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【研报 A192】中国端侧AI场景应用分析:端侧AI软硬件协同发展

wang wang 发表于2026-06-11 14:04:08 浏览1 评论0

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【研报 A192】中国端侧AI场景应用分析:端侧AI软硬件协同发展

摘要:国内端侧AI依托边缘计算、通信技术快速发展,2023年市场规模达1939亿元,预计2028年将突破1.9万亿元,增长空间广阔。行业形成完整产业链,上游算力、芯片提供支撑,中游深耕模型与平台,下游广泛应用于安防、车载、消费终端等领域。当前硬件算力、存储、功耗成为发展短板,端云协同的混合AI成为主流趋势。行业梯队分明,头部企业技术与生态优势突出,AI手机、AIPC将持续带动行业增长。

本报告共计:28页,受篇幅限制,仅展示部分内容。

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