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本篇核心内容索引：PCB上游、行云科技、超容、中船特气、航天电器、磷化铟、英诺激光、智立方、京东方、光芯片、日联科技、荣信文化、思泰克
❗【天风电新】PCB上游更新&推荐：重视一体化CCL+小辅材0603
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🌟一体化CCL：建滔、宝鼎
市场此前多预期CCL环节难以传导上游布、铜涨价，但近期我们跟踪到多家CCL（建滔、金安、华正、宝鼎）反馈【明显超涨，订单接不过来，利润率逐月提升】。
【建滔】：目前产能1100万张/月，到27年底1210万张/月，27年新增扩产主要为高频高速（M6及以上）。FR4目前均价180元（上一轮高点210-220元），当前库存为0（25年底在2-3周），公司持续爆单，今年已涨价5次，核心是同行订单多转移至公司，同行买不到布，公司布几乎自供，实现市占率和利润率双提升。 我们预计今年利润有望达70亿港元+，明年150亿港元，对应明年估值仅10X。
【宝鼎】：子公司金宝CCL产能250万张/月，自供铜箔，新增订单排至8月，当前均价130-140元，4月净利率2%（上一轮高点22%，向上弹性大）。按照27年3000万张出货，均价200元*12%净利率=7.2亿，再加上高端铜箔、主业黄金，继续看450亿。
🌟小辅材：药水-天承，铜箔设备-泰金，铜粉-江南
【天承】：国产高端药水龙头，受益于本轮AI需求爆发带来的国产替代（药水一般采用包线模式，新增扩产部分易于更换供应商），且公司为稀缺NV通过的国产厂商（沉铜、电镀对PCB可靠性影响大，需终端认可）。仍预计26年8-10亿收入，27年15亿+，叠加mSAP、TGV期权，继续看500亿。
【泰金】：铜箔设备国产化最强厂商，上一轮锂电周期突破日本阴极辊（三船、新日铁），目前市占率50%，看好本轮突破表面处理机（三船、西工业）。此外新增光模块封装第二增长极，此块目前寡头垄断格局，日本京瓷受限于稀土已减产，当下供需紧张，公司借此快速导入供应链（已有北美，国内对接中），合计继续看600亿。
【江南】：1）铜粉： 25H2以来需求端明显增长，供给端增加不多，公司反馈现已供不应求，我们预计涨价在即；2）液冷：此前利润率较低因占比较大的为母胚，25Q4开始切液冷板代工，预计下半年均为液冷板代工，净利率有望从0-5%提升至5-10%。叠加体外Q布期权，合计看400亿。
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欢迎交流：孙xy/张tt
【长江PCB产业链研究】超级周期之生益科技重塑全球CCL供给
近期生益PTFE混压在英伟达内部的小批量测试结果表现优秀。PTFE方案df值可控制在万分之四，损耗极低。随着PTFE材料的良率、加工性和稳定性能够稳步提升，英伟达或将加速推进PTFE材料进度直至其能在2027年RubinUltra中的正交背板上批量应用。生益凭借战略布局和材料优势，已在M8领域份额提升(Rubinswitchtray），当前也是英伟达M9材料除台光外唯一一家通过验证的大陆厂商，未来将在M9/M10加速份额提升。
哪些材料最受益？生益采用PTFE+M9混压，最受益的材料为PTFE树脂、碳氢树脂、微硅粉等；混压布种更倾向于二代布+Q布，二代布较预期提升；铜箔变化不大，仍以hvlp-4+为主。
受益标的
CCL：生益科技（预计PTFECCL一供）
PCB：沪电股份、深南电路、景旺电子
树脂：东岳集团、昊华科技、东材科技、圣泉集团
电子布：国际复材、中国巨石、建滔基层板、中材科技、菲利华
铜箔：德福科技、铜冠铜箔
钻针：鼎泰高科、中钨高新、民爆光电、欧科亿
🍁#行云科技运维招标启动 700台B300集群进入运营倒计时#算力租赁龙头规模化运营能力获验证，2000台交付目标稳步推进
行云科技官网于2026年6月X日发布服务器维保服务招标公示。公告确认首批700多台B300服务器将于2026年7月起进入正式运维服务周期，服务周期预计5年，涵盖7×24小时技术支持、故障处置、巡检优化等一体化维保服务。律师及招标程序符合规范要求。
核心要点：
#700台B300已到货部署，7月正式启动商业化运营。 本次招标服务规模明确"涉及服务器设备700多台"，且服务起始时间为"2026年7月份"，标志着公司首批B300集群已完成上架调试，即将转化为可计费算力。700台规模在国内算力租赁行业已属领先梯队，验证了前期"首批B300全部到货"的指引。
#扩容路径清晰，2000台交付目标确定性高。 公告特别说明"本次招标为一期维保服务采购"，且"随着系统升级扩建、业务规模持续拓展，后续将新增大量服务器设备"，明确未来将持续产生扩容维保需求。这与公司共拟采购2000台B300的规划高度吻合，年内2000台交付目标已无悬念。
#运维体系成熟，SLA指标严苛验证运营能力。 招标要求"工单24小时SLA大于等于95%，48小时SLA 100%"，且配备专属报修邮箱、7×24小时技术服务热线、原厂二线/三线升级支持等，显示公司已建立匹配大规模集群的成熟运维体系。硬盘介质原地销毁、重大活动保障协调等条款，进一步体现对客户数据安全与业务连续性的高度重视。
#财务测算：700台集群年化净利4.62亿，2000台集群贡献13.2亿，叠加存量H100/H200算力池，今年到货的服务器可支撑整体净利润超15亿。
更新的内容较多，再规整内容：
?电容&BBU：再强调当前位置#BBU和超容未来一定标配被市场严重低估。
另外昨天【万裕科技】召开allin AI战略会，晚点更新要点。
MLCC更新【介质粉体 和 电子浆料】的市场空间。
介质粉体：国瓷材料
电子浆料及上游：国瓷材料、聚和材料、博迁新材
?电源&液冷：更新【环旭电子】和【思泉新材】最新产能、订单细节。
以上，欢迎回看要点
如周观点所说，真正下半年被大家低估的是【超容 和 MLPC】
1、涨价：MLPC 和超容更是供需带来的，利润弹性大，而非成本推动。
2、需求景气度严重低估。
日股MLPC公司虽市占率高，但对个股弹性不大（大公司小业务），超容弹性大（武藏业务纯）。
再强调不要只盯着牛角，下半年会发现｜ 超容逐步变成标配，类似26H1的BBU。
重点标的：
超容：江海股份、思源电气、万裕科技、武藏精密（日本）。
BBU：继续重点蔚蓝锂芯。
重视童童发的简称为#上行期的美??
1、有纵向一体化的CCL，上行期盈利持续beat，大票就是【建滔基层板H】。
2、小辅材弹性大于铜箔等，三个票泰金、天承、江南，确定性最强【江南新材】。
#0603重大更新中船特气：六氟化钨三重利好落地，估值存在显著修复空间【业绩交流会纪要】
时间：2026.06.03｜参会：董事长宫志刚
#核心基本面三大增量（均未被市场充分定价）
#产能端：高端产能全覆盖+新增产能落地公司现有2000吨/年六氟化钨产能全部达标3nm先进制程，产品可批量供给高堆叠3D NAND、HBM3E/HBM4先进存储芯片原料。受日本相关装置停产影响，全球六氟化钨现货紧缺，公司现有产能以销定产、稼动率维持高位；#在建1000吨产能预计2027年二季度投产，新增产能带来的业绩增量尚未在当前股价估值中体现。
#盈利端议价模式升级，提价弹性打开
产品定价从过往锁价长协，#调整为季度+月度结合的灵活议价机制。行业供需偏紧环境下，产品跟随现货行情涨价的空间被打开，毛利率具备持续上行潜力，市场现阶段对盈利弹性预期明显保守。
#增量端海外业务加速放量2025年公司境外营收占比25%，已在日韩设立区域服务中心，深度绑定海外半导体头部厂商，持续推进长期供货订单落地，海外业务放量潜力未被市场充分计价。
#价值重估，前驱体、高纯金属新材料目前处于小批量送样验证阶段，为公司打造第二增长曲线。当前二级市场估值仅匹配原有传统特种气体业务，#高端产能落地、产品提价、海外放量三大核心增量均未充分定价。后续伴随行业供需缺口持续拉大，公司业绩与估值有望共振上行，迎来戴维斯双击行情。
🔥【强CALL航天电器】昇腾950关键进展落地：正式转入小批量阶段，确定成为新进供应商❗
1️⃣核心进展：昇腾950 cable tray小批量code正式拿到
#里程碑落地：子公司华旃今日完成测试工具验证，成功拿到昇腾950 cable tray小批量code（月底转为大批量并锁定份额），与中航光电同步推进。此前近一个月的延期担忧彻底消除，供应资格实质性锁定；
2️⃣估值机会：充分回调后已进入黄金坑，修复弹性一触即发
#底部已现：公司股价经过充分调整，当前估值已回到历史偏低区域，市场此前对配套进度的悲观预期被完全消化。小批量code的落地如同点燃引信，估值修复行情随时启动，当前正是极佳布局窗口；
3️⃣后续催化：大批量code在即，国产算力大年核心受益
#放量在即：月底将拿到大批量code并最终确定份额，昇腾950今年规模放量确定性高。公司作为cable tray环节率先拿code的供应商，卡位优势明确。
【盈利预测及投资建议】
维持之前观点，军工主业250亿，昇腾业务350亿，短期看到600亿，翻倍空间。当前底部安全垫厚，产业链6月中下旬有望回归国产算力主航道，弹性空间显著，持续重点推荐。
☎详情电联华泰军工
【东吴计算机王紫敬】磷化铟：AI 算力光互联不可或缺的核心基材
AI 算力扩容瓶颈由硬件逐步转向光互联链路，磷化铟坐落于光芯片最上游，是有源光芯片制造的基底原料，缺少磷化铟就无法量产高端光芯片。
1️⃣器件刚需不可替代：800G/1.6T/3.2T 高速光模块的 DFB、EML、APD 三类核心有源芯片，工业化量产必须使用磷化铟衬底。硅材料天生难以发光，砷化铟性能无法满足高频长距传输需求，暂无成熟替代材料。
2️⃣前沿技术全面绑定：CPO、硅光、薄膜铌酸锂三大主流下一代光通信技术自身无法产生激光，产业化均依赖磷化铟制成片上光源，机构测算 2030 年高速光通信领域磷化铟渗透率可达 91%。
3️⃣供需缺口造就长期涨价周期：下游算力落地需要磷化铟产能扩容 20 倍，受工艺与设备壁垒约束，全球厂商整体扩产幅度仅 12 倍，行业测算 2030 年供给缺口仍有 50%，紧缺属性长期确定。
❗️继续重点推荐：云南锗业、光智科技、博杰股份。
其中，云南锗业持续深化与全球头部厂商的战略合作，产能扩张和盈利质量显著超出市场预期。
【天风电子】英诺激光：超快激光替代逻辑清晰 卡位PCB国产替代红利窗口
🥇#行业核心逻辑：技术迭代下超快路线有望替代二氧化碳技术路线
长期产业趋势明确，超快激光对传统二氧化碳激光的替代大势不可逆。当前HDI高阶PCB持续渗透普及，二氧化碳激光虽是当下主流工艺，但受物理工艺局限，已无法适配高端PCB精密微孔加工需求，倒逼行业转向超快激光技术路线。
🥈#产业格局推演：海外巨头全面退场，国内进入份额抢占关键周期
以三菱为代表的日本企业，未在超快激光赛道布局，海外供给持续出清。行业目前正处于国内厂商快速构建技术优势、抢占市场份额的黄金窗口期，国产自主化进程全面提速。
🥉#公司核心稀缺价值：自研光头构筑壁垒，业内稀缺卡位核心受益标的
英诺激光掌握自研激光光头核心技术，形成深厚技术壁垒，同时深度对接PCB一线客户完成工艺验证与导入。目前业内真正具备相关技术储备、能把握住这波替代红利的公司本就稀缺，英诺激光作为少数核心标的，充分受益技术替代与海外出清双重逻辑。
🥩#陶瓷基板专属增量：超快激光首个核心落地场景
面向算力散热刚需的OAM陶瓷PCB方案，陶瓷基材薄且易碎、微孔加工精度要求严苛，传统二氧化碳激光易造成基材崩裂、良率极低，仅超快激光可实现无损、高效打孔加工。我们判断，陶瓷PCB将成为超快激光技术首个大规模产业化落地的核心场景。公司提前布局陶瓷PCB超快加工工艺，已形成先发领先优势，跻身行业第一梯队。
天风电子团队 李双亮/冯浩凡☎
【天风电子】智立方：Computex释放光互联产业信号，光芯片设备稀缺，订单受益索尔思景气扩产
🥇#行业拐点：光互联成算力刚需-索尔思超预期扩产打开设备十倍弹性
黄仁勋在Marvell主题演讲中明确指出，铜缆传输逐步触碰物理性能上限，随着AI算力集群持续扩容，传统铜缆方案渐渐难以适配高速互联的发展需求，光互联逐步从备选方案转变为行业刚需。光模块产品持续向高阶规格迭代，CPO等先进封装技术落地节奏加快，带动上游光芯片配套设备需求稳步上行。
行业核心厂商索尔思本轮EML光芯片、高速光模块扩产节奏与产能规划显著超市场预期，成为产业重要增量来源。索尔思作为公司核心战略大客户，双方供应链深度绑定、协同紧密，公司充分深度受益于索尔思大规模扩产浪潮，配套的光芯片与光模块设备业务成长空间被彻底打开，我们判断相关业务中长期成长弹性有望达到十倍级别，行业整体迎来稳健且高确定的成长周期。
🥈#公司核心卡位：双主线布局清晰-光芯片设备高壁垒深度绑定行业成长
公司深度布局光芯片、光模块领域全品类核心设备，产品矩阵完善，覆盖排巴机、拆巴机、AOI、测试机、分选机、固晶机等全系列生产设备。公司光相关业务深度绑定源杰科技、敏芯、永鼎、索尔思、Coherent、应用光电、长光华芯、海思等国内外行业头部客户，深度嵌入高端光芯片与高速光模块供应链。其中公司排巴机、拆巴机、AOI检测设备成功打破海外垄断，国内市占率处于高位，充分受益国内光芯片国产化、高速光模块迭代升级的行业大趋势，伴随行业高景气持续兑现订单增量。
🥉#算力配套多点布局-液冷+半导体业务持续受益算力产业升级
依托深厚的精密设备制造能力，公司横向拓展算力配套优质赛道，多点开花夯实成长基底。液冷领域精准卡位谷歌液冷微通道组装设备，顺应AI高功耗算力中心液冷普及的升级趋势，提前布局核心生产环节，持续收获业务增量；半导体封测领域稳步推进，功率级固晶机已实现批量出货，分选机、AOI设备同步放量，持续迭代落地高精度半导体级设备，推动半导体业务稳步增长，打开全新成长空间。
🎯#四驾马车协同：长期成长支撑坚实
光芯片设备绑定光模块高景气周期，25-27年有望实现数倍级增长；纳米级精密运动平台切入中科飞测，高盈利属性突出；液冷新赛道打开第二增长曲线；消费电子业务绑定苹果链，提供稳定现金流支撑研发。四大板块协同发力，成长逻辑清晰，预计可达350亿市值空间。
天风电子团队 李双亮/冯浩凡☎
京东方玻璃基板调研要点：
1、玻璃基板27年开始有小批量应用，28年出量，渗透率30%
2、公司目前300片小批量，后面扩大小批量和试验线规模到1000片。预计明年年底开启大批量量产线。目前阶段能做到高叠层大尺寸玻璃基封装载板，样品有9-2-9载板样品，后面还会开发11-2-11。技术团队来自一流载板团队和京东方自有研发团队，整个团队150人开发工程师。
3、京东方做玻璃基板载板全流程，从TGV、填孔、BU层布线全都做。是上市公司里面唯一一家能做玻璃基板载板全流程的公司。
4、目前小批量样品价格，一个小片几万元，一个510*510的大片切16个小片。等量产后价格会下降。目前良率还不足以量产，预计今年年底前完成能量产的良率。
5、目前有三家算力类客户在配套研发。
详细纪要私信兴证电子仇文妍
光芯片大涨点评：光芯片供不应求有望延长，国内厂商加速导入
事件：光芯片板块持续大涨，前期板块调整的时候，我们也多次提示投资者进行布局和加仓。26年光模块需求确定，27年的需求也逐步清晰，导致光芯片EML、CW的供应都面临一定程度的紧张，中长期看NPO、CPO、OIO等技术也离不开光芯片。
我们重申投资逻辑：
供不应求贯穿26年全年、27、28年有望延续。光芯片扩长周期长，MOCVD设备到货、调试，EML电子束光刻、后道封测设备补充均需要时间，预计新产能释放至少需要1年到1年半。根据Lumentum说法，目前EML缺口在30%左右，同时其光模块用CW光源排产更少，博通、Coherent、三菱、住友等厂商的情况类似。CW光源需要导入更多的国内光芯片厂商，且国内厂商也在逐步导入100GEML。
光入柜内打开增量空间，行业景气度有望延续。需求量上看，scaleout光模块有望在27-28年高速增长，叠加scaleup的NPO、CPO、XPO等放量，光芯片需求有望高速增长。光互联在Scale-up领域是纯粹的增量市场，随着传输速率的提升，铜缆的瓶颈显现，LITE认为Scale-up光互联初期市场规模约为Scale-out的3-4倍，未来市场规模会更大，且NPO、CPO所用更高功率CW光源的良率更低、单晶圆产能更少（芯片尺寸变大），缺口或扩大。
由于高速率光芯片产品壁垒高、毛利率高，光芯片公司业绩弹性也较大，国内光芯片过去聚焦低毛利率的电信市场，而数通光芯片具有更高的利润率，进入稳定量产阶段后会实现业绩大幅增长。从未来行业竞争格局的角度来看，北美P客户对光芯片厂商的选择存在较高门槛，且供应商的数量不会太多，存在较强的客户黏性，我们预计海外侧也不太会出现价格战的情况。
重申观点：26年是国产光芯片厂全面导入的第一年，目前担心供需格局为时尚早。建议投资者持续关注：源杰科技、永鼎股份、仕佳光子、东山精密（索尔思）、长光华芯等，以及衬底厂商云南锗业、博杰股份（参股公司）。另外也可关注硅光芯片的卓胜微、燕东微等。
天风通信王奕红/康志毅*/张建宇*/唐海清
【广发机械】日联科技：AI时代“老树新花”，继续坚定推荐！20260603
1️⃣#主业工业X射线检测：AI时代全面拥抱新需求、量价齐升。AI产品高端化复杂化，对于内部缺陷检测需求大幅提升——#PCB背钻、液冷、先进封装3D堆叠、存储，全面打开工业X射线空间。以PCB背钻为例，已收到头部PCB厂大批量问询，单台200w，若千台收入即可贡献5-6亿利润。不考虑新场景需求，主业26年预计新签订单18e，确收15e+。
2️⃣#菲莱：优质的老化测试设备标的，空间可期。目前以光芯片老化测试为主，已经全面导入海内外头部客户，并在YJ等核心客户实现独供。5月底在手订单6e，后面每月1e+的新签订单，随着日联赋能扩产后27年产值有望突破25e+。
3️⃣#更多外延布局静待亮相。最近一年公司已经相继落地了珠海九源、SSTI、菲莱、超微量测等外延收购参股。后续公司将围绕打造“工业检测平台化企业”的核心思路，在光电磁热声等其他技术路径上落地更多外延项目，值得期待。
[太阳]#日联是典型的“老树新花”代表公司、重点推荐。一方面，公司主业X线检测设备迎来背钻、液冷、存储、先进封装等需求，量价齐升；另一方面，通过菲莱、SSTI等外延收购，发挥协同效应，打造第二、第三成长级，战略布局清晰。
近期我们与公司交流密切，有关公司业务的详细进展以及空间测算欢迎私戳联系！[玫瑰][玫瑰]
孙柏阳/汪家豪/蒲明琪/许贝尔
荣信文化：火山引擎及字节跳动产业链核心标的推荐【中泰传媒互联网】
根据智能涌现信息，字节跳动火山引擎在26年4月将MaaS业务营收目标上调至150亿元，Seedance2.0单月收入已超10亿元。
火山引擎FORCE原动力大会将于6月23-24日在北京举办。
我们持续看好荣信文化与字节跳动火山引擎的深度合作：
一、公司已与火山引擎签署框架协议，探索Token运营。双方依托HiAgent探索“内容+AItoken运营”新模式，以Token消耗计量变现，后续公司垂类优质内容有望价值重估。
二、AI剧深度融入字节生态，持续输出精品内容。子公司余禾文化为Seedance2.0紧密合作伙伴及首批商业化落地客户。4月20日，余禾文化在字节跳动平台单日投放峰值突破100万，旗下AI剧在红果短剧平台屡创佳绩。
三、主业经营向好，收入持续高增可期。荣信文化自身全域营销计划持续升级，锚定抖音渠道投流，挖掘人群资产，推动销售转化，稳步推进市占率与收入向上。
风险提示：文化监管端的政策风险；短视频直播电商图书折扣力度加大。
欢迎交流&中泰传媒互联网团队
🧧【中泰先进产业】思泰克：锡膏检测龙头充分受益 AI 算力浪潮，静待核心新品兑现估值弹性
#行业高景气度：AI服务器、汽车电子、商业航天等下游应用爆发，推动SMT检测设备需求升级，3D视觉成为刚需。全球机器视觉市场稳步扩容，2025年国内3D SPI新增市场容量约16亿元。
#国产替代加速：传统2D检测难以满足高密度PCB检测需求，进口设备价格高、服务慢。思泰克凭借性价比与本地化服务优势，加速抢占德律、Koh Young等海外头部厂商份额，3D AOI中国市占率约13%。
#公司卡位优势：3D# SPI市占率稳居国内第一（约37%），AOI出货量连续五年翻番，2025年营收达4.81 亿元，同比+38.08%，扣非净利+53.46%。轻资产模式下毛利率维持50%+，已验证规模化盈利能力。
#成长催化明确：AXI设备预计2026年投放市场，单台均价超百万元，是SPI的5倍以上，计划复用现有客户渠道快速推广。同时参股华睿新材（光刻胶）、思坦科技（Micro LED），布局半导体上游，打开长期成长天花板。
#建议关注：思泰克作为A股稀缺的机器视觉检测平台型公司，短期看AOI放量，中期看AXI量产，长期看半导体生态延伸，具备显著的成长确定性与估值弹性。
风险提示：业务进展不及预期的风险
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