【行业研报】光模块扩产加速利好封测设备,今日大哥7.06%!

【开篇】

光模块设备产业链梳理。

--第一、AI 算力驱动高速光模块放量，光模块厂商扩产带动设备需求释放

光模块是AI算力基础设施中实现光电转换的关键部件，训练与推理集群持续扩容推动 400G、800G及1.6T光模块需求持续增长，据数据预测，至 2029 年全球光模块销售收入或将达到2954亿元，2024-2029 年复合年均增长率为 18.5%。需求上行传导至光模块及光通信器件厂商的资本开支和产能建设，中际旭创、新易盛、光迅科技、Lumentum、Coherent 等头部厂商资本开支持续提升， 2020-2025 年资本开支复合增长率分别为24%/35%/28%/22%/26%，并在国内及东南亚等地区推进产线扩建。

--第二、高端产品放量推动产线自动化升级，设备投入成为扩产资本开支的重要组成部分

随着 800G、1.6T 等高端光模块放量，自动化设备导入成为提升产能效率的重要方向。从生产端数据看，中际旭创、新易盛等厂商生产人员数量2025年分别同增44%/71%，同时，光模块厂商人均创收提升，2025 年中际旭创/新易盛/光迅科技生产人员人均创收分别达到 473/336/435 万元，2020-2025 人均创收五年复合增长率分别为 21%/18%/16%，行业增长或并非单纯依靠人员扩张，而是伴随产品结构升级、自动化率提高及产线效率优化。从已披露扩产项目看，光模块产线设备投入占总投资比例较高，部分项目设备投入占比超过 70%。

--第三、测试、贴片、耦合是光模块封测设备投资核心环节，测试环节现阶段价值量较高

光模块封测流程主要包括贴片、引线键合、光学耦合、组装、功能测试、老化测试与可靠性测试等环节。从全球光模块封测设备市场结构看，2025 年芯片老化测试设备和光耦合机价值量占比分别约 31%/24%；从产线投资结构看，以光迅科技年产70万只数通光模块产线为例，测试、贴片、耦合设备投资占比分别约56%/24%/16%，显著高于键合、焊接等环节。

--第四、硅光/CPO 推动封测工艺向高精度、高自动化升级，测试、耦合、高端贴片设备有望受益

硅光方案具备高集成度、低功耗等优势，在800G及以上速率产品中渗透率有望提升。相较传统分立式光模块，硅光方案在光纤阵列FA与光子集成电路PIC耦合、芯片老化测试等环节对设备提出更高要求。CPO 则进一步推动光模块封装向更高集成度方向演进，涉及交换 ASIC、硅光 PIC、EIC 等多芯片异构集成，并引入外置光源、FAU 高密度耦合、先进键合和系统级测试等新要求。

二、今日操作与明日展望

--（6.3）操作：躺平无操作。

--（6.3）盘面复盘：指数普涨，个股跌多涨少，黄线在下，白线在上，暂时还是权重股领涨，赚钱效应明显，遗憾的是冲高回落，说明资金兑现离场意愿较高，成交量能3.1万亿，放量反弹，而且越回落量能越大；板块方面科技普涨。

今日大哥 银河和美生活混合A（AI算力）+7.06%；

机器人 永赢先进制造智选混合C +1.46%；

机器人 方正富邦远见成长混合C +2.98%；

CPO 财通科技创新混合C+6.62%；

PCB 财通成长优选混合C +3.51%；

半导体设备 东方人工智能主题混合C +3.40%；

算芯 嘉实上证科创板芯片ETF联接C +3.37%；

存储 方正富邦核心优势混合C+2.22%；

--后续策略：总体来看，市场短期依然属于调整整理中，虽说盘中一度创新高，但遗憾点依然很多，说明还是有分歧，暂时无法确定是否调整到位，需要继续观察，多看少动为宜；依然看好AI科技主线，强者恒强的格局大概率会延续。具体型号上，貌似永赢先进表现依然没有方正富邦远见强势，继续观察。多说一句，最近没怎么操作，硬抗调整，简单来说就是大周期依然看好，最终结果会有一波行情，那就持有不动，等待点火，做波段容易卖飞，但是市场是多变的，止盈永远是对的，大家就看自己的风格。

三、实盘真实记录

今日盈亏：收益+27347元，收益率+3.03%，短期回血；

6月份以来：收益+14917元，收益率+1.83%，不及预期；

今年以来：收益+106695元，收益率+12.66%，不及预期。