基于 Bernstein 2026/5/29 ABF载板行业研报及公开资料整理

ABF载板：AI服务器背后的隐藏卡点

本文基于 Bernstein 2026/5/29 ABF载板行业研报及公开资料整理，由「投研视界 Infovest」做图解化二次梳理。本文仅作产业研究和投资研究交流，不构成任何投资建议。

01、ABF重新进入主线

AI硬件投资过去两年主要围绕 GPU、HBM、CoWoS、液冷和光模块展开，但这篇研报提出了一个容易被忽视的新变量：服务器 CPU 复兴正在拉动高端 ABF 载板需求。

ABF 不是普通 PCB 复苏，而是 AI 服务器复杂度提升带来的高端封装载板短缺周期。

02、ABF是什么？

ABF 是 Ajinomoto Build-up Film，本质是高端封装基板中的关键绝缘膜材料。市场常说的 ABF 载板，通常指使用 ABF 膜的 FC-BGA / 高端封装载板。

简单理解，ABF 载板是芯片和主板之间的“精密连接底座”。芯片越大、I/O 越多、功耗越高，就越需要更大面积、更高层数、更高良率的 ABF 载板。

03、需求端：2027年开始真正跳升

研报预计，ABF 总需求将从 2025 年的 561 ksqm/month 增长到 2028 年的 1,021 ksqm/month，2025–2028E CAGR 约 22%。真正的上拐点发生在 2027 年。

这说明 ABF 不是线性修复，而是 AI 服务器带来的结构性上修。

04、最大预期差：服务器CPU复兴

市场盯住 GPU，但 AI 服务器同样需要更强 CPU。研报预计服务器 CPU 载板需求从 2025 年 205 ksqm/month 增长到 2028 年 529 ksqm/month，约增长 2.6 倍。

服务器 CPU 不是边缘变量，而是 AI 基建的关键增量。

05、CPU面积升级：Intel、AMD、Arm都在变大

服务器 CPU 的 ABF 需求不只来自数量增长，还来自单颗载板面积变大。

Intel Diamond Rapids 的载板面积较 Granite Rapids 明显提升；AMD 从 SP3 到 SP5、SP7 也持续变大。Arm 服务器 CPU 路线同样在升级，AWS Graviton 从 16 核提升到 192 核，核心数提升 12 倍。

核心数越多，I/O 与互联越复杂，封装载板要求也越高。

06、GPU/ASIC：继续抬升高端ABF价值量

CPU 负责拓宽需求，GPU / ASIC 负责抬升价值量。

Nvidia AI GPU 从 Hopper、Blackwell、Rubin 到 Rubin Ultra，载板面积和 ASP 指数均持续提升。研报预计 Nvidia AI GPU 对应的 ABF TAM 将从 FY24/3 的 9800 万美元增长到 FY29/3 的 28.72 亿美元。

07、需求结构换挡：从PC周期切换到AI服务器周期

ABF 过去更多受 PC CPU / 消费电子周期影响，现在需求结构正在向服务器 CPU + AI GPU / ASIC 转移。

这意味着 ABF 不再只是 PC 周期品，而是 AI 数据中心关键封装材料。

08、供给端：扩产追不上需求

研报预计 2025–2028E ABF 需求 CAGR 约 22%，但供给 CAGR 只有约 12%。供给不是没有扩，而是扩张斜率追不上需求斜率。

更关键的是，高端 ABF 的有效供给还要看良率、客户认证、产线结构和产品复杂度，不能只看名义产能。

09、短缺路径：三步走

ABF 短缺不是突然爆发，而是逐步扩散：

2026 年看局部涨价，高端 ABF 率先紧张；

2027 年看供需反转，需求超过有效供给；

2028 年看利润弹性，ASP 与利润率释放更明显。

10、为什么ABF有涨价空间？

ABF 有涨价弹性，核心原因有四个：成本占比低、不可替代性高、扩产周期长、客户绑定强。

ABF 约占 AI 服务器成本比例较低，但它卡在高端芯片封装的关键位置。对客户来说，涨价敏感度相对低；对供应商来说，短缺时利润弹性很强。

11、Ibiden：本轮ABF第一核心标的

研报把 Ibiden 作为本轮 ABF 周期最核心的高弹性标的之一。逻辑主要来自高端 ABF 供给紧张、GPU 客户绑定、EMIB-T 机会、产品组合升级和 ASP 上行空间。

Ibiden 的看点不只是收入增长，更是利润率扩张。

12、Unimicron：台湾ABF扩产主力

Unimicron 是台湾 ABF 扩产与价格修复的重要受益者。研报提到其 2026 年 capex、长期设备订单和产能扩张节奏，均指向高端 ABF 产能继续强化。

但需要注意，报告表格中 Unimicron 的当前价和目标价口径存在表面矛盾，因此不能简单理解为“绝对空间很大”，需要结合最新股价重新核对。

13、Ajinomoto：不是最缺，但有定价权

Ajinomoto 是 ABF 膜材料核心供应商。研报认为它中期不太可能成为瓶颈，但随着下游 ABF 载板涨价，上游 ABF 膜材料的议价权有望增强。

它的逻辑不是“最缺”，而是“稳健分享材料端定价权”。

14、产业链地图：不能泛化所有PCB公司

ABF 的投资映射必须分层：

第一层，真正具备 ABF / FC-BGA 量产能力的公司；

第二层，关键材料供应商；

第三层，泛 PCB / 普通封装基板公司，仅间接受益，需要谨慎泛化。

不能把所有 PCB 公司都简单等同为 ABF 核心受益者。

15、最终投资框架

这轮 ABF 周期的核心判断是：

2026 年看涨价；

2027 年看供需反转；

2028 年看利润弹性。

CPU 负责拓宽需求，GPU / ASIC 负责抬升价值量。2027–2028 年，是 ABF 弹性释放的关键阶段。

来源说明

本文基于 Bernstein 2026/5/29 ABF 载板行业研报及公开资料整理，图表为「投研视界 Infovest」二次梳理和可视化表达。文中数据和判断仅供产业研究和投资研究交流，不构成任何投资建议。

投资研究免责声明

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