6/10研报速推(机构报告+产能调研)

每天五分钟，了解最新机构观点以及上市公司产能调研。

从专业视角解读产业演进发展及市场风格变化，助你高效掌握前沿洞察。

内容仅作信息整合分享，不构成任何投资建议。

核心要点：全球主要锂资源企业 26Q1 产量环比下滑，澳洲复产增量最快四季度形成，非洲供应不确定性增加，锂价拐点判断为时尚早。

核心数据：26Q1 海外锂矿产量 113.2 万吨（锂精矿），环比 - 3%；盐湖 14.3 万吨（LCE），环比 - 13%；澳洲复产新增产能约 7 万吨 / 年。

核心逻辑：当前锂需求维持高景气，但供给端海外锂矿和盐湖尚未大规模增产，澳洲复产进度偏慢，非洲政策风险加剧。回顾上一轮周期，锂价快速上涨后的停滞观望是常见现象，若下半年需求继续走高叠加补库，价格仍有望走强。

投资观点：关注锂价拐点信号，短期仍可看好。

核心要点：康宁将为亚马逊数据中心提供光纤、光缆和连接解决方案，扩建北卡工厂，此前已与 Meta、英伟达等签署类似协议。

核心数据：协议金额为“数十亿美元”（multibillion-dollar），康宁在手订单约 180 亿美元（含 Meta、AWS 等）。

核心逻辑：AI 快速发展驱动数据中心光连接需求爆发，康宁作为美国本土企业受益于制造业回流，与亚马逊合作进一步锁定未来业绩。北美光纤产能紧张，中国厂商有望承接溢出需求。

投资观点：关注国内光纤龙头（长飞、亨通）与北美厂商合作进展。

核心要点：康宁已与Meta、AWS、甲骨文等签署多年期订单，金额均在 60 亿美元左右，北美光纤缺口或达 50%，国内厂商议价权上升。

核心数据：康宁在手订单约 180 亿美元；A1 类光纤价格从 140 元回升至 170 元，预计再度上涨；北美光纤缺口有望逐步拉大到 50%。

核心逻辑：AI 数据中心需求旺盛，康宁产能被锁定，北美客户转向中国厂商合作。长飞、亨通等预计与北美布线厂签署长协，价格较此前提升，反映供需紧张和议价权上升。

投资观点：关注亨通光电、长飞光纤、中天科技等。

核心要点：PCB 向高层、高硬、微孔化演化，推动钻针在倍径、涂层配方上迭代，行业量价步入非线性上行通道。

核心数据：未提供具体数字，但强调钻针耗材属性处于量价通胀核心环节。

核心逻辑：AI PCB 多维度驱动钻针量价逻辑（出货量、厚度、孔径、材料、工艺），涂层是下一代 PCB 加工必选路径，技术敏感性强推动格局重塑。老牌龙头依托技术产能优势，新兴玩家借资本并购切入。

投资观点：关注钻针龙头（鼎泰高科、欧科亿等）及涂层技术领先企业。

核心要点：T 公司订单计划从 6 月周度 50-100 台增至年底周度 2500 台，国产链（宇树、云深处、乐聚）上市顺利，各环节龙头值得关注。

核心数据：T 公司 6 月周度订单 50-100 台，年底目标周度 2500 台；恒立液压近期加单（丝杠、电机零部件）；科达利谐波减速器新王；恒帅股份手部电机型号拿全。

核心逻辑：机器人产业进入放量阶段，T 公司订单快速爬坡，国产链同步推进。执行器、电机、减速器、丝杠、视觉、peek、外衣等环节均有龙头涌现，建议关注各环节最具潜力的标的。

投资观点：关注恒立液压、拓普集团、三花智控、恒帅股份、科达利、北特科技等。

核心要点：CCL 紧缺下出现溢价传导趋势，公司全产业链布局（覆铜板 + 电子布 + 铜箔），AI 布认证进展顺利，预计 27 年 AI 业务贡献 20 亿以上业绩。

核心数据：5 月底 CCL 涨价 10%，pp 涨价 20%，原材料布仅涨 10%，纯 CCL 环节净利率达 20%；公司规划投产 10-12 个窑（约 8000 万米 AI 布产能）；乐观假设下普通业务净利润 136 亿元，AI 业务 20 亿，目标市值 2700 亿人民币。

核心逻辑：需求爆发和产能挤压下，CCL 进入涨价超级周期，公司凭借全产业链优势充分受益。AI 布认证顺利，27 年量产有望贡献显著业绩。以时点价格测算，普通 CCL 产业链净利润 88 亿元，乐观假设下 136 亿元，叠加 AI 业务估值，目标市值较当前翻倍。

投资观点：重点关注建滔积层板（HK01888）。

核心要点：公司宁夏中卫1GW 算力中心项目正提交发改委审批，其他算力枢纽项目也在推进，收入来源包括机房租赁、算力租赁和绿电服务。

核心数据：宁夏中卫机房租赁水平约550 元 / KW / 月；公司投资 “阶跃星辰” 7000 万元，参投国星宇航 1 亿元；预计 2026 年下半年开工，2027 年下半年开始贡献收入。

核心逻辑：受益于AI 算力需求爆发，公司通过算力中心项目切入产业链。机房租赁和算力租赁收入稳定，绿电服务提供增量弹性。公司已敲定合作客户，并投资 “阶跃星辰” 等生态企业，构建合作版图。

投资观点：关注项目审批进展和开工时间，算力租赁价格波动可能影响收入。

核心要点：谷歌向英特尔下达逾300 万颗 TPU 芯片代工订单，打破台积电垄断，AI 芯片供给释放，TPU 需求加速增长。

核心数据：谷歌 2026/2027/2028 年 TPU 需求预计分别达 350/1200/3000 万片；英特尔订单计划 2028 年交付；AMD 后续有望获得相同体量订单。

核心逻辑：AI 芯片供不应求背景下，英特尔代工能力获头部厂商认可，TPU 需求释放加速。TPU 凭借高效能或加速赶超 GPU，成为 AI 新贵。受益链包括芯片代工、配套设备及材料。弹性方面，新雷能等供应商有望受益。

投资观点：关注新雷能等配套企业，但需警惕TPU 技术路线不确定性。

核心要点：公司正式入通后部分量化资金蹲入通造成误杀，但上半年手术机器人国内外订单增长快速，海外装机显著提速。

核心数据：截至2026 年 3 月 27 日，新增海外装机 25 台（2025 全年仅 50 台）；预测 2026-2028 年收入 8.69/13.45/18.70 亿元（yoy+90.6%/54.8%/39.1%）；海外装机预计 100/200/300 台，国内 25/30/36 台。

核心逻辑：精锋医疗凭借性价比优势和远程手术功能，在欧洲、亚太、中东、南美快速建立商业布局。受益于非美市场手术机器人需求增长，公司有望抢占可观份额。弹性来自海外装机放量，催化剂是入通后资金面修复和订单持续增长。

投资观点：评级“买入”，但需关注海外市场拓展风险。

核心要点：医疗设备行业招标偏弱，但联影医疗等依靠新品和海外增长；高值耗材受合规影响，惠泰医疗等保持增长；体外诊断基数低，新产业等有望改善。

核心数据：未给出具体数据。

核心逻辑：医疗设备受益于新品放量和海外高增长，如联影医疗；设备上游奕瑞科技探测器和新业务高景气。高值耗材受医疗合规提升影响，但惠泰医疗等公司收入增长稳健。体外诊断因去年同期基数不高，新产业等国内收入增速和海外发货有望改善。

投资观点：关注联影医疗、奕瑞科技、惠泰医疗、新产业等，但需警惕招标偏弱和合规风险。

核心要点：远东股份光纤产能释放给AIDC，液冷核心卡位；德福科技新增扩产开工，产能领先友商。

核心数据：远东股份光纤 27 年 2100 吨光棒合计 8600 万芯公里；德福科技三船产能 27 年锁定，领先友商 0.5-1 年。

核心逻辑：远东股份光纤产能全部释放给AIDC，北美客户进展领先；液冷方面，公司是唯一直接对接英伟达并解决 Rubin 冷板的公司，与 AVC、Cooler Master 或转为合作。德福科技头部 PCB/CCL 厂参会扩产开工，新增产能锁定，受益于 AI 算力需求。

投资观点：关注远东股份和德福科技，但需警惕AI 发展不及预期。

核心要点：英伟达 GPU 功耗非线性提升催生电容多级缓存需求，电容将进入 3-4 年 CAGR 300% 的超级周期；公司 MLPC 全球供给缺口 4 亿颗，电解电容 Q4 需求爆发，超级电容受益 LIC 方案升级。

核心数据：MLPC 全球需求 10 亿颗，供给缺口 4 亿颗，单颗价格 2 元 +；公司明年产能目标 3000 万只 +/ 月；电解电容单价现价约 40 元，预计每季度上涨 5 元；超级电容 LI 单只约 40 美金，EDLC 单只约 40 元人民币。

核心逻辑：受益链：AI 服务器功耗提升→电容需求暴涨→供不应求→涨价扩产→江海股份（MLPC / 电解电容 / 超级电容）。

投资观点：关注MLPC / 电解电容 / 超级电容涨价节奏及公司扩产进度；风险：AI 服务器需求不及预期、Rubin 放量节奏不及预期、上游材料供应不及预期。

核心要点：英伟达与韩国LG、SK 海力士等合作共建 AI 数据中心，聚焦物理 AI 和机器人；国家数据局发布行动方案，计划 2028 年底建成一批行业高质量数据集；全球约 70% PPE 树脂供应中断，PCB 价格环比最高上涨 40%。

核心数据：全球约70% PPE 树脂供应中断；4 月 PCB 价格环比最高上涨 40%；电子布年内 5 次涨价，均价 7.4 元 / 米（较去年低点翻倍）；燧原科技科创板 IPO 定于 6 月 15 日上会。

核心逻辑：受益链：AI 算力需求→数据中心建设（英伟达合作）→物理 AI / 机器人落地→数据要素（国家数据局政策）→供应链（PPE 树脂 / PCB / 电子布）。弹性：PPE 树脂供应中断推高 PCB 价格，电子布价格翻倍显示供需紧张；燧原科技 IPO 催化国产 AI 芯片。

投资观点：关注AI 算力（英伟达合作方）、数据要素（高质量数据集）、供应链涨价（PCB / 电子布）；风险：AI 需求不及预期、供应链恢复、政策落地节奏。

核心要点：玻璃基板凭借可调 CTE、纳米级表面平整度等优势，有望主导下一代先进封装基板；英特尔计划打造全球首个玻璃基板量产基地，台积电披露 CoPoS 技术路线；2026 年有望成为商业化元年，2028 年大规模商用。

核心数据：2024 年先进封装市场规模约 450 亿美元，预计 2030 年达 800 亿美元（CAGR 9.4%）；封装基板市场规模将突破 310 亿美元；英特尔改造里奥兰乔工厂为全球首个玻璃基板量产基地。

核心逻辑：受益链：AI 芯片性能瓶颈→先进封装（玻璃基板）→原片 / 加工 / 设备（沃格光电、京东方、帝尔激光等）。弹性：玻璃基板替代硅中介层和 ABF 载板，市场规模从 450 亿增至 800 亿美元；国内企业有望实现从 0 到 1 的突破。

投资观点：关注玻璃基板加工（沃格光电、京东方）、原片（戈碧迦、凯盛科技）、设备（帝尔激光、东威科技）；风险：技术产业化进展不及预期、行业竞争加剧、市场需求不及预期。

核心要点：公司作为全球汽车内饰龙头，主业乘用车座椅受益国产替代与第三方化率提升，同时通过合资切入机器人灵巧手赛道。

核心数据：26Q1 归母净利润 1.3 亿元，同增 26%；累计斩获乘用车座椅定点 27 个，生命周期总销售额超 1000 亿元；子公司格拉默 2025 年归母净利润 1.78 亿元，扭亏为盈。

核心逻辑：乘用车座椅业务受益于中高端国产市占率提高和第三方化率提升（我国仅38%，美洲 / EMEA 超 80%），公司手握宝马、奥迪、理想等客户定点。子公司格拉默整合成效显现，2025 年扭亏。新成立的合资公司 “宁波继巧” 与灵心巧手合作，后者月产千台高自由度灵巧手，2026 年目标交付 5-10 万台，开辟第二增长曲线。

投资观点：关注乘用车座椅项目量产进度及下游整车厂销量风险。

核心要点：光互联需求随算力增长逻辑未变，NPO/2.4T 等新需求加速落地，行情调整是加仓机会。

核心数据：汇绿生态原有300 万产能，鄂州一期 150 万已投产，二期 300 万 27 年投产，马来 150 万逐步投产；长光华芯 27 年初光通信芯片月产能超 1 千万颗。

核心逻辑：光模块龙头（旭创、新易盛、天孚、立讯）凭借产业链布局和物料锁定保证业绩兑现，技术迭代（NPO/CPO）带来增量。汇绿生态作为 Cohr 和 Lite 合作伙伴，物料充足，F 客户预计加单百万只 FR 光模块。长光华芯推出国内首款 200G PAM4 EML 芯片，光芯片紧缺持续。天通股份在薄膜铌酸锂领域有确定性，适配 CPO/NPO 等场景。

投资观点：关注光模块龙头业绩兑现，以及汇绿生态、长光华芯等弹性标的。

核心要点：公司作为流程工业DCS 龙头，AI 大模型 TPT 落地加速，有望从硬件销售转向 SaaS 服务，市值重估空间大。

核心数据：DCS 国内市占率约 45%（连续 15 年第一）；DCS 存量 28 万套，TPT 渗透率不到 1%；AI 收入目标 26-28 年分别为 10、25、50 亿元。

核心逻辑：公司基于30 年工艺 Know-how 训练出 TPT 大模型，可适配多品牌 DCS，显著降本提效。政策推动（八部委方案）要求 2028 年前 5 万家企业实施新型工业网络改造。若 TPT 成为标配，按年费 100 万计算，市场容量至少 2800 亿。按 28 年 AI 收入 50 亿、30 倍 PS 估值，AI 业务市值可达 1500 亿，叠加主业 600 亿，整体市值可看 2000 亿以上。

投资观点：关注 AI 业务收入兑现节奏及行业周期底部反转。

核心要点：公司深耕工业软件，AI 业务（Agent + 具身）从 2023 年占营收 2% 快速攀升至 2025 年 30%，预计 2026 年 AI 收入 8-9 亿。

核心数据：2024 年国防军工营收占比 33.72%；AI 业务 2023 年占营收 2%，2025 年升至 30%；预计 2026 年 AI 收入 8-9 亿；主业利润稳步向上，值 100 亿，考虑 AI 给予 15-20x PS，整体可看 300 亿。

核心逻辑：公司深耕制造业研发、工艺、生产、质量、运维全流程数字化与智能化建设，在航空、航天、兵器等领域积累了多个落地项目。持续迭代“乐系列” 工业软件产品矩阵，包括乐仓、乐研、乐造、乐数等核心产品。AI 业务快速攀升，2025 年超额完成收入目标，后续定增布局工业模型和具身，有望成为 A 股物理 AI 落地标杆。

投资观点：高度关注，主业利润稳步向上，AI 业务给予高 PS 估值。