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【研报544】国产SoC测试机龙头长川科技深度研究:先进封装扩产利好ATE

wang wang 发表于2026-06-19 12:17:22 浏览1 评论0

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【研报544】国产SoC测试机龙头长川科技深度研究:先进封装扩产利好ATE

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以下仅为报告部分内容:

摘要:AI与HBM芯片需求爆发推高半导体测试设备景气,SoC测试机市场增速显著,HBM带来存储测试全新增量。全球市场由日系龙头垄断,供应链自主可控加速国产替代,国内头部封测厂大规模扩产,测试设备资本开支占比最高。本土厂商依托数字测试技术积淀切入存储探针台、测试机赛道,打开第二成长曲线,同时面临设备研发、客户验证、海外巨头竞争等多重压力。

本报告共计:33页,受篇幅限制,仅展示部分内容。

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