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“CPO落地延期”研报事件解读及关键标的梳理(2026年6月版)

wang wang 发表于2026-06-11 14:26:03 浏览1 评论0

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“CPO落地延期”研报事件解读及关键标的梳理(2026年6月版)

一、事件回顾:一纸报告引发的市场地震

当地时间6月9日,美股光通信板块遭遇集体重挫。AAOI单日暴跌17%,Coherent重挫11%,Lumentum跌8%,康宁跌9%,Ciena跌7%,迈威尔科技跌7.6%,POET跌12%。次日,A股CPO概念股全线跟随,天孚通信领跌约8%,光库科技跌超7%,中际旭创、新易盛等均跌超1%。港股长飞光纤光缆跌超12%。

市场恐慌的源头,是AI产业链分析机构SemiAnalysis发布的一份研报。报告的核心论断如下:

第一,800VDC高压供电方案延后至2028年以后。 报告指出,超大规模云厂商对英伟达主导的单端800VDC架构持保留态度。云厂商认为,从电网350-450V电压升压至800V、再降压至50V供给算力模组,转换效率极低,并不划算。目前云厂商更倾向于沿用成熟方案或逐步过渡至400VDC。相比之下,±400VDC方案仍在按计划推进2026年下半年落地,但其适配对象主要是云厂商自研ASIC项目,对产业链拉动作用有限。

第二,CPO规模化量产推迟至2028年至2029年。 报告直言,华尔街此前普遍预期的“2027年CPO全面放量”过于乐观。报告计划下调2026年和2027年的Scale-out CPO出货预测,预计Scale-up CPO大规模导入时间将在2029年,远晚于市场此前共识。

核心瓶颈在于良率的数学难题。 报告给出了一个令人震撼的计算:即便在较为乐观的假设下,单颗光引擎贴装良率达到95%,一台包含32个COUPE(共封装光学引擎)的ASIC系统综合良率仅有0.95的32次方,约19%。在焊接开关基板上无法进行返工,每一个COUPE在耦合后都必须是完美的。这意味着,CPO现阶段远未达到规模化量产盈利的标准。

与此同时,SemiAnalysis指出,未来几年更多将是NPO(近封装光学)项目进入量产阶段,而非CPO。传统光模块和铜缆互连将继续主导主流场景。从这个角度看,CPO延期并不等同于光互连需求的消失,而是将资本开支部分重新导向了传统可插拔光模块和NPO赛道。

二、多方论战:SemiAnalysis报告是真利空还是大错杀?

这份报告引发的股价震动,很快招致英伟达方面最直接的驳斥。

著名科技记者金泰在COMPUTEX期间采访了英伟达网络业务高级副总裁Gilad Shainer。Shainer明确表示:“我们已经准备好开始出货CPO了。我们将在今年下半年开始扩大CPO部署规模,未来你会看到越来越多的CPO产品。我们会首先在Scale-out网络中部署CPO,到Feynman时代,CPO还将进入Scale-up网络。”

Shainer进一步澄清市场误读,强调2026年下半年的定位是面向超算及头部云厂商客户进行小批量导入与商业验证,2027年将稳步扩大生产规模,并非机构所说的全面停滞。英伟达网络业务负责人主动回应市场的姿态,本身就传递了公司捍卫技术路线图的信心。

伯恩斯坦在5月中旬的报告中提供了一个相对中性的分析框架:未来多年,铜互联与光互联并非此消彼长的替代关系,而将在不同距离和应用场景中长期共存,分别沿着Scale-up与Scale-out两条路径持续演进。CPO距离全面普及仍面临良率、测试复杂度、光纤耦合精度等现实挑战,但整体大方向并未被否定。

花旗则认为,CPO相关供应链标的的战略价值正在加速兑现,行业当前面临的挑战是如何将生态系统从原型部署推进至2028至2030年的超大规模AI工厂量产阶段,而非从0到1的验证。

台积电董事长魏哲家在今年1月的法说会上表示,CPO已有不错的初步成果,但贡献营收仍需一年到一年半以上。日月光执行长吴田玉则在4月明确表示,CPO量产预计今年就会正式启动。这些表态共同指向一个判断:CPO并非技术路线夭折,而是从工程验证到规模商用的爬坡周期比市场极端乐观预期更长。

三、对A股核心标的的分层影响

受损梯度一:CPO概念股——情绪主导下的无差别错杀

该梯队中包含被市场此前按“CPO爆发”逻辑给予较高估值溢价的标的。SemiAnalysis报告所揭示的良率瓶颈和延期风险,直接冲击了此类公司的估值锚。但英伟达高管的明确表态,暗示此轮下跌中存在明显的情绪放大和错杀成分。

天孚通信当日领跌约8%,是本轮CPO板块中跌幅最大的A股标的。但天孚通信在英伟达CPO生态中的核心合作伙伴地位并未动摇。2025年GTC大会上,英伟达发布的Quantum-X和Spectrum-X硅光CPO交换机,天孚通信被公开列入核心合作伙伴名单,与台积电、Coherent、康宁等一同出现。公司已成功完成1.6T光引擎规模量产和CPO配套光器件研发,布局硅光集成技术,为下一代超算中心与AI集群应用奠定基础。公司面向CPO领域的FAU、ELS等核心光器件产品已实现稳定交付,能够较好满足客户严苛要求。CPO延期的负面影响在股价中已得到快速释放,中长期产品迭代和份额提升逻辑仍具备支撑。

中际旭创同样受到板块整体拖累,当日跌超1%。公司的1.6T产品已实现量产出货,预计保持每个季度出货量环比提升,客户对2026年全年订单已有锁定。公司正在积极准备6.4T NPO和12.8T XPO等新产品的研发与送测。1.6T光模块本身的市场需求并不受CPO延期的直接影响,公司基本面扎实,此轮下跌更多是板块共振。

光库科技跌超7%,在光纤阵列和光连接器件方面的进展同样受板块情绪拖累,基本面与股价之间出现明显背离。

太辰光、博创科技等同样属于CPO产业链的光连接器件和光模块供应商,也在板块共振中遭遇不同程度的下挫。

受损梯度二:光模块及光器件——传统可插拔方案估值重锚后的修复逻辑

SemiAnalysis报告的核心逻辑实际上包含一个隐含利好:CPO延期意味着传统可插拔光模块和NPO的生命周期被进一步拉长,原本预期中被CPO快速替代的产品线将继续贡献更长时间的营收和利润。在恐慌性抛售后,这一结构性利好有望驱动估值修复。

新易盛作为全球前三大光模块厂商之一,1.6T订单在2026年一季度已现大幅增长,800G和1.6T为本年度交付主力,预计逐季快速增长趋势不变。公司硅光产品占比持续提升,在OCS光路交换机领域已完成布局,预计明年下半年或2028年进入批量供应。股价因板块情绪受累,但基本面趋势未变。

光迅科技国内光通信器件产品线齐全,同样受益于AI数据中心互联需求的整体增长。

华工科技具备硅光芯片到模块的全自研设计能力,已推出用于1.6T光模块的单波200K自研硅光芯片。

炬光科技在CPO领域深入布局四大核心环节,CPO延期固然延缓其CPO相关产品的放量节奏,但在NPO和传统光模块的元器件需求拉动下,短期基本面仍具支撑。

受损梯度三:交换机代工及光通信配套——阶段性承压的硬件供应商

工业富联作为英伟达CPO交换机的重要代工厂商,其5月已宣布将2026年CPO全光交换机出货目标从年初的1万台激进上修至5万台以上,量产节点从三季度前置至一季度,目前正开始批量对外供货。SemiAnalysis报告中CPO延期和800VDC推迟的判断,与工业富联的实际订单和产能节奏存在一定的信息差。若延期属实,公司原本预期中的CPO交换机订单放量节奏可能面临调整。不过公司AI服务器订单已锁定至2027年,CPO业务仅占其整体业务的一部分,整体业绩安全垫较厚。

腾景科技在CPO领域的重点产品光连接器正在开发验证中,量产进度取决于客户验证和项目进展情况,报告的延期判断可能影响其产品导入的时间表。

大立光正在建设CPO相关自动化试产线,产品以FA为主,小量产时间约需6个月到1年。CPO延期若确实存在,将对该条产线的客户导入节奏产生一定扰动。

间接受益梯度:可插拔光模块与NPO方案——估值重锚预期下的修复候选

SemiAnalysis报告明确指出,未来几年更多将是NPO项目进入量产,CPO延期将部分资本开支重新分流回传统可插拔光模块赛道。这一逻辑在短期杀跌中被市场忽视。

NPO(近封装光学)是CPO的“折中方案”,光引擎与交换机芯片分开封装,仅将光引擎靠近ASIC放置,兼顾了部分性能和可维护性,技术成熟度和良率控制难度明显低于CPO。中际旭创、新易盛等头部厂商正在积极布局NPO产品线,若CPO资本开支分流至NPO赛道,上述标的将迎来额外的增量市场空间。

从产业龙头动态来看,日月光明确今年CPO量产的信号,工业富联产能积极扩张,天孚通信CPO配套核心器件持续交付,均指向CPO仍然是不可逆转的中长期产业趋势,分歧仅在于放量节奏的“快慢之争”。

值得注意的是,A股CPO板块在6月6日之前已经积累了较大涨幅,本次大跌中既包含了基本面预期的修正,也包含了获利盘的集中兑现。从机构态度看,部分机构明确表示“从基本面出发,重视回调机会”,CPO含量超过50%的创业板人工智能ETF在下跌过程中仍获资金关注,表明市场对这一赛道的长期价值仍未动摇。

四、总结

本轮下跌的核心驱动是SemiAnalysis通过“19%系统性良率”的数学计算,勾勒出CPO从技术验证到规模普及之间的工程鸿沟。这一数字直观解释了市场情绪的剧烈反转——在“眼见为实”的制造业逻辑面前,任何“明年就能放量”的美好预期都可能被一纸客观的数字击中命门。

但分歧本身也隐含了机遇。CPO延期的另一面,是传统可插拔光模块和NPO的生命周期被进一步延长,原本预期中被CPO快速替代的产品线将在更长周期内贡献营收和利润。与2025年底光模块缺芯引发的暴跌走势类似,本轮下跌同样存在情绪放大和结构错杀成分。

从产业长期逻辑来看,AI数据中心的互联需求总量仍然在高速增长。无论技术路线如何演变,从800G到1.6T到3.2T的速率迭代逻辑、从可插拔向光共封装演进的方向、以及光互连在整个AI基础设施中的占比提升,均未被这份报告所否定或打断。在充分消化了良率瓶颈的现实约束后,市场可能会重新以更务实、更结构化的视角,对这一赛道进行定价重构。

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