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摘要：高阶自动驾驶落地带动车载硬件扩容，感知、智驾芯片、线控底盘为核心增量赛道。感知端摄像头用量与单价同步提升，4D毫米波快速渗透，激光雷达成本大幅下探，国内厂商市占率持续走高；决策端域控向高算力SOC升级，海外芯片龙头仍占主导，国产芯片加速装车；执行层EMB、SBW新国标落地，线控转向与制动进入量产周期。下游Robotaxi商业化提速，多传感器高冗余方案拉动硬件需求，行业同时面临技术路线、政策落地、整车销量不及预期等不确定性。
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