AI浪潮正将封测设备行业推向新一轮景气高峰。2026年2月全球半导体市场规模达887.8亿美元、同比激增61.8%，预计全年将逼近万亿美元大关。封测厂作为产业链后道核心环节率先受益——2025年主要封测厂合计营收同比增长14.1%，26Q1归母净利润增速进一步扩大至34.7%，盈利能力持续修复。AI算力芯片对HBM、CoWoS等先进封装技术的刚性需求，正驱动封测设备景气度超预期上行。海外龙头泰瑞达26Q1营收同比大增87%，约70%收入来自AI相关需求；爱德万测试上修全年SoC测试机市场规模预测至87-95亿美元；DISCO则受益于生成式AI投资持续放量，FY25营收同比增长12.4%。
国内封测设备厂商同样迎来历史性机遇。盛合晶微2022至2025年营收CAGR高达58.7%，芯粒多芯片集成业务收入占比从5.3%跃升至51%；伟测科技26Q1营收同比增长71.8%，高端测试需求驱动产能加速扩张。从资本开支看，26Q1主要封测厂资本开支合计达70.4亿元、同比增长24.5%，与营收改善呈现明显正相关。DeepSeek等国产大模型的崛起有望开辟国产算力新赛道，进一步打开封测设备需求弹性。长川科技、华峰测控、精测电子等国产厂商在测试机、探针卡等细分领域加速突破，双轮驱动下国产封测设备空间广阔。
AI珠峰系列八：封测设备：AI浪潮已至，设备驭浪先行
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