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本篇核心内容索引：半导体薄膜、芯碁微装、凌玮科技、日联科技、东方日升、工程机械、中船特气、token、和顺科技、东材科技
#0605高端半导体三大薄膜国产化稀缺梳理
#MLCC离型膜、电子级POE封装膜、超薄BOPP电容膜均属半导体关键卡脖子耗材，AI算力、车规电子扩容持续收紧供需，高端品类整体国产化率不足25%，产线建设+客户验证周期普遍18~24个月，短期新增供给紧缺，国产头部标的估值具备修复逻辑。
MLCC离型膜：MLCC陶瓷流延核心基材，微米级平整度、百级无尘涂布壁垒突出，东洋纺、三井垄断全球八成高端产能；AI服务器单机MLCC用量翻倍，村田、国巨上调产品报价倒逼上游耗材涨价，国内量产企业稀缺。#洁美科技（002859）国内MLCC离型膜全产业链龙头，基膜自主配套，批量供货村田、风华高科、三环集团，国产替代核心标杆。
BOPP超薄电容膜：AI高压电源、特高压、新能源车电容必备绝缘基材，3μm以下超薄产品长期被日企垄断，国内产能扩充受限。#嘉德利（603435）国内第一、全球第二BOPP电工膜龙头，深度绑定法拉、江海电容，高端超薄膜国产稀缺标的。
电子级POE封装膜：改性聚烯烃配方壁垒高，从光伏封装跨界光模块、芯片元器件防潮封装，原料与电子胶原料同源。#福斯特（603806）全球POE胶膜行业龙头；天洋新材（603330）依托存量POE成熟改性技术，同步布局半导体透镜胶、芯片底填胶，A股稀缺「POE膜+半导体电子胶」双产品落地标的。
投资关注：优先配置各细分赛道容量龙头，#洁美科技（002859）受益MLCC国产替代放量；嘉德利（603435）独享高端BOPP紧缺红利；天洋新材（603330）低位弹性突出，膜胶协同打开半导体成长空间；福斯特（603806）行业压舱配置。
【DW电子】芯碁微装市值测算，千亿可期！
这两天大家都在问芯碁的市值空间，我发现很多领导还是没有关注到我们的段子，我们给大家算一个详细的版本，基于公司各项业务的高景气度，千亿市值可期！再次提醒各位领导一定不要主升浪刚启动就下车！
1）PCB目标全球50%市占率对应50e收入12e 利润，20倍pe对应240e 市值；
2）IC载板国内目标30%份额对应15e收入4.5e利润给40倍对应180e市值；
3）二氧化碳激光钻目标20%份额20e收入对应6e利润给30倍对应180e市值；
仅这三个板块已经600e 市值市值，
4）CoWoS-L当前公司已经和龙头封测厂商合作，今年近20台以上的交付量，单价两千万左右，明年60台以上，对应12e收入4e利润，后年120台对应22e左右收入7e左右利润，假设按照明年4e利润给50倍对应200e市值
5）CoPoS封装公司目前已经给龙头客户即将送样，当前假设给50e期权市值
合计850e+市值，如果算上超快激光钻和CoPoS封装期权价值兑现，千亿目标完全没问题！提醒各位领导一定不要主升浪刚启动就下车！#按计算器的。
凌玮科技交流反馈，持续推荐0604【东北计算机】
要点📒：
1️⃣#化学法填充比例提升的开始： M8-M9-未来正交背板需要全部上化学法硅微粉，仅M8化学法硅微粉填充量就在200～700g，不同填充比例影响产品性能；
2️⃣#M9vsM8化学法硅微粉价格+200%： 伴随着CCl升级（M9相对8 DF、CTE要求优化10%～20%），M9对硅微粉质量提出更高的要求，M8价格20～40w/t，M9接近100w/t；
3️⃣#终端客户认证十年磨一剑： 客户认证周期年度为单位，技术门槛&商务关系非常重要，并非追赶者短期送样就能解决的问题；
4️⃣#大部分客户认证已通过： 过去几年主流CCl厂商基本已覆盖且有供应，也大概率能进入头部供应链，相关进展需要以实际进展为准，送样≠最终进展；
5️⃣#半导体材料市场可能会比CCl市场更大，化学法硅微粉用于半导体价格在300w/t起步，因此对于3000t产线来说，#结构上会从10e→100e进阶，#如果通胀会继续加成；
6️⃣#对标赢创、格雷斯国际巨头，目标成为国内化学法硅微粉龙头。
路遥知马力，坚定看500e
✅各位领导请大力支持【东北计算机】团队，zyy
日联科技：收购菲莱交易方案落地，持续重大推j
#交易方案，公司拟收购菲莱100%股权，交易价格9.36亿元，其中以发行股份支付7.34亿元、可转债方式支付1.56亿元，现金支付0.46元。发行股份定价56元/股，可转债初始转股价格56元/股。
#募资配套，定增募集金不超过3.06亿元，其中2.5亿元用于上海研发中心建设项目（针对CPO、算力及存储芯片测试设备），0.56亿元用于支付现金对价和中介机构费用。
#业绩承诺，26-28年净利润分别为4,000万元、6000万元、8000万元
#菲莱光通信+逻辑器件+存储赛道齐头并进。拳头产品涵盖CoC 老化测试、晶圆测试系统等，同时储备硅光晶圆测试、耦合环节等产品。光通信客户覆盖源杰、仕佳、Lumentum等，逻辑器件客户涵盖伟测科技、甬矽科技。#在手订单爆发式增长。
【tfjx】日联科技推荐：收购菲莱草案落地，“光模块+PCB+主业”三驾马车同步发力
[太阳]公司发布公告，拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金方式购买上海菲莱测试技术有限公司100%股权，交易价格9.36亿元，并拟募集配套资金不超过3.06亿元；其中，增发及可转债价格为56元/股。标的公司业绩承诺期为2026-2028年，承诺净利润分别为4000万元、6000万元、8000万元。本次交易完成后，菲莱测试将成为上市公司全资子公司。本次交易募集配套资金总额不超过3.06亿元，其中2.5亿用于上海研发中心建设项目（针对#CPO、#算力及存储芯片、#异质集成封装产品等测试设备）。
[玫瑰]光模块检测方面菲莱订单饱满。当前光芯片扩产受老化测试等设备产能制约。公司拟收购菲莱在光电子器件、逻辑器件老化测试和晶圆级测试等领域具备核心技术优势，#核心团队来自光通信知名行业龙头公司。收购后公司将为菲莱在规模化生产方面赋能。菲莱25年收入1.7亿，订单超2亿，而根据我们了解前四个月订单接近5e元。光通信相关检测市场目前景气度高，我们预计资本开支将维持三年以上，且工艺升级带来后续设备需求。此部分给予公司200亿+市值。
[庆祝]PCB环节X射线检测有望提供百亿空间。目前PCB生产中的X射线需求主要针对M8及以上材料的背钻检测，大厂需求迫切，头部厂商已锁定海外龙头产能，催生国产厂商机会。我们测算26年需求或以上千台，而后随着M9材料加工占比提高，整体抽检率有望提升。公司X射线解决方案在工业方面已有长期应用，去年已在PCB检测设备上形成上亿收入，其中30%为高端需求暨背钻检测相关产品，且意向头部客户出货；近期同样有望批量出货。我们认为此部分可给予公司200~250亿市值空间。
[玫瑰]主业方面，我们认为全年主业利润超2.8亿。下游新能源检测景气度高，半导体（存储）检测设备有望打入头部厂商，SSTI有望提供高端增量，我们认为可给予公司更高的估值，看好公司今年主业100亿+市值。短期看好公司500亿市值空间，我们认为公司在PCB及光模块测试（特别是PCB检测）的市值尚未完全体现，公司“光模块+PCB+主业（半导体...）”三驾马车并进，建议重点关注！
相关测算/路演/note如需欢迎私戳~
东方日升当日落地实质性利好（全部实锤落地，无传闻）
1. 储能新品发布+两大央企签约（SNEC展会6月4日官方落地）
公司在上海SNEC展会正式发布新一代全液冷工商业储能整机产品、全场景储能解决方案；当日与中国电建贵州工程、中国能建甘肃电力设计院签署正式战略合作协议，合作范围包含组件集采、储能成套供货、海内外新能源项目联合开发。两大央企为国内大型新能源工程总包主体，协议落地将持续带来组件与储能订单增量，稳固地面光伏主业基本盘。同日叠加6月3日已落地的中核汇能、新疆能源集团签约，两日合计落地4家大型国企战略合作。
2.P型HJT航天光伏产品产业化逻辑持续兑现（展会权威披露）
延续6月3日发布的Risen Flex Nova超薄P-HJT航天电池（≤70μm），6月4日公司技术团队在储能专场再次确认：该航天电池完成商业化定型，适配国内星网低轨卫星柔性太阳翼技术指标，已实现海外小批量出货，是目前国内少数量产商用太空HJT电池产品，打开航天光伏细分增量赛道。地面端N型HJT量产持续降本，银耗稳步下行至3mg/W，成本优势持续优化。
1. 光储全产业链闭环落地提速
公司形成“HJT光伏组件+逆变器+自研储能+智慧能源平台”全链条产品矩阵，依托展会签约资源加速推进源网荷储一体化项目落地，从单一组件厂商向综合新能源EPC服务商转型。
虽然工程机械现在属于狗不理，行业数据好、主机厂数据好，大家也不在意。
当时3月数据好，大家质疑打仗、高油价压制需求还没体现，先等等再看看4月怎么样。
4月数据出来，结果仍然好，大家又开始担心5月。
#现在5月数据、我们和产业摸排下来、国内外增速都会很不错。
那么5月结果出来，是不是又要担心6月呢？
每个月有每个月的担心，每个月都在担心下一个月。
为了看空而看空，总能找到理由的。
工程机械的核心是周期向上、需求刚性，天地大的很，中东打仗不影响大局走向。#工程机械月月数据超预期、这就是最好的论据。
至暗时刻迟早会过去、也一定会过去。
多说一句，其实工程机械真的是“需求强现实+低位低估值”，硅基经济的第一步也是基建，景气度真的真的很好，5 月龙头公司挖机出口增速 40%+，无奈因为名字太传统而被抽血过于严重。
我们也并不认为高低切就是对的，但基本面好且还在加速的品种不应该是这种表现。换句话说，哪天市场真的高低切了，对于主观投资者来说，那不也是优先选择基本面景气度好的吗？
重视工程机械#【狗不理】型买点
中船特气的业绩交流会，董事长宫志刚亲自回答了几个问题都很重磅。出乎意料，我还以为又是"敬请投资者注意风险"的国企传统模板话术，结果看到的是一份底气十足的确认。
第一，产能打满。 2000吨产能"利用率处于较高水平"、"具备达到设计产能的条件和能力"、"以销定产"。Q2在满产。这和4月海关数据（54吨出口）完全吻合，5-6月只会更高。
第二，调价周期加速，确认了利润弹性的核心逻辑。 原先是年度议价，今年开始"以季度议价为主"，而且"部分客户已实施月度议价"。价格每个月都在涨，公司主动不签长协——不是客户不签，是公司不想被锁价。卖方市场，这是最理性的策略。"未签署长协"这个被市场反复质疑的风险点，今天彻底被解释了。
第三，品质已到顶。这条很多小黑子天天哔哔哔的，这次 董事长亲口说：现有产品"可以满足3nm制程"、"已完全满足3D NAND、HBM及先进逻辑芯片制程需求"。有人担心日本高端WF₆退出后中船特气只能补低端，不成立。3nm能用，300-500层堆叠能用，HBM3E/HBM4能用——所有缺口，通吃。
第四，新增产能要等到2027年Q2。 1000吨新线还在建，"2027年二季度达到预定可使用状态"——不过还要产能爬坡。全年新增贡献可能就300-500吨。同期需求在AI驱动下继续往上走，2027年六氟化钨依然缺口很大，不用担心明年价格跌下来。
第五，海外大客户合作确认。 被问三星/海力士进展，回答是"保持通畅的联系及长期的合作关系，业务合作在持续推进中"。标准的外交辞令，但方向明确。如果合作有变，措辞不会是"持续推进"。
第六，战略对标林德。 董事长明确说："补短板"推进全品类布局，"锻长板"提升全球竞争力，"打造世界电子特气领域一流企业"。这不是WF₆一个产品的故事——这是一个电子特气综合平台的蓝图。想象空间已经打开，这次中船特气借着六氟化钨的东风大概率可以搞够资本，东方林德冉冉升起。
【中邮计算机-20260605】Token经济加速形成，全球Token工厂崛起
#中国信通院将启动高质量Token服务能力攀登计划。为推动产业加快高质量Token服务能力建设，中国信息通信研究院人工智能研究所等将于6月16日在北京联合召开“高质量Token服务研讨会”，论坛将成立“高质量Token服务特别研究组”，并启动“高质量Token服务能力攀登计划”，凝聚行业力量共同推动Token服务高质量发展。
#Token需求量爆发催生Token经济学新模式。随着Open Claw等执行性AI Agent的出现，Token调用量急速上升，据国家数据局统计，截至2026年3月，中国日均Token调用量突破140万亿，相比2024年初的1000亿，两年增长超千倍；Token作为连接技术供给与商业需求的“结算单位”，为商业模式的落地提供了可量化的可能。
#Token工厂正从理念走向大规模落地。今年4月，中国电信宁夏公司发布165亿元Token工厂招标；5月百度云宣布将MaaS模型服务升级为Token Factory；同月，燧弘华创Token工厂项目以华为超节点算力集群为首期基础设施，弘信电子将建立一座大规模“Token工厂”；中国电信、北京移动、湖北联通等运营商均推出系列试商用Token套餐。
#Token工厂模式下企业有望获得远超传统租赁模式的净利率。Token工厂通过平台级调度、算力软硬件融合与模型推理优化，将从单纯的算力规模转向每瓦Token吞吐量和能效比，显著提升净利率。
#建议关注：软通动力（AIDC+AIPC）、首都在线（算力闭环+AIDC预期差较大）、大位科技（森华易腾）、东方国信（运营商平台）、彩讯股份、中国软件国际、润建股份、弘信电子等。
#相关报告： 《三大运营商齐上线Token套餐，Token经济加速形成》
和顺科技：MLCC离型膜，对标洁美，历史底部
1. 原膜自研构筑绝对壁垒，成本优势对标洁美
公司是国内极少数实现MLCC离型膜“基材合成+精密涂布”一体化企业，#自研PET基膜直接对标洁美科技外购模式，成本低15%-20%。现有离型膜产能1.2亿平米，满产满销。光学级基膜产线已投产，表面粗糙度控制达纳米级，技术壁垒国内独一档，洁美目前仍以外购原膜为主，和顺的底层材料自给能力更稀缺。
2. MLCC需求周期反转在即，离型膜弹性极大
MLCC离型膜是电容制造核心耗材，单颗MLCC需消耗两层离型膜，占生产成本10%-15%。＃村田、三星电机Q2稼动率已回升至85%以上，＃高盛预计AI服务器MLCC用量是传统服务器3倍，叠加汽车智能化拉动，离型膜需求2年翻倍。洁美凭借离型膜国产替代，股价自低点涨幅超200%，＃和顺当前市值不足洁美三分之一，仍趴在上市以来最低区间，比价效应极其显著。
【国联民生电子】东材科技：半导体材料突破，千亿市值重估
🌹领导好，东材科技进入ABF载板供应链，打开半导体材料全新成长空间，建议重点关注
1️⃣导入背景
➠G客户ABF载板为五明治结构，上下层为ABF膜，＃中间core层及两个PP层为BT树脂，公司BT树脂通过TG打入TPU ABF载板，目前TG独供，接指引将转入吨级大批量生产
➠＃公司为ABF载板供应链稀缺标的，首次进军半导体材料市场不但拿下TPU大客户，更是直接独供TG，预期差极大；过去该市场被MGC及Resonac两家日系公司垄断，两家公司自供BT树脂并制作成BT基材外售；东材深度绑定大客户TG，配合研发一年有余，形成东材BT树脂+TG BT基材的新格局，TPU V8为首秀，未来更大市场可期
2️⃣空间测算
➠根据产业链调研测算，TG年内50w颗V8i对应东材70吨BT需求，27年500w颗可推至700吨BT需求，单价250万/吨，对应27年17.5亿收入；BT树脂技术壁垒极高，我们测算有望增厚10亿利润。
➠ABF载板用于先进封装领域，公司BT树脂为放量初期，且核心卡位G客户，给予半导体材料50xPE估值，对应500亿增量空间，千亿市值可期
