最近市场目光大多集中在 AI 芯片、高速光模块、算力服务器整机上，摩根大通 6 月最新一份亚洲电子产业链深度研报，把分析视角延伸到上游基础元器件环节。这份报告名为《亚洲被动元件、PCB/CCL、载板与测试设备》，核心观点十分明确：AI 带来的不只是 GPU 需求扩张，而是整条电子制造产业链全方位升级，从 MLCC、各类阻容元件，到 PCB、覆铜板、封装载板，再到配套测试设备，几乎所有核心基础品类需求同步爆发，不少细分赛道已经出现供货紧张。
前几年资金主要炒作 AI 终端芯片，往后几年投资机会大概率集中在这些上游配套 “卖铲人” 环节。
一、MLCC 迎来新一轮景气上行周期
市场普遍低估 AI 服务器对 MLCC 的拉动力度。不少投资者觉得 AI 只用高端电容，和消费、工业类中低端 MLCC 互不影响，实际情况完全相反。
AI 服务器大规模投产之后，大量高端 MLCC 产能被持续占用，原本供给消费电子、工控、新能源车的中低端产线被挤压，直接造成高端需求暴涨、中低端货源收紧，整条 MLCC 产业链供需同步优化。机构测算，未来几年 AI 服务器配套 MLCC 市场复合增速超 150%，继新能源车红利之后，MLCC 行业迎来第二波高增长阶段。
二、国巨价值被市场低估
行业资金大多看好村田、三星电机这类高端 ML 厂商，觉得国巨以中低端产品为主，AI 红利有限，摩根大通给出不同判断，核心有三点支撑：
1.高端产能挤占下，中低端 MLCC 库存收紧、产能利用率走高，低端产品开启涨价通道；
2.公司服务器、高性能计算业务营收占比逐年抬升，AI 成为全新增长动力；
3.除 MLCC 以外，国巨同时是全球钽电容、片式电阻头部厂商，AI 需求带动下两类元件同样具备涨价空间。
整体来看国巨受益的是全套被动元件赛道，并非单一 MLCC 品类。
三、PCB 与覆铜板打开长期成长空间
如果把 AI 服务器比作人体，PCB 就相当于整机骨架。伴随服务器 GPU 数量增加、交换机速率迭代、机柜功率持续拉高，电路板层数、板面面积、使用材料规格同步升级，未来 PCB、覆铜板的需求增速会远超市场预期。
1、高端覆铜板是本轮行情核心受益品种
相比 PCB 厂商，高端 CCL 的增长确定性更强。AI 设备对信号传输损耗要求严苛，行业材料体系从 M7、M8 快速切换至 M9 等级。M9 材料技术门槛高，全球稳定量产企业稀少，供给扩张速度跟不上下游需求增量。
2、高端覆铜板或将长期供不应求
高端覆铜板扩产难度大，产线良率爬坡、下游客户认证都需要漫长周期，即便企业宣布新建产能，短期也无法形成有效供货。未来高端 CCL 大概率持续处于紧平衡、甚至缺货状态，头部覆铜板企业优势持续放大。
四、封装载板迎来史上最紧缺周期
研报对载板赛道判断更为乐观，当前全球封装载板供给紧张程度前所未有。
AI 时代 CoWoS 先进封装普及，GPU 芯片尺寸不断做大、HBM 堆叠层数增多，单块载板能切割产出的芯片数量大幅下降，同等产能下有效产出直接缩水，供需缺口持续拉大。
其中 T-Glass 高端玻纤材料会成为载板环节全新瓶颈，这类材料专供 AI 高端载板，全球供给高度集中，扩产节奏跟不上算力需求，上下游纷纷签订长期供货协议，上游材料企业议价能力显著提升，不止载板厂，上游玻纤原料企业同样迎来价值重估。
五、测试设备：最容易被忽略的 AI 受益赛道
测试设备是整条算力产业链里关注度偏低的细分，核心增长逻辑来自两点：
1.AI 芯片架构复杂、功耗提升，整套验证流程拉长，单颗芯片测试耗时大幅增加，直接拉动设备采购需求；
2.高端 GPU 散热、稳定性测试标准提升，设备单机价值持续走高，行业同步实现量价齐升。
测试设备龙头致茂增长潜力突出，旗下 SLT 芯片测试、光通信检测、数据中心电源检测业务未来几年复合增速有望突破 100%。尤其 AI 机房高压直流、BBU、机柜电源整套检测设备布局完善，伴随服务器功率持续提升，相关订单会持续放量。
总结
这份研报梳理出四大确定性产业趋势：
1.MLCC 全产业链供需改善，产品进入涨价周期；
2.覆铜板向 M9 高端材料迭代，高端 CCL 长期紧缺；
3.AI 封装载板供需缺口扩大，T-Glass 玻纤成为新瓶颈；
4.各类检测设备量价齐升，属于算力板块隐形利好赛道。
过去市场聚焦 GPU 等终端算力硬件，后续机会更多集中在上游配套元器件、板材、检测设备这些 “配套服务商”，长期盈利稳定性更强。
更多分析可点击关注查看：
