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摘要：智能体时代推高Token消耗，海内外云厂商加码算力资本开支，CPU算力权重提升，AI芯片、高速PCB、高端覆铜板需求放量。全球半导体进入上行大周期，存储行业迎来超级周期，DRAM、NAND价格持续上涨。华为韬定律提出逻辑折叠新思路，带动2.5D/3D先进封装、设备需求增长。海外对华半导体管制持续收紧，刻蚀、薄膜、清洗等设备国产替代加速。梳理算力芯片、存储、PCB、半导体设备、先进封装相关企业，同时提示下游需求疲软、研发不及、地缘摩擦等风险。
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