一、【国泰海通通信】26年5月--海关数据出炉@0620
1️⃣ 【江苏光模块】： 出口18亿元（环比-11%），旭创/天孚/COHR等。
2️⃣【四川光模块】： 出口9亿元（环比+37%），新易盛/东山精密-索尔斯等。
3️⃣【湖北光模块】： 出口3.8亿元（环比+2%），汇绿生态/联特科技/光迅科技/华工科 技/嘉元科技-恩达通等。
4️⃣【上海光模块】： 上海出口2.9亿元（环比+162%）；浙江出口1.8亿元（环比-2%），剑桥等。
5️⃣【光缆广东-美国】： 出口5.7亿元（环比+39%），太辰光/特发等。
6️⃣【光缆湖北-美国】： 出口2.0亿元（环比+52%），长芯博创等。
7️⃣【光缆上海-美国】： 出口2.5亿元（环比+39%） 康宁等。
二、日本东曹氧化锆粉体暂停供应
三、摩根士丹利 — 大中华区半导体：功率半导体：供给驱动型上行周期
全球功率分立器件销售额自 2025 年第四季度恢复正增长，2026 年 4 月同比增长达到 16%。这一增长主要得益于过去两年产能扩张有限，预计 2026 年下半年功率半导体价格将继续上涨。
大中华区多家功率半导体公司在 2026 年 2 月发布了涨价通知，原因是原材料和代工成本上升。除了面向汽车客户的 IGBT 模块外，分销商和其他终端市场客户普遍接受了价格上涨，原因是库存处于低位，并担心下半年价格进一步走高。
工业需求强劲，2026 年第一季度领先工业自动化公司的收入同比增长 21%；中国新能源汽车批发量在 5 月同比增长 7%，较 4 月的零增长有所回升；太阳能需求则疲弱，今年以来产能增幅同比下降 51%。
全球主要功率半导体公司资本支出已连续两年下降，今年仅小幅增长约 11%。在中国，预计未来三年功率分立器件（IGBT、MOSFET 等）产能扩张有限，因为包括士兰微和 UNT 在内的公司将更多资源转向 AI 电源管理芯片（PMIC）等领域。
扬杰科技（300373.SZ） 被摩根士丹利列为首选标的，给予 增持（Overweight） 评级，理由是汽车业务占比提升、运营效率高。
士兰微（600460.SS） 与 华润微（688396.SS） 均维持 减持（Underweight） 评级，原因是市场预期过高，估值偏贵。
斯达半导（603290.SS）维持 中性（Equal-weight） 评级，主要担忧折旧成本对盈利的拖累。
四、【美方就EUV疑似流入中国向ASML表达关切：高端光刻封锁或趋严，半导体设备材料自主可控价值重估】
事件：美国商务部长Lutnick近期在与ASML高层的系列会谈中提出，公司一台顶级EUV光刻设备可能已流入中国，涉嫌违反美方主导的出口管制。EUV为台积电等先进制程不可或缺的核心装备，受首轮对华管制约束，ASML从未获准向中国出口。
其一，美方关切本身释放管制趋严信号，存量EUV受限格局难以松动，DUV浸没式光刻机的出口许可亦处于审查范围，对华高端设备供给的不确定性上升。
其二，先进制程被卡环节再度前置，国产替代由政策叙事转向产业必选项，光刻整机及其上游光学、材料、零部件的国产化进程具备加速基础。
👉🏻产业链梳理，受益环节各有侧重：
1、整机平台：张江高科 ——参股国产光刻机研制平台，承接整机国产化预期；
2、光学/光源：茂莱光学、福晶科技 ——精密光学组件与激光晶体，卡位光刻系统上游；
3、工艺设备：芯源微 ——涂胶显影前道设备国产稀缺标的；
4、零部件清洗：蓝英装备 ——光刻机核心部件精密洁净处理；
5、光刻胶：彤程新材、南大光电、晶瑞电材、容大感光 ——高端光刻胶国产化方向。
☎️ 核心主线为''封锁趋严—自主可控提速''。
五、【中Y机械】深科达交流更新：存储分选机放量+HAMR独供+半导体设备突破
存储分选机批量供货长江存储、长鑫存储，平移式机型全年出货目标超百台，半导体业务Q1净利增8.5倍，全年半导体收入有望冲4亿
HAMR磁头贴合/AOI设备独家供应西部数据，正对接东南亚工厂扩产，26-28年目前订单5-6亿、毛利超50%，独供卡位AI冷存储新赛道
先进封装固晶/AOI导入通富、长电，CPO光模块高精度贴装设备已供货头部客户，封测+光模块双赛道打开增量
六、【国盛电子】现价强call大族激光：PCB设备需求持续高增，3D打印带来新增长弹性
消费电子：拥抱AI终端创新周期，3D打印释放增长潜力。
1）受益于大客户在VC、光学创新的项目需求，26Q1收入19.7亿元，yoy+272%，明年预计创新项目持续赋能。
2）苹果已在表壳、手机接口组件使用钛金属3D打印，降本效果显著。明年20周年纪念机中框发生技术变化，预计3D打印技术将批量应用，公司在增材制造领域布局十余年，目前技术成熟度持续提升，业务向上弹性大。
PCB：超快激光设备持续推进。26Q1收入19.5亿元，同比增长103%。公司新型激光钻孔设备以创新的冷激光工艺，与下游AIPCB厂商合作盲孔，在行业内率先实现了多规格新一代高频高速CCL材料的量产加工；在高速光模块IC载板场景有望更快落地。公司具备先发优势，有望在高成长赛道占据大份额。
公司将深度受益于3C大客户产品创新周期，以及AI驱动带来的PCB设备强劲需求，强烈推荐。
七、【东北通信】斯迪克MLCC离型膜调研笔记
公司产能：
现有产能：外销离型膜月产3000w平，1-2μm、2～4μm规格各占一半；下个月开始每月5000w平。
扩产产能：新增产能12e平米，总产能将达20e平米/年，产能释放节奏明确。
盈利弹性：基数扎实，#涨价带来巨额利润增量
基准盈利：新增12亿平米产能对应营收23亿元，毛利率超30%、净利率23.5%，基准净利润5.43亿元。
涨价高弹性：公司公开数据产品均价1.6元/平米，（#我们认为是低估的，#首先其中有10%的产能是用于1μm以下产品，#价格远高于2块。第二没有考虑到q3涨价预期）
涨价10%对应净利润7-8亿元，涨价20%对应净利润9.6-10亿元，业绩兑现空间极大。
上下游配套：自有基膜自给，#对标同业优势显著
斯迪克基膜配套：现有3条基膜线，2条专供MLCC（4w吨产能，同业最优）、1条配套光学膜，实现核心原材料自给，成本与供应链稳定性更强。
客户与行业：下游需求高增，#头部客户突破在即
客户进展：已对接村田、太阳诱电等全球头部MLCC厂商推进产品验证，验证落地后将打开高端放量空间。
行业空间：当前离型膜年需求为几十亿平米，未来5年有望扩容至200-300亿平米/年，行业高景气延续。
核心壁垒：设备+政策双重封锁，#格局极致优化
设备壁垒：高端产能需配套专属拉伸、涂布设备，海外进口设备周期8个月-1.5年，新玩家扩产难度极大；且基膜扩产周期2年，存量头部企业抢占份额优势明显。#斯迪克拥有百人设备团队，#设备交货周期为6个月，#且是针对MLCC离型膜的专用设备，#相比日韩通用设备机速更高。
政策壁垒：日本2023年限制1μm以下离型膜核心原材料、设备、母卷出口，国内高端MLCC厂商只能采购本土产品，国产替代确定性拉满。
八、【国瓷材料】经营更新
MLCC介质粉体：公司去年7000吨销量以普通粉材为主，高端粉体今年开始起量，全年预计接近1000吨，其中三星电机预计三季度起逐步上量，风华高科、微容在配合验证。粉体配方需添加少量稀土，日本厂商若持续无法顺利采购中国稀土，随着未来战略库存耗尽，会给公司带来替代机会（目前影响有限）。
近期下游MLCC产品涨价主要是贸易商炒作，海外原厂未见明显普涨，随着海外产能向高端转移，国内公司承接部分传统MLCC需求。海外高端MLCC扩产比较快的是三星机电，日系估计10-15%的扩产速度，台系暂没听说扩产。
氧化锆粉体：总产能约5000～6000吨/年，其中齿科用约3000吨产能，其余为消费电子。公司外销齿科氧化锆售价约30余万/吨，低于东曹高端齿科粉。近期东曹涨价，且传闻下半年产量下降或减少对大陆供应商供货。公司目前尚未看到日系大客户显著转单，价格也暂未跟随上涨，若东曹实质断供或限供将带来份额提升机会。
硅微粉：目前产品已送至台系客户验证，主攻M7/M8等级（单价10余万/吨），年底2000吨产能投放后有望跑通1～2家台系客户，毛利率约45%。正研发的新一代中空硅微粉可使用在M10及以上，也在客户测试中。
九、重点推荐：全球设备预期差【屹唐股份】
逻辑①设备出海确认，30-40%海外。
出海占比国内第一，囊括海力士+三星+intel+tsmc头部存储+逻辑厂，招股书有明确信息。
逻辑②设备涨价确认，海外确认涨价中。
海力士已接受东京电子系列设备涨价，近期台积/海力士亦有望接受屹唐核心设备涨价，加强交付周期。
逻辑③双长受益 确认，60-70%存储。
全球细分领域绝对龙头，充分受益长存+长鑫存储大扩产。
逻辑④订单上修确认，60-70e→100～120e。
前四个月新签订单30-40e，全球扩产提速进一步推动全年预期提升。
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