6.23早盘研报 英维克开盘就是板，没法参与。两个业绩票，长川4%新高，化学顶板....
盘面 全球半导体被暴击
昨晚美股也明显下挫。
道指仅跌0.09%，纳斯达克跌2.21%
费城半导体指数重挫7.86%，美光科技跌13.22%，其他内存、材料、半导体都挨打。
我们是提前挨打，问题是，别人几十倍调整一下，你这是闹哪一出？
综合加息、韩国杠杆、算力价格下降、小作文，情绪砸盘必然结果，我们独立自主板块关系不大，今天大概率受到情绪冲击砸盘。
资金避险，已经连续两天买银行了，最强的中国银行。建设银行也很不错的。
感觉现在总体盘面还是很难，4200点买错票，根本赚不到，上周老登投降买科技，本周科技爆锤涨老登，心态必然炸裂。
成交量历史新高的原因大概了调仓，板块形成波段，才符合利益，所有人持仓成本提高，你能看到的就是均线，然后沿着均线上下波动，慢慢爬升。
涨一个月，一天或一周跌完所有......差不多是现在的个票主流模式。
还想说很多 来不及了
今日研报票
考虑情绪因素 可以观察为主
1. 兴森科技（制造端）
赛道：AI封装载板、算力PCB、CPO基板
催化：HBM载板批量交付、玻璃基板研发进展、英伟达新平台订单
波动属性：算力硬件周期股，弹性大
2. 南亚新材（材料上游）
赛道：高速覆铜板CCL、AI交换机基材
催化：1.6T交换机M9板材量产、海外客户放量、IC载板BT树脂落地
波动属性：中游材料，业绩确定性较强
3. 和顺科技（电子膜材）
赛道：MLCC基膜、碳纤维新材料
催化：MLCC客户定点、碳纤维航天订单落地
波动属性：小盘成长股，题材弹性高，业绩兑现偏远期
