一、AI算力核心产业链（光模块、光芯片、光纤光缆、CPO/NPO/MPO）
新易盛物料问题持续改善，二季度业绩将有明显改善，后续数个季度业绩兑现进入加速阶段。海外客户Scale Up需求明显提速，公司NPO相关产品技术领先，看好未来2-3年成长空间。
烽火通信光纤光缆业务持续领先，空芯光纤实现0.063dB/km超低衰减记录。布局NPO和DCI算力互联产品，全自研国产化51.2T NPO交换机，搭载国产自研OE光芯片，实现供应链全自主可控。
华丰科技昇腾950高速线模组已获华为正式大订单，6月订单近一万套，预计Q3-Q4进一步加速放量。公司超前布局NPO、MPO、FAU等光互联业务，预计NPO Socket 27年国内千万级出货量，贡献5-7亿利润。
唯科科技认知差巨大，自产MT插芯并大幅拓产至月产能600万颗，跻身行业头部。1.6T阶段光模块和MPO对插需求从1:2提升到1:4，日本Senko已满产，后续存在涨价态势和空间。
炬光科技与客户达成联合研发授权，一次性技术授权1300万美元+阶梯按产品销量计价。通过独家卡位PIC端保证了FAU端产品的供应地位，成为规则制定者的合作伙伴而非纯乙方供应关系。
二、PCB产业链：铜箔、电子布、钻针、添加剂
电子布景气度无虞。6月1日7628电子布提价0.7元/米，较前几个月提速，行业零库存状态持续。CCL价格240元/张已超21年高点，电子布涨价传导顺畅，大概率站上10元/米。重点推荐中国巨石，关注国际复材、长海股份、中材科技、宏和科技。
铜箔方面，优先看好扩产进展较快、客户放量进展较快、载体箔+HVLP多布局的德福科技（目标1500亿）。树脂方面，PPO头部供应已现明确供需缺口，看好圣泉集团（单月订单560吨，实际供应150吨）、东材科技。
添加剂成为技术升级最大黑马方向，关注Q3化学法硅微粉涨价可能性。看好凌玮科技、联瑞新材。PCB棒材关注进展较快的厦门钨业。
中钨高新M9钻针全球领先，拥有深厚涂层技术储备、高端钨棒供给、全球最多的瑞士罗曼蒂克开槽机储备。M9钻针价值量是普通钻针10倍，公司新增高端微型精密刀具产能1.5亿支/年。
江南新材铜粉产品自25Q4开始满产，涨价是必然趋势。液冷业务25年收入3亿，26Q1达1.5亿，预计全年15亿+，27年有望更大增长。
三、半导体：设备、材料、零部件、靶材
全球半导体扩产大周期启动，设备市场从1200亿美金提升至2000亿美金，对应零部件需求新增400亿美金。海外零部件扩产少，国内扩产积极，多个环节开始需求紧张、交期拉长及涨价（靶材涨20%+，石英涨15%，密封圈涨20-30%，射频电源涨10%）。关注富创精密、江丰电子、珂玛科技、先锋精科、新莱应材、神工股份等。
半导体设备材料“去日化”逻辑强化。日韩供应链脆弱性凸显，中国大陆供应商比较优势逐步显现。涂胶显影（芯源微）、陶瓷零部件（珂玛科技、先锋精科）、光刻胶（彤程新材、鼎龙股份）、靶材（江丰电子、欧莱新材）、探针台（矽电股份）等国产替代加速。
江丰电子靶材涨价超预期，供需矛盾超预期。钽靶出货量增速大幅上修，铜靶大客户份额提升5-7倍，钨靶市占率剑指龙一。零部件业务26H1收入同比增长远超指引，静电卡盘26Q1订单环比大增400%。目标市值1200亿。
正帆科技是高纯工艺系统+电子特气+前驱体+Gas Box+零部件三位一体龙头。Gas Box打破外资垄断，批量供北方华创、中微、拓荆。OPEX占比升至40%+，平滑周期波动。
南大光电前驱体业务快速放量，2025年营收7.14亿（+23.5%），毛利率50.9%。ArF光刻胶新增三款通过验证并取得订单，销售收入突破两千万元。
新益昌超级电容与半导体封测核心设备供应商。老化测试设备国内市占率90%，客户涵盖江海股份、风华高科。半导体固晶机26年订单同比增长3倍，已切入英飞凌、恩智浦、日月光等全球一线供应链。
四、AI算力电力基础设施（电源、电容、薄膜电容）
祥和实业是电容配件之王，电容BOM占比10%+。电容配件业务覆盖胶塞封口、盖板、V-Chip基板，客户覆盖江海、艾华及尼吉康、贵弥功等全球顶级客户。27年电容配件收入目标6亿。
王子新材薄膜电容业务后续产值达15亿。SST送样台系厂商进展顺利（已通过），大陆头部电源厂家订单即将落地。下一代高压平台薄膜电容价值占比提升，SST未来方案用量翻倍。
江海股份6月AIDC出货量有望环比增长2倍，7月预计新一轮涨价。关注Q3海外大厂订单进展。电容有望大面积开始涨价。
五、新能源（光伏、锂电、风电）
光伏组件效率强制标准已报批，最低效率要求预计不低于23.2%，TOPCon不升级难以满足，约30%产能无法满足要求。直接利好BC及高效TOPCon组件。关注隆基绿能、爱旭股份、晶科能源、钧达股份、东方日升等。
碳酸锂价格开始回归基本面，终端电池很缺货。铁锂隔膜等环节排产逐月新高。供给侧电池扩产已被叫停，行业长期逻辑和估值有望提升。关注宁德时代、鹏辉能源、亿纬锂能、天赐材料、恩捷股份、璞泰来等。
东方电缆中标52.31亿订单，海缆在手订单充裕。Q2业绩景气延续，海外订单加速开拓，英国AR8招标有望7月启动。预计26年归母净利约18亿元。
通裕重工子公司济南冶科所拥有年产1500吨硬质合金产能，其中600吨为PCB微钻专用棒材。AI服务器PCB钻针耗用量是传统服务器10-20倍，上游高端硬质合金棒材迎来3-5年高景气周期。
六、消费电子与家电
啤酒板块进入旺季，迎来世界杯+高温+低基数三重催化。A股酒企PE已跌至24年以来最低位，机构持仓仅0.1%。首选具alpha属性的燕京啤酒，低估值的华润啤酒、青岛啤酒、重庆啤酒有望重估。
黑电板块：2026年世界杯首次扩容至48支球队、104场比赛，赛事规模及商业价值创历届之最。Mini LED和超大屏成为受益方向。关注海信视像、TCL电子。
七、化工与新材料（氟化工、电子级氟化氢、六氟化钨）
制冷剂价格持续上涨，2027年配额维持稳定，三代制冷剂长期向好趋势不变。含氟聚合物盈利改善，高端PFA可用于半导体湿法工艺，高纯PTFE可用于高频封装。关注巨化股份、三美股份、永和股份、昊华科技、东岳集团。
六氟化钨供需矛盾突出。3D NAND/HBM层数从128层向400层+升级，单颗芯片六氟化钨用量随层数大幅增长。日本关东电化、中央硝子库存只能持续到6月底，下半年供应无法保障。关注中船特气、昊华科技、中巨芯。
英力特年产3万吨超净高纯电子级氟化氢项目，电子级氟化氢是制备六氟化钨不可或缺的上游核心原料。
八、其他（半导体光刻耗材、军工电子、银行、工程机械）
菲沃泰半导体光刻耗材，新增定制设备应对上海客户量产加单需求，预计单台定制设备对应一台光刻设备的疏水膜/金刚石超硬膜需求。
昀冢科技DPC陶瓷基板算力散热刚需+MLCC双轮驱动。1.6T光模块功耗飙升至8W+，氮化铝DPC基板有望成为刚需。激光热沉彻底替代京瓷成为国内第一。
军工电子的AI逻辑重塑：保偏光纤脱胎于军工光纤陀螺，CPO/NPO打开10倍以上空间（长盈通、烽火通信）；硅电容源于军用雷达，高速光模块、GPU打开数倍空间（火炬电子）。
银行板块：抛压告一段落，息差Q2稳定，按揭违约率上半年基本见顶。银行股价和基本面背离已11个月，历史上一般不超过1年。优选城商行：杭州银行、宁波银行、青岛银行、江苏银行等。
三一重工工程机械行业国内海外共振向上，5月挖机内销+39%、出口+34%。未来三年业绩有望超越2021年收入高点（1069亿元）。当前PB仅1.9倍，处于历史分位13%。
