，估值低位，持续推荐！
[礼物]深度报告合集：
202601通讯专题：【中泰电子】立讯精密AI通讯业务深度：全面布局铜光热电，深度受益AI浪潮
202403深度报告：【中泰电子】立讯精密深度：俊鸟与凤凰同飞，AI+助力果链龙头再出发
风险提示：终端需求不及预期等
☎派点请支持中泰电子：王芳/杨旭/洪嘉琳/王峙博
[庆祝]【DBJX】#宏柏新材：布局光纤级四氯化硅+电子级正硅酸乙酯，纳米硅碳空间可观
[玫瑰]#光纤级四氯化硅布局：9N级四氯化硅为高端光纤的核心原料之一，后续AI需求和性能提升，有望带动需求增长。9N级四氯化硅未来可能出现4~6万吨缺口，公司正在加快产能布局。
[玫瑰]#纳米硅碳负极业务：公司独家工艺生产，相对与传统CVD路线具备成本优势，并且不会有专利风险（近期海外公司有诉讼国内企业的现象）。目前公司产品进展顺利，有望中试放大，后续往千吨，万吨规划。
[玫瑰]# 电子级正硅酸乙酯业务：公司规划 5000吨电子级正硅酸乙酯（9N级以上），可用于半导体晶圆保护层。目前9N产品全部依赖进口，供应商主要为台企、日本信越、德国赢创，国内尚未形成规模供应（部分小批量）。司具备完整产业链优势。
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【国金电新】宏柏新材重点关注：高纯四氯化硅切入AI光纤，电子级正硅酸乙酯打开半导体空间，硅碳负极有望重塑格局！
#高纯四氯化硅卡位AI光纤核心材料： 9N级高纯四氯化硅主要用于AI光纤核心芯棒，对金属杂质含量要求极高，6N级产品只能用于外包层，当前AI光纤需求高增，9N产品市场紧缺，价格已涨至9万元/吨以上，成本较低，预计贡献较大盈利弹性！
#2万吨产能规划明确、泰国基地打开海外客户通道： 公司规划2万吨9N高纯四氯化硅产能，预计2027年年中建成投产，对接德国大客户，终端客户北美光纤龙头，且公司泰国基地可绕开对美供应限制。
#电子级正硅酸乙酯切入晶圆制造材料： 电子级正硅酸乙酯水解后形成二氧化硅薄膜，用于晶圆制造绝缘保护，防止污染，高端产品要求9N及以上纯度。公司规划2500吨产能，预计2027年中投产，瞄准台积电、三星供应链，一级供应商对接中。9N级正硅酸乙酯当前价格13-15万元/吨，公司成本也较低，同样有望贡献盈利弹性！
#硅碳负极专利事件影响竞争格局： 美国Sila起诉国内CVD法硅碳负极企业，而国内大部分产能采用CVD路线，存在专利侵权风险。公司采用非CVD、纳米硅法自主知识产权路线，在大客户产品测试指标优异，且成本大幅下降，有望实现产业化突破！
投资建议：主营业务市值预计50亿元；新业务方面，高纯四氯化硅切入AI光纤芯棒，电子级正硅酸乙酯切入晶圆制造材料，伴随产能释放，边际贡献市值有望超200亿元，纳米硅法硅碳负极受益专利战，构成远期期权。建议重点关注。
