大家好 我是万里
就在 6 月 2 日，美银重磅发布台湾科技产业链深度研报
基于英伟达台北 GTC 大会一手产业调研数据
上调多家台企目标价、全面上修未来三年盈利预测
从 ABF 载板、高速 CCL 覆铜板、PCB 再到当下全市场最热的 MLCC 被动元件，
整条 AI 算力硬件景气逻辑全部被外资实锤。近期 MLCC 板块连续大涨、单日板块涨幅逼近 9%，
本质正是英伟达 Rubin 新架构落地带来全链条元器件用量爆发，今天结合美银研报 + 产业数据，把整条产业链利好和对应 A 股受益标的一次性拆解清楚。
✅核心利好 1：Vera CPU 扩容打开全行业天花板，ABF 载板紧俏周期延续至 2028 年
美银从 GTC 现场确认，英伟达全新 Vera CPU 量产落地，直接大幅扩容 AI 服务器整体 TAM 市场空间，仅 Vera 新品就能为头部载板厂商带来每年 600 万颗增量订单，景硕（3189.TW）拿下近 50% 供货份额，机构直接将其目标价从 695 新台币上调至820 新台币，同步上调 2026-2028 年 EPS2%-11%，测算公司三年营收年复合增速 25%，高端 ABF 载板毛利率由 24.3% 稳步抬升至 33.2%。研报特意打消市场担忧：虽然 2027 下半年英特尔 EMIB-T 新技术逐步量产渗透，但 AI 算力持续性爆发的需求完全对冲技术扰动，ABF 基板供需紧张格局锁定 2027-2028 年，不存在产能过剩风险。A 股对标：兴森科技（002436），国内少数完成英伟达 Vera+Rubin 双平台 ABF 载板认证厂商，深度承接海外订单外溢，充分受益国产替代红利。
✅核心利好 2：WinWay 测试插座冲刺全球龙头，AI 芯片测试需求下半年集中兑现
研报维持 WinWay 全品类买入评级，预判公司 2027 年上半年登顶全球 AI 芯片测试插座第一大厂，旗下仁武二厂 2027 年二季度完成设备进厂、开启新一轮大规模扩产；伴随 GPU、ASIC 芯片放量，FT/SLT 系统级测试订单从 2026 年下半年集中落地，公司 AI 相关业务营收占比突破 50%，美银给出目标价 11800 新台币，估值锚定 2027 下半年 37 倍 PE（处于历史估值高位区间）。A 股对标：长盈精密、锐明技术，绑定国内头部封测龙头，配套测试工装、结构件，间接受益算力测试赛道放量。
✅核心利好 3：CCL 覆铜板利空彻底证伪，高端板材涨价周期持续，直接联动 PCB 与 MLCC 需求
此前市场一直担忧 CPO、PTFE 新材料会替代传统覆铜板，
美银本次 GTC 调研直接两大利空证伪：
其一，Rubin Ultra 机型所用 PTFE 板材暂无大批量稳定供货案例，客户供应链多元化策略延缓新材料落地；
其二，CPU 与加速器硬件迭代升级反向拉高高端 CCL 价值，交换机增量需求抵消局部用料减量，高端高速 CCL 供需紧俏、涨价逻辑持续落地，
维持联茂 (2383.TW)、台耀 (6274.TW) 买入评级，目标价分别给到 6600、2250 新台币。
MLCC：CCL 是 PCB 基材，PCB 是 MLCC 的承载载体，Rubin 架构服务器 PCB 层数从 22 层升级至 44 层，
单块计算板尺寸扩容、新增 DPU、ConnectX 多类功能 PCB 模块，
单块 PCB 搭载 MLCC 数量同步暴涨，直接引爆 MLCC 需求。
A 股核心受益：生益科技（600183，600183），
大陆稀缺英伟达 M9 级高速覆铜板认证龙头，Rubin 服务器核心 PCB 基材主力供应商，一季度净利润同比大涨 105%，
高端 AI 板材营收占比突破 42%，订单排产至 2026 年四季度；作为 PCB 上游原材料龙头，下游 PCB 厂扩产备货带动 MLCC 装机量上行，生益间接吃到 MLCC 超级周期红利。
✅核心利好 4：MLCC 迎来 AI 驱动超级周期，Rubin 架构单机价值暴涨 182%
这是当前盘面最强风口，也是美银算力产业链隐形增量核心：
MLCC 作为贴装在 PCB 板上的核心被动元件，是 AI 服务器稳压、滤波刚需。数据显示，传统普通服务器单机 MLCC 用量约 2000 颗，普通 8 卡 AI 服务器提升至 2 万颗，
英伟达 Rubin 整机机柜 MLCC 用量飙升至 60 万颗，单机价值从 1530 美元暴涨至 4320 美元，涨幅 182%，是全产业链仅次于 PCB 的第二大增幅品类，MLCC 正式跻身 AI 服务器 BOM 第三大成本项（仅次于 GPU、存储）。
供给端更是持续紧缺：村田、三星电机高端 AI 专用 MLCC 交期拉长至 6-12 个月，全球高端 MLCC 扩产周期 18-24 个月，
年有效产能增速不足 10%，供需缺口持续拉大，全行业进入量价齐升通道，日韩原厂接连上调报价 15%-35%。A 股纯正 MLCC 龙头清单：
- 风华高科（000636）
：国内 MLCC 绝对龙头，车规 + AI 高容 MLCC 加速量产，深度切入海外 ODM 服务器供应链； - 三环集团（300408）
：陶瓷粉体 + MLCC 一体化布局，上游原材料自主可控，国产替代核心标的； - 江海股份
：AI 服务器配套 MLPC、高压 MLCC 稳步放量，绑定头部算力厂商。
✅后市总结
美银这份研报是英伟达 GTC 之后，全球头部外资首份全产业链定价报告，ABF 载板、CCL 两大板块利空落地、需求增量实锤，下游 PCB 放量进一步传
导引爆 MLCC 超级行情。短期优先布局 CCL 龙头生益科技 + MLCC 国产龙头风华高科、三环集团；中长期坚守 ABF 国产替代标的兴森科技，AI 算力硬件的全产业链景气周期确定性被外资再度盖章确认。
** 风险提示：** 英伟达资本开支不及预期、铜箔 / 陶瓷粉等上游原材料价格大幅波动、MLCC 扩产落地超预期。
