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摘要：AI算力推动光互联架构向CPO光电共封装转型，COUPE依托3D混合键合工艺，大幅降低信号功耗、提升传输带宽，现已应用于多款高端交换机。行业从传统插拔式光模块逐步升级，2.5D、3D异构集成成为主流方向，混合键合、光学对准等核心工艺壁垒较高。全球头部企业掌握底层架构与核心设备，国内封测、设备、材料厂商加速技术研发与客户验证，积极切入产业链。行业同时面临AI需求不及预期、技术迭代、地缘竞争等风险。
本报告共计：25页，受篇幅限制，仅展示部分内容。
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