研报直通车-6.22

一、盘面点评

今天午后突然爆发确实超预期到有点梦幻，大金融和周期制造发力，对冲了科技的回落情绪，量能虽然没冲上4万亿，但也极大抬升了中枢，来到了3.76万亿，结合外围和港Gu的一些表现，可以明确这是AGu内生交易带来的结果。 确实是有增量资金进场，借着Gu指期货交割日逼空下，选择的方向都是中报有业绩预期的，包括证券，保险，化工，工业有色等，连同科技里面确定性最好的科创半导体设备ETF也最先被拉回来。这里不意味着风格就切换了，如果结合上周一情绪冰点后演绎的结构来看，这些领涨的低位方向，是一脉相承的，也不是突然的爆发。 关于券商的爆发理由都不是突然变化，筹码方面的抛压没那么大确实是最近被试出来了，对于拉盘的资金可以理解是一些fomo资金（前期很多机构减仓到低位，中报披露临近等宏观事件落地回补仓位也正常），这些资金买不进科技，自然选择券商。今天充分换手，放量集中在上午科技跳水，那么从科技流出的资金，也会更愿意优先去买相关的有色化工，其他的很多低位都是被情绪带起来的。目前突破后，短期就是试探4258点了，至少有信心，哪怕科技调整的话，随便拉低位，大盘指数依旧无忧，这就是牛市基础，供参考

二、 中天/亨通：默默的新高

三、PCB微钻上游棒材梳理  

近期，随细钨粉对日本出口限制，超细径棒材主要供应商日本佑能、住友产能或出现下降。据产业链调研，日本优能今年来产能下降30%。虽然短期没有出现钻针棒料涨价或断供问题，1-2亿支超细径钨棒材产能能够保障，但钨持续出口限制+PCB微钻持续扩产背景下，超细径棒材国产替代是必然趋势，核心看细钨粉突破，目前金州领先。我们更新国内棒材企业情况如下：  

【中钨高新】棒材份额国内第一，PCB微钻棒材年度产值今年约12-15亿元，明年进一步扩产，是国内除了日本进口超细径棒材以外，PCB棒材的主力供应商。目标市值3200e（PCB微钻1500e+钨矿1200e+PCB棒材300e+其他主业200e）。  

【厦门钨业】棒材份额国内第二，PCB微钻棒材年产值估算10亿元左右，具有可扩产弹性。目标市值2000e。  

【欧科亿】2025年棒材2.5e收入，2026年预计大幅增长至10e，其中PCB微钻棒材第一年放量，预计2027年PCB微钻棒材收入体量7-8e，考虑后续其他资本运作可能性弹性可进一步上修。目标市值500e（主业100e+PCB微钻300e+PCB棒材100e）。  

【华锐精密】2026年挖金州+德国团队布局PCB微钻棒材，预计明年产值8e。目标市值350e（主业150e+PCB棒材100e+PCB微钻期权100e)。  

我们持续看好PCB微钻逻辑向上游演绎，国产替代提估值+企业放利润戴维斯双击。

四、 长川科技：Q2超预期兑现业绩，维持3000亿目标市值

#1、1）26H1公司实现归母净利润9-10亿元，同比+111%-134%，扣非后归母净利润8.55-9.55亿元，同比+139-167%，主要系公司数字测试机等多产品线持续放量，叠加规模效应显现！2）以中值计算（我们预计略超中值），26Q2归母净利润5.97亿元，同比+89%，扣非后归母净利润5.8亿，同比+86%；26Q2我们预计收入超过21亿，以此计算出净利率达到28%左右，盈利水平持续提

 #2、1）GPU、CPU等AI芯片对测试机提出更高的要求，对测试机量&价拉动明显，叠加全球存储大扩产，全球数字类测试机（SoC+存储）市场规模高速增长，海外测试机供不应求，26年爱德万产能提升70%，28/29年提升3倍，可以得到印证，A股测试机板块有较大预期差。2）华为τ定律本质是3D堆叠，预计测试机需求提升3倍以上，核心在堆叠之前对小芯片作全检，大幅增加CP测试需求，测试机是τ定律需求量最大的设备品类，未来中国大陆ATE测试设备成长性强于海外！

  #3、硬科技行业高壁垒，一定是长期高强度研发投入，#才能可能出结果，#看看公司的研发投入就能理解为什么长川是目前唯一存储、SoC、GPU实现批量出货的公司！1）SoC测试机：除了H手机芯片持续放量，公司作为昇腾核心供应商，GPU测试机进入放量阶段，26年预计接近10亿级别，27年昇腾出货已经大幅上修 ；2）存储测试机：26年继续高增，除了CX外，CC已经取得积极进展，唯一受益其DRAM大扩产；3）公司积极布局AOI先进封装设备、TCB热压键合设备等，尤其AOI设备有望在先进封装大客户实现放量，26年预计订单大几个亿！4）持续研发布局CPO测试设备、HB等设备！

投资建议：维持ATE设备板块首推，上修27年业绩预期，仅考虑已经放量的产品，结合27年业绩半年维度看3000亿！

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