研报直通车-6.24

一、铟价大涨，算力需求爆发

事件：6月23日铟电子盘价格大涨至5300元/公斤，继年初大涨后有望再度开启主升浪。  

#供给端：全球精铟供给约2600吨，原生铟供给高度依赖锌冶炼，相对刚性，再生铟是主要增量，但提纯难度高，难以用于高端产品。 

 #需求端：ITO靶材作为主要需求稳定&磷化铟需求爆发，1.6T光模块带动通道数翻倍，所需EML/APD等发射接收装置翻倍，磷化铟衬底需求倍增，我们测算2030年光模块对精铟需求有望达550吨，占需求比重由7.58%提升至15.41%。

  #价格：2011年高点约800美元/公斤，目前1.6T光模块刚开始出货，磷化铟厂商扩产项目预计26年底-27年陆续投产，需求仍在爆发期，价格向上空间巨大。  建议关注：锡业股份、株冶集团、中金岭南、云南锗业。  风险提示：价格波动风险等

二、 光模块液冷cage双雄鼎通科技和奕东电子

市场低估了其市场规模和竞争格局多么夸张，未来2-3年两家利润有望实现天量释放。这还只是国外客户。

两家公司份额后续大概率差不多，仔细拆公司的业务结构就可以看到。鼎通先手，奕东后手。其他家很难进入。我们预计随着奕东Q2业绩的兑现外加液冷cage的出货，公司股价迅速追平鼎通。

对比其他ai这边的方向，很难看到卡位如此极致的公司，以及明年后年天量释放利润的公司。先看鼎通700亿元，奕东500亿元。

三、国机精工金刚石应用绝对龙头

国机盘中涨停，再创新高！天风通信团队底部挖掘坚定推荐。距我们第一阶段目标600亿仍有超60%空间，持续推荐！

再次梳理公司核心逻辑：

一、金刚石+半导体耗材国家队卡位。公司旗下三磨所（国机金刚石）布局减薄砂轮、划片刀、陶瓷载板等全套半导体设备耗材，划片刀等核心产品国内出货领先，国内唯一实现对标日本DISCO性能的产品出货。

公司25年半导体领域实现4-5亿收入，26Q1保持30-50%高增长，持续兑现业绩，尚未被完全定价！

二、金刚石+AI散热进入落地元年、Intel+央视多次站台。公司金刚石散热产品涵盖单晶、多晶、金属复合金刚石产品，产品热导率国内第一梯队、金刚石生长产能国内第一梯队。公司和H客户、光模块客户产品合作持续推进，放量在即。

多晶金刚石散热片对应单GPU价值量在数千元区间，国产算力+海外算力放量公司均能极大受益。

此外，公司轴研所是国内商业航天轴承核心供应商，航天等特种轴承主业业绩稳健增长。

四、【全面液冷，验证加速】液冷：英特尔联合英维克、嘉实多完成冷板工质验证，AI算力中心进入系统级液冷时代——0624

 #英特尔联合英维克、嘉实多发布单相冷板液冷工质验证成果，标志液冷产业从“主题预期”进入“平台认证+生态验证”阶段。我们认为，本次核心意义在于冷板液冷的工质稳定性、材料兼容性、管路可靠性得到长周期验证，行业有望加速从样板项目走向规模化落地。  

#AI服务器高功耗趋势不可逆，液冷正成为智算中心基础设施升级主线。海外看，英伟达Rubin推动全液冷架构，英特尔同步推进冷板生态验证；国内看，国产AI服务器、智算中心、液冷机柜建设提速，产业链有望从概念炒作进入订单兑现期。  

重点关注三条主线： 1）液冷系统方案商：#英维克 为本次事件最直接映射，#申菱环境、高澜股份、同飞股份、曙光数创 受益CDU、冷源侧、液冷机柜及整体方案放量。 2）弹性部件：#川环科技 受益液冷管路放量，#飞荣达 受益冷板、散热模组及导热材料配套。 3）液冷扩散：#领益智造 切入服务器液冷快拆连接器、Manifold、液冷板、光模块冷板等AI服务器热管理硬件；#依米康 布局液冷CDU、二次侧管路环网、液冷机柜、干冷器。  

风险提示：AI资本开支不及预期；液冷渗透率不及预期；订单兑现不及预期。

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