比较大的板块催化，吃掉相关产业的日本市场。
中国对氧化钇、氧化镝等关键稀土原料实施出口限制，叠加日本头部企业产能收缩、减产、停售，叠加AI产业需求爆发，造成氧化锆、氮化铝陶瓷基板、高端钨棒等高端材料供给紧张。二、细分品类+对应国产替代上市公司1. 氧化钇/氧化锆（齿科材料、MLCC主材）• 逻辑：日企东曹断供氧化锆粉体，海外份额向国内转移，齿科、MLCC领域国产替代加速• 爱迪特：主营齿科氧化锆瓷块，已完成粉体替代，订单饱满，海外客户持续转单• 国瓷材料：MLCC、齿科高端氧化锆粉体龙头，产能满产，客户覆盖日韩及国内头部厂商• 三环集团：氧化锆陶瓷插芯龙头，深度受益AI光模块需求，业绩已兑现
启动坑里卖飞
• 东方锆业：锆全产业链，主打中低端产品，随行业涨价小幅受益2. 氧化镝（MLCC原料）• 逻辑：日本信越供货收缩，高纯氧化镝供需偏紧• 盛和资源：高纯氧化钇、氧化镝龙头，通过海外大厂认证，产能满产且持续扩产3. 氮化铝陶瓷（AI光模块、半导体基板/外壳）• 逻辑：日本京瓷、德山减产停产，AI拉动需求暴增，产品涨价+替代空间大• 中瓷电子：氮化铝陶瓷外壳/基板龙头，绑定头部光模块企业，订单排至下半年
持有，历史新高
• 旭光电子：国内氮化铝全产业链企业，产能国内领先，高端产品认证推进中，业绩弹性大• 金博股份：在建高导热氮化铝粉体产线，技术达国际先进水平，突破海外技术垄断4. 高端钨棒/PCB钻针• 逻辑：日本住友停售部分高端钨棒，下游PCB钻针厂商加速转单• 中钨高新：钨全产业链平台，覆盖钨棒、PCB钻针、刀具，原料自给率高，经营稳健• 鼎泰高科：全球PCB钻针龙头，高端钻针订单高增，份额提升空间充足• 厦门钨业：硬质合金棒材龙头，为下游钻针企业供货，充分受益行业转单潮
英特尔CEO陈立武表示：“摩尔定律”已逼近极限，晶体管不可能无限制缩小，接下来的突破方向，在于先进封装技术和半导体材料。
非常看好EMIB封装、玻璃基板、氮化镓、碳化硅、磷化铟和人造钻石，已经在相关领域进行了投资，英特尔未来5-10年的目标，是股价再翻10倍。
EMIB封装，是英特尔主导的一种2.5D先进封装技术，跟台积电主导的CoWoS相比，布局更灵活，更易扩展，成本更低。
台积电的CoWoS产能，27年扩产60%，依然供不应求，所以芯片厂商，不得不转向英特尔的EMIB路线，以满足出货量要求。
特朗普还是太会划k线了，那海峡，休盘就关，开盘就开，继续浪起来，问题不大，美帝还需要科技革命续命。
研报：
需求还高度集中：每 GPU 高容颗数 H100 约 200 → Vera Rubin 约5,000。村田直言高端订单是产能两倍，"completely unsatisfiable"（完全无法满足）。—— 村田电话会 2026.02
涉及 AI 服务器， ≥100µF 的村田、三星电机、太诱，国瓷受益很大。
村田再涨50%、TDK跟涨、现货涨幅最高150%——一体化电感正在上演“涨价狂潮”
- 一、下游：电感成品制造（核心应用端）1. 顺络电子 卖飞，底部形态挖掘 造孽了国内电感龙头、全球前三片式电感厂商，市占率A股第一（16.57%）。自研超低压成型、铜磁共烧技术，金属软磁电感国内技术顶尖，供货AI服务器、汽车电子、工业领域头部客户。2. 麦捷科技A股一体成型电感出货量第一名，主打AI服务器大电流功率电感，成功攻克村田涨价的TLVR高端电感，同时覆盖消费快充、光伏储能，业务多元化。3. 风华高科平台型被动元件企业，依托MLCC客户与制造优势联动发展电感，军工、车规绕线电感批量出货，布局下一代通信PoC电感。4. 美信科技高端极小尺寸芯片电感龙头，为AI服务器GPU供电供货，绑定头部云厂商与芯片企业，一体成型电感量产打开新增量。5. 振华科技军工打底+AI算力增量，自研高端屏蔽式一体成型电感，军工订单稳定，算力业务提升业绩弹性，双赛道攻守兼备。二、上游：金属软磁粉芯&高端磁粉（电感核心原材料，壁垒最高）1. 铂科新材 持有 历史新高全球金属软磁粉芯龙头，全球市占率24%位居第一，全产业链布局，持续扩产粉体，芯片电感成为第二增长曲线。2. 东睦股份全球第二大金属软磁粉芯厂商（市占17%），粉末冶金工艺领先，推进成型设备国产化，持续压缩生产成本。3. 云路股份国内高端纳米晶磁粉龙头，年产能7214吨，对标日本日立金属，是纳米晶材料国产替代核心标的。4. 龙磁科技 启动日买错票，买了另一个垃圾磁，割了现有5000吨金属软磁粉产能，从低端铁氧体向高端金属软磁转型，转型成功后业绩弹性大。5. 悦安新材深耕铁基软磁材料，纳米晶、非晶磁粉技术突出，2769吨产能聚焦车载、服务器高端场景，客户优质。6. 屹通新材铁硅粉龙头，铁硅锰粉适配一体成型电感、芯片电感，应用场景广泛，客户覆盖面全。7. 安泰科技央企背景，子公司布局非晶纳米晶磁粉，手握一体化电感专利，依托资源优势攻坚高端材料国产替代。三、配套零部件温州宏丰：电感接触组件核心供应商，该板块年营收8.72亿，为电感生产提供关键配套件。四、电感生产设备（卖铲人环节）1. ST福能国内首家落地一体化成型电感自动化产线，先发优势明显，积累大量工艺调试数据，设备精度壁垒高。2. 田中精机传统电感绕线设备龙头（基本盘稳定），一体化成型电感产线研发进度A股第二，落地后将成为新增长点。
光纤方面
1）涨价：
日本光纤龙头藤仓上修业绩幅度高达46.8% 股价周五大涨15.69%
木林森6月12日官宣全线PCB产品上调20%后 6月17日再次发函，宣布在原有涨幅基础上再次上调10%
招商通信：MPO及光模块5月海关出口追踪
本周交流情况更新：行业普遍呈现量价齐升状态、关注Q2季报
1）光模块-实质性涨价： A、供不应求，虽然大CSP价格相对稳定，但考虑以往的年降，年降幅度已经显著降低；B；散单明显上涨；C，关注海外CSP新进供应商。
2）光芯片-硅光PIC： 供不应求。Tower外，各家硅光PIC公司都在加紧找新的FAB。
3）MPO跳线： 行业普遍均在大幅扩产，保底翻倍以上增长。Q2业绩普遍创历史新高；MMC/更高密度带动价格上行。
4）FAU： 保底翻倍以上产能增长才能保持行业相对位置，NPO/CPO带动价格上行。
5）光芯片：持续紧缺、产能不足&客户需求较大 矛盾凸显。
6）存储： 需求向好、涨价持续。
7）DCI： 上游ITLA、980泵浦等持续紧张，涨价。
- 建滔积层板 (1888.HK)：目标价120港元基于2027年预期市盈率29倍（高于历史均值+3个标准差）。考虑到2025-2028年92%的高复合增长率，PEG仅为0.3倍，i估值并不昂贵。对比同业估值，花旗给大族激光的价格基于2027年49倍PE，给生益科技基于2027年56倍PE。
我手贱 卖完两周翻倍 苦命......
盘面总结：
今年分化明显
和美帝的科技斗争刚开始....科技板块是郭嘉意志，散户的钱烧到科技上，也比在其他地方减持好。所以，钱要继续烧，科技继续需要炒。
端午假期期间，美股科技继续大涨
第一个是碳化硅概念，wolfspeed这个票也是服了，如图
国内对着炒天岳先进，买h股，爆发力精人...今年有过7天翻倍的最高战绩，节日期间有英特儿CEO加持了碳化硅板块。
上周研报票各种暴涨，看了下差不多25%的平均收益。
6.12的早盘研报 德龙激光20cm，智立方16cm。
6.15早盘研报票 士兰微10cm，深南6cm
6.16早盘研报票 三孚新科11cm 亿纬锂能高开13cm，士兰微10cm破板，德龙2cm，智立方继续15cm。
截至6.18，德龙，智立方，士兰微等持续拉升新高。
6.17早盘研报票东山精密两天10cm，一搏科技当日20cm，沪电科技两天5cm.
6.18早盘研报票
我节前卖掉了沪硅产业，后悔了....
最重要的6.22早盘研报
① 澜起科技（688008）：DDR5第六子代RCD送样
· 事件回顾：2026年6月18日互动平台确认，成功送样DDR5第六子代RCD芯片，支持速率高达9200 MT/s（较上代提升15%）。
· 核心逻辑：作为DDR5国际标准制定者，技术代际领先。该芯片是AI服务器及高性能计算的核心器件，深度绑定内存、DDR、AI算力服务器存储赛道。
② 沪硅产业（688126）：114亿联合国资押注大硅片
· 事件回顾：2026年6月18日公告，携手国资大股东上海国盛，合计对子公司上海新昇增资114.48亿元（公司股权作价74.48亿，国盛出资40亿）。
· 核心逻辑：重金扩产12英寸大硅片，直接覆盖半导体硅片、存储衬底、光通信衬底及CPO上游材料，承载国产替代战略任务。
· 深度注意：2026年Q1营收10.84亿（同比+35%），但因硅片价格波动及折旧，净利润亏损4.83亿元。增资后规模效应是扭亏关键，短期需承受财务压力。
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③ 斯瑞新材（688102）：光模块基座批量+CPO+热管理+商业航天
· 事件回顾：2026年6月18日公告拟投9.19亿元建电热材料基地，其中4.79亿元用于年产4000万件光模块芯片基座及壳体项目。公告明确芯片基座已批量供应，壳体中小批量供应。
· 核心逻辑：主营钨铜高导热材料，完美适配CPO及高速光模块算力散热；同时深度供货商业航天火箭核心零部件，四大题材全部贴合。
· 深度注意：项目建设期长达5年（预计2030年12月达产），短期业绩贡献有限，需警惕产能爬坡与下游订单兑现不及预期的风险。
同款股票，中瓷电子涨停形式历史新高。备买
祝大家好运
