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本篇核心内容索引：斯迪克、MPO、东山精密、烽火通信、长盈精密、磷化铟、斯瑞新材、罗博特科、光模块TEC、MLCC及分销、奥普特、宇晶股份
【东北通信】🔥斯迪克，#公司扩产12e平高端MLCC离型膜产线，左手存储，右手MLCC，敢于在风口来临前上杠杆，研发投入，拥抱时代红利。
#事件 公司公告投资建设年产12亿平方米高端MLCC离型膜产线。
#增量最大环节-mlcc离型膜：
高容MLCC把膜的用量+单价+壁垒同时推高，是国产替代最确定、弹性最强的环节。#需注意：高容MLCC层数多、膜体要求极致、我们说的是高融、对离型膜要求是1μm以下的。
#产能： 公司目前有7条离型膜产线，目前每月产能为3000w平米，下月会提升到5000w平米/月（#今年全年约4e㎡产能），后续还会扩产。#目前工厂满负荷运转、客户都在工厂等着、出一车拉一车货。
#技术水平：公司是国内唯一能做1μm以下的离型膜供应商、最高可做1200层超高层产品（当时为了配套H家做的开发）。公司只做高端和超高端产品。#离型膜的核心难点在于pet基膜、公司于上市前期投入40e资本开支、其中很大一部分用于pet基膜的研发、去年公司已对东丽的关键号牌完成替代。
#客户： 国内厂商全覆盖，三环、风华对公司评价极高。台资企业2家。日系客户，村田已对接，正在导入。#村田目前核心供应商为东丽、mlcc离型膜的核心技术难点在于pet基膜、公司已于去年突破东丽pet基膜关键号牌、因此导入村田“超高容”产品可能性极大！
🧧【国盛通信】关于MPO的三大猜想—论无源器件的价值通胀
🌟猜想一：价值迁移——可插拔时代增量看有源，NPO/CPO时代增量看无源
NPO/CPO架构下单通道速率不再激进提升，而是靠通道数倍增来满足带宽需求，通道数直接挂钩的无源器件价值量将大幅膨胀。
🌟猜想二：格局集中——MPO头部厂商领先优势扩大
随着上游光纤/插芯供给持续偏紧，通道数增加带来加工难度跃升，物料保障/成本管控/良率/规模效应优势持续凸显，头部厂商领先优势扩大。
🌟猜想三：地位跃迁——MPO厂商有望升级为CSP直接供应商
当前MPO正处产业地位跃迁的关键窗口期，随着产品重要性持续提升，未来有望复制光模块的“地位跃迁”路径，成为CSP等客户直接供应商。
🌟投资建议：MPO核心厂商：太辰光、长芯博创、仕佳光子、蘅东光、致尚科技等；以及配套光纤厂商亨通光电、中天科技、长飞光纤（光纤）和插芯厂商太辰光、唯科科技等。
风险提示：AI算力不及预期，CPO/NPO落地进度不及预期，行业竞争加剧。
再次强调MPO产业链的重大变化-质变奇点，m入板块！ — 如果重回23年4月，你是否还会畏高光通信
MPO板块在上游缺货+NPO/CPO提升通道数的加持下，我们有以下三个判断或猜想：
1.价值迁移—#可插拔时代看有源、NPO/CPO时代看无源
NPO/CPO架构下单通道速率不再激进提升，而是靠通道数倍增来满足带宽需求，通道数直接挂钩的无源器件价值量将大幅膨胀。
2.格局集中—#MPO头部厂商领先优势扩大
随着上游光纤/插芯供给持续偏紧，通道数增加带来加工难度跃升，物料/成本/良率/规模效应优势持续凸显，头部厂商领先优势扩大。
3.地位跃迁—#MPO厂商有望升级为CSP直接供应商
MPO正处产业地位跃迁的关键窗口期，随着产品重要性持续提升，未来有望复制光模块的“地位跃迁”路径，成为CSP等客户tier1供应商。
板块性t荐，打包m入！包括但不限于：太辰光、博创、蘅东光、仕佳、致尚、唯科等；以及配套光纤-亨通、中天、长飞、永鼎等。
【国盛电子】东山精密: 投资12亿美元扩建索尔思产能，继续强call
[红包]事件：审议通过子公司索尔思及其子公司在常州等地实施光芯片及光模块扩建项目，总投资额为12亿美元（自筹资金），提升索尔思光电高端光芯片、光模块产能规模，满足下游客户中长期采购需求。
光芯片持续缺货，目前eml芯片为整个光通信领域最稀缺的产量，供需缺口超过30%，lumentum 2028年产能已经全部锁定。公司通过此次产能扩建，将有效填补产能缺口：
【光芯片产能规划】英伟达反馈2028年产能不足，此前的10亿颗扩张到20亿颗，叠加lumentum、coherent、AWS等新客户需求。
【光模块产能规划】2500W只扩到3500W只以上，每个月都有加单。
索尔思为国内唯一一家可自供eml芯片并大规模量产，扩产后产能预期超过北美龙头。同时布局eml+cw，光芯片净利润率预期高达50%以上。光模块利润率30％以上，在手订单充沛，CPO也已经拿到北美客户订单。索尔思于25年10月并表，2025年/26Q1，索尔思并表后收入分别为14/21亿元，占比3.6%/16.0%；利润分别3.1/5.9亿元，占比22.7%/52.9%。
紧握AI PCB行业的快速发展机遇，已投入13亿美金capex。Multek客户覆盖度广泛，目前PCB行业扩厂周期长、上游材料紧缺，部分客户支持涨价，后续也有望追加投资，有望迎来业绩新增量。
目前对应pe较同行业光芯片公司仍然较低，继续强call!
风险提示：下游需求不及预期。
东山精密（索尔思光电）刚刚于2026年6月16日公告了12亿美元的光芯片及光模块扩建项目。
易天股份通过其子公司微组半导体研发的光模块微组装设备，之前已成功获得索尔思光电（东山精密）的订单，并且设备已交付。
具体涉及的设备包括：
CPO（共封装光学）自动化设备：布局封装、固晶、贴片、点胶、耦合等工序设备，单线合计价值量约5000万元，其中封装设备单台价值约1000万元，毛利率达70%以上。- 微组装设备：应用于光模块部分器件的组装工序，已获得索尔思等客户的订单。
东山精密扩产对微组装设备的需求有望显著增长，届时易天股份作为合格供应商可能获得更多订单。
【中信通信】写在烽火千亿时！
中信通信团队自2025年12月初以来，持续坚定看好烽火！上周四我们独家跟踪到公司在MPO、保偏、光棒扩产领域的重大变化，紧急强烈推j。今日烽火市值达千亿，成为武汉光通信第四家千亿公司（华工、长飞、光迅之后，当然这三家也是我们的爱票 [呲牙] ）。我们认为千亿烽火只是起点，做如下更新：
①海外某客户来过了。之前市场总认为烽火没有北美进展，但烽火目前通过康宁+藤仓两条线，打入北美，合作范畴包含光棒、光纤、保偏光纤、MPO等，长期空间可期！烽火的保偏光纤出货量，有望在下半年达到一个可观的量级。
②MPO的进展也很快。公司中了MPO大订单后，开始抓紧着手备货，MPO自动化也在跟上（某MPO自动化公司已深度与烽火开始合作了）
③光棒年底2800吨，新一代国产化Fengine 51.2T NPO交换机与Fengine C2数据中心互联设备能力很强（详见公司公众号），后续公司是光纤+MPO+光通信全套设备一体化的推进，上限很高。
持续坚定看好烽火通信！
‼️【长盈精密】更新与北美T客户合作进展
公司公告：1）机器人业务已有头部客户量产订单，1-4月向北美机器人客户累计出货零部件38万件；2）力控关节模组已给客户送样，与客户共同研发。
‼️我们的看法：
#你是不是一直疑惑到底谁是T链核心供应商？ 长盈定期公告给北美客户的出货情况，一目了然！
#公司给T客户供应的产品品类从精密零部件拓展至关节模组，Asp有望进一步提升。
#实时稳定的力控关节是人形机器人实现泛化能力的必选项（替代位置控制方案），技术壁垒高。长盈目前是T客户力控关节的唯一合作商。
国泰海通机械组 肖群稀
【开源通信】磷化铟供不应求，重视三龙头组合
AI持续拉动光芯片需求，关键材料体系磷化铟或迎共振式增长窗口期。受益于AIGC的快速发展，光通信迭代加速，现代光通信系统依赖于高效、稳定的光源和探测器，而磷化铟基器件凭借其优异的光电性能，成为实现长距离、大容量数据传输的关键支撑。在光纤通信网络中，1.3 μm 和1.55 μm 波段是两个主要的低损耗传输窗口，而磷化铟的直接带隙特性使其能够高效发射和探测这两个波段的光信号，从而广泛应用于分布式反馈激光器（DFB）、电吸收调制激光器（EML）以及雪崩光电探测器（APD）等核心器件的制造。
当前光模块产业正处于传统可插拔与硅光技术的双线并行期，有望在将来速率代际切换中形成互补，持续拉动高端光芯片环节需求增长。在传统可插拔技术路径中，EML作为光模块中实现电光转换的核心器件，将是中短期需求交付主力；在硅光技术路径中，CW-DFB激光器是目前主流方案。我们认为光通信行业在AI的推动下或迎来重要发展机遇，高速光模块的需求拉动光通信市场规模进一步扩张，磷化铟衬底作为关键材料体系有望从中持续受益。
衬底材料磷化铟面临扩产瓶颈，供需失衡驱动价格上行。随着光通信市场景气度持续提升，产业下游对磷化铟晶片的需求呈现快速增长的态势，但由于工艺复杂行业扩产受限且良率普遍不高，其中单晶生长环节仍是核心瓶颈，单晶炉设备定制周期也较长，磷化铟供给缺口或长期存在。据Omdia报告，2026年全球磷化铟衬底需求约260-300万片，但有效供给仅约75万片，供需缺口高达70%以上。随着高端光芯片渗透率逐步提升，由于芯片面积更大等特点，磷化铟消耗或将加速，磷化铟供需缺口或将进一步扩大，我们认为供需失衡带来的价格上行周期有望持续。
光芯片供应链资源关键卡位，重视磷化铟三龙头投资机会。当前磷化铟供给持续短缺，全球稳定量产磷化铟衬底的厂商屈指可数，国外主要是日本住友和美国AXT，在磷化铟景气度不断延续的背景下，国内化合物半导体材料行业发展速度明显加快，国产化趋势也明显加快。以云南锗业为例，目前公司已基本通过国内主流客户的认证，计划用18个月将产能扩展至45万片（折合4英寸），产能逐步释放，其磷化铟晶片良品率也处于逐步提升过程中。我们认为，AI算力需求带来的光通信需求升级有望带动上游光芯片材料，磷化铟作为重要材料体系之一，有望在技术迭代中持续受益。
【磷化铟三龙头】受益标的：云南锗业、博杰股份、光智科技
☎️开源证券通信蒋颖/杨昕东/杜致远团队@所有人
【斯瑞新材】在光模块上游领域布局
1公司具备【光模块芯片基座】、【铜合金散热壳体】的原材料制造及产成品加工一体化综合服务能力，主要客户有#环球广电、剑桥科技、索尔思、菲尼萨、东莞讯滔、天孚通信等。
2公司产品在800G、1.6T光模块领域去年已小批量出货，同时积极布局新一代低成本铜金刚石材料。2025年实现营收7380万元，#同比增长208%，#2026年预计维持高增长。
3单光模块芯片基座+壳体价值量#可达到70-100元，按照明年800G+1.6T市场总需求1.5亿只80元asp20%份额=24亿收入，20%净利率，约5亿利润，保守给30X看150e市值增量。
4公司主业增长良好，股权激励计划已经发布，26、27年扣非净利润增速目标35%。
5公司是#蓝箭航天标签票，今天16:00朱雀2e发射后，预计朱雀三号遥二发射排期逐渐清晰。
上一轮主业+商业航天交易到430亿，叠加光模块配套至少150亿，合计580亿+，看翻倍空间。#出处未知，谨慎查阅！ #按计算器的。
重要信息：Ficontec官网官宣NV合作0616
1罗博特科子公司Ficontec首次在官网官宣与NV关于CPO的合作，原文#强调“晶圆级及芯片级插入及测试平台” （insertion2和3独供）
2关注罗博特科#更大的逻辑 ：不仅限于CPO/光模块，还有后续#光纤/OIO/OCS/hbm/商业航天/量子计算等多领域，核心在于从硅光子技术诞生便配合定制化研发设备，因此是#多领域龙头从研发初期开始的合作伙伴，而#绝非技术成熟后单方被选择且能力可复制的供应商，近/中/远期空间不可限量。
3CPO核心玩家及供应商对进展均保持乐观态度：NV/博通/Marvell积极推进CPO技术，如tsm等供应链核心玩家均保持积极态度，#技术卡点逐一突破 （如#炬光科技 授权的边缘耦合技术方案，推进边缘耦合方案并同时解决ins2双面晶圆测试难题；ins4测试方案有望于6月下旬确定测试方案），今年Q4起便可看到逐步放量，产业进程不可忽视。
4坚定CPO趋势并仍然建议重点关注#兼具技术壁垒与生态卡位 的供应商：本质是从技术诞生开始便配合研发，技术成熟商用落地后顺理成章成为核心供应商释放业绩，#确定性足够强，#无需担忧被替代或蚕食份额 的风险。
#罗博特科2500-3000e、＃炬光科技750-1000e
zttx Stella
罗博特科旗下ficonTEC：正携手英伟达开发下一代CPO及光互连技术
据ficonTEC官方公告，罗博特科旗下全资子公司 ficonTEC（集团持股比例100%）宣布其与英伟达的合作持续取得进展，双方正携手开发面向下一代共封装光学（CPO）及 AI 驱动光互连基础设施的规模化制造与测试解决方案。双方正携手推进制造与测试方法论的进步，旨在加速下一代硅光子器件及光引擎的工业化进程，以满足超大规模AI部署的需求。
💡光模块TEC供需趋紧，关注上游原材料公司高能环境、浙富控股等
‼️我国拥有光模块TEC的主要原材料碲、铋的约80%、60%的产能，目前我国碲、铋、碲化铋等均实施出口管制，导致海外供应极度紧缺，国产替代有望加速，同时提振上游原材料需求。铋以独立矿+伴生矿+回收为主，碲基本上为铜/黄金冶炼副产品，关注铋、碲的回收生产企业#高能环境、浙富控股、东江环保等。
🔛#高能环境： 子公司靖远高能精铋产能6000吨/年，2025年精铋销量3290吨（2025年全球总产量约2.5万吨），是#全国最大的精铋生产企业。此外公司亦回收生产#碲、锑等小金属。
🎙️#浙富控股： 2025年精铋产量117.39吨、锑291.1吨。
🗒️#东江环保： 子公司雄风环保生产#精铋、精碲、氧化锑等稀贵金属。
世运电路推荐（9）：从SPX PCB供应商大涨看世运商业航天预期差-0616
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⭐️总结：SPX上市后PCB供应商TTM/MEIKO股价有所表现，叠加世运泰国产能6-7月逐步投产，建议关注SPX导入预期抬升。
一、#从SPX# PCB供应商TTM、MEIKO大涨看世运商业航天机遇
反应资本市场对SPX核心PCB供应商估值体系发生变化，从传统周期股转为高端制造成长股估值。
二、#PCB是卫星电子的核心载体#
#商业航天单卫星的PCB价值量10-15万元，火箭控制系统的PCB价值量更高，卫星接收端（空间终端、地面终端）及TR组件也有需求。
三、商业航天PCB利润率可观
#毛利率40%往上，净利率预期20%以上。
四、世运泰国产能可支持SPX项目量产
#TSL上周来泰国工厂验厂，世运泰国工厂预计26年6-7月逐步投产，初期供应TSL高端产品。
五、世运有望成为SPX稀缺供应商
SPX公司25年PCB需求约8亿美金，有望持续增长。假设27年世运泰国工厂全面达产，年贡献收入有望达10亿元。
⭐️投资建议：二季度盈利改善，叠加SPX+NV预期打入。预计公司 27 年净利润20亿元，给予20 倍 PE。叠加商业航天/LPU增量市值分别100/450亿元，看950亿元目标市值。继续推荐！
MLCC大周期刚刚开启，看好分销环节
#传全球最大MLCC供应商村田制作所已正式发布涨价函,针对AI服务器和高端车规级MLCC产品启动全面涨价,涨幅在10%-40%之间,新价格体系于7月1日起生效。午后受此消息影响，目前，三星电机 +14%，村田+8%，太阳诱电+10%
#MLCC6月原厂密集涨价有望落地# ，看好27年1~2倍甚至更高价格涨幅，目前仅在涨价初期。需求端下半年Rubin上量AI产品将进一步挤压中低端产品产能，AI产品产能占用是普通产品5-10倍；供给端日韩目前能源问题突出，MLCC是典型的高耗能行业，目前全球50%以上产能在日韩，不排除后续供给端扰动可能。
#分销商相比原厂涨价弹性更大# ，原厂如果给分销商涨价30%，分销商可能加价40%甚至更多转卖给代理商，同时还有部分经销商和原厂之间拿货价格相对稳定，在涨价行情中有望获得更大的利润弹性。
建议关注
Mlcc分销商：【雅创电子】（车规级MLCC占比高）、【商络电子】、【云汉芯城】、【力源信息】
Mlcc原厂：【三环集团】、【风华高科】
❗【天风电新】更新MLCC上游Q2业绩预期和对下半年展望-0616
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⭐q2业绩一览：
【国瓷材料】预计q2同比略增，环比增长30%+，高端粉体MLCC 2kt产能目前在持续爬坡，规划的3kt预计年底前建设完毕。
【洁美科技】预计q2同环比大幅增长，除主业载带扩产贡献利润外，PET基膜出货量从1月出货2kw平到6月预计出货翻倍到4kw平，逐月放量下开始盈利。
【华宏科技】预计q2同比高增，环比持平，氧化镝价格持续抬升，当前已从刚开始推荐的120w增长到近140w，我们认为下半年有望看到氧化镝涨价带来的利润贡献。
总结来说，整体MLCC上游q2业绩主要来源于传统主业，主要系①MLCC行业从低容到高容的切换需要时间；
②海外材料端尚有部分库存。其中，主业表现最亮眼为【洁美科技】。
⭐如何看待MLCC上游下半年到明年的业绩趋势？
随着高容MLCC从下半年起量，我们认为给材料端带来的变化主要系涨价+国产替代下市占率提升，具体如下：
1、 6月为MLCC中游原厂价格提升关键阶段，参考上一轮周期，mlcc产品持续涨价一年半，每个季度涨价20%对应复利五倍涨幅，在产品快速增长过程中，mlcc中游迫切需要上游保供带动上游价格增长。
2、 和上一轮不同的是，由于出口限制、国际形式等，海外原材料短缺明显，国产替代趋势加强，主要体现在三个环节：
①稀土环节【华宏】，中国对外出口限制趋严，供给几乎刚性，氧化镝价处于低位；
②粉体环节【国瓷】，上游稀土氧化物、高纯碳酸钡核心供给均在中国，优先保供国产产能；
③PET基膜环节【洁美】高容耗材用量增加，持续变薄，基膜原材料均为石油制品，日本高度依赖霍尔木兹海峡转运，当前原料贵且不可多得。
基于此，我们认为，下半年开始涨价+高端材料持续放量有望带动mlcc厂商业绩环比提升，继续坚定看好！
[红包]#奥普特：有预期差的标的，一流的视觉企业，3D打印和光模块都需要机器视觉【CT Rogelio】6.16 持续推荐
#3C板块：A公司26-27迎来创新大年，新品+关键部件预期带动3C设备公司业绩回暖。3D打印设备中约10-15%为机器视觉模块的占比，新工艺导入有望带来可观的利润增厚。假设3D打印3年2w台，每台200-300w，设备空间为400-600e，机器视觉占比为40-90e。公司为机器视觉板块领军企业，有望占据较大市场份额。# 已小批量供货
#AI相关板块：光模块/CPO/PCB/半导体等与3C板块同理，生产检测中均需要用到机器视觉，比例类似，以检测环节为例：检测工序增多、数据采集量上涨，对于光源镜头相机都是升级需求。同时下游工艺精度提升有望推动离线抽检转为在线全检，市场空间将随着光模块/CPO/PCB市场空间的扩大而提高。# 客户：猎奇、普莱信、xkl、zkfc、jcdz等
#自动化核心零部件供应商，一流的视觉企业：公司核心产品覆盖光源、镜头、视觉控制系统等全链条，伴随AI加速视觉应用落地，工业质检等应用有望快速提升，公司凭借光源卡位龙头厂商，未来有望充分受益。
#投资建议：存在预期差，翻倍空间，建议多多关注
[烟花]CT Rogelio & xm 欢迎交流
【天风电子】持续推荐：宇晶股份
宇晶股份：持续推荐
1️⃣苹果创新周期，新设备加速放量！公司3D玻璃抛光设备已经稳定供货，在部分机型上完成独家供应，生产有序进行！
2️⃣光通信周期，INP切割设备批量： 公司切割设备已切入北京通美（AXTI）、云南锗业等头部客户，目前已经形成出货！
宇晶股份业务测算
��苹果业务：保守测算苹果全线产品（iPhone/Vision Pro等）对3D抛光设备需求，量/约2万台+；价/单台价值量30-50万元，80亿市场规模+，公司50%份额对应40亿收入，8亿利润。
��半导体设备业务：公司在INP、硅片切割设备进行多轮验证，形成出货！（1）InP切割机国内存量200台，替代+10倍新增需求对应2200台+需求，市场规模44亿元，分3年释放，保守测算对应10亿收入｜3亿利润（2）硅片切割机已经与下游客户联合研发，数十台在手订单，保守测算5亿年化收入｜1.5亿利润。
��光伏切割业务：宇晶股份光伏切割业务保持较高的毛利区间，海外光伏新建带动设备需求稳步提升，1亿利润稳健增长；
��观点：公司光伏主业以及苹果业务约300亿安全垫，在实际调研中看到，公司半导体业务正在加速落地，持续推荐！
