一、公司基本面与经营业绩
- 业务模式
IDM 全产业链布局，主营集成电路、分立器件、LED 三大板块，超 80% 营收来自汽车、新能源、工业等高门槛领域。 一家企业独立包揽芯片全链条：芯片设计→晶圆制造（自有晶圆工厂 Fab）→封装→测试→产品销售，全产业链自研自产，就是 IDM 模式，也是士兰微采用的经营模式。 - 设计
自研 MCU、IGBT、SiC MOSFET、快充芯片等产品图纸； - 制造
自有 5/6/8/12 英寸晶圆产线（士兰集科、集昕、明镓等工厂），自己流片； - 封测
自建封装产线，切割、封装、成品测试； - 销售
自有品牌卖给汽车、光伏、白电、工业客户。
模式 业务范围 特点 代表公司 IDM 设计 + 制造 + 封测全链条 重资产、自建晶圆厂，设计工艺深度协同，功率 / 模拟芯片优势极强；建厂投入极高（一条 12 英寸产线百亿级） 国内：士兰微、华润微、闻泰安世；国际：TI 德州仪器、英飞凌、三星、英特尔 Fabless（无晶圆厂） 只做芯片设计，生产全外包 轻资产，只搞研发，无自建工厂 高通、英伟达、海思、联发科 Foundry（晶圆代工） 只代工晶圆制造，不做自研芯片 接单帮设计公司生产芯片 台积电、中芯国际、华虹 优势：
- 工艺 - 设计协同：自研芯片 + 自建产线，SiC、IGBT、车规芯片迭代更快，新品落地效率高于外包代工企业，也是士兰微碳化硅快速量产的关键；
- 产能自主可控：芯片周期上行、产能紧缺时不用抢代工厂产能，2025 年士兰微多条晶圆线全部满产；
- 成本可控：全链条内部消化，功率器件、分立器件规模化降本，适配汽车 / 光伏大批量需求。
劣势：
- 资本开支巨大：建厂、设备、扩产烧钱，士兰微规划 200 亿 12 英寸高端模拟产线、SiC 新产线持续大额投入；
- 重资产、折旧高：产线闲置会大幅拖累利润，行业下行期亏损压力更大。（之前intel就是这样）
士兰微为什么坚持 IDM？
功率半导体（IGBT、SiC、车规模拟、IPM 模块）天然适配 IDM：功率芯片工艺和设计绑定很深，代工很难定制化工艺，自建产线是国内功率厂商主流路线，也是士兰微高门槛产品（汽车 / 新能源芯片）占比超 80% 的底层原因。
- 历史财报
2025 年营收 130.52 亿元（+16.32%），归母净利 3.99 亿元（+81.27%）；分立器件、集成电路双双高增，汽车 / 光伏 IGBT、碳化硅产品营收 32.73 亿元（+43%），车规 SiC MOSFET 批量供货新能源车与 AI 算力电源。 26 年一季度营收 35.19 亿元（同比 + 17.31%），归母净利 2.09 亿元，净利润环比大增 322.2%，行业回暖带动盈利大幅修复。 - 各产线 2025 年满产
12 英寸、5/6 英寸、8/12 英寸晶圆产线产能利用率饱满，产能持续释放。
二、产能扩张：聚焦碳化硅 + 高端模拟芯片
- SiC 碳化硅
6 英寸 SiC 产线月产能 1 万片，2026 年达产；8 英寸 SiC 产线 2025 年末通线、月产 5000 片，2026 下半年投产。 - 高端模拟
规划总投资 200 亿元 12 英寸高端模拟芯片产线（士兰集华），打开中长期成长空间。
三、盈利预测（2026-2028）
机构上调盈利预期，预计归母净利润8.09/12.17/16.09 亿元，营收持续保持约 20% 增速；毛利率、ROE 逐年抬升，PE 逐年回落至 71.1/47.3/35.8 倍，PB 逐年下行。
