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本篇核心内容索引：算力租赁（宏景科技、平治信息等）、半导体设备（京仪装备、芯碁微装等)、澜起科技、华峰测控、光模块检测、华海清科、恒坤新材、唯科科技、东阳光、玻璃基板、深南电路
【国金计算机】算力仍是稀缺资产，继续看好利润加速释放方向【算力租赁】
算租板块前期有所回调，据我们产业链了解，算租公司渠道、订单、业绩释放均正常推进，立足明年看，核心算力资产估值仍然便宜。再次重申我们之前反复强调的【为什么算租这次不一样】
——北美头部算力租赁厂商ROI逐步兑现、关键融资顺利：继Oracle、CoreWeave等25Q4起GPU云业务收入爆发后，我们看到5.14 Nebius业绩超预期后大涨10%+。
——卡的迭代周期很长，供给瓶颈驱动价格持续上行，算力仍是当前的稀缺、核心资产，5月下旬NEBIUS提价再次印证。
——国内认真做事公司已经有卡有利润： 25年年报及26Q1业绩公告来看，国内智算公司利润加速兑现。
#国内算力租赁市场同步进入量价齐升阶段、看好供应能见度高的头部厂商。
持续专注业绩加速型：利通电子、协创数据、东阳光、宏景科技、盈峰环境、润泽科技、杰创智能
规划深入有进展型：京基智农、金刚光伏、罗曼股份、亿田智能、先河环保、晶科科技、华策影视、盛视科技、行云科技、奥尼电子、晶科科技、智微智能
风险提示：AI推进不及预期、贸易关系变化、宏观经济风险
【东吴计算机】持续强call算力租赁龙头宏景科技
率先与头部模型厂商达成token分成合作，利润率将明显提升。token分成不仅需要有足够算力，更要有软件能力，这是宏景科技更强竞争力的体现。
渠道交付能力强，公司近期依然加单。
中报业绩好，预计利润同环比大幅增长。
风险提示：技术发展不及预期。
[红包]平治信息交流更新：B300拿货渠道通畅+最优租赁条件，Token工厂打开利润空间
#公司已经具备稳定拿B300的能力。公司未来全力锚定B300拿卡，当前已经找到可靠稳定渠道，拿货渠道价格550-560万/台（3T内存），目前公司已经有90台B300交付计费，到年底预计上架800台B300。2027年整体预计新增2000台，整体在租预计达到2800台；
#目前租赁订单条件为市场最优。平治通过深度绑定客户，拿到了最优的租赁条件，无需承担IDC机柜费用与电费，与其他租赁公司形成较鲜明对比，公司只需将设备组网放入机房，组网到位即可，我们测算下来，按1024台（8096卡）集群计算，IDC机柜费用预计减少1.48亿费用，电费预计减少0.65亿费用。此外公司配套融资财务费率在3%出头，单集群盈利税后有望接近4.91亿（租金参考行业平均水平）。预计到2027年底年化利润有望达到13.74亿；
#远期Token工厂业务打开盈利天花板。5月12日宣布 “平治智算云Token工厂” 即将上线，已开放试用控制台，绑定三大运营商、金山云、智谱AI。目前我们测算在80%负载，FP4精度下，Token工厂单集群（1024台B300）盈利将达到12.5亿，90%负载下单集群盈利达到15.9亿，将大幅打开行业盈利天花板。
?公司主业已实际交付约2.69万P算力，以P计价合理市值已经超过80亿，新增2800台B卡服务器后，给13.74亿*20 x PE=274.8亿，公司合理市值约为355亿，不考虑Token工厂对应当前股价4倍空间，是当前A股最大弹性算力租赁。
业务盈利测算模型烦请各位领导联系对口同事
【天风电子】国内设备厂商出海有望持续落地，叠加海外设备厂商涨价，半导体设备板块的逻辑持续强化！！！
AI对算力芯片、存储芯片需求大增，推动全球半导体超级扩产大周期，乐观测算全球半导体设备市场到2028年达到2500亿美金，相较于2025年增加一倍以上！
半导体设备开始紧缺，交期持续拉长，近期产业已经陆续验证到海外半导体设备开始涨价：
-- AMAT、TEL等龙头厂商表示部分设备涨价5-10%；
-- 海力士正在考虑提高合作供应商的供货单价，响应供应商提出的涨价要求；
-- 半导体设备紧缺才刚刚开始，我们认为未来1-2年紧缺程度有望继续提升；
台积电、三星、海力士、美光等厂商扩产诉求很强，但受制于海外半导体设备产能限制，开始主动接触国产设备厂商，国产设备厂商出海的可能性大幅提升；
-- 海外半导体设备厂商涨价本质上反应的是供给紧缺，产能不够，目前看半导体设备环节将成为这一轮超级扩产周期的主要瓶颈；
-- 近期产业了解到三星、海力士等厂商主动开始和国内半导体设备厂商沟通接触，寻求进一步的深度合作，来解决设备供应严重不足的问题；
-- 我们判断在这一轮扩产大周期、设备严重紧缺的背景下，国产设备出海的可能性将大幅提升；
-- 强烈看好已经在海外龙头客户充分证明自己或者有很强产品竞争力的龙头公司：中微公司、盛美上海、拓荆科技、北方华创、华海清科、中科飞测、华峰测控
【半导体设备板块】（10）：四大逻辑进行选股
半导体设备四大逻辑（4⃣为新增）：
1⃣想象空间最大，我们选了前后道全覆盖、量测、出海和先进封装均受益的【精测电子】；
2⃣零部件，出海，类“燃机”，我们选了平台性的【富创精密】，类比于零部件里的华创；
3⃣两存占比高，我们选了【微导纳米】，订单容易上修。
以上，均代表了半导体和半导体设备产业选股逻辑，现下，我们新增一个选股逻辑：
4⃣国产算力大芯片发展迅猛，同时去日化推进，给国产AI SOC测试机发展带来空前机遇，关注【联动科技】。（跟我们今年最底部强call寒武纪，看好国产算力大芯片板块性行情一以贯之）。
By Txy
设备板块大涨，继续强call#京仪装备！
🚀后续催化：1⃣IPO进展：两存的IPO在持续推进，等待合适时机落地，继续对板块情绪带来强催化。2⃣扩产订单：近期两存的订单在陆续落地，框架订单持续超预期；先进逻辑预计Q3加速下单，未来先进客户订单会持续超预期。3⃣海外扩产：三星、海力士等有望推动新一轮存储扩产落地，带动国内市场情绪提升。
#为什么首推京仪装备？
1⃣卡位好: 绑定所有先进晶圆厂，超低温Chiller在存储客户处独供。#1万片扩产NAND订单2.5-3亿，DRAM和逻辑客户订单1亿元，且随着先进技术迭代，价值持续通胀。
2⃣订单稳: 国内先进存储和先进制程加速扩产，公司份额绝对领先！未来几年订单迎来爆发式增长。
3⃣估值便宜: 对比其他的存储相关设备公司，均在订单10倍ps以上的估值，京仪今年保守预期30亿订单，7倍ps。
4⃣新产品: 真空泵送到存储客户处验证，有望下半年加速放量，国内市场接近百亿，未来预期拿下20%份额也能贡献20亿收入增量。
整体看，公司短期看300亿市值，长期看400-500亿市值空间！
【东吴电子陈海进】MSAP核心设备-芯碁微装
🔥AI算力基建迈入1.6T光模块商用、NPO架构落地及CoWoP推进产业化阶段，PCB线路精度要求骤升，传统减成法难以为继，mSAP成为必然选择。芯碁微装作为全球PCB直写光刻龙头，是全球唯一覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版全场景的厂商，客户覆盖全球十大PCB制造商，在mSAP需求爆发窗口期具备核心卡位优势。
🔥技术层面，公司针对mSAP及高阶HDI工艺推出的MAS6P线路系列与NEX30阻焊系列产品，线宽线距解析能力达到6/6μm，生产效率较国际主流同类设备提升50%以上，且已成功通过封装载板头部客户量产验收并获得批量订单。更重要的是，其高精度LDI设备能够支撑更细线路与更高层间对准精度，为CoWoP等下一代封装技术的产业化提供了关键设备基础。
🔥在先进封装方向，公司WLP系列直写光刻设备在手订单充足，同时正积极布局PLP面板级封装领域，以应对AI芯片从2.5D向3D堆叠及更大封装尺寸演进的需求。根据港股招股书引用的灼识咨询数据，先进封装领域直写光刻设备市场规模预计2025年至2030年间从2亿元增长至31亿元，年复合增速极高，公司深度受益。
在1.6T光模块与CoWoP技术迭代带来的MSAP需求爆发，以及先进封装扩产的双重驱动下，#芯碁微装是当前AI硬件产业链中尚未被充分定价的稀缺标的。
⚠风险提示：市场竞争，需求，地缘政治风险等
🎁欢迎联系东吴电子：陈海进/解承堯
【国海计算机·6月金股】澜起科技：全球Scale-UP连接领军，超节点时代核心受益
＃Scale-UP互联芯片领军企业
公司拥有互连类芯片和津逮产品两大产品线。互连类芯片主要包括内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIe Retimer芯片、CXL MXC芯片及时钟芯片等。津逮产品主要包括津逮CPU及数据保护和可信计算加速芯片等。2024年，公司在全球内存互联芯片市占率36.8%。2025年归母净利润22.36亿元，2021-2025年CAGR达28.15%。
＃AgenticAI推升CPU用量增长，驱动内存互连芯片需求量提升
?Agentic AI推动CPU重回算力核心，AI从训练走向推理与智能体执行后，需要更多CPU承担调度、I/O、内存管理、工作流编排和安全控制。CPU与GPU的配置比例从1:8加速向1:1靠拢，部分可达4:1。
?＃CPU演进多维度驱动内存互联芯片增长： ①CPU在AI服务器用量增加将推动内存模组需求增长及内存互连芯片市场规模。 ②新一代CPU的内存通道数持续扩大，将提升内存模组需求及内存互连芯片市场规模。 ③CPU多核化趋势将推动MRDIMM的需求。
＃PCIe Retimer重要性提升，CXL商业化持续推进
?PCIe Retimer芯片在数据中心的数据高速、远距离传输场景中，可有效解决信号时序不齐、损耗严重、完整性差等问题，AI服务器中PCIe Retimer芯片需求强劲。此外，＃公司计划在2026年完成工程PCIe Switch样片的流片。
?＃CXL或将于2027年开启规模商用，公司于2022年全球首发CXLMXC芯片，并于2025年9月推出CXL3.1MXC芯片，目前已向主要客户送样测试，保持行业技术引领地位。
风险提示：产品研发风险、汇兑损益风险、全球贸易摩擦风险等
??国海计算机刘熹/朱谞晟
【HYDZ HL】景气周期与测试通胀共振，模拟+功率+数字+SLT齐飞，超级测试平台企业，【华峰测控】目标市值2150亿
🔥模拟/数模混合测试机：国内下游需求旺盛，预计全年订单增速达到100%，8300业务增速超150%
🔥功率测试机：已经PK掉泰瑞达赢得某海外龙头新厂订单，27出货量大增，拭目以待！
🔥SoC测试机：27年产能全部Book完毕，研发5年验证2年终成正果，喜迎放量第一年
🔥SLT测试机：控股子公司设备验证顺利，与SoC测试机协同，明年一起放量，完全对标海外鸿劲
总结：我认为【华峰测控】目前已经完全了超级测试设备生态布局，大陆【爱德万+鸿劲】
1）模拟/数模混合：27E 45e订单，对应22e利润，30.0x PE，660e
2）功率测试机：27/28E 10/20e订单，对应4/8e利润，30.0x PE，240e
3）SoC测试机：27/28E 10/30e订单，给予长川50%市值对标，750e
4）SLT测试机：27/28E 7/21e订单，给予2/3 SoC测试机 市值，500e
合计：2150e，目前690e，空间220%
[太阳]光模块测试仪器：光模块量产“卖铲人”，受益行业通胀、供需缺口与国产替代
光模块研发、量产环节均需检测，尤其量产环节客户基本要求全检。800G/1.6T/3.2T时代随带宽、精度要求提升，测试效率下降，测试时间拉长，测试仪器价值量和需求量翻倍，为光模块量产中通胀环节。仅核心设备采样示波器，2027年市场规模预计突破200亿元。过去光模块测试仪器由海外龙头是德科技、安利等垄断，国产化率不足20%。由于科学仪器赛道特殊性，本身扩产困难，外资龙头已难以满足增量需求，供需缺口下，已有技术和渠道储备的国产龙头迎来发展机遇。
实时示波器用于测试周期信号及突发信号，特点是依靠高速实时采样记录完整波形，关键能力在于高速ADC（要求GSa/s级甚至数十GSa/s级高速ADC）、多路交织和后端校准；采样示波器主要用于测量周期性高速信号，特点是依靠高精度时基系统多次采样、重建波形图，适合高速光模块等重复信号测试，关键能力在于高精度时基与时钟恢复、混频链路和等效时间重建。
投资建议：建议关注【联讯仪器】：全球第二家推出业内最高水平1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商；【华兴源创】：收购普赛斯布局示波器、源表和误码仪；【华盛昌】：收购伽蓝特布局光源、光功率计、误码测试仪和光时钟恢复仪；【普源精电】：国内唯一搭载自研ASIC数字示波器商业化落地的企业；【鼎阳科技】：国内头部电子测量仪器供应商，可为光模块、AI芯片等下游客户提供测试仪器；【优利德】：国内头部测试测量仪器供应商，收购信测通信布局通信光功率计、光时域反射仪、光纤传感和电磁测量。
风险提示：新品推出不及预期、市场竞争加剧
☎【东吴机械】周尔双/韦译捷
光模块检测设备，华兴源创、日联科技
光模块成品测试的投资核心其实是两个问题，在26H21.6T光模块扩产预期起量下，1）谁能率先完成1.6T示波器、误码仪、分析仪等核心设备的验证？2）头部客户是扩产最大的敞口，谁能进头部客户供应链？
为什么是华兴源创？目前1.6T产品储备好且有能批量的是联讯、是德（泰克、安立有芯片但没设备），但1.6T扩产下，测试设备供给明显有缺口。目前公司H2在头部厂商有望有800G相关测试设备落地批量订单+1.6T在年内完成验证，1.6T产品放量完全可以匹配产业1.6T扩产节奏时间。目前公司跟普赛斯的股权交割稳步推进。
光模块芯片检测设备仍然还有较大的国产替代空间，测试机、分选机、老化测试都有通胀逻辑。日联科技收购上海菲莱，一直是光芯片老化测试设备的优势企业，且订单积极。日联科技打造半导体检测设备的平台，从上海菲莱（光芯片+电芯片）、SSTI再到PCB检测，未来还有持续收并购预期。
欢迎交流！
【HYDZ HL】从大陆走向海外，已拿海力士订单，感受全球共振，【华海清科】展望2250亿
根据调研，公司已经正式收获SK海力士集团CMP小批量订单，从中国的华海清科走向世界的华海清科
分业务估值
我们预计公司明年大陆地区业务收入展望150e，按照28%净利率计算，28E 利润接近45e，给予35.0PE【预计28E 订单增速仍可保持50%+】，保守估计看1500e
海外我们暂时只考虑三星与海力士集团需求，合计年扩产15w 1c DRAM、15w HBM、15w 3XX/4XXL NAND，预计华海清科可触达海外市场CMP 300e+减薄抛光 120e，合计420e市场，我们保守预估公司中期可获得20%市占率，即营收空间85e，利润空间25e，给予30.0x PE，海外市场贡献750e市值增量
合计2250e，翻倍以上空间
#恒坤新材 基本面梳理0617：长存战投；存储前驱体材料低位标的。
1??#全面打入长存、长鑫、英特尔核心供应链
【长江/长鑫存储】：长存鸿图认购恒坤IPO；恒坤反向参股长存产业基金（持股3.43%），双向绑定。此外#手握长存/长鑫多项千万级光刻胶辅料专项。
【英特尔】18年起签框架协议，稳供光刻材料与前驱体及电子特气。
2??#基本盘（光刻辅材+前驱体）充分受益存储扩产通胀：
#主营SOC与BARC占自产光刻材料收入超90%，预计2030年增至80亿，目标市占率25%。此外自产硅基前驱体随3D NAND层数叠加用量飙升，预计2030年市场50亿，目标市占率40%。
3??#26年高端ArF光刻胶放量
高壁垒ArF光刻胶等超10款产品已快速导入头部存储大厂，26年预计高速放量，2030年ArF国内市场达120亿，目标市占率25%。
4??#估值空间：
按国产光刻胶市占率提升逻辑，预计2030年公司营收达90亿元，净利润25-30亿。给予远期30xPE。
【国金计算机&科技】#唯科科技：认知差巨大的光_自产MT插芯并大幅拓产_临近涨价节点
#插芯供需紧张_临近涨价节点_量价齐升
——和光模块配比关系在从1:2提升到到1:4。mt插芯很难做，不仅 MPO 跳线需要用，光模块也要用。光模块和 MPO 对插，400G和800G，一端光模块和MPO各需要1个，1:2关系。到1.6T阶段，一端光模块和MPO各需要2个，1:4关系。
——后边存在涨价态势和空间。供给侧，日本Senko已经满产状态，拓产节奏慢，但是来自MPO和光模块客户的需求极大，而且制作插芯的耗材钨钢针在涨价，后续仅考虑将价格提升至Senko水平，便具备40%提价空间。
#并购久腾后_大力拓产_客户进展顺利
——久腾通讯并购落地，完成MPO跳线及核心零部件MT插芯，以及MTFA的研发及生产。
——大幅拓产，mt插芯月产能600万颗，跻身行业头部。
——客户进展顺利，mt插芯是光模块和MPO的通用零部件，光模块客户公司与AAOI合作顺利，国内增量光模块公司需求亦迫切，MPO客户与罗森博格（拿下AWS订单，收入翻三倍）、康普合作顺利。
#插芯只是开始_后续延展空间巨大
——mt插芯，是光模块里MT-FA 的核心部件，后续有望大幅拓产FA，实现MTFA整部件出货。
——mt插芯，是MPO里核心部件，后续有望延展至整条MPO代工。
——mt插芯作为核心稀缺部件，竞争格局极佳，且后续延展性很大，值得高度关注。
风险提示：市场竞争加剧，下游需求不及预期，客户进展不及预期等
联系人：郑元昊/孙恺祈/刘高畅
【国金计算机】东阳光：业务一直超预期，算力全链，乐观坚定
公司前期股价波动比较大，但实际的业务价值是完全没有体现的。
大面上我们也一直看好国内算力基建的Beta——国产模型的能力突破将会让国内算力需求显得尤为真实。
从25年到现在，我们也看到了公司的执行力非常强，后续除了IDC，SST、算租、液冷都会有进展。
——IDC：年中，能耗指标逐步放松，本质也是看到了国内算力的蓬勃需求。第二轮IDC招投标也将有序展开，秦淮的可见性还是很高。
——SST：当前市场热点之一，但对东阳光的预期差很大。积层箔电容器：25年11月，东阳光和台达全球首发SST智能直流供电方案；其中，作为技术核心，东阳光提供了自研的积层箔电容器，率先部署在秦淮园区。超级电容：子公司“超容科技”开发，浙江东阳基地正建设年产1300万只的产线，直指电力储能与AI服务器电源两大市场。
——# 算力租赁：已公布业内大厂高价订单，5年160-190亿元和5年100-120亿。算力陆续到货，期待后续新进展。
——液冷：产值10亿产线年初已建好，全球大厂供应链有序打通。
另外，其他投资机会上，# 继续看好CPU需求大起点。
联系人：陈芷婧/刘高畅
【申万玻璃基板】202606 科技巨头运筹帷幄新舞台催化频频！
一、痛点
1）AI芯片：HBM堆叠功耗高；CoWoS（硅中介层）翘曲/散热等限制，3/2nm先进制程堆叠成本高、良率承压；
2）光模块：1.6T升3.2T，FR4基板高频损耗大，热膨胀与高速不匹配；
3）先进封测：硅中介层+TSV大尺寸限制、翘曲、材料利用率低、成本高；
4）所有近期焦点：pcb+ccl+abf+ptfe+mSAP 底层都涉及！
二、玻璃基优势和新变化！
1）玻璃中介层：2.5D/3D封装，对标硅中介层CoWoS；
2）玻璃芯基板：高端FCBGA，对标ABF有机载板；
3）优势：低高频损耗、面板低成本、超大尺寸、热稳定。
变化1 #TGV补充TSV：低成本、高绝缘、热稳定、高密度互联
变化2 #大尺寸面板级：510×515/600×600mm，适配AI大芯片甚至NPO
三、产业化节奏
2026：中试、小批量验证；
2027：预计大CAPEX；
2028-2030：2028量产，配套客户28H2或2029产品
四、巨头动作
＃最新6月：tsmc法说会CoPoS，6月联合iBiden+群创验证，国内 京东方+凯盛+旗滨等；
#海外：英特尔自研玻璃芯基板，康宁高端无碱玻璃原片；台积电CoPoS玻璃封装平台2028下半年量产，英伟达Feynman架构GPU为首波落地产品
#国内：5月京东方与康宁备忘录；京东方投约10亿 TGV试验线+玻璃基载板
五、相关标的
1）电子/面板封测（#袁航/陈俊兆/杨海晏等）：京东方、TCL(今康宁拜访)、沃格、水晶、（#建材组）凯盛科技+长信科技；
2）封装基板：深南、兴森；#预计后续资本化：群策/欣兴、礼鼎/臻鼎、安捷利美维、越亚
3）化工材料（#周超/宋涛等）：天承科技（TGV电镀液）、艾森（TGV光刻胶）、鼎龙（板级封装用CMP抛光垫）、雅克（前驱体）；
4）机械设备（#李蕾/王珂）：激光钻孔-帝尔、大族、英诺、联赢激光等；曝光-芯碁微装；
5）玻璃基材（#郝子禹/任杰等）：力诺药包（半导体级中硼硅玻璃原片厂商，小尺寸基板）、旗滨集团、戈碧迦（电子布+半导+TGV基材等#刘靖等）
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【申万玻璃基板等】 材料+制造+海外+专精特新+科技等
【天风电新】深南电路：PCB分层提价落地+载板量价齐升，2027年利润弹性全面释放-0617
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当前市场担忧PCB上游原材料涨价带来盈利压力，忽视公司【分层定价、成本全额转嫁的核心能力，同时低估BT/ABF双载板持续涨价、产能集中释放带来的中长期利润增量】。
我们核心判断：短期看PCB约35%-40%提价落地增厚二季度及往后盈利、中长期看载板高景气延续，2027年产能大规模爬坡后利润规模、利润占比将显著抬升，公司作为PCB+高端IC载板双龙头，成长确定性极强。
PCB主业：时隔6年大规模涨价落地，二季度起盈利持续修复。
26年5月启动全客户谈判，6月正式执行新价格，涨价按下游场景分层，差异化策略兼顾客户关系与盈利空间：
✅ 传统领域客户统一涨价约40%；
✅ AI领域客户统一涨价约35%。
本轮涨价可完全覆盖原材料上涨成本，还能额外增厚利润，标志盈利拐点明确。
1、订单端需求旺盛，Q1新增PCB订单88亿元、预计Q2环比增幅超50%。
2、核心高端品类mSAP增长亮眼：预计26年贡献产值90多亿元，平均毛利率约50%。
3、盈利端：26年PCB毛利率逐步向40%靠拢，全年产值预计约360亿元；27年PCB整体产值目标700亿元。
载板业务：月月提价延续景气，BT/ABF双线发力2027年迎来利润爆发期。
载板自25Q3起每月均价上涨5%-8%，涨价趋势至今持续，核心驱动为原材料涨价+全球供需极度紧张，下游存储厂商主动要求扩产并提前锁定全部新增产能。
1、BT载板：当前核心主力，产能紧缺、订单供不应求。
BT载板为载板基本盘，预计全年产值合计约108亿元。
26年底载板总产能约140亿元，当前全球无新增BT载板产能，行业缺货格局固化； 26年BT载板净利率后续有望升至25%-30%。
2、ABF载板：高端增量赛道，国产替代空间广阔。
产值与产能：26全年产值预计达10亿元。预计产能成熟后ABF载板毛利率可达50%-60%，盈利潜力远超传统产品。
总结：
2026年：PCB 35%-40%分层提价全面落地，成本顺利转嫁并增量利润，叠加mSAP等高毛利产能释放，二季度起业绩拐点明确；载板量价齐升，毛利率持续上行，ABF逐步扭亏，全年业绩稳步高增。
2027年：按公司PCB 700亿元产值，20%净利率、对应140e利润；载板200亿元产值，按25%净利率、50e利润；明年PCB 20X、载板40X预期（考虑载板目前国内渗透率极低未来潜在空间大），目标市值4800e（140*20+50*40），60%空间。
