一、【兴证通信】NPO：下一个确定性投资机遇
伴随 Scale up 的柜间互联需求爆发，光互联进入一个远大于 Scale out 的市场。NPO 凭借成本和性能的平衡，较好的技术成熟度，开放的生态，成为 CSP 厂商的主流选择，订单开始落地。
一向主推 CPO 的英伟达也在考虑大规模上 NPO，以Rubin NVL72为例，架构中Scale Up带宽是 Scale Out的9倍（每卡Nvlink6 3.6TB/s，CX-9 1.6Tb/s），NPO作为Scale up光互联方案之一，放量前景广阔，以3.6TB/s Nvlink6为参考，若采用3.2Tbps NPO互联方案，NPO:GPU=3.6*8/2/3.2=4.5:1。 #2027 年NPO需求量爆发，光通信正迎 来新拐点，受益环节：
#1、【光引擎】：NPO/CPO 的核心是光引擎更靠近交换芯片，但底层仍需要光引擎设计、硅光组件、FAU 耦合、光电封装、测试验证和大规模交付能力，特别是NPO光引擎以2D封装为主，光模块厂商有显著竞争优势。
标的：#中际旭创、新易盛、天孚通信、剑桥科技、光迅科技、华工科技等。
#2、【光通信测试设备】：NPO沿用传统可插拔光模块测试设备，27年迎来0-1的大扩产，随着通道速率与通道数提升，测试设备量价齐升与国产替代逻辑进一步强化，#千万只NPO对应百亿新增设备空间，几乎再造一个光模块测试设备市场，重视扩产周期下的测试设备放量机遇。
标的：#联讯仪器。
#3、【光芯片】#光通信上游核心物料环节。NPO技术平台生态友好，支持硅光、EML、VCSEL方案，NPO有望打开新增供应格局，光芯片厂商迎来新一轮突破机遇，重视光芯片核心厂商。
标的：#源杰科技、仕佳光子、永鼎股份、长光华芯
#4、【MPO/FAU】NPO 将光引擎前移至交换芯片周边，驱动MPO需求从#传统“外部连接”向“外部连接保留+设备内部高密度互连新增”双轨演进，为光连接器和精密耦合环节带来显著增量空间。MPO 及 FAU 有望受益于通道数提升、布线密度增加，迎来 ASP 提升与需求放量。
标的：#仕佳光子、长芯博创、蘅东光等。
#5、【保偏光纤】：需求从0到1，需求增量巨大，行业壁垒高、竞争格局好。保偏光纤主要用在NPO模块内部，#用于连接CW光源和PIC芯片，本质是供光链路。单个6.4T的NPO保偏光纤用量8根、约8m，单台交换机用量在百米级别，行业弹性大。
标的：#长盈通、长飞光纤、烽火通信、法尔胜。
#6、其他受益环节：
#Cage和Socket：#鼎通科技、奕东电子。
二、【中泰电子|存储】6月存储行情分析
市场误读英伟达Vera Rubin DRAM用量减半，错杀即是机会，存储依然维持超高景气度！
👉昨天SemiAnalysis提到Vera CPU侧改用96GB替代192GB模块，单机架SOCAMM DRAM总容量从55TB降至28TB。
👉我们认为1）GPU核心HBM4维持单柜20.7TB不变，算力需求基本盘不变；2）SOCAMM是插槽式模块化设计，降低容量或是服务器初期的灵活选配，有利于降低整体拥有成本和将功耗与散热让渡给GPU，是高性价比方案，后续仍具备扩容空间；3）降配可省下预算，转向企业级SSD，NAND产业链反而受益。
存储合约价Q2延续强势上涨态势，Q3涨价有望超预期！
1）一般型DRAM：合约价 26Q1+93%~+98%，预期Q2 +58%~+63%。
2）NAND：合约价 26Q1+85%~+90%，预期Q2 +70%~+75%。
👉预期Q3存储涨价继续超预期，存储公司有望进一步增厚利润，当前估值仍为最低方向，持续看好：目前市场供应仍紧缺，伯恩斯坦上修Q3 DRAM、NAND合约价环比涨幅至+60%。
长鑫加速上市，有望点燃存储板块情绪！
5月27日长鑫科创板IPO获上交所上市委会议通过，公司审核状态变为提交注册，上市临近，有望持续带动存储板块情绪！
建议关注：
1）设计类：兆易创新、国科微、北京君正、普冉股份、联芸科技、澜起科技、聚辰股份、东芯股份、恒烁股份等；
2）存储模组：江波龙、德明利、佰维存储、香农芯创等；
3）长鑫长存第一大分销商：中电港
4）其他：深科技、长电科技等。
三、有担心Rubin削减机架内DRAM用量会影响MLCC的需求， 无需担忧！
🌹 MLCC用量在服务器柜内主要取决于功耗，GPU功耗不变则对MLCC影响微乎其微！
➠同时，MLCC作为服务器柜内价值量占比极小的安全件，客户对价格的通胀并不敏感。
MLCC的AI大周期趋势不变、原厂价拐点已现、持续看好！
重点推荐：
A股：风华高科、三环集团、商络电子、洁美科技、火炬电子、云汉芯城等
四、铂科新材260605：电感涨价进行时、AI芯片电感龙头重点关注
事件：7月1日起，村田全系列功率电感出厂涨价50%；太阳诱电功率电感紧缺料号现货统一上调150%，常规型号上调35%，7月1日新单执行新报价，日韩原厂停止小批量接单，代理商现货全面锁价惜售。
行业地位领先、覆盖众多下游优质大客户。公司为全球领先的金属软磁粉芯生产商和服务提供商，同时基于公司多年来在金属软磁粉末制备和成型工艺上的深厚积累，研发出具有行业领先性能的芯片电感，最终实现了从发电端到负载端电能变换（涵盖DC/AC，AC/AC，AC/DC，DC/DC）的产品线全覆盖。客户包括ABB、比亚迪、格力、固德威、华为、锦浪科技、美的、麦格米特、MPS、TDK、台达、田村、伟创力、威迈斯、阳光电源、伊顿、英飞凌以及中兴通讯等众多国内外知名企业。
模块化电感是趋势、内存电感进一步打开空间。目前公司分立式电感收入占比60%、客户主要以NV（间接供）为主、单块GB板子上电感的价值量在150-200元；模块化电感价值量更高，下游客户主要以ASIC和AMD为主、ASIC客户25Q4已经陆续出货。内存方面，DDR5内存需3颗电感，公司正在跟进测试，未来或成为新场景。
26年新基地产能释放贡献业绩弹性、26Q1芯片电感收入环比+30%+。现有芯片电感产能4-5亿产值/年；2026年新基地将释放产能，满产可支撑8亿左右产值，产能有弹性。25年公司受限于新基地产能未释放，芯片电感收入4亿+，同比+30%+。
投资建议：预计公司26年实现归母净利润6亿元，建议重点关注。
五、【华泰科技-黄乐平】英伟达 Vera Rubin 存储配置下调：市场恐慌属误读，供给瓶颈催生 SSD 与光互连新机遇
事件背景与市场反应 昨日，SemiAnalysis 报告指出英伟达主动下调了新一代 Vera Rubin NVL72 系统的系统内存（SOCAMM）规格，将单模块配置从 192GB 降至 96GB，导致单机柜 DRAM 总容量从原计划的 ~55TB 减半至 ~28TB。 部分资金将此调整错误解读为“AI 算力终端需求疲软”或客户降本，引发了市场对存储周期“量价齐升”预期破灭的恐慌。昨夜美光（MU）受此拖累大跌近 7%，预计今日三星、SK 海力士等亚洲存储龙头也将面临显著的情绪面回调压力。
核心观点 #：调整的本质是“供给侧良率瓶颈”，而非“需求端疲软” 我们认为，此次降配的根本原因在于 16-Hi 超高密度 LPDDR5X 的先进封装良率爬坡极其困难。由于三星、SK 海力士等原厂短期内无法提供足够规模的 192GB 内存模块，英伟达为了确保所有 Rubin GPU 均有对应的系统内存匹配，并保证 NVL72 系统的如期交付，主动进行了供应链风控。这是基于物理良率和产能受限的理性折中，绝非终端算力需求的削弱。
核心观点 配比下降，算力调度压力转移将直接利好大容量 SSD 与高速光互连 当 CPU 侧用于承载庞大上下文（KV Cache）的系统内存缩水后，计算系统的调度压力将无可避免地向底层存储与网络互连侧转移。为了维持整体推理性能与吞吐量，CSP（云服务提供商）将被迫采取对冲措施：
●加大高性能本地存储： 采购更多高并发的企业级 NVMe SSD 作为显存和系统内存的有效延伸，带动 NAND 需求超预期，利好相关存储企业（如铠侠 KIOXIA、闪迪）。
●提升柜内/柜间互连带宽（Scale-Up/Scale-Out）： 更加依赖极端的高性能网络连接方案，通过更大规模的跨节点数据通信来弥补单机内存的不足。这将显著提振光通信与数据互连组件的用量，利好相关核心芯片与光连接器企业（如 LITE、Marvell、康宁）
六、【天风电子】全球AI产业链最新季度收入统计：存储最快，上游斜率加速，电源管理潜力大
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