【研报519】超快激光研究报告:玻璃陶瓷PCB升级先进封装迭代提速

[图片][图片][图片]本报告提供限时下载，请查看文后提示以下仅为报告部分内容：摘要：AI芯片推动先进封装材料向玻璃、陶瓷、高阶PCB升级，传统加工工艺难以适配硬脆材质。超快激光凭借皮秒、飞秒级冷加工特性，可实现无热损伤、高精度微孔与刻蚀加工，成为核心解决方案。行业潜在市场规模超...