一、AI算力核心产业链（光模块、光芯片、光纤光缆、CPO/NPO）
光纤光缆需求火热，北美缺光纤已成为确定情况，国内龙头厂商出海机会显著。亨通光电、中天科技、长飞光纤等已取得北美CSP客户突破，二季度业绩有望强势环增。657A1/A2光纤海外供不应求，无人机需求大超预期。同时国内AI数据中心对光纤需求也或将超预期，厂商向MPO拓展。
中际旭创被纳入美国1260H清单，该清单本质是国防采购限制名单而非制裁工具，不限制美企对其出口、技术供货及外资持股，不触发强制减持，对公司经营无实际影响。公司核心收入来自全球云厂商AI数通光模块，与美国国防部业务无交集，后续可通过申诉移除名单。
美股光通信企稳反弹，产业更新显示NPO/CPO订单加速、光纤光缆价格回升、长飞/亨通与北美CSP签订长协锁定、永鼎等光芯片导入新客户。Q1业绩超预期个股及光纤光缆、光芯片、NPO/CPO等方向值得关注。
二、半导体：存储、设备、零部件、材料
全球半导体扩产大周期启动，增长幅度史无前例。全球半导体设备市场预计从1200亿美金提升至2000亿美金，对应零部件需求新增400亿美金。海外零部件厂商扩产较少，国内厂商扩产积极，多个环节出现需求紧张、交期拉长及涨价（靶材、阀门、石英、射频电源等涨价10%-30%）。重点关注富创精密、珂玛科技、新莱应材、神工股份等。
美国非农数据引发市场震荡后，费城半导体指数暴力反弹，半导体设备龙头普遍接近新高。谷歌向英特尔下达超300万颗TPU订单，英伟达也在评估英特尔18A制程，体现AI需求旺盛及先进制程产能稀缺性。关注长川科技、华峰测控、精智达等半导体设备标的。
MLCC（多层陶瓷电容器）不是没走完而是还没开始。消费类高容转产有限，原厂未来1-2年产能卡点众多，AI用料号良率低导致产能折损率更高，产能缺口进一步扩大。原厂涨价蓄势待发，代理及现货市场进一步紧张。关注三环集团、风华高科、洁美科技等。
MLCC涨价，关注上游增量最大环节——离型膜。高容MLCC层数多，对离型膜要求极高（1μm以下）。斯迪克是国内唯一能做1μm以下离型膜的供应商，最高可做1200层超高层产品，产能满负荷运转，已对接村田并有望导入其超高容产品。
MLCC上游陶瓷粉体——国瓷材料是国内唯一MLCC陶瓷粉体供应龙头，全球供应量占比约20%-30%，水热法工艺壁垒高，AI级陶瓷粉体需求尚处早期阶段。硅微粉、氧化锆粉体、卫星用陶瓷管等多板块有望共振。
帝奥微光模块模拟芯片加速突破，已在高功率密度TEC控制器、大电流DCDC等产品上批量出货，导入光迅科技、华工正源、剑桥科技等国内头部光模块厂商，并向海外头部光模块厂商Coherent送样。
三、PCB产业链：铜箔、CCL、设备、耗材
2026年下半年英伟达Rubin、谷歌V8、亚马逊T3及1.6T交换机等新一代产品陆续落地，高端CCL需求环比大幅加速。中高端CCL扩产核心设备高度依赖海外供应链，设备交期长达1-2年，产能扩张受限。下半年铜箔、玻纤布供给缺口持续扩大，原材料价格有望稳步上行。关注建滔、生益科技等CCL厂商，铜冠铜箔、德福科技等铜箔厂商，宏和科技等玻纤布厂商。
德福科技高端AI电解铜箔项目正式启动，总投资31亿元、年产5万吨，聚焦载体铜箔、HVLP等高附加值产品。松下、生益、联茂等全球头部CCL及PCB客户出席启动仪式，确立新产能“投产即满产”的高确定性。
宝鼎科技PCB铜箔单月出货达数百吨，处在行业第一梯队。高端PCB铜箔从送样到终端客户供货需18-28个月，头部企业充分享受时间窗口。公司高端HVLP将扩产2万吨，未来利润增量可观。
唯特偶在光模块锡膏领域存在较大预期差。光模块领域锡膏价值量和传统产品有数十倍甚至百倍增量，高端锡膏目前外资占据主要市场，但外资扩产意愿不足，认证周期长达1-5年。公司为光模块锡膏卡位最优公司。
四、AI算力电力基础设施（燃气发电、电源、液冷、SOFC）
谷歌高价租赁AIDC再证电力紧缺，与SpaceX签署协议未来三年每月支付9.2亿美元租用算力资产，充分反映美国建成AIDC属稀缺资源，电力是主要瓶颈。重视6月美国FERC并网规则及夏季电价催化。关注阳光电源、麦格米特、思源电气等。
Rubin最新成本拆解显示，电源环节从GB200到Rubin价值量从4.4万美金增至15万美金（+240%），液冷环节从5.1万美金增至16万美金（+213%），远超此前市场预期。重点关注麦格米特（NV大陆唯一电源合格供应商）、中熔电气、奕东电子、鼎通科技、英维克等。
英伟达与斗山集团扩大合作，斗山将探索以氢燃料电池系统为英伟达AI工厂供电。SOFC产业正从个别玩家走向全面景气上修。Ceres授权生态全面扩张，台达、潍柴动力等获授权。关注振华股份（金属铬）、春晖智控、三环集团（电解质隔膜板）等。
赛晶科技800V固态直流断路器（SSCB）已拿到北美两家大客户（含维谛）订单，年内小批量发货，测试完成后2027年放量。公司SSCB产品容量、短路恢复时间等指标全球领先。仅看已有主业+SSCB，公司市值存在较大提升空间。
新雷能谷歌TPU订单催化，二次电源年内有望获谷歌批量订单，三次电源VPD处于全球第一梯队。AI电源产能爬坡至23万套/月，7月有望满产至30万套/月，马来西亚基地明年提供更大弹性。
五、先进封装与玻璃基板
埃科光电是穿透AI资本支出三驾马车（集成电路、PCB、光互联）到零部件层的代表企业。公司2025年营收中AI产业收入贡献约34%，预计2027年提升至58%-60%，三年营收增长超220%，AI产业收入增幅超433%。
六、机器人、物理AI与工业软件
物理AI产业加速崛起，作为衔接人工智能与实体设备的核心方向，市场需求快速释放。国内工业AI市场规模超千亿。能科科技卡位机器人核心环节，落地25款工业智能体，已服务70余家行业龙头，AI业务成为增长核心引擎。
物理AI进入商业化落地阶段，黄仁勋CES、GTC均强调“物理AI时代”正在开启。26年是物理AI落地的重要元年，也是机器人大脑真正思考的起点。关注索辰科技、鼎捷数智、智微智能等。
七、新能源（风电、氢能、海风）
大金重工出口制造项目池达468亿元（固定式218亿+漂浮式250亿），市占率有望达30%以上。欧洲海风基本面及支持态度未变，风机基础并非贸易战主战场。公司“设备—母港服务—运输&造船—海工施工”闭环将充分受益海外海风及造船景气度攀升。
金洲管道是少数拥有氢能管道资质及过往业绩的企业，有望受益输氢管道建设进入高速发展期。同时子公司液冷业务稳步推进，已引进液冷资产并完成多个数据中心液冷系统交付。公司账上现金超15亿元，收并购等战略动作可高效落地。
八、消费电子与面板
苹果WWDC上Siri AI功能如期上线，展现了个人上下文理解、App操作等能力，符合预期。苹果预期Q2营收仍同比增长14-17%。果链聚焦秋季iPhone 18及折叠屏硬件创新。持续看好工业富联、立讯精密、东山精密、鹏鼎控股、蓝思科技等。
面板行业正从投入期转变为收获期。面板产能主要集中到中国，企业能主动控制稼动率，周期性减弱。资本开支和折旧高峰期过去，利润将逐步向自由现金流靠拢。关注TCL科技和京东方A。
九、化工与新材料
芳纶纸在PCB材料应用被显著低估。相较于传统玻纤，芳纶纸具备负CTE（解决大功率芯片发热导致的形变难题）、低介电损耗、高耐热、易激光加工等优势，在载板/电源层/垂直供电三大场景具备适配优势。民士达已送样台光、生益等厂商，认证周期超半年，客户反馈优势明显。
泰和新材对位芳纶涨价有望超预期，海外AIDC芳纶已涨至20-22万/吨，Q3有望涨到30万+/吨。海外产能不足（杜邦出售业务、帝人关停1万吨产能），国产替代加速。
PTFE（聚四氟乙烯）处于量产前夕，预计2027年中可能逐步实现AI服务器PCB应用。海外价格30-50万/吨，国内15-20万/吨，毛利率50%以上。关注东岳集团、昊华科技、巨化股份。
硫磺紧缺加剧，涨价斜率上行。我国硫磺近50%依赖进口，其中近50%来自中东，美伊冲突加速涨价。港口库存从250万吨降至92万吨。关注硫铁矿弹性标的粤桂股份。
涤纶长丝产销迎来大规模放量，昨日江浙涤丝平均产销估算在500%附近，新凤鸣、桐昆产销率达700%-800%，为2026年以来最大一次。下游补库需求启动，长丝大厂库存压力缓解，后续价差有望逐步走扩。
