近日，中航证券发布了关于盛合晶微（688820）的研报，给予 “买入” 评级。研报指出，盛合晶微是国内先进封装平台型龙头企业，2.5D、3D 封装技术领先，深度受益于 AI 算力爆发带来的先进封装需求，产能加速扩张，未来成长空间广阔。

一、业绩高速增长，盈利弹性加速释放

盛合晶微业绩已进入了高速增长通道，盈利水平正持续提升。

2025 年，实现了营业收入 65.21 亿元，同比增长 38.59%；归母净利润 9.21 亿元，同比大增 330.84%，业绩增速远超过行业平均水平。

盈利能力方面，盛合晶微也在持续改善，2025 年毛利率达 30.99%，同比提升 7.46 个百分点，净利率 14.11%，同比提升 9.36 个百分点，产品结构持续优化，高附加值的先进封装业务占比持续提升。

另外，盛合晶微营收四年实现了四倍增长，成长韧性凸显。2021-2025 年，其营收从 16 亿元增长至 65 亿元，复合增速达 42%，归母净利润从亏损实现大幅盈利，展现出了极强的成长韧性。2026 年一季度，其业绩延续了高增态势，随着 AI 算力需求持续爆发，高端封装业务放量，其业绩增长动能正在持续增强中。

二、AI 算力催生先进封装黄金时代，2.5D/3D 重构封装价值

AI 算力需求的爆发，让先进封装进入了黄金发展期。

全球先进封装市场规模 2024 年达到了 407.6 亿美元，预计 2029 年将达到 674.4 亿美元，复合增速 10.6%；其中 2.5D、3D 封装市场规模 2024 年达 81.8 亿美元，预计 2029 年达 258.2 亿美元，复合增速高达 25.8%，增速远超过传统封装。

2.5D、3D 封装重构芯片价值，成为了算力提升的核心路径。在超越摩尔定律的背景下，先进封装成为了提升芯片算力的核心手段，英伟达 B200 GPU 中封装成本占比达 21%，封装价值大幅提升。AI 大模型训练对算力的需求也持续爆发，带动了 2.5D、3D 封装需求的高速增长，先进封装成为了半导体产业链的核心景气赛道。

三、技术壁垒铸就龙头地位，产能扩张抢占市场先机

盛合晶微是国内先进封装的稀缺龙头企业，技术壁垒深厚。

它拥有自主研发的 SmartPoser® 2.5D/3DIC/3D Package 技术平台，多项业务位居国内第一，12 英寸 Bumping 产能、12 英寸 WLCSP 产能均位居国内首位，2.5D 封装业务 2024 年营收同比增长 85%，技术实力比肩国际头部封测厂商。

盛合晶微产能的加速扩张，让它锁定了 AI 的窗口红利。其IPO 募投 114 亿元扩产，建成后将新增 1.6 万片 / 月的 2.5D、3DIC 产能、8 万片 / 月的 Bumping 产能、4000 片 / 月的高端测试产能，产能规模将会大幅提升。同时，盛合晶微通过绑定下游核心客户，深度受益于 AI 算力需求的爆发，核心客户收入占比持续提升，订单饱满，产能利用率维持在高位。

四、盈利预测与投资建议

中航证券预计盛合晶微 2026-2028 年分别将会实现营业收入 88.91 亿元、127.33 亿元、167.18 亿元，同比增速分别为 36.3%、43.2%、31.3%；对应归母净利润分别为 12.66 亿元、20.61 亿元、28.21 亿元，同比增速分别为 37.6%、62.7%、36.9%，业绩持续高速增长，首次覆盖给予 “买入” 评级。

风险方面，需警惕行业竞争加剧、产能扩张不及预期、下游需求波动等风险。

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