光通信（光模块/光芯片/CPO）行业研报完整拆解
一、行业核心景气底层逻辑
1. 算力供需错配，光通信成为当前算力主线核心瓶颈
1）AI大模型分两类需求：
2）行业迭代节奏：
2026年800G全面普及、1.6T商用落地；2028年3.2T逐步放量；CPO共封装光学2027年全球市场规模破50亿美元，2030年达150亿美元。
3）超节点纵向架构成为行业标准：英伟达NVLink第六代超节点单集群带宽3.6TB/s，倒逼高速光模块、硅光、外置激光器芯片需求爆发。
2. 两大增量市场双击行业需求
（1）AI智算中心拉动高速光模块、CPO、激光器芯片
硅光架构成为主流方案，但硅光无法自发光，必须配套外置连续波激光器，对应细分赛道2030年全球市场突破200亿美元，源杰科技等光芯片企业直接受益。
（2）数据中心光纤增量确定性强
2026全球数据中心光纤需求9160万芯公里，同比+32%；仅字节跳动6座新建智算中心，2026年光纤采购规模9.1~10.4亿元，国内数据中心光纤市场全年55~63亿元。
3. 产业链利润向上游集中，国产替代是长期主线
完整产业链分层：
核心结论：长期投资价值排序光芯片 > CPO光器件 > 高速光模块 > 光纤/服务器。
二、行业长期发展三大核心趋势
800G→1.6T→3.2T迭代，分立器件被硅光共封装替代，设备小型化、低功耗，解决算力机房散热、功耗痛点；
专有路线（英伟达NVLink、谷歌ICILink）、开放以太网路线（华为灵衢、UALink）同步扩张，带宽需求持续扩容；
25G及以下光芯片完成替代，200G/400G高速EML激光器芯片供需缺口持续扩大，源杰、仕佳光子、长光华芯进入头部云厂供应链。
三、全产业链核心标的分层梳理（按赛道价值排序）
1. 上游核心光芯片（景气弹性最强，壁垒最高）
2. 中游光模块/光器件（全球龙头，业绩兑现稳定）
3. 网络交换/算力硬件（配套算力基建）
4. 光纤光缆配套（稳健增量，低弹性）
亨通光电：数据中心G.657、OM5特种光纤核心厂商，受益字节等互联网大厂自建智算中心，增速稳定，但赛道成长空间弱于光芯片、高速光模块。
四、分场景投资实操判断
1. 长线底仓（3~5年，复利优先）
2. 高弹性博弈（CPO/硅光主线，短期行情爆发力）
源杰科技：硅光外置激光器芯片刚需，高端光芯片供需缺口持续放大，板块上涨弹性最强。
3. 均衡配置（兼顾国产替代+算力硬件）
搭配盛科通信（国产交换芯片）+ 新易盛（海外光模块），分散单一客户、单一技术路线风险。
4. 低弹性稳健防御（追求平稳增速，波动小）
亨通光电、紫光股份，依托智算中心光纤、交换机订单稳步增长，波动远小于光芯片、高速光模块。
五、核心风险提示
