6月4日开盘前研报汇总AI算力·光模块·半导体新材料产业逻辑复盘核心标的跟踪一、AI算力与昇腾产业链昇腾950实质性进展与核心配套航天电器子公司华旃在昇腾950 cable tray前期所有测试已收尾，即将拿到code，月底大批量供应并确定最终份额。短期航天电器受军工+昇腾双重下杀，估值接近底部，看好500亿市值。昇腾产业链预计6月中下旬重回主航道，不确定性消除。环旭电子英伟达官宣日月光助力CPO交换机量产，环旭电子依托日月光集团布局OE、ELSFP等核心环节，已进行多轮送样，静待订单落地。成都6月产能爬坡，越南目标Q3末爬满10万/月，关注光模块+电源进展。威尔高NV一次电源PCB核心供应商，绑定全球电源龙头台达，三次电源板目前在台达做小批量评估。二、光模块与CPO产业链弹性CPO三大弹性方向易天股份：封装设备罗博特科：光耦合测试苏大维格：微纳制造英伟达Rubin、博通Tomahawk6、Marvell下一代交换机全面导入CPO，这三个方向的弹性理论上远高于被充分定价的光模块龙头。易天股份已切入索尔思供应链，获得相关订单；天孚通信CPO光引擎核心供应商，拿下英伟达60%以上份额，在手订单超75亿，排期至2027年一季度。光互联主升浪核心资产中际旭创目标市值2we新易盛目标1.5we天孚通信目标8ke随着光在 scale up 的渗透加速，整个光互联板块投资逻辑被重塑，NPO/CPO/OCS 新技术应用下龙头公司优势比当下更大，如NV体系核心卡位天孚，Google体系核心卡位旭创。板块基本面无变化，筹码波动后强势反包，动能充足。核心判断：本轮主升浪看旭创2we、新易盛1.5we、天孚8ke，均有很大上行空间。其他光模块弹性标的仕佳光子：客户订单确定性提升，核心客户重要突破，产能下半年快速起量，CPO层面预期差大，目标市值1200亿。光迅科技：定增落地，DCI进入0-1突破，6月新产线投产，今明两年业绩确定性高，目标2000亿，有望冲3000亿。联特科技：物料端明显改善，Meta产线验证预期差收窄，1.6T给谷歌数量上半年有结果，目标市值上升至800亿。三、半导体制造与晶圆价值重估中芯国际 & 华虹半导体成熟制程供需矛盾催生涨价潮：联电、格芯、华虹等陆续涨价，盈利弹性逐渐展现。AI需求挤占产能，叠加洁净室建设产能紧张，成熟制程扩产放缓，行业涨价趋势明确。参考UMC二季度ASP环比提升，华虹半导体二季度毛利率环比提升1~3%。先进制程需求高景气：国产算力需求爆发，先进制程成为配额制核心资源，中芯国际和华虹作为本土先进制程核心资产，战略意义凸显，价值重估机会显现。从涨幅看，年初至今中芯H股仅+17%，华虹H股+96%，而UMC +179%、GFS +125%，相对滞涨。芯源微：去日化设备核心受益芯源微四代机今年发机数量上修（3台→6台），TEL涂胶显影设备涨价，国产替代逻辑强化。四、PCB上游与新材料的“全家桶”逻辑一体化CCL：超涨且订单接不过来建滔：目前产能1100万张/月，布几乎自供，市占率和利润率双提升。今年已涨价5次，当前库存为0，持续爆单。预计今年利润有望达70亿港元+，明年150亿港元，对应明年估值仅10倍。宝鼎：子公司金宝CCL产能250万张/月，自供铜箔，新增订单排至8月，当前均价130-140元，4月净利率仅2%（上一轮高点22%），向上弹性大，继续看450亿。小辅材国产替代：药水、铜箔设备、铜粉天承科技：国产高端药水龙头，NV通过的国产厂商，受益AI需求爆发，看500亿。泰金新能：铜箔设备国产化最强，突破表面处理机，光模块封装第二增长极，看600亿。江南新材：铜粉供不应求涨价在即，液冷板代工利润率提升至5-10%，看400亿。PCB钻针/铣刀四杰新锐股份（慧联电子）：自研设备，PCB微钻产能爬坡，目标市值600e。中钨高新：全球PCB钻针前二，高端产品领先，目标2200e。欧科亿（永鑫精工）：国家级小巨人，技术沉淀深厚，目标400e。鼎泰高科：全球PCB钻针龙头，设备自制率高，目标2000e。Q布或PTFE材料对钻针损耗量大幅增加，四杰直接受益。LDI曝光与mSAP新材料受益方向NPO乐观预期上修至3000万只，叠加1.6T光模块27年发货量上修至1亿只，整体光模块预期上修至2亿只。mSAP全流程中LDI曝光（芯碁微装6μm爆款）、low-CTE电子布、锡膏（仅光模块拉动行业50E市场空间）、载体铜箔（mSAP-PCB 320E空间）成为核心受益方向。呈和科技：拟投资13亿元扩产阻燃剂及PPO，国产m8阻燃剂独家，生益链核心标的。五、其他前沿细分方向量子计算：Quantinuum计划北京时间6月4日晚上市，黄仁勋可能参与敲钟，对量子产业进行展望，短期情绪催化。凯德石英（BJ920179）：AXT中国境内唯一的合资公司，独家供应通美，磷化铟为光模块上游核心材料。黄山谷捷：铜针式散热基板，全球功率半导体龙头英飞凌的最大供应商。南风股份：反路演邀请，涉及商业航天总装、光模块液冷板进度、Rubin Ultra送样准备情况。世嘉科技（002796）：收购光彩芯辰，成为Marvell自研光模块的核心代工方。六、主线策略与配置总结当前AI科技赛道核心配置图谱主线方向代表标的核心逻辑光模块/CPO主升中际旭创、新易盛、天孚通信NPO/CPO渗透加速，龙头优势扩大，筹码反包动能强昇腾产业链航天电器、环旭电子950实质性进展，估值底部，6月重回主航道半导体制造中芯国际、华虹半导体成熟制程涨价+先进制程战略重估，相对滞涨PCB新材料建滔、宝鼎、天承、泰金CCL超涨，订单外溢；小辅材国产替代加速设备/材料弹性易天股份、芯碁微装CPO设备增量 + LDI曝光受益mSAP扩产机构共识：光模块基本面无变化，强势反包后行情延续；PCB上游一体化CCL利润逐月提升，小辅材进入业绩兑现期；半导体成熟制程稀缺性带来涨价，晶圆厂价值重估正在路上。免责声明本文内容仅供产业研究与学习交流，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。文中提及的目标市值均为第三方观点，不代表确定性承诺。请独立判断，审慎决策。个人观点，仅供参考
