小摩最新发布了一份中国科技行业研究报告。核心结论只有一句话：别闭眼买，要选对方向。👋 有缘看到这篇文章，说明我们关注的方向相近。本公众号每周二、四、六更新，专注分享有深度的投研内容，帮你在海量信息中找到真正值得花时间的产业洞察。文章最后有读者交流群二维码，志同道合的朋友欢迎📲扫码加入获取完整报告和标的目标价。
背景：一波凌厉上涨后的冷静思考
今年5月，中国科技板块集体爆发，整体涨幅高达约18%。但随着热情退潮，板块随即出现回调。摩根大通的判断是：这次回调，是机会，但不是无差别的机会。半导体设备 > 封测OSAT > 晶圆代工 > 无晶圆Fabless
上游越靠近，越值得关注；越往下游消费端走，越需要小心。
第一好赛道：半导体设备——订单能见度最强
存储方向：2026年国产存储对本土晶圆前道设备（WFE）的需求，预计同比增长超过50%。长鑫存储（CXMT）和长江存储（YMTC）的IPO进程加速推进，意味着大规模资本开支即将落地，设备厂商将直接受益。先进逻辑方向：需求增速同比超过30%，且2027年还有进一步上行空间。AI后道设备：随着国产AI芯片从2026年下半年起放量出货，先进封装、芯片测试等后道工序的需求也将出现增量——后道设备商迎来额外红利。摩根大通的核心逻辑：订单积压不断增加 → 增长确定性高 → 支撑估值溢价。首选股：北方华创（NAURA，002371）目标价 ¥XXX(公众号不允许直接给，扫码入群获取)；中微公司（AMEC，688012）目标价¥XXX(公众号不允许直接给，扫码入群获取)。两者均给予"增持"评级。
第二好赛道：封测OSAT & 晶圆代工——涨价周期驱动利润改善
2026年第二季度以来，封测和晶圆代工环节普遍出现持续且强劲的价格上涨。原因是双重的：产能利用率高企，叠加上游原材料成本上升带来的传导压力。虽然资本开支加速会带来折旧压力，但摩根大通认为，涨价带来的收益仍能覆盖折旧拖累，OSAT和代工厂从2026年下半年起毛利率有望改善。其中，暴露于AI相关高价值产品（如GPU、PMIC电源管理芯片）的封测公司，议价能力更强，利润弹性更大，是优先关注方向。消费电子组装端，立讯精密（Luxshare，002475）被单独点名：由于在苹果iPhone 17/18 Pro及Pro Max旗舰型号中占有更高份额，一旦高端iPhone销量超预期，立讯是最大受益者。¥XX(扫码入群获取)，增持。~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
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下游：冰火两重天，要精挑细选
云服务商（CSP）的AI基础设施投入依然强劲，算力需求持续旺盛；本土晶圆代工产能扩充，有助于国产GPU/AI ASIC加速放量，满足CSP客户需求。高度依赖消费电子的Fabless公司，无法向下游客户转嫁上游涨价成本，毛利率面临明显压缩风险。AI芯片Fabless方向，摩根大通的首选是天数芯（Iluvatar CoreX，9903.HK），给予目标价¥XXX(扫码入群获取)，增持。理由是其供应链稳定，且在客户拓展和新产品上均实现突破性进展。此外，光学元件供应商科威尔（Cowell，1415.HK）也在首选名单之列，目标价¥XX(扫码入群获取)，增持。
总结：五大首选股一览
写在最后
这份报告给出的信号很清晰：AI基础设施投资主线不变，但要沿着产业链往上游走，避开消费电子下游的成本压力陷阱。在中国科技股整体回调之际，半导体设备和高端封测是值得重点关注的方向。当然，以上内容均来自摩根大通研究报告的解读整理，不构成任何投资建议，请结合自身判断理性决策。~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
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