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摘要：2027年半导体行业受益于AI服务器、Agent算力需求，整体景气度走高。晶圆代工产能缺口扩大，各节点晶圆价格上调，头部企业营收、毛利率稳步提升。先进封装成为核心增长主线，相关厂商积极扩产，CPU、网通芯片订单充足。CoWoS、SoIC等技术产能持续扩容，TPU、新一代芯片量产带动需求释放。多家厂商深度绑定头部云厂商与芯片设计企业，业绩预期上调，芯片测试、封测配套环节也迎来增量机遇。
本报告共计：26页，受篇幅限制，仅展示部分内容。
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