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昨晚Semianalysis发报告称800VDC进展延迟，很多投资者比较关心，里面有一些误解，澄清一下：
1）NV的800VDC架构本来就是计划在Rubin Ultra才会上，也就是从柜外到到服务器内的电源全部都会升级到兼容800V，所以从来没有预期Rubin就要开始出货，这点我们跟大家多次强调过；
2）事实上今年Meta、微软、谷歌等大厂已经在给头部电源厂释放±400V的HVDC订单，这一点我们此前也多次提示。需要强调的是，±400V与800VDC并不是两套完全割裂的技术路线，二者在系统拓扑、功率器件选型、控制策略和供应链配套上具有较强延续性，更多是电压等级和安规适配节奏上的差异，Semi报告原文也有解释；
3）当前阶段，±400V能够更好满足现有安规和工程导入要求，因此更适合作为800VDC全面落地前的过渡方案。换言之，CSP选择先导入±400V，并不代表800VDC趋势被推迟或证伪，反而说明高压直流供电架构已经从讨论阶段进入订单验证阶段。
（国金电新宇文甸）
光通信行业速递260610
6月9日SemiAnalysis发布最新研报，结合台北电脑展调研，更新两大技术赛道进展（注：有观点认为引发了美股调整）
电源方面：800VDC方案规模化出货推迟至2028年及以后，±400VDC维持原有推进节奏，计划2026年下半年落地，相关配套产能将在2027年一季度启动量产。（略）
光通信方面：CPO整体落地节奏延后。当前行业乐观预估单颗光引擎贴装良率为95%，单芯片搭载32个光引擎，叠加后整机系统良率仅约19%，量产需达到单引擎99.5%、整机85%的良率标准，目前差距显著；英伟达Spectrum 6 CPO交换机因插入损耗超标问题，交付时间延后超两个季度。
太阳Scale-out：华尔街原本预计2027年Scale-out CPO交换机出货量可达6万至10万台，受良率与系统集成难题制约，实际出货或将低于该预期。
太阳Scale-up：华尔街此前认为该方向会在2027-2028年迎来大规模上量，真正规模化放量将延后至2029年。
SemiAnalysis认为短期利好传统铜连接（Amphenol、Semtech、MACOM）、可插拔光模块及相关芯片厂商（Marvell、中际旭创、新易盛、Tower Semiconductor、STMicroelectronics）；深度绑定CPO业务的企业短期承压；CPO检测设备赛道具备确定性机会（Teradyne、FormFactor、Chroma、弘忆精密）。
SemiAnalysis在报告中提及，伴随CPO落地受阻，NPO相关项目将迎来集中爬坡，有望成为光互连领域新增长点。结合Lumentum同期观点，近两个月各大云厂商针对NPO的交流与布局明显增多，不少非英伟达系厂商开始转向推进NPO方案；Lumentum表示NPO技术门槛低于CPO，是当前阶段适配机架与集群内部互联的优质过渡方案，功耗表现优于传统可插拔光模块。该公司还提到，若以机架数量统计，NPO整体体量偏小，但从光路通道数量维度来看，NPO规模更占优势，综合判断其绝对市场规模有望超过CPO。Lumentum规划第一代NPO产品于2027年下半年出货，2028年上半年行业NPO产品将集中面世，产业成长潜力突出。
以上为市场信息汇总，研究员们其实应该早有预期，但不确定今天会对板块有何影响（预期总是有分层）。坚定看好光模块的生命力，2.4T、NPO、XPO等新方案无一不在力证这一点；同样看好有源无源厂商，NPO视角下对有源芯片/无源器件的需求同样巨大。
风险提示：AI建设不及预期、供应链波动
【中信通信】持续看好可插拔、NPO和光芯片20260610
我们判断可插拔光模块/NPO的生命周期和市场需求仍被低估。相比于CPO，NPO工程落地性更强、供应链风险更低、维护更灵活，且NPO的性能与CPO接近。看好NPO进展最领先的#中际旭创，看好Coherent的NPO代工厂#汇绿生态，看好高功率激光器进展顺利的国内龙头#源杰、长光等。
-Semianalysis最新报告提到：考虑到CPO系统级集成的难度和良率，下调小规模CPO交换机2026-2027年出货量预测，预计scale-up CPO要到2029年才真正开始爬坡；同期NPO项目将陆续上量。
-Lumentum交流提到：NPO落地难度低于CPO，市场空间甚至超过CPO。此外提到了EML供给缺口超30%、磷化铟衬底偏紧等。
①NPO：NPO有望在未来2-3年以上成为Scale-up领域的主流，目前谷歌、Meta、NV、AWS等开始逐步加大NPO需求，产能指引非常可观。中际旭创当前研发和适配进展最领先，预计份额靠前。旭创逐步成为可插拔、NPO等多个光互联领域核心龙头，性价比最高，卡位最好。新易盛、Coherent（汇绿代工）预计也将拿到NPO较多订单。
②光芯片：NPO同样需要高功率激光器，此前Lumentum等显著领先。当前，国内光芯片在高功率激光器方面的进展加速，预计源杰、长光、仕佳光子等都有望在27年推出适配NPO和CPO的高功率激光器，国内光芯片的全球份额有望显著提升。
电容行业：AI算力驱动高端电容需求爆发，行业涨价周期有望持续【东北计算机】
AI需求驱动被动元件市场，松下上调SP-Cap电容价格。
#电容被动元器件开启涨价周期。AI算力基础设施建设浪潮下，被动元件市场需求持续扩张，产品价格维持高位运行。根据DIGITIMES Asia报道，松下计划于2026年7月针对其SP-Cap系列电容产品启动新一轮调价，涨幅区间为5%至30%，调价幅度将依据产品规格差异而定。此次涨价的核心驱动因素为AI、车用电子及新能源等高端应用领域的持续扩张，相关市场对高规格被动元件的需求正逐步增强，供需格局趋紧为价格上行提供了支撑。
#涨价趋势或将持续。被动元件代理商日商宝德高管对行业后续发展持乐观态度，认为AI应用市场的持续扩大将使被动元件短缺状况延续一段时间，公司正通过与制造商协调出货节奏以应对市场变化。同时，业界普遍预计2026年被动元件价格将维持高位运行，高端AI服务器、800G交换机等网通产品的出货增长将持续带动电容需求，行业整体动能有望保持稳定，价格上涨趋势具备延续性基础。
相关标的：江海股份、法拉电子、嘉德利、海星股份、王子新材、艾华集团、万裕科技等
风险提示：政策进展不及预期；下游需求不及预期；相关政策监管与法律风险等。
联系人：赵宇阳（SAC：0550525050001）
【中泰建材】电子布树脂大涨，电子布围绕涨价来（2代、cte和7628，不仅织布机短缺，#ai纤维良率提升难度大制约供给新增）；
#2代布涨价已经在路上，且#生yi链电子布销量预期上修。重点国际复材、中材科技、中国巨石、宏和科技、石英股份。
AI树脂仍要重视（无千亿公司、涨幅低于电子布铜箔，近期主题催化多），主线：1）PTFE方案，受益为#PTFE树脂东岳集团、昊华，BCB碳氢东材。2）#BT载板树脂新增量，受益为圣泉、东材。3）#生益链树脂标的，受益为圣泉、东材、呈和。4）#PPO涨价，受益为圣泉、中化国际（南通星辰）。
AI填料（#硅微粉-介电性能和#氧化铝粉-散热），CCL+先进封装双产业趋势，#从辅材逐步走向主材，量、价、利齐升，是PTFE方案#核心增量材料，联瑞、国瓷。
#MLCC粉体对照电子布，需求高增+供给格局好（替代日系）+强卡位，国瓷。
风险提示：需求不及预期、格局恶化
电芯大容量已成趋势，系统价格相对企稳，独立储能持续主导需求——5月储能招标分析
1、【规模】5月储能市场采招合计15.7GW/53.5GWh，同比增速均超100%；系统+EPC合计15.5GW/39.2GWh。#招标规模高增、强需求持续验证。
2、【价格】系统价格相对企稳
➤①储能系统报价稳定。2h/4h价格分别环比微涨0.6%/微降0.8%，经26年2月涨价后已趋于稳定。
➤②储能EPC报价方差较大，2h/4h均价分别环比下降3%/上涨7%。
➤③储能电芯报价环比上涨约6%
3、#大容量电芯需求放量。华能/中能建电芯集采有标段要求500Ah/450-700Ah的大电芯，规模分别达1GW/2GW。
4、#独立储能持续主导需求。独立储能5月占比超84%，甘肃/宁夏/新疆等西北区已完成7个GWh级别项目。独立储能已成为主要需求形式。
【观点】5月及6月初储能招标势头较好，强需求持续验证，电芯大容量化已成趋势，通胀趋势逐渐显现。关注储能头部企业：海博思创、阳光电源、宁德时代、鹏辉能源、亿纬锂能等。
持续看好AI测试电源，AIDC电源的心脏太阳20260609
#AIDC测试电源并不是普通的电源，而是决定AI服务器能否稳定运行的准入门槛。每一款电源在量产前，必须经过数千小时的全工况模拟测试，测试电源就是其中的心脏。
#AIDC测试电源每年采购规模几十亿，且有较强的增长潜力。致茂电子25年测试仪器及自动测试系统业务（ATS）业务营收约22.7亿RMB，同比+55%；其中有50%来自AIDC测试电源，且25年底致茂电子有大量在手订单。26Q1致茂电子ATS营收11.6亿RMB，同比+145%，超强增速。
致茂1~5月营收数据继续走强。5月营收9.8亿RMB，同比+133%；1~5月累计营收45.8亿RMB，同比+94%，且已经达到25全年的73%。
#5月中旬以来持续看好AI测试电源赛道，爱科赛博与科威尔等国产企业在中大功率测试电源的技术领先，实现弯道超车。致茂聚焦小功率，短期无中大功率产品，仅能做小功率堆叠方案。因此国产企业长期能够实现替代，并且能复刻两家龙头企业新能源测试电源行业的表现，有望获得较高份额。
#市值对标致茂电子，致茂电子当前市值2200+亿RMB，其中测试电源约占60%，对应市值1320亿RMB。假设国产企业仅为致茂电子市值的10~15%，对应130~200亿元，再加上主业市值，翻倍空间，持续看好爱科赛博和科威尔！
【兴证通信】继续强推NPO主线
#Semianalysis报告提出CPO进度或推迟，详细报告私信。#我们此前密集提示NPO是Scale up未来两年更为主流方案，需求有望超预期。
伴随Scale up的柜间互联需求爆发，光互联进入一个远大于Scale out的市场，以Rubin NVL72为例，架构中Scale Up带宽是Scale Out的9倍（每卡Nvlink6 3.6TB/s，CX-9 1.6Tb/s）。NPO凭借成本和性能的平衡，较好的技术成熟度，开放的生态，成为CSP厂商的主流选择，订单开始落地，放量前景广阔。
#英伟达上游验证到NPO放量在即，Sale up侧光互联方案或迎来陡峭放量斜率。市场流传NVL576方案，单rack 72GPU+288 3.2T NPO，或采用两层光电混合方案，光互联两端若均采用NPO，NPO:GPU=288/72*2=8:1；若以带宽3.6TB/s Nvlink6为参考，光互联两侧亦均采用3.2Tbps NPO互联方案，NPO:GPU=3.6*8/2/3.2*2=9:1。#2027年NPO需求量爆发，光通信正迎来新拐点，受益环节：
#1、【光引擎】：NPO/CPO的核心是光引擎更靠近交换芯片，但底层仍需要光引擎设计、硅光组件、FAU耦合、光电封装、测试验证和大规模交付能力，特别是NPO光引擎以2D封装为主，光模块厂商有显著竞争优势。
标的：#中际旭创、新易盛、天孚通信、剑桥科技、光迅科技、华工科技等。
#2、【光通信测试设备】：NPO沿用传统可插拔光模块测试设备，27年迎来0-1的大扩产，随着通道速率与通道数提升，测试设备量价齐升与国产替代逻辑进一步强化，#千万只NPO对应百亿新增设备空间，几乎再造一个光模块测试设备市场，重视扩产周期下的测试设备放量机遇。
标的：#联讯仪器。
#3、【光芯片】#光通信上游核心物料环节。NPO技术平台生态友好，支持硅光、EML、VCSEL方案，NPO有望打开新增供应格局，光芯片厂商迎来新一轮突破机遇，重视光芯片核心厂商。
标的：#源杰科技、仕佳光子、永鼎股份、长光华芯
#4、【MPO/FAU】NPO将光引擎前移至交换芯片周边，驱动MPO需求从#传统“外部连接”向“外部连接保留+设备内部高密度互连新增”双轨演进，为光连接器和精密耦合环节带来显著增量空间。MPO及FAU有望受益于通道数提升、布线密度增加，迎来ASP提升与需求放量。
标的：#仕佳光子、长芯博创、蘅东光等。
#5、【保偏光纤/光纤光缆】：保偏光纤需求从0到1，需求增量巨大，行业壁垒高、竞争格局好。保偏光纤主要用在NPO模块内部，#用于连接CW光源和PIC芯片，本质是供光链路。单个6.4T的NPO保偏光纤用量8根、约8m，单台交换机用量在百米级别，行业弹性大。
标的：#长飞光纤、烽火通信、亨通光电、中天科技、长盈通、杭电股份、法尔胜。
#6、其他受益环节：
#Cage和Socket：#鼎通科技、奕东电子。
详细测算欢迎联系
【华创计算机｜AIDC】#元力股份、江海股份产业链确定进入涨价周期20260610
①上游材料：电极（活性炭、石墨烯、碳纳米管）与电解液为核心成本项。高比表面积活性炭国产化程度较高，但高端粘胶剂基活性炭纤维仍部分依赖进口；电解液环节本土厂商已占据重要份额。
②中游分为EDLC与LIC两大技术路线，后者因兼具高功率与高能量密度，成为AI服务器毫秒级功率缓冲的主流方案。
③下游正从轨道交通、新能源汽车向AI数据中心切换，2026年受NVIDIA 800VDC架构规模化部署驱动，行业进入爆发元年。
当前海外Maxwell、Skeleton、Musashi垄断高端供应链，国内江海股份已切入英伟达/Meta供应链，技术差距快速缩小。政策端明确支持高能量密度电极材料攻关，国产替代路径清晰。
标的（按环节）：
-电极材料：元力股份
-电解液：新宙邦
-隔膜：恩捷股份、星源材质
-电芯/模组：江海股份
-设备：先导智能
-系统集成：台达、麦格米特
华创计算机周楚薇/吴鸣远
全球半导体销售额屡创新高，高景气下半导体材料需求持续提振【光大石化化工交运团队】
据SIA数据，2026年一季度全球半导体销售额达2985亿美元，环比增长25%；其中3月单月销售额达995亿美元，同比增长79.2%，行业全年有望突破万亿美元大关。中国市场表现尤为突出，3月中国半导体销售额达267.4亿美元，同比增长约60%。存储芯片领域景气度更为显著，据TrendForce数据，2026年一季度DRAM合约价环比上涨90%-95%，NAND Flash合约价环比上涨约60%；进入二季度，DRAM合约价预计将继续环比上涨58%-63%，NAND Flash合约价涨幅更为突出，预计环比上涨70%-75%。
全球晶圆厂正处于大规模产能扩张周期，新增晶圆产能的持续释放将直接拉动上游半导体材料的采购需求。根据SEMI数据，2025年全球半导体材料市场销售额达732亿美元，同比增长6.8%，创历史新高，其中晶圆制造材料458亿美元，同比增长5.4%，光刻胶、光掩膜及湿化学品等受先进制程驱动实现双位数增长；封装材料274亿美元，同比增长9.3%，先进基板及键合材料增长尤为突出。其中，2025年中国大陆半导体材料市场规模约为156亿美元，同比增长12.5%。
随着制程节点不断向先进化演进，芯片线宽持续缩小、结构复杂度显著提升，使得制造过程对外来污染的容忍度大幅下降。在先进制程中，极少量的杂质或颗粒就可能对芯片性能和良率造成明显影响，因此对电子化学品的纯度、稳定性和一致性提出了更高要求。相比成熟制程，先进制程更强调超低金属杂质、极低颗粒水平以及批次间性能稳定，电子化学品已不再只是通用消耗品，而是直接影响工艺稳定性和量产能力的关键材料。在此背景下，只有具备技术实力、规模优势和长期客户合作基础的头部供应商，才能持续满足先进制程需求并获得核心订单，行业竞争格局有望向头部集中。
建议关注（1）半导体光刻胶：彤程新材、鼎龙股份、晶瑞电材、南大光电、东材科技；（2）湿电子化学品：兴福电子、晶瑞电材、中巨芯-U、江化微；（3）电子特气：华特气体、金宏气体、雅克科技、南大光电、和远气体、昊华科技、中船特气、凯美特气、广钢气体、侨源股份；（4）CMP：鼎龙股份、安集科技。
风险提示：下游需求不及预期，产能建设进度不及预期，新产品客户导入进度不及预期，研发风险。
欢迎交流
周家诺/赵乃迪/蔡嘉豪/王礼沫
【招商电新】关于800VDC推迟
是否一定推迟？
不用800V，Rubin如何供电：大概率采用415/480VAC输入+电源架Power Shelf转50VDC的供电方式（Blackwell 50V架构高功率版），但需要面临50VDC的大电流问题。与800VDC相比是否一定更有优势，还有待商榷。
强无论是±400V还是单端800V，sidecar/电源机架的变化都会发生。都需要PSU进行电能变化、BBU用作备电需求，PSU的功率升级与BBU配置的确定性在±400V下是明确的。
太阳结论：HVDC的方向不变，±400V更明确，800V是否一定推迟，仍有待商榷。企业的对于新产业的布局，不是非此即彼，更不会是押注某条单一路线。因单一路线可能推迟造成板块大跌，我们认为是抄底机会！
欢迎交流，联系人：蒋国峰
【长江电新】铜箔更新：产业趋势下的量价齐升和国产突围
1、自3月起，以建滔为代表的覆铜板企业已先后四次上调产品价格，累计涨幅超40%。行业整体需求旺盛，AI铜箔等配套原材料亦同步步入涨价周期，市场景气度持续上行。主流铜箔厂商订单充足、量价齐升，头部企业加速高端产能布局，中小厂商则紧跟市场节奏，CCL厂商加速导入国产铜箔供应商，放大预期差，此外锂电铜箔的盈利水平稳步修复，叠加MSAP工艺拉动载体铜箔需求，多品类形成系统性共振。
2、看好板块龙头德福科技、铜冠铜箔
#德福：锂电铜箔权益产能11-12万吨，对应10e+利润预期；载体铜箔规划产能1000万平，或将贡献5e；考虑HVLP+RTF批量放量，27年或将实现30e左右。
#铜冠：HVLP铜箔国内领先，转产+扩产期权下逐步放量，单月小批量出货，作为台光前三大供应商，后续有望逐步提升市占率，叠加普通产品涨价，27年看到30e左右。
重视弹性标的宝鼎科技、泰金新能等
#宝鼎：成品金贡献基本面，28年注入期权；CCL和铜箔逐步代际升级，HVLP1-3具备生产能力，客户对接南亚等。
#泰金：卡位铜箔设备，当前需求经期下三船产能受限，或将倒闭国产设备供应预期，叠加光模块封装预期。
关注潜在的传统铜箔预期差
#嘉元：主业低估值，27年预计20万吨左右，叠加恩达通投资收益，不到15X；叠加电子铜箔预期；
#诺德：主业随稼动率修复提升，HVLP产品通过台系客户验证，载体铜箔送测；
#海亮：主业量价齐升，叠加海外产能壁垒；HVLP3铜箔进展积极，高端散热材料放量；
#中一：主业涨价稳增，管理层换届业绩稳步向上，收购&固态增厚业绩空间。
【中泰建材&化工|孙颖团队】强烈推荐AI填料：化学法球硅有望成为新晋涨价品种
化学法球硅开始供应紧缺。需求端从4月份开始迅速起量，目前主要玩家产能基本拉满。预计26-28年行业需求1.5/2.8/4.5万吨，倍级增长，且在PTFE方案中，用量和规格再次大幅提升。即便考虑主要玩家后续扩产产能，供应仍显不足。
等着就行。供需矛盾有望在Q3开始加剧，我们判断价格有望开始上涨，部分企业已开始有商谈提价动作。目前市场几乎未对“涨价”进行定价。#联瑞新材（还有HBM材料逻辑）、国瓷材料
#欢迎交流硅微粉定价逻辑、空间打开~
爆竹风险提示：需求不及预期，行业竞争加剧等。
【开源电新】光伏尾盘异动更新0610
阳国内组件效率强制标准有望进一步趋严，相关政策已经提交至标准委员会报批，#最低效率要求预计不低于23.2%，TOPCon不升级预计难以满足要求，直接利好BC及高效TOPCon组件厂商。
标准出台后预计会留有1年整改期，四分片、边缘钝化、背面poly finger等均为TOPCon升级必要设备，设备厂商有望受益。
#BC组件：爱旭股份、隆基绿能
#TOPCon升级：晶科能源、天合光能、晶澳科技、通威股份
#设备升级：奥特维、拉普拉斯、帝尔激光、捷佳伟创
【天风机械】怎么看待大摩看空燃机？
1）今年订单是峰值吗？
我们认为不是，我们测算年化招标150+GW以上，而本年度仅为110+GW，燃机的景气度还会被供应链短缺以及油价/气价的反复而拉长；
2）供需是否有效缓和了？
供需很难有效缓和，因为两点原因：①叶片产能及后处理产能均难以短期快速释放，合格率构成主要瓶颈，以西门子为例，其SGT部分型号因为缺乏叶片都生产不出来；②海外厂商难以轻易扩产，西门子、GEV上修了需求预期但从未上修产能预期。
3）缺口怎么样？
供需缺口仍然非常大，今年、明年我们估计仍然分别有40-50GW的缺口，这其中，卡特彼勒+潍柴+康明斯等等估计合计能补足其中的20GW，SOFC估计能补齐5GW。
4）退一万步讲，就打个简单的比方：全球船舶订单2025年波动的情况之下，并没有影响2026年全球几个船舶龙头股价新高，#关键是自身的增量逻辑，而在燃机这个以海外供应链为主的赛道中，中国企业机会非常大！！以杰瑞为例，我们还在讨论2GW，以中国动力为例我们还在讨论40-50台的量，整体才0.6-0.75GW！
锂矿的情况是这么个情况：
1.5月锂价下跌核心原因：津巴布韦锂矿5月还有到港，C下修排产，基本面并未好到价格大涨，叠加宏观因素利空；，带来第一波下跌。
2.4月以来，广期所的仓单从1.1万手快速增加至5.6万手。这一变化引发了市场对于隐性库存可能高于预期的担忧。同期显性库存的去库速度低于预期，因此导致了快速的多头平仓。
而今天为什么反弹呢？
原因是16万的锂矿价格，是上一波锂矿上涨的起点，锂矿价格到了这个位置了之后，自然的有抵抗和反弹；
但这里简单的说下：
16.8W的锂矿价格不算很高，紫金矿业的总裁认为合理的价格在15-25万元，因此目前的这个价格，市场的可以接受的。
但是目前锂矿的绝大多数股票的技术形态都没有走好，还是均线朝下，仅圈内之前重点讲的品种【盛新锂能】还勉强有点均线趋势粘合的势头。
此外，锂矿行业在6-8月份是淡季，因此如果再次上涨，可能也需要到淡季接近结束；
因此，我建议可以关注锂矿的企稳，但是出手不要太着急。
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