[研报精读] NVIDIA Computex 2026:Vera Rubin全面量产与供应链变革

📌 核心结论

Vera Rubin已全面量产，供应链规模是Grace Blackwell的两倍。三份投行研报（大摩5/27、花旗6/1、招商6/2）在Computex前后形成交叉验证。

🔹 供应链2x规模 → CPO/光通信/先进封装弹性最大

🔹 Vera CPU独立产线 → 开辟约200亿美元新市场

🔹 SOCAMM/LPDDR5X替代RDIMM → 存储接口架构变革

🔹 机架组装从2小时缩短至5分钟 → 交付效率质变

🧠 Vera Rubin：供应链规模翻倍

Vera CPU核心突破（招商报告）：

• 全球最高指令执行效率（IPC）

• 首个支持PCIe Gen 6的CPU

• 首个使用LPDDR5X内存的CPU

• 峰值内存延迟降低40%，agentic性能达x86的1.8倍

📊 产能调整：CoWoS上调，SoIC延迟

SoIC延迟3个季度 = 国产先进封装的窗口期延长，2.5D封装国产替代景气度极高。

💡 CPO：NVIDIA供应链层级扩展的核心受益

天孚通信(300394)：在NVIDIA主题演讲视频中被点名两次（花旗研报确认），CPO核心环节景气度极高。

长电科技(600584)：国内唯一完成CPO硅光引擎客户验证的OSAT。

• 2026年1月：硅光引擎客户点亮✅

• 2026年5月：EIC+PIC堆叠技术储备完成✅

• 2026年固投100亿元(+18%)投向先进封装

NVIDIA从GPU公司转型为全栈AI基础设施公司，供应链从L10扩展到L11(机架)+L12(集群)，CPO从配件变为核心基础设施。

💻 RTX Spark：AI PC新物种

⚠️ SOCAMM/LPDDR5X替代RDIMM → 存储接口芯片行业需关注技术路线变化（花旗研报）。

🔍 A股产业链关注逻辑