一、AI算力核心产业链（CPO/NPO、光模块、液冷、连接器）
CPO/NPO技术变革进入密集催化期，AI算力集群向百万卡规模升级驱动数据中心从电互联向光互联深度变革。CPO是光互联终极形态，由Scale-up带宽与功耗瓶颈驱动，Lumentum指出单机柜光传输强度至少提升3倍，传统可插拔已触物理上限。NPO是CPO规模化前的务实过渡方案。产业链相关公司：中际旭创、新易盛、天孚通信、炬光科技、光库科技、源杰科技等。
继续重点推荐鼎通科技+奕东电子。市场对cage+液冷板+IO连接器精密结构件存在认知偏差，核心壁垒在于精密模具设计、高频高速信号屏蔽处理和跨界液冷板设计能力，定制化属性强，新玩家开发周期2年起。CPO/NPO仍然需要Cage且设计复杂度和散热要求显著更高，Socket零部件带来纯增量。鼎通已拿到27年巨量订单指引，液冷cage二季度预计10-15万套，三四季度环比加速。奕东电子液冷cage近期有望出验证结果。1.6T液冷产品渗透带来价格弹性3-4倍，毛利率提升10pct+，属于两倍做多光模块资产。
深度参与液冷供应链玩家值得重视。Rubin平台量产全面采用无风扇全液冷散热方案，单机柜液冷组件价值量有望从GB200的4.15万美元提升至Rubin NVL144的5.57万美元。1.6T光模块功耗突破45W，液冷渗透率将飙升至40%。国内供应链在精密制造业的产能积累可充分解决需求过载，关注奕东电子、鼎通科技、达瑞电子、金洲管道、飞龙股份。
二、PCB产业链：AI PCB、载板、钻针、设备
AI PCB产业趋势持续，产能端头部厂商新产能加速释放（胜宏、深南、沪电、生益电子、鹏鼎等），需求端Rubin、T3、V8换代驱动PCB单卡价值量显著提升。NV Rubin CCL有望Q3集中拉货，AWS T3已完成切换Q3集中拉货，Google随V8起量H2提升采购。26H2 AI CCL需求有望环比增长近50%。成本顺价持续进行，PCB仅需提价4-7%即可实现成本传导，AI PCB仍有望维持高利润率。重点推荐沪电股份、胜宏科技、深南电路、生益科技、兴森科技。
重视兴森科技，国产载板企业的利润弹性及MSAP能力有望持续超预期。1.6T光模块通道数翻倍，信号完整性及趋肤效应使MSAP成为光模块内部PCB的近乎必选项；3.2T时代线宽线距有望进一步降低至15/15μm。IC载板厂商在MSAP技术上的优势比传统PCB厂商更强。国产算力带动载板产线稼动率提升后，经营杠杆弹性非常大，海外载板企业稼动率已近满产，国产载板公司承接需求将成为盈利重大转折点。
钻针板块持续供不应求、量价利齐升。Rubin 6月拉货，6-7月是高倍径钻针ASP、利润率、高阶产能、验证进度四大要素变化的关键时点。40x长针ASP达到两位数，毛利率60-70%。紧缺将由PCB延伸至基板，拥有微径钻针能力的厂商有望持续重估。关注中钨高新（旗下金洲精工）、民爆光电（收购厦芝精密）。
三、半导体：设备、封测、存储
后道测试设备板块迎来产业性机会。存储测试机CP与FT差异大，专用属性强，存在超额配置需求。模拟测试机国产化率100%，华峰测控份额50%+；存储测试机国产化率10%以内，今年是突破元年；数字测试机国产化率30%以内。AI芯片复杂度提升带来测试产业链的通胀三重逻辑：出货量增长+单颗测试时间增加+测试硬件升级。重点推荐长川科技，关注精智达、联讯仪器、华峰测控。
先进封装平台晶瑞旺成立，汇成股份出资4亿持股57%，将作为HITS先进封装工艺研发量产平台。2.5D/3D封装是AI高算力芯片必经之路，如NV B200芯片2.5D封装价值1300美元/颗，媲美先进制程。公司战略投资鑫丰科技（将持股27.5%），布局DRAM封测业务，鑫丰为长鑫提供LPDDR封装，是少数具备LPDDR5量产封装能力的供应商，27年有望扩至6万片/月。
存储板块重视业绩兑现。Q2利基存储厂商业绩将开始反应涨价，兆易创新Q2利润环比有望3倍提升，CX上市贡献600亿市值；普冉股份主业70%+存储业务，子公司聚焦26年价格涨幅最大的SLC/MLC NAND；东芯股份Q1毛利率超过“缺芯时期”，存储利润有望在Q2迅速体现。
四、AI算力电力基础设施（燃机、液冷、电源）
应流股份与贝克休斯续签长协至2031年，大幅上修27年交付量。贝克休斯是全球中小型燃机龙头，26年Q1表示NovaLT燃机28年产能已售罄，计划27H1将产能翻1倍。应流与贝克休斯新长协约定27年每月交付20台燃机叶片（原为10台），其中LT16燃机就14台。应流已成为贝克休斯LT16全球最主要供应商，未来随着加工涂层产能爬坡，交付金额有望持续爆发增长。
冰轮环境订单产能均大超预期，6月上半月签单规模超过1-5月总和，累计新签超27亿。北美已累计突破5家客户，新客户订单价格超出预期。北美产能预计今年年底扩张至25亿，明年扩张至50亿，远期有望实现100亿数据中心产能。1-5月海外非AI业务同比+30-50%，远期800亿市值目标清晰。
五、被动元件与新材料（铝电解电容、MLCC、氧化锆、PI膜）
铝电解电容涨价潮开启。日本铝电二哥尼吉康（Nichicon）已向客户发出涨价通知，调涨所有铝电解电容价格，龙头佳美工、尼吉康已先后启动第一轮调涨。日系厂在铝电的领先地位形同对铝电产业开启涨价绿灯。
MLCC方面，村田可实现年均ASP连续提升20-30%。投资者关注村田提出的2029财年运营利润1.5672万亿日元预期。MLCC核心论点聚焦AI电源用MLCC带来的产品组合升级，而非传统涨价。
东曹断供氧化锆粉体，中国高端陶瓷厂商迎来历史机遇。因中国限制氧化钇出口，东曹氧化锆粉体生产受影响，已正式通知爱迪特暂停供应。核心利好国瓷材料（氧化锆粉体+瓷块双重受益，拿东曹份额+涨价）和爱迪特（已提前布局粉体替代方案）。
电子级PI膜供需失衡。宇部兴产（UBE）电子级PI膜80%产能被下游锁定，钟渊化学4月已涨价20%，近期正酝酿新一轮提价。存储/服务器/光通信领域需求大幅增加，全球电子级PI膜供需失衡。瑞华泰是国内PI薄膜龙头，时代新材聚酰亚胺浆料500吨级中试线已通过头部客户认证。
六、3D打印与工业制造
华曙高科3D打印迎来产业拐点。苹果新任CEO支持3D打印，后续有望引领3C行业逐步全面应用3D打印。3D打印在AI散热领域空间巨大（微通道/冷板）、在人形机器人领域可减重提升机动性、在商业航天领域可实现大幅减重（卫星支架、火箭发动机）。公司定增扩产布局3D打印服务业务，全球累计销售设备超1400台，已在航空航天、汽车及消费电子等多个领域稳定应用。
七、服务器代工与国产算力
工业富联异动：联发科AI战略全面升级，从单纯芯片设计升级为AI服务器系统级设计，主攻谷歌TPU PCBA、马斯克旗下AI算力L10机柜。联发科采用轻资产模式、制造全部外包，工业富联作为全球头部AI服务器/机柜代工厂，是承接相关代工订单的核心大陆厂商。今日工业富联放量突破，总市值逼近1.55万亿元，位列A股第七。
国产算力有望迎来主升行情。国内CSP加快布局Agent产品（腾讯微信Agent、支付宝Agent阿宝），驱动算力需求指数级增长。2027年国内CSP厂商预计Capex保持同比50%+增速，达1.2万亿人民币。昇腾、寒武纪等已完成国产先进制程适配，N+2产能预计26H2开启新一轮扩产。板块上行空间仍有80%。寒武纪、芯原股份、天数智芯、壁仞科技、华虹宏力。
八、磷化铟设备
6英寸磷化铟（InP）晶圆/衬底产线扩产，A股相关设备供应商梳理：晶盛机电（A股唯一批量供应InP VGF单晶炉）、连城数控（自研6英寸InP VGF长晶炉+切磨抛）、北方华创/中微公司（MOCVD外延设备）、华海清科（CMP抛光设备）、高测股份（金刚石线切割）、宇晶股份（半导体切割设备）、德龙激光（晶圆划片/切割）、博杰股份（晶圆切割测试分选）、凯德石英（高纯石英坩埚/舟）等。
