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摘要：先进封装成为突破制程瓶颈核心路径，依托RDL、Bump、TSV等工艺实现多芯片异构集成，覆盖AI算力、车载、通信等领域。全球形成三层竞争梯队，海外龙头掌握高端2.5D/3D技术，国内头部封测企业搭建自有技术平台，实现Fan-out、SiP量产落地。行业规模持续扩容，先进封装占比逐年提升，同时国内腰部厂商仍以传统封装为主，高端设备、材料、工艺良率仍是国产突破主要制约。
本报告共计：28页，受篇幅限制，仅展示部分内容。
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