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《风口研报：洞察》： 海力士：以钼代钨、重塑赛道
一、以钼代钨：半导体材料革命与存储工艺升维
1. 技术突破：钼替代钨的核心逻辑
随着3D NAND堆叠层数从300层向400层乃至600层迈进，一场发生在纳米级金属布线层的材料革命正在发生。SK海力士已完成375层3D NAND闪存的生产验证，计划于2026年年底前正式量产；未来还将持续迭代推出480层、604层产品。
此次迭代最核心的技术亮点，在于使用钼（Mo）材料替代传统钨（W）材料制作字线。随着3D NAND堆叠层数愈多，传统钨材质短板凸显：线路细化后钨的电阻会显著上升，拖慢信号传输速率；同时钨在制程中还需要额外铺设阻挡辅助层，逐层叠加后会挤占空间、影响芯片集成密度。
而在同等微缩尺寸下，钼的电阻更低，能够有效加快数据读写速度；且钼无需额外增设阻挡层，可直接完成填充，进一步提升芯片存储密度。简言之，以钼代钨的本质是在纳米尺度上以更低的电阻和更简洁的工艺，突破高层数堆叠带来的物理瓶颈。
不过，钼的引入面临工艺挑战：钼前驱体在常温下为固态，必须借助专用设备进行高温加热，对设备和制程管控要求严苛。SK海力士选择了东京电子的炉式设备，可一次性完成约100片晶圆的沉积作业，在设备采购成本、场地占用以及钼物料消耗上更具性价比。
2. 行业趋势：三星率先落地，钼需求持续攀升
三星电子已率先落地钼材料工艺。自2024年4月起量产286层第九代3D NAND，就已将钼应用在金属布线环节；其第十代400层以上产品定于2026年下半年推向市场，钼材料的应用范围还将持续扩大。
行业测算数据显示，三星2024年钼材料采购量约4吨，2025年预计增至10吨，预计2030年将达到80吨。SK海力士从2026年开始大规模导入钼工艺，初期年采购量也将达到4吨左右。两大存储巨头相继"以钼代钨"，标志着3D NAND工艺进入新的技术周期。
3.SK 海力士 375 层 NAND "以钼代钨"突破
最新进展：SK 海力士已完成 375 层 3D NAND 闪存的生产验证，计划 2026 年底在韩国清州 M15 工厂量产（原规划 400 层，因超高层堆叠工艺难度调整为 375 层），后续路线图指向 480 层、604 层。
核心变革：首次在 NAND字线（Word Line）金属栅极中规模化用钼（Mo）替代传统钨（W），这是继三星之后头部厂商明确跟进"钼代钨"材料路线。
钼 vs 钨 — 为何能"重塑赛道"
对比维度 | 传统钨(W) | 钼(Mo)替代优势 |
|---|---|---|
电阻率 | 纳米级线宽下电阻急剧上升，拖累传输速度 | 同等微缩尺寸下电阻低 30%~40%，读写/擦除更快 |
工艺层数 | 需先沉积 TiN 阻挡层防反应，挤占垂直空间 | 无需阻挡层可直接填充，释放堆叠高度、提升存储密度 |
热稳定性 | 热应力较大，高层数易变形 | 热稳定性更优，适配 300+ 层超高密度 ALD 沉积 |
功耗 | 高阻导致发热大 | 功耗显著降低，更契合 AI/数据中心低功耗需求 |
难点：钼前驱体常温为固态，需专用高温加热与精准流量控制设备。SK 海力士选用东京电子（TEL）炉式沉积设备（vs 三星用泛林单机台），更适合大批量量产。
二、对行业竞争格局的影响
竞争重塑：过去 NAND 竞争聚焦"谁堆的层数更高"，现在 SK 海力士+三星将焦点拉向底层材料革新，从单纯堆叠竞赛转为"材料+架构"双驱动，拉开与追随者的技术代差。
供应链新风口：全球存储大厂（三星已导入、美光研发中）跟进后，高纯钼前驱体/靶材需求预计暴增——机构预估 2030 年全球 NAND 用钼消耗达 80 吨，SK 海力士 2027 年起高端线全线导入钼。
产业策略转变：SK 海力士借 M15 旧线改造推高毛利 375 层产品、淘汰低端产能，从"抢份额"转向"盈利修复+技术领先"双轨制。
在SK海力士的供应链体系中，液化空气集团、英特格和默克公司被确定为钼材料供应商。韩国本土企业SK Specialty也被提及为潜在供应商。目前3D NAND字线用钼材料的核心供应商仍集中在欧美和日韩化工巨头手中，属于典型的寡头垄断格局，进入门槛极高，认证周期通常长达3-5年。
"以钼代钨"的技术路径不仅提升了NAND性能，更在材料供应链上开辟了一条全新的增长赛道。随着两大存储龙头的导入加速，高纯钼前驱体的需求将持续攀升，相关材料供应商及设备厂商有望受益。
钼资源（最确定、直接受益）
金钼股份 601958（龙头首选）A 股唯一钼矿→4N/5N 高纯钼粉→12 寸钼靶全产业链;5N 钼粉通过台积电认证，供货中芯国际、长存、长鑫;半导体钼靶产能 300 吨 / 年，2027 年翻倍. 洛阳钼业 603993（全球第二大钼矿）钼储量大、成本低，钼价上涨核心受益 国城矿业 000688（弹性）高纯钼深加工、半导体钼盐 / 前驱体
高纯钼靶材（国产替代核心）
1. 隆华科技 300263（四丰电子）国内半导体钼靶市占 50%+，全球第二;已供
三星 NAND/HBM，SK 海力士认证中.
2. 江丰电子 300666,高纯靶材龙头，钼靶送样 SK 海力士
3. 安泰科技 000969,高纯钼坯龙头，三星 / SK 海力士认证
4. 阿石创 300706,6N 高纯钼靶量产，半导体验证中
ALD 设备（钼沉积唯一设备）
拓荆科技 688072;国产 ALD 龙头，3D NAND 钼字线 ALD 设备 微导纳米 688147;国内 ALD 市占第一，存储 ALD 设备主力 中微公司 688012;钼刻蚀 + ALD 设备，3D NAND 核心设备。
#风口研报：周策略 ：市场短期底部明确，结构趋于平衡
1. 中泰证券："鱼尾行情"有望重启 本周市场虽经历震荡，但或已经探明短期底部，上证指数4000点关口失而复得并逐步企稳。下周后半段鱼尾行情有望重新启动，且大概率将挑战前高甚至创出新高。当前点位附近正是较好的布局窗口，不宜因短期波动而离场。 从时间窗口看，从现在到长鑫科技上市，未来一个月内市场具备冲前高的动能。存储方向是值得重点关注的方向。
2. 开源证券：不是科技退潮，而是阶段性再平衡 当前市场调整并不等同于科技产业趋势被证伪，也不代表牛市主线发生根本切换，而是在 "科技叙事阶段性扰动+交易结构过度拥挤+利率预期上行+非科技方向出现阶段性催化" 的共同作用下，市场进入一次阶段性再平衡，与2025年11月具有较强可比性。
短期配置建议：短期看，可以关注再平衡方向，尤其是受到油价波动、风险偏好和科技虹吸压制的有色、化工等顺周期品种。这也是盘面上超跌/滞涨方向集体走强的原因——资金在科技拥挤度较高时，阶段性流向周期和金融方向。
中期配置建议：再平衡之后，市场会重新寻找下一批能够承接风险偏好的方向，重点关注四类"二次点火+叙事张力"方向：①科技内部具备盈利验证的方向（国产算力、半导体、AI硬件链）；②科技外溢带来的新景气方向（电力设备、电力、能源金属、液冷等）；③具备产业链竞争和创新扩张能力的新方向（商业航天、军工、低空经济、机器人等）；④阶段性再平衡中具备修复弹性的方向（有色、化工、机械设备等）。
3. 中信建投：震荡寻机，预期校准 A股面临的内外部环境趋于复杂，可能对风险偏好形成一定压制，市场预计呈现 "上有顶、下有底"的震荡格局，配置上以短期再平衡为核心，适度控制高波动暴露，关注基本面确定性更强的细分景气赛道。 核心总结市场策略短期底部明确、结构趋于平衡。短期关注有色、化工等再平衡方向；中期关注科技内部盈利验证环节及科技外溢新景气方向
⚠️ 风险提示：以上内容基于公开研报及资讯整理，不构成具体投资建议。新业务拓展存在一定的不确定性，化工行业周期波动及宏观经济风险需持续关注，据此操作风险自担。
#风口研报：公司 滨化股份(601678
高端湿电子化学品布局落地，分析师强call公司已成功切入国内头部半导体供应链，叠加港股上市稳步推进，长期成长天花板已打开
滨化股份(601678)深度报告：氯碱老牌谋新变 港股启航拓未来
类别：公司 机构：国泰海通证券股份有限公司 研究员：朱军军/张海榕 日期：2026-06-12
投资要点：
老牌氯碱企业 延申至精细化工。公司产业布局已从单一氯碱基础化工，迭代升级为“盐化工-氯碱-碳三碳四-高端精细材料”的一体化全产业链平台。烧碱、氯代品等氯碱产品仍承担基本盘功能，PO/MTBE装置在2024 年底投产后贡献增量收入和业绩弹性，电子级氢氟酸及湿电子化学品则成为公司向高端材料、高洁净电子化学品领域转型升级的核心成长赛道。
公司传统氯碱业务构筑稳固现金底座，盈利韧性行业领先。公司现有61 万吨/年烧碱产能，旗下多个细分品类市占率居行业首位。2025年公司烧碱业务毛利率高达56.23%，贡献公司超八成毛利，在化工周期波动中持续提供稳定现金流，是公司业绩的核心压舱石。未来随着沾化20 万吨烧碱技改项目落地，高毛利基本盘持续夯实。
碳三碳四新产能顺利投产，打开中长期业绩弹性空间。公司2025 年完成24 万吨共氧化法PO、74.2 万吨MTBE 产能放量，短期PO 和MTBE 周期底部，随着海外高成本产能退出、国内政策管控趋严淘汰落后产能，预计未来行业格局优化，公司产能规模行业领先、联产工艺提升原料利用效率，新业务盈利弹性将充分释放。
高端湿电子化学品布局落地，打开长期成长天花板。公司G5 级电子级氢氟酸产能顺利量产，产品指标优于行业标准，成功切入国内头部半导体供应链。公司进一步推进电子级盐酸、电子级氨水等产品研发与产业化，由单品供应转向湿电子化学品组合供应。
公司稳步推进港股上市战略进程。截至2026 年6 月，公司H 股上市已顺利取得中国证监会备案，更新材料后获港交所受理，上市进程稳步推进。本次港股拟发行不超过4.05 亿股境外普通股，募集资金重点投向源网荷储一体化、高端电子化学品研发生产、高附加值化工品升级及海外市场渠道拓展，将有效赋能公司“北鲲”战略落地、优化资本结构、提升国际品牌影响力与海外业务拓展能力。
给予“增持”评级。我们预计公司 2026-2028 年 EPS 分别为 0.39、0.48、0.74 元，预计 2026 年公司 BPS 为 5.82 元。结合可比公司估值水平，我们按照 2026 年 BPS 及 1.56 倍的 PB，给予目标价9.07 元，给予“增持”投资评级。
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