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机构研报：深度解析市场动态 、直击行业核心观点、实时追踪热点事件
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游资观点：捕捉市场风向标市场风向标
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投资有风险，入市需谨慎
液冷
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🌈液冷情绪回暖，津上/乔锋股价再共振
5月份前半月，我们重点推荐了机床两金股—津上、乔锋。此后近1个月，机床板块盘整，顺周期被市场短暂遗忘。
我们更新两家液冷加工设备近况：
1）津上：母公司5/15 2026FY财年已发，中国区业绩已price in；5月份整月公司订单同比+150%，再创新高。
2）乔锋智能：上周公司组织东莞调研，细致参观厂房精益管理能力；5月份整月订单同比+100%。
💗观点重申：两家公司值得长拿，尤其前者（受流动性影响20多天没涨过），当期PE 13x。
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美股液冷股vrt，nvt企稳反弹：底部推荐液冷，处在全球液冷爆发的大拐点！相比于部分AI细分方向，AI液冷显著滞涨，且处于底部安全位置
液冷相比其他部分AI细分赛道，确定且有预期差，涨幅低：产业公司无论tier1亦或是代工都是明确订单，从行业属性来看，高端制造业优势显著，实际进度好于部分还在验证过程中的其他ai细分，但涨幅，估值显著低于部分ai细分
节奏：批量订单从6月开始，验证途径日系的机床厂产能已经被包到明年。金富，思泉，同飞，凯旺，鼎通，奕东都在扩产。从上游材料，到中游设备都可以验证。
格局：nv系，海外云厂，国内云厂，三大派系，格局稳定，看起来很复杂，其实大家分配合理。
门槛，壁垒：工人，设备，审厂远远超过大家理解的传统制造业。
核心推荐：
光模块液冷：鼎通，奕东，中石
海内外大厂：申菱，鸿富瀚，高澜，飞荣达，胜蓝，思泉，鸿日达
台系代工：强瑞，科创新源，凯旺科技，同飞，金富
金属材料
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【中国稀有金属钨对日出口量归零，三菱综合材料宣布自 6 月起将含钨超硬材料的价格上调至原先的三倍以上】
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1. 远东电气拥有英伟达一级供应商资质，可成套供应适配 GB300、Rubin 芯片的全栈液冷设备，配套产能与研发充足，深度切入英伟达算力供应链（来源：高功率液冷）
2. 章源钨业发布 6 月下半月长单采购价，55% 黑钨精矿 52 万元 / 标吨、55% 白钨精矿 51.9 万元 / 标吨、国标零级仲钨酸铵 78 万元 / 吨（来源：章源钨业官方）
3. 商务部等八部门出台 “人工智能 + 消费” 实施意见，多维度推动 AI 落地消费市场，打通供需堵点、激活内需（来源：央视新闻）
4. 特朗普官宣苹果英特尔本土芯片合作，英伟达、马斯克项目同步牵手英特尔，英特尔代工业务迎来重大突破（来源：财联社）
5. AIEC 2026 大会指出 AI 进入推理规模化阶段，Token 成为贯通算力、电力、应用的核心经济计量单位，成本优化是落地关键（来源：财联社）
6. 发改委发布：一体化算力网由市场主导、智能算力规模 188.2 万 P，十五五推进算电协同与枢纽专线扩容（来源：财联社）
7. Dream 宣布完成 2.6 亿美元融资，由 Bicycle Capital、Group 11 领投，估值涨至 30 亿美元（来源：财联社）
8. 工会通过罢工拿到高额营业利润分成奖金，三星随即加速自动化布局，计划 2030 年实现晶圆厂全流程无人自动化，长期降低人力依赖、削弱工会谈判筹码。（来源：财联社）
9. 韩国 KAIST 推出芯片内置超高效率液冷技术，散热性能提升 10 倍，低成本适配 AI 高功耗芯片（来源：科创板日报）
10. 中国稀有金属钨对日出口量归零，三菱综合材料宣布自 6 月起将含钨超硬材料的价格上调至原先的三倍以上（来源：联合早报）
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博迁新材：新起点--H股上市申请已递交，依然是mlcc产业链逻辑最强标的！
26年6月17号，公司正式递表港交所，这是公司新的启程和里程碑事件，接轨国际，为海外扩张和产业投资奠定基础！
全球第二大mlcc镍粉生厂商，打破海外高端长期在镍粉的垄断，具备pvd平台化多品种能力，是公司核心的竞争力。
材料之功非一日可铸，持续看好公司高端产能释放和扩张，产业链认可的若有涨价最具必须性的环节。
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整个资源矿业及陶瓷终端的产业补位逻辑链如下：
5N级高纯氧化钇 (盛和资源)
钇稳定氧化锆粉体/高纯AlN助剂 (东曹 Tosoh)
HTCC多层共烧陶瓷生带/流延/网印]
精细温度曲线烧结 (京瓷 Kyocera 产能受限 → 中瓷电子承接溢出产能)
800G/1.6T 高速光模块管壳
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第一步：源头锁死——盛和资源的“5N级隐形总闸”
2026年以来，中国商务部对日稀土出口限制全面升级，审批周期拉长至90天，对日出口量骤减。但市场忽略了一个最核心的细节：日本高端制造业真正要命的不是粗稀土，而是99.999%（5N级）以上的超高纯重稀土精细化学品（如氧化钇、氧化镝）。
而这个领域的全球绝对垄断者，是盛和资源（江阴加华）。
日本东曹生产高端氧化锆粉体、村田生产AI服务器MLCC，必须依赖盛和资源独家供应的5N级高纯稀土添加剂。
在精细电子陶瓷（如氧化锆陶瓷 YSZ、氮化铝陶瓷 AlN）的制备中，氧化钇（Y2O3）并非普通添加剂，而是决定晶体相位的核心“稳定剂”与“助熔剂”。
纯氧化锆（ZrO2）在加热和冷却过程中会发生相变（单斜相 ↔正方相 ↔立方相），并伴随巨大的体积变化（约3%-5%），导致陶瓷在烧结或使用中直接开裂。加入 3mol% 的高纯氧化钇，能将正方相晶体结构稳定至室温，形成钇稳定四方氧化锆（Y-TZP），使其具备极高的断裂韧性和机械强度。在氮化铝（AlN）陶瓷烧结中，氧化钇则作为助熔剂，与AlN表面的氧化铝反应生成 Y−Al−O系玻璃相，促进液相烧结并消除高热阻的氧杂质，从而保证极高的热导率。
AI算力及光通信元器件运行在高频、高功率环境下，对电介质损耗（tanδ）和绝缘电阻有苛刻要求。任何ppm（百万分之一）级别的过渡金属杂质（如Fe、Ni、Cr）或碱金属离子（如Na、K），都会在交变电场中引发漏电流、介质击穿或高频信号畸变。因此，该领域必须使用纯度 ≥99.999%（5N级）、晶粒度保持在纳米级的电子级精细氧化钇。
随着中重稀土出口管控的实质性落地，日本粉体巨头东曹（Tosoh）最先感受到阵痛。作为全球高端陶瓷粉体的供应商，东曹的特色配方里必须加入由盛合资源提供的高纯度的电子级氧化钇，现在盛合资源的断供导致东曹直接陷入了糟糕的产能困境。
虽然日本企业在积极寻找澳大利亚或越南的替代来源，但在商业上，更换原材料绝非易事。不同产地的稀土原矿杂质谱系完全不同，只要有一点微量杂质没除干净，做出来的陶瓷粉体就会在后续烧结中大面积开裂。东曹目前被迫拉长新渠道的验证周期，直接导致其高性能陶瓷粉体产线产能受限、无法足额交货。
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第三步：历史性井喷——看中瓷电子，他独自升级
京瓷让出的庞大生态位，全球只有一家企业有资格、有能力吃下——中瓷电子（背靠电科十三所）。
技术绝对对标： 中瓷电子是国内唯一能与日本京瓷正面硬刚的HTCC精密陶瓷龙头，目前已完全具备1.6Tbps高速光通信器件外壳和基板的量产能力。
为了保证AI服务器的供应链安全，国内光模块三巨头（中际旭创、新易盛、光迅科技）正在将原本属于京瓷的订单，极其激进地、不计成本地转移给中瓷电子。
1.6T陶瓷基板的单价相比传统中低端产品呈指数级飙升（单片高达60-80元）。中瓷电子正在迎来“订单天上掉 + 净利润暴增 + 估值向AI算力核心核心上游切换”的3重戴维斯双击。
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中钨高新/鼎泰高科/厦门钨业，新一轮战略耗材启动❗️
6月新一轮补库开始➕新兴赛道需求爆发，【光伏钨丝】+【六氟化钨】+【PCB钻针】（海外棒材因原材料供应问题减产，务必重视钻针放量带来的棒材需求！），还有mlcc用重稀土加持
【中钨高新】资源+科技共舞
钨矿：体内钨矿年产能1.1万吨，受益于钨矿价格企稳回升。五矿旗下三家矿山待注入
PCB钻针：子公司金洲精工国内PCB钻针龙头，年内四度扩产，累计新增近5亿支产能，看好Vera Rubin量产带动金洲高端AI PCB钻针量价利释放
棒材：子公司株硬超细碳化钨粉技术提升+AI PCB棒材技改提升，助力PCB钻针棒材自制率提升
【鼎泰高科】主打锐度
#产能扩张加速：公司订单-产能缺口持续放大，扩产节奏已加速至每月新增1kw支，且内部在推进更快速的扩产目标，Q3末月产有望达2e支，打开销量及收入空间
#高端产品占比提升，均价持续提升：# Q1涂层产品占比超50%，且仍在持续提升； Q1钻针均价1.47元，环比25Q4提升明显；高长径比产品已实现月度批量出货，Q3占比有望快速提升，拉动钻针均价继续向上
【厦门钨业】布局全面
钨矿：体内钨矿年产能1.2万吨，受益于钨矿价格企稳回升。已完成九江大地收购，正推进大湖塘钨矿部分股权受让
棒材：高品质自供原料和先进工艺，可生产PCB钻针棒材，市场份额领先。rubin量产拉动下，近期需求上量明显
MLCC原材料：子公司贝思科，主营MLCC用高端纳米钛酸钡及配方粉、高性能纳米碳酸钡等先进电子材料，#年产3000吨钛酸钡及配方粉、年产5000吨碳酸钡生产线。子公司金龙稀土有氧化镝产品，可应用于高容MLCC生产
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三祥新材重点关注：核级锆满产提利，氧化铪打开第二成长曲线
#核级海绵锆订单饱满、海外订单驱动盈利提升： 公司核级海绵锆毛锆产能1300吨，对应一级品有效产能约700吨，2026年产能维持不变但订单已基本排满，我们预计26年出货约600吨，海外市场化订单为主，暂未包含国内收储，订单结构较2025年改善。27年预计出货1000吨，进一步放量。
#原料成本下行、单位利润上行： 核级海绵锆核心原料为核级氧化锆，生产1吨核级海绵锆需消耗约2吨氧化锆，26年核级氧化锆外购价格从8万元/吨降至4万多元/吨，售价基本稳定，对应单吨净利提升。27年氧化锆有自供能力，成本预计进一步降低。
#锆铪分离投产在即： 公司锆铪分离产线预计26年8月初投产，年产能约140吨氧化铪。氧化铪是量产主流高K介质材料，在45nm以下先进芯片中替代二氧化硅制成高K金属栅，解决器件漏电难题，同时用于DRAM、HBM等先进存储绝缘层，是逻辑与高端存储芯片不可或缺的关键材料。
#氧化铪价格高企、盈利弹性极大： 氧化铪属于国际定价产品，当前海外5N市场价格3000万-5000万元/吨区间，国内4N级价格约1000万元/吨，公司预计将具备5N以上能力。
#客户送样启动、国内先行、海外打开更高空间： 公司持续对客户送样，下半年有望实现批量出货，2027年产销率有望达50%，短期以国内客户为主，同步推进海外市场验证。公司生产成本极低，出货将大幅打开盈利和估值空间。
投资建议：公司锆业务订单饱满、成本下行、扩产明确，26年预计主业利润超2亿，27年进一步增长；锆铪分离项目即将投产，氧化铪切入先进制程High-K材料，是高价格、高壁垒、高利润弹性的第二成长曲线。目标市值600e+，建议重点关注。
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🍁🍁🍁 楚江新材：氮化铝设备订单已经爆增，还有金刚石和碳化硅设备
🍁子公司顶立科技深耕特种热工装备近20年，市占率全国前三，＃氮化铝真空烧结炉为其半导体赛道核心量产装备，既可以做陶瓷基板烧结、也可以做粉体的烧结工艺，下游应用于光模块、先进封装等。# 累计订单有亿级。预计后续伴随氧化钇（烧结助剂）对日禁运，国内氮化铝投资会大增。
🍁公司研发实力卓越，除了氮化铝真空烧结炉外，还有其他核心装备，包括金刚石碳粉提纯和烧结设备、碳化硅衬底耗材设备、石英设备（光纤设备）等下游客户，包括黄河炫风、天岳、长飞等在内。
🍁＃顶立26年以来新增订单同比增长30%。25年新增订单7亿，收入5.8亿。过去下游主要以航空航天、新能源领域为主，25年公司半导体领域设备订单爆发，翻倍增长至1.5亿，26年预计订单继续爆发。
🍁投资建议：公司主业基本面稳健强劲，25/26/27年4/7/9亿，对应27年估值24倍。受益于稀土烧结剂限制出口，氮化铝国产导入有望加速，核心设备供应商高度受益！
AI上游材料
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# AI上游材料更新
#MLCC粉体：
根据0805AI型号信息，单颗MLCC用介质粉14mg，三星目前AI级出货900亿只/年，市占率30%，AI级MLCC市场年华需求达到3000亿只，对应AI级粉体4200吨，考虑未来2年AI级需求高速增长，28年AI级粉体市场达到1.3万吨，国瓷AI&车规级粉体产能2000吨，在建3000吨预计27年上量，单吨按照8万元利润预期，可以达到4e利润，后续继续扩产量级可以继续上修。
#高频高速树脂：
海外供应商沙比克、新日铁、三菱等基本不扩产，高阶树脂需求从26年2万吨提升到28年4万吨，国内核心供应企业东材、圣泉、中化（星辰），随着这三年新产能上量占据增量市场，按照我们预估，后续PPO、ODV、BCB缺口持续扩大，存在涨价机会。东材树脂眉山基地26年中投产，叠加绵阳本部现有产能可以达到80e收入（40e利润）眉山1期放量后规划2期项目，圣泉27年扩产完成树脂可达到树脂50e收入（25e利润，本部还有10e），星辰27年扩产完成可以达到25e收入（10e利润，还有本部盈利修复），硬缺口可能会带来涨价机会，上修估值。
#氟化工行业：
基本面无忧，制冷剂有望向好，AI相关材料带来新增长
短期来看，根据氟务在线，中东区域制冷剂缺货情况持续蔓延，区域售价已达国内两倍，海外外采意愿十分强烈。同时，中东、印度今年是制冷剂配额基线期最后一年，有争取进口消费配额带来的较大需求；若海峡通航，有望带来订单集中交付，同时厄尔尼诺可能会导致夏天全球气温出现一定抬升，更有可能出现极端天气，带来制冷剂夏季售后需求的增加。长期来看，配额制下价格长期向上的基本面不变，价格仍有望翻倍。
同时关注氟化工产品在AI/半导体方面均有应用，涵盖M10板测试的聚四氟乙烯PTFE（东岳集团、昊华科技）/可熔性聚四氟乙烯PFA半导体应用（巨化股份突破半导体级，其1万吨/年高品质可熔氟树脂（PFA）已建成投产，永和股份也有3000吨高纯级产能，海外价格25-70w/吨不等）；液冷用材料氟化液等（新宙邦、巨化股份）。相关公司：巨化股份、三美股份、东岳集团、永和股份等。
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斯迪克MLCC离型膜调研笔记
公司产能：
现有产能：外销离型膜月产3000w平，1-2μm、2～4μm规格各占一半；下个月开始每月5000w平。
扩产产能：新增产能12e平米，总产能将达20e平米/年，产能释放节奏明确。
盈利弹性：基数扎实，#涨价带来巨额利润增量#
基准盈利：新增12亿平米产能对应营收23亿元，毛利率超30%、净利率23.5%，基准净利润5.43亿元。
涨价高弹性：公司公开数据产品均价1.6元/平米，（#我们认为是低估的，#首先其中有10%的产能是用于1μm以下产品，#价格远高于2块。第二没有考虑到q3涨价预期）
涨价10%对应净利润7-8亿元，涨价20%对应净利润9.6-10亿元，业绩兑现空间极大。
斯迪克基膜配套：现有3条基膜线，2条专供MLCC（4w吨产能，同业最优）、1条配套光学膜，实现核心原材料自给，成本与供应链稳定性更强。
客户与行业：下游需求高增，#头部客户突破在即#
客户进展：已对接村田、太阳诱电等全球头部MLCC厂商推进产品验证，验证落地后将打开高端放量空间。
行业空间：当前离型膜年需求为几十亿平米，未来5年有望扩容至200-300亿平米/年，行业高景气延续。
核心壁垒：设备+政策双重封锁，#格局极致优化#
设备壁垒：高端产能需配套专属拉伸、涂布设备，海外进口设备周期8个月-1.5年，新玩家扩产难度极大；且基膜扩产周期2年，存量头部企业抢占份额优势明显。#斯迪克拥有百人设备团队，#设备交货周期为6个月，#且是针对MLCC离型膜的专用设备，#相比日韩通用设备机速更高。
政策壁垒：日本2023年限制1μm以下离型膜核心原材料、设备、母卷出口，国内高端MLCC厂商只能采购本土产品，国产替代确定性拉满。
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PCB上游再更新：金安国纪&江南新材&中化国际更新-0618
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1、【金安国纪】
昨日开启本周的调价，#一直不发涨价函，直接给客户调价，跟前期建滔类似，进入调价加速阶段。按照260元单价，有望单张净利60元，则对应明年60亿利润（当前12X PE），考虑进一步涨价的可能性，明年盈利预测有望超预期。
2、【江南新材】
重要边际变化#已启动铜粉全面涨价。在供需紧张+同行已提价态势下，我们了解公司已准备启动氧化铜粉调价，具体幅度未定（但了解同行涨幅在3k）。
若按照27年8万吨铜粉出货预期，每涨价3k，利润可上修2亿。此外，公司拟全面加速液冷CAPEX，未来收入目标不低于百亿，但利润率有望明显高于铜球/粉，预计稳态毛利率可达20%，我们预计净利率在10%+，远期利润体量可达10亿。
3、中化国际
基于公司100%收购的【南通星辰】在台光PPO稀缺供应商地位，且未来受益于海外难扩产，公司份额逐步提升有望跻身一供，给予重点推荐。核心#【目前台光大陆供应商的一供】。
明显调整，我们认为逻辑和基本面不变，调整或和此前资金结构有关（原为纯正化工股），当前市值仅300亿，按照明年（800+1500+1500）=3800t，35w/t盈利，则对应13亿+利润，考虑传统2亿，则合计15亿利润+，光ppo值450亿。
第一目标市值继续看向600亿，建议调整加仓。
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半导体溅射靶材全产业链（上、中、下游）核心上市公司
整体链路：上游超高纯金属原材料 → 中游靶材精加工制造 → 下游晶圆代工/存储/封测（靶材采购使用端）
一、上游：超高纯金属原料、靶坯供应商（核心原材料端）
负责提纯5N~7N级高纯铜、钽、钼、钨、钴、铟、铂贵金属，产出靶材毛坯，供给中游靶材加工厂
1. 东方钽业（000962）：高纯钽锭、钽靶坯龙头，5N9级半导体钽原料核心国产供给，先进制程阻挡层钽材刚需原料
2. 金钼股份（601958）：全球钼矿与高纯钼原料龙头，半导体钼靶基材主力供应商
3. 厦门钨业（600549）/中钨高新（000657）：高纯钨原料、钨靶坯，适配先进芯片钨阻挡层、HBM存储镀膜
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（000960）：全球铟矿龙头，ITO靶材核心原料高纯铟主要供给方
5. 寒锐钴业（300618）、华友钴业（603799）：高纯钴金属原料，芯片钴靶上游原材料
6. 贵研铂业（600459）：铂、钯、钌等贵金属原料，先进EUV、逻辑芯片贵金属靶材上游
7. 云铝股份、江西铜业：高纯铝、电解铜基础原料，通用铝靶、铜靶基础原材料
二、中游：靶材成品制造（产业链核心环节，A股主要标的）
将高纯金属靶坯精密加工、绑定、晶粒管控，制成晶圆厂可直接上机使用的溅射靶材，分为全品类龙头、细分专项靶材企业
1. 全品类半导体靶材龙头（覆盖铜/铝/钛/钽/钨全系列，先进制程突破）
- 江丰电子（300666）：国内半导体靶材绝对龙头；可量产3~7nm制程靶材，12英寸产能规模领先，供货台积电、中芯国际、长江存储、SK海力士、三星，HBM钽钨靶优势明显
- 有研新材（600206）：央企高纯材料平台，子公司有研亿金；国内唯一规模化量产12英寸高纯钴靶，铜/钽靶在存储芯片（长鑫、长江存储）国产替代进度最快
2. 细分专项靶材厂商
- 隆华科技（300263）：子公司科博达，钼靶龙头，铜靶、ITO靶成熟，供货三星、LG、国内面板厂，半导体封装靶逐步放量
- 阿石创（300706）：钛靶、铝靶、中小尺寸ITO靶主力，半导体靶进入华虹、长鑫供应链验证阶段
- 安泰科技（000969）：子公司安泰天龙，难熔金属（钽、钨、铌）靶材见长，高端特种靶材布局深
- 欧莱新材（688530）：科创板靶材企业，显示铜靶市占靠前，逐步切入半导体12英寸封装、逻辑靶材市场
海外中游垄断巨头（高端7nm及以下制程仍为主导）
日矿金属JX（日本）、东曹Tosoh（日本）、霍尼韦尔Honeywell（美国）、优美科Umicore（比利时），合计占据全球高端靶材约80%市场份额
三、下游：靶材采购使用端（晶圆制造、存储、先进封装）
靶材用于芯片PVD镀膜工序，下游直接消耗靶材，需求景气度决定靶材行业订单周期
1. 逻辑晶圆代工
- 中芯国际（688981）：国内最大成熟/先进制程晶圆厂，靶材最大采购方
- 华虹半导体（688347）、华润微、士兰微、闻泰科技（安世半导体）
2. 存储芯片（NAND Flash、DRAM，靶材消耗量最大）
- 长江存储（紫光旗下）：3D NAND，钴、钽、钨靶刚需大户
- 长鑫存储（兆易创新603986关联）：国产DRAM，铜靶、钛靶采购量大
海外：台积电、三星电子、SK海力士（存储靶材全球核心需求端）
3. 先进封装（Chiplet、2.5D/3D封装，靶材增量赛道）
长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185），先进封装铜靶、钛靶用量持续提升
产业链简要逻辑总结
1. 上游：卡脖子集中在超高纯金属提纯工艺（7N级钽、钴、钨）；
2. 中游：行业核心博弈点——大尺寸12英寸靶精密加工、晶粒均匀性、海外晶圆厂长期客户认证；
3. 下游：AI算力芯片、HBM存储、先进封装，是未来靶材需求增长最强驱
国产算力
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# 寒武纪：国产算力抱团股～最好的性能+最豪横的客户+产能卡位
从3月底开始坚定推荐寒王，当时已经过了最悲观的时刻。
现在看明年产能端有望持续超预期，28年有望占据国内产能的20%+，龙头地位稳固，# 继续拉开与其他公司的差距。
# 产业链数据比市场很乐观，明年有望收入利润超预期。
# 手握最高性能的芯片+最豪横的客户+国内产能优势，继续推荐！
# 盛科通信：催化密集期来临～强烈推荐！
字节昨日给盛科下单1-2万颗25.6T芯片订单！
本周还盛科拿下某csp大厂框架采购协议，预计订单规模小几万颗25.6T芯片。斩获第三家大型互联网客户！
同时，近1-2周51.2T产品回片，预计产品7月公司内部测试完、并送到CSP测试，预计客户测试周期2-3个月到# 9-10月份下单。
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⚡️国产算力：虽迟但到
0️⃣虽然最近被当作海外算力和半导体设备后的补涨品种，#但是国产算力产业链也在持续进展中、我们也看好q3拉开序幕的国产算力行情，伴随而来的是各家厂商密集的订单和回片催化
-还有下周6.23字节的大会，也是个国产算力的关注焦点
1️⃣寒武纪：大票的首选龙头
- 大家都在关注着q2业绩的数字，但是27年互联网需求的爆发，以及供应链良率的提升也同样可期
2️⃣海光：CPU+GPU的核心卡位
-海光在几家互联网侧的进度也很快速，下半年的放量会加快
3️⃣天数智芯：字节链弹性标的
- 核心关注还是字节订单的下发进度，昨天的5w卡新闻也只是刚刚开始。#供给方面看天垓300的回片进度，也即将会有突破
- 曾经440e港币的天数，现在也已经做到1500e了
4️⃣盛科通信：互联的通胀会快于计算
- 下半年超节点渗透率和招标会加速，scale up和scale out的通胀会快于计算，公司的核心价位还是很明显。最近的互联网订单也很多
创新药
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临近中报季，持续看好CXO及生命科学上游产业链业绩增长及订单弹性
国内市场随着创新药BD热潮下，下游需求逐渐回暖。根据医苑观畴微信公众号统计，中国创新药企业资金来源中股权融资的占比从2020-2021的80%-90%降低至2024-2025的25%-40%左右，BD交易的金额占比提升到接近40%，此外，3月27日国家药监局在中关村论坛发布，2026年一季度中国创新药对外授权（BD出海）总额超600亿美元，约等于2025年全年1357亿美元的一半。
CDMO：持续看好中国供应链尤其是小分子全球比较优势以及新分子形态驱动下业绩增长确定性。一方面，过去几年地缘扰动不改中国企业尤其是小分子CDMO份额持续提升，全球比较优势下愈发明显（部分海外客户反馈订单从印度重新转回国内+近期礼来计划未来10年投资30亿美金在华扩建产能）；另一方面，新分子形态催化下，客户商业端持续放量，看好国内多肽产业链业绩增长确定性。
临床前及临床CRO：创新药BD热潮下，中国创新药企业资金投入来源中首付款占比逐渐提高，股权融资占比持续下降，25年融资端已呈现结构性改善，展望26年，一方面我们预计国内融资有望进一步复苏，目前港股IPO排队的医药公司约100+家，25年成功上市的约30+家，另一方面随着25年高景气早研需求逐渐往后传导，我们持续看好26年临床前及临床CRO量价齐升。
科研服务及上游：受汇率及减值等多因素扰动业绩短期虽有所扰动，但展望后续，随着国内融资持续恢复，我们认为早研需求持续性强，而海外市场国内企业有望持续抢占份额，预计头部试剂公司如百普赛斯、皓元医药、毕得医药等26年收入有望保持20%+增长，当前板块估值我们认为已相对低估
#风险因素： 汇率扰动影响，降息节奏放缓等
综上我们建议重点关注①CXO龙头：药明康德、凯莱英、药明生物、药明合联等②临床前及临床CRO环节：泰格医药、昭衍新药、益诺思、美迪西、诺思格、普蕊斯等③科研服务及上游领域估值相对合理的百普赛斯、皓元医药、毕得医药、昊帆生物等④供需格局更优需求高景气的模式动物赛道：百奥赛图、药康生物、南模生物
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【天风医药杨松团队】创新药产业链更新：行业趋势好，二季度业绩确定性增强（260618）
事件：近期创新药产业链股价表现强势，从我们近期调研情况看，各家2季度整体订单趋势均向好，CRO、CDMO、科研服务等不同板块业绩均有望超预期。（1）国内：整体需求强劲，国内早研、安评等不同细分赛道产能均较饱和，订单价格企稳回升；（2）海外：国内企业出海进展顺利。我们认为国内科研效率的优势明显，在海外科研客户经费波动的背景下有望加速替代；海外工业端整体需求稳定，产业链企业伴随国内创新药企业BD出海，有望加入切入海外MNC供应链中。
# 皓元医药： 后端交付节奏提速，业绩确定性高
# 药康生物： 海外及国内药效业务增长迅速，小鼠业务价值量有望提高
# 纳微科技： GLP-1类订单表现有望超预期
# 赛分科技： 抗体业务表现好，出海节奏有望加速
# 成都先导： 二季度收入有望超预期，三季度分子授权有望迎来里程碑
# 金斯瑞生命科技： 金斯瑞、蓬勃业务表现好，有望超预期；传奇in vivo CAR-T初步数据优异
# 药明康德： 1260H靴子落地，二季度业绩有望超预期
# 药明生物： PPQ数量大，2027年有望带动M端业绩加速
# 药明合联： 下半年新加坡产能就绪，年内海外M端有望起步
# 普洛药业： CDMO订单执行节奏好，小分子GLP1类订单执行中
# 翰宇药业： GLP-1订单确定性提高
其他分析
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空白掩膜板（Blank Mask）A股股票分两类排序
一、直接生产空白掩膜基板（核心正宗标的，按技术壁垒/产能排序）
1. 聚和材料 688503
国内唯一量产半导体DUV高端空白掩膜基板企业，收购韩国SKE完整空白掩膜产线，覆盖KrF/ArF配套28–130nm制程，已供货海外晶圆厂，国内空白掩膜板龙头。
2. 菲利华 300395
子公司合肥光微量产显示面板用空白石英掩膜基板，覆盖G4.5~G10.5代面板产线，面板级空白掩膜国内主力供应商。
3. 石英股份 603688
上游合成石英基材供应商，为空白掩膜基板提供高纯石英毛坯，产业链上游配套。
二、下游成品掩膜版厂商（采购空白掩膜基板做图形加工，按行业规模排序）
1. 清溢光电 688138
国内显示掩膜龙头，半导体+显示双赛道，采购空白掩膜基板加工成成品光罩 。
2. 路维光电 688401
国内唯一G11高世代显示掩膜厂商，半导体28nm掩膜验证落地，大量采购空白基板。
3. 龙图光罩 688721
纯半导体IC掩膜厂商，90nm稳定量产，仅做芯片掩膜，需求空白掩膜基板量大 。
4. 冠石科技 605588
跨界布局半导体掩膜，新建产线采购空白掩膜基板加工成熟制程光罩 。
三、配套上游辅助标的（高纯石英/镀膜材料）
- 晶瑞电材 300655：掩膜版图形加工配套光刻胶
- 欧晶科技 001269：石英坩埚/高纯石英材料配套
区分说明
空白掩膜板=无图形的石英基板（Blank Mask），只有聚和材料、菲利华、石英股份是直接做空白基板；清溢/路维/龙图/冠石是拿空白基板刻图，属于下游成品掩膜企业。
信息仅供参考，不构成投资建议。
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AIDC电源是技术迭代驱动的"硬通胀"赛道，价值量重构才刚刚开始！
当前AI算力投资的核心矛盾，已从"有没有"转向"够不够"与"贵不贵"。在电源产业链中能观察到一条清晰的硬通胀主线——技术迭代(过去三年没变化，下半年800v＋18.5psu开启新一轮技术迭代)正在系统性地推高单瓦价值量，不同于传统周期品由供需错配驱动的涨价，确定性更强、持续性更久。
#柜外电源从HVDC到SST，替代不是降本，而是价值量跃升。市场此前担忧SST对HVDC+变压器+配电柜的替代会压缩价值空间，但海外产业调研显示，当前SST海外价值量约1美元/W（约7元/W），SemiAnalysis报告甚至测算至1.25美元/W；而HVDC 800V在2N架构、70%负载率下海外价值量约4.8-5元/W，叠加变压器（~0.3元/W）及配电柜（~0.3元/W）后总价值量约5.6元/W。SST价值量不仅未下降，反而因更高功率密度、更小占地及更优安装效率实现溢价。NV在台北GTC已明确800Vdc路线节奏，2027~2028年SST产业化落地加快，意味着技术溢价将持续兑现。
#柜内电源与元器件的技术难度提升，全环节通胀。柜内电源同样遵循"功率越大、单价越贵"的通胀逻辑：18.5kW PSU的单瓦价值量已高于5.5kW产品。同时，800V架构普及与材料升级驱动下，各类型电容(mlcc mlpc 超级电容)、磁性元件、功率半导体、断路器、熔断器等等电子电器元器件价值量均出现大幅提升。有美国券商数据显示，从GB200到Rubin系列，电源+液冷环节的BOM价值量增幅达200%~300%，显著高于PCB、MLCC等环节，验证了电源产业链的通胀效应处于领先位置。
#因此，AIDC是机柜功率与单瓦价值量的双重提升。 海外数据中心正从660kW Power Rack（2026Q3）向1.6MW DC Power Center（2027Q2）及4.8MW+ Power Block（2028Q1）演进，机柜功率持续攀升。在此背景下，单瓦更贵与瓦数更多形成双重乘数效应，AIDC电源产业链的市场空间扩张速度将远超市场预期。
#投资建议： AIDC电源是少数由技术革命本身驱动的硬通胀赛道，中国产业链在技术迭代窗口期竞争力快速提升。建议重点关注SST、高功率柜内电源及核心元器件环节。
【电源】麦格米特、欧陆通、新雷能，【电容】江海、思源、元力股份、时代新材、国瓷、博迁，【BBU】蔚蓝锂芯，【SST整机】金盘、阳光、思源、四方、伊戈尔、特锐德、新风光、智光、盛弘、科华数据、科士达，【高频变压器】可立克、京泉华、新特电气，【上游磁粉磁芯】云路股份、横店东磁、铂科新材，【直流/固态断路器】良信、赛晶；【功率半导体】英诺赛科（GaN）、宏微科技(SiC、GaN)、天岳先进（SiC衬底）、晶丰明源。
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碳酸锂周度更新（6.12-6.18）：本周继续去库，锂价有望回升
#价格：本周碳酸锂现货、精矿价格波动。SMM电池级16.73万元/吨，周环比+0.5%，锂辉石精矿（CIF中国）2443美元/吨，周环比-0.61%。期货主力合约 LC2609 价格从17.46万（2026/6/11）下跌至16.05万，跌幅-8%。
#库存：本周库存下降1184吨至9.7万吨，较26年初去库1.3万吨，其中下游库存较上周环增67吨至4.7万吨，冶炼厂库存环减1121吨至1.5万吨，贸易商库存环减130吨至3.5万吨。仓单量5.2万手，周环比-5%。
#产量：本周产量减少30吨至2.64万吨，其中辉石提锂产量环减27吨至15418吨，盐湖产量环减30吨至4600吨，云母提锂产量环增20吨至3160吨。
#供给紧缺逻辑不变、价格有望回升。本周枧下窝用地预审和选址获批，其复产进度仍需看后续采矿证审批进展。不考虑津巴、江西、澳洲影响，26年供给209万吨，新增40万吨；而需求210万吨，增量46万吨，26年将明显去库，且27年完全紧平衡，因此预计碳酸锂价格中枢18-20万/吨。
投资建议：看好具备优质资源且利润弹性较大的公司，重点推荐赣锋锂业、国城矿业、盛新锂能、大中矿业、永兴材料、天齐锂业、中矿资源、华友钴业、雅化集团、藏格矿业，关注盐湖股份。
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